（ａ）少なくとも１種の両親媒性ブロックコポリマー、（ｂ）少なくとも１種のポリオール、（ｃ）少なくとも１種の、１分子当り平均で少なくとも２個のオキシラン環を含むエポキシ樹脂、（ｄ）少なくとも１種の、１分子当り平均で少なくとも１個の無水物環を含む無水物硬化剤及び（ｅ）少なくとも１種の触媒を含む熱硬化性組成物並びにこの熱硬化性組成物から製造された熱硬化生成物。 （もっと読む）

【課題】
熱成形体の保管形状保持性及び熱成型体を完全硬化した成形体の耐擦傷性の両方とも優れた硬化性組成物を提供することである。
【解決手段】
ポリエポキシド（Ａ）、フェノール性水酸基を１個有する化合物と多価カルボン酸とのエステル（Ｂ）、熱重合触媒（Ｃ）、（メタ）アクリレート（Ｄ）、光ラジカル重合開始剤（Ｅ)、重量平均分子量が５００，０００〜１，０００，０００であるビニルポリマー（Ｆ）及び体積平均粒径が１０〜１００ｎｍであるシリカ微粒子（Ｇ）を含有することを特徴とする硬化性組成物を用いる。エステル（Ｂ）の含有量は、ポリエポキシド（Ａ）のエポキシ基１モルに対し、エステル結合のモル数が０．０５〜１．０モルとなる量が好ましい。 （もっと読む）

【課題】難燃効果を有する銅張積層板製造用の樹脂組成物及び、該組成物を用いた難燃性、密着性、耐熱性および耐湿性に優れた該樹脂組成物の硬化物を提供。
【解決手段】リン含有エポキシ樹脂（Ｘ）と硬化剤（Ｙ）とを含み、前記リン含有エポキシ樹脂（Ｘ）は、ナフタレン骨格を有する２官能エポキシ樹脂類（ａ）を８０〜１００重量％含有し、化学式（１）で示される化合物を主体とするリン化合物類（ｂ）を、反応して得られたものであり、該難燃性リン含有エポキシ樹脂組成物中の全エポキシ樹脂成分に対するリン含有率が０．５〜２．０重量％未満。
（もっと読む）

【課題】臭素化エポキシ樹脂やハロゲン系難燃剤を用いずに優れた難燃性を得ることができ、解像性、密着性、耐熱性、耐薬品性、耐折性に優れ、燃焼時の臭化水素やダイオキシン類等の有害ガスの発生が抑制された感光性熱硬化型樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）１分子中に（メタ）アクリロイル基とカルボキシル基とを有し、希アルカリ溶液に可溶な樹脂成分、（Ｂ）エポキシ基を有する熱硬化成分、（Ｃ）下記一般式［１］で示される（メタ）アクリロイル基含有リン化合物、


（但し、式中、Ｒ^１は水素またはメチル基を示す。）
（Ｄ）ホスファゼン化合物、（Ｅ）光重合開始剤、および（Ｆ）希釈剤を含有する感光性熱硬化型樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 感光性樹脂組成物の安定性（ポットライフ）、硬化膜の耐折性及び耐めっき性に優れた感光性樹脂組成物、感光性フィルム、永久マスクレジスト及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂、（Ｂ）（メタ）アクリル酸及び（メタ）アクリル酸ブチルエステルを構成モノマーとして含むバインダーポリマー、（Ｃ）光重合性化合物、及び（Ｄ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物であって、前記（Ｂ）（メタ）アクリル酸及び（メタ）アクリル酸ブチルエステルを構成モノマーとして含むバインダーポリマーの酸価が、５０〜１３０ｍｇＫＯＨ／ｇである感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】顆粒状の半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いて、圧縮成形により半導体素子を封止し半導体装置を得る場合において、生産性に優れた顆粒状の半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供するとともに、信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】圧縮成形により半導体素子を封止してなる半導体装置に用いる半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、当該半導体封止用エポキシ樹脂組成物全体に対して、ＪＩＳ標準篩を用いて篩分により測定した粒度分布における、２ｍｍ以上の粒子の割合が３質量％以下であり、１ｍｍ以上、２ｍｍ未満の粒子の割合が０．５質量％以上、６０質量％以下であり、１０６μｍ未満の微粉の割合が５質量％以下であることを特徴とする顆粒状の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】顆粒状の半導体封止用樹脂組成物を用いて圧縮成形により半導体素子を封止して半導体装置を得る場合において、良好な充填性が得られ、ワイヤのショート不良が発生し難いという、圧縮成形時の歩留まりや半導体装置における品質を高めることができる半導体封止用樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】圧縮成形により半導体素子を封止してなる半導体装置に用いられる顆粒状の半導体封止用樹脂組成物であって、誘電分析装置にて測定温度１７５℃、測定周波数１００Ｈｚの条件にて測定した際に、下記ａ）〜ｃ）を満たすことを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。
ａ）測定開始から最低イオン粘度に到達するまでの時間が２０秒以下である。
ｂ）最低イオン粘度値が６．５以下である。
ｃ）測定開始から最低イオン粘度に到達するまでの時間と、測定開始から３００秒後におけるイオン粘度値の９０％のイオン粘度値に到達するまでの時間と、の間隔が１０秒以上である。 （もっと読む）

【課題】接着性、耐熱性、可撓性、屈曲性、密着性、電気絶縁性、耐湿熱性等、とりわけ接着性と電気絶縁性の両立、屈曲性と耐熱性の両立という点で非常に優れる接着剤およびコーティング剤として好適に使用される硬化性ウレタン樹脂を提供する。
【解決手段】末端酸無水物基含有ウレタンプレポリマー（Ｃ）と、水酸基含有樹脂（Ｄ）とを反応させてなる硬化性ウレタン樹脂であって、末端酸無水物基含有ウレタンプレポリマー（Ｃ）が、ポリマーポリオール（ａ１）とジイソシアネート化合物（ａ２）とを反応させて得られる末端イソシアネート基含有ウレタンプレポリマー（Ａ）と、四塩基酸無水物（Ｂ）とを反応させてなるプレポリマーであり、水酸基含有樹脂（Ｄ）が、２個以上のエポキシ基を有する化合物（ｄ１）と、ビスフェノール化合物（ｄ２）とを反応させてなる樹脂であることを特徴とする硬化性ウレタン樹脂。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性及び耐光性の硬化物を与える熱硬化性樹脂組成物及び該組成物を用いて成形したプレモールドパッケージを提供する。
【解決手段】 下記成分（Ａ）〜（Ｅ）を含む熱硬化性の樹脂組成物
（Ａ）一分子中に少なくとも１個のエポキシ基を有するイソシアヌル酸誘導体 １００質量部
（Ｂ）一分子中に少なくとも１個のエポキシ基を有するシリコーン樹脂
１０〜１，０００質量部
（Ｃ）酸無水物硬化剤
［（Ａ）成分と（Ｂ）成分中のエポキシ基の合計当量数／（Ｃ）成分中のカルボキシル基の当量数］が０．６〜２．２となる量
（Ｄ）硬化促進剤 成分（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）の合計１００質量部に対して、０．０５〜５質量部
（Ｅ）無機質充填剤 成分（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）の合計１００質量部に対して、２００〜１０００質量部。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂やポリイミド樹脂等のアニオン硬化型樹脂の光硬化に好適な光塩基発生剤、及びそれを用いた光硬化型樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記式（１）において置換基の置換基定数の合算値が０を超える値である２−アミノトロポン誘導体またはその互変異性体を含有する光塩基発生剤、並びに該光塩基発生剤とアニオン硬化型樹脂とを含有する光硬化型樹脂組成物。
（もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、このような欠点を克服し、ポットライフや貯蔵安定性に優れ、１５０℃以下でも充分に硬化し、さらにその硬化物が優れた耐熱性を有するエポキシ樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 グリシジルエーテル型液状エポキシ樹脂（Ａ）、液状ポリカルボン酸無水物（Ｂ）、三級アミン硬化促進剤又はイミダゾール系の硬化促進剤（Ｃ）を必須成分とするエポキシ樹脂組成物である。液状ポリカルボン酸無水物（Ｂ）がメチルナジック酸無水物であること、液状ポリカルボン酸無水物（Ｂ）が水素化メチルナジック酸無水物であること、硬化促進剤（Ｃ）がマイクロカプセル型イミダゾールであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】硬化物における誘電率及び誘電正接が低く、同時に線膨張係数も十分に低いエポキシ樹脂組成物、その硬化物、及び電子部品基板用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）及び硬化剤（Ｂ）を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、前記硬化剤（Ｂ）が、ビスフェノールＳ類とアルデヒド類との重縮合体（α）をアルキルエステル化又はアリールエステル化した分子構造を有する活性エステル化合物（ｂ）であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】２００℃以下程度の比較的低温で硬化可能な低温硬化性組成物を提供する。
【解決手段】下記式（１）に示すトリアザ環化合物、フェノール化合物、及びＪＩＳＫ７２３４で測定した軟化温度が６０℃以上の固体状のエポキシ樹脂を含有する低温硬化性組成物を提供する。
【化１】


前記式（１）中、Ｒは炭素数１０以下の有機基である。 （もっと読む）

【課題】電子部品の絶縁材料として硬化物の誘電率及び誘電正接が十分に低く、かつ、硬化物の耐熱性及び難燃性に著しく優れるエポキシ樹脂組成物、及びその硬化物を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）及び硬化剤（Ｂ）を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、前記硬化剤（Ｂ）として下記一般式１
【化１】


（式中、Ｘは水素原子、アルキルカルボニル基、又は、アリールカルボニル基を表し、Ｒ^１〜Ｒ^３は、水素原子、炭素原子数１〜４のアルキル基、又はフェニル基を表し、Ｒ^４は水素原子又はメチル基を表し、ｎは繰り返し単位の平均で０〜１０である。但し、Ｘのうち少なくとも１つはアルキルカルボニル基又はアリールカルボニル基である。）
で表される活性エステル樹脂（ｂ）を用いる。 （もっと読む）

【課題】常温液状の組成物でありながら、かつ、硬化物の耐熱性に優れるエポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】ノボラック型エポキシ樹脂（Ａ）、メタクリル酸及び無水メタクリル酸に代表される酸基含有ラジカル重合性単量体（Ｂ）の合計１００質量部に対して、前記ノボラック型エポキシ樹脂（Ａ）を５５〜９５質量部、前記酸基含有ラジカル重合性単量体（Ｂ）を５〜５５質量部となる割合となる割合で含有する液状エポキシ樹脂組成物をイン・サイチュー反応させる。 （もっと読む）

【課題】接着性、耐熱性、可撓性、屈曲性、密着性、電気絶縁性、耐湿熱性等、とりわけ接着性と電気絶縁性の両立、屈曲性と耐熱性の両立という点で非常に優れており、プリント配線板をはじめとする電子材料周辺に用いられる接着剤およびコーティング剤として、好適に使用される硬化性ウレタン樹脂および該樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】ポリマーポリオール（Ａ）およびジイソシアネート化合物（Ｂ）を反応させて末端イソシアネート基含有ウレタンプレポリマー（Ｃ）を生成し、
前記末端イソシアネート基含有ウレタンプレポリマー（Ｃ）および四塩基酸無水物（Ｄ）を反応させて末端酸無水物基含有樹脂（Ｅ）を生成し、
さらに、前記末端酸無水物基含有樹脂（Ｅ）および鎖延長剤（Ｆ）を反応させてなる硬化性ウレタン樹脂。 （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れ、また硬度、耐熱性、耐薬品性、無電解金めっき耐性、電気絶縁性等の特性を充分に満足する優れた硬化膜が得られる光及び／又は熱硬化性組成物及びその硬化物を提供する。
【解決手段】（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有する樹脂ａのエポキシ基に、エポキシ基１当量に対して、モノカルボン酸ｂを０．３〜０．９モルの割合で反応させ、得られた反応生成物ｃのエポキシ基に、エポキシ基１当量に対して、多塩基酸ｄを０．２〜５モルの割合で反応させ、さらに得られた反応生成物ｅのエポキシ基に、エポキシ基１当量に対して、モノカルボン酸ｆを０．０〜５．０モルの割合で反応させて得られる、酸価２０〜１５０ｍｇＫＯＨ／ｇ、エポキシ当量３０００ｇ／ｅｑ．以下のカルボキシル基含有エポキシ樹脂、（Ｂ）感光性（メタ）アクリレート化合物、及び（Ｃ）光重合開始剤を含有することを特徴とするアルカリ現像可能な硬化性組成物。 （もっと読む）

【解決手段】エポキシ樹脂と硬化剤としてイソホロンジアミンと第３級アミン硬化促進剤を配合されるコンクリート接着性エポキシ樹脂組成物とすること、イソホロンジアミンがエポキシ樹脂に対して７重量％〜１６重量％配合され、或いはビスフェノール型エポキシ樹脂に対して当量比で０．４〜１．０配合されること。
【効果】橋梁等の補強で、鋼床版とコンクリートを一体化する目的の組成物であり、鉄、鋼とコンクリートとを一体化した硬化物は９８℃熱水浸漬７２時間で界面剥離がなく、コンクリート材破となり、長期の信頼性が得られる。 （もっと読む）

【課題】防食性に優れ、低温環境でも硬化性に優れるエポキシ樹脂を提供し、さらには当該エポキシ樹脂を用いたエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂等の水酸基を有するエポキシ樹脂の水酸基を、（メタ）アクリロイル基及びイソシアネート基を有する化合物によって、ウレタン（メタ）アクリレート化したことを特徴とするエポキシ樹脂及びそれを用いたエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】電気特性に優れており、かつ温度変化に対する安定性に優れている硬化物を与える熱硬化性樹脂、該熱硬化性樹脂を用いた熱硬化性組成物及び積層フィルムを提供する。
【解決手段】下記式（１）で表される構造を少なくとも１つ有する熱硬化性樹脂、該熱硬化性樹脂と硬化剤とを含む熱硬化性組成物、並びに該樹脂組成物により形成された樹脂フィルム３と、該樹脂フィルム３が一方の面に積層されている基材フィルム２とを備える積層フィルム１。
【化１】


上記式（１）中、Ｒはエポキシ基を含む置換基を表す。 （もっと読む）