【課題】耐半田性、耐燃性、流動性に優れ、かつ耐湿信頼性又は低反り性に優れた半導体封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】一般式（１）で表されるエポキシ樹脂（Ａ）と、フェノール性水酸基を２個以上含む化合物（Ｂ）と、無機充填剤（Ｃ）と、硬化促進剤（Ｄ）と、を含むことを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。


（一般式（１）において、Ｒ１は炭素数１ないし２０の炭化水素基で、互いに同じであっても異なっていても良い。Ｒ２は炭素数１ないし４のアルキル基。ｎ１は０ないし５の整数であり、全体の平均値は０、又は５より小さい正数。ｍ１は０ないし６の整数。） （もっと読む）

【課題】 従来の摩擦材用樹脂組成物と比較して、摩擦材の製造に際しては硬化性が良好で成形性に優れるとともに、機械的強度を低下させることなく、耐摩耗性、柔軟性に優れた摩擦材を得ることができる摩擦材用フェノール樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 ノボラック型フェノール樹脂をカシューナッツシェル油によって変性したカシューナッツシェル油変性ノボラック型フェノール樹脂と、エポキシ樹脂とを含有することを特徴とする、摩擦材用フェノール樹脂組成物、及び、この摩擦材用フェノール樹脂組成物を用いてなることを特徴とする摩擦材。 （もっと読む）

【課題】フリップチップ実装用のアンダーフィル材として好適な充填性に優れる封止用エポキシ樹脂成形材料及びこれにより封止されたボイド等の成形不良が良好なフリップチップ実装型の半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）無機充填剤を少なくとも含む封止用エポキシ樹脂成形材料であって、無機充填剤（Ｃ）は、平均粒径が１２μｍ以下で、且つ比表面積が３．０ｍ^２／ｇ以上であり、さらに無機充填剤（Ｃ）は、粒子径１２μｍ以下が５０ｗｔ．％以上、粒子径２４μｍ以下が７０ｗｔ．％以上、粒子径３２μｍ以下が８０ｗｔ．％以上、粒子径４８μｍ以下が９０ｗｔ．％以上の条件のうち少なくとも１つの条件を満たし、フリップチップ実装用アンダーフィル材に用いられる封止用固形エポキシ樹脂成形材料。 （もっと読む）

【課題】吸水能力に優れるベース樹脂（エポキシ樹脂／硬化剤）を用いた樹脂組成物と、それを封止材料として使用して耐湿性（耐結露性）に優れた半導体素子収納用中空パッケージ、電子部品装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂組成物の硬化物中にＣ−Ｏ−Ｓｉ結合を含むエポキシ樹脂組成物であって、好ましくは、
（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤を含有し、一般式（Ｉ−１）
Ｒ^１_ｎＳｉＲ^２_{（４−ｎ）} （Ｉ−１）
で示されるシラン化合物及び／又はその部分縮合物を（Ａ）及び／又は（Ｂ）に反応させて得られる化合物を含む。
（式中、ｎは０又は１で、Ｒ^１は水素原子又は炭素数１〜１８の置換又は非置換の炭化水素基であり、Ｒ^２はフェノール性水酸基と反応可能な官能基で、ハロゲン原子、水酸基、置換又は非置換の、炭素数１〜１８のオキシ基、炭素数０〜１８のアミノ基及び炭素数１〜１８のカルボニルオキシ基から独立に選ばれる。） （もっと読む）

【課題】 セレン原子を含む透明光学材料及びプラスチックレンズの提供。
【解決手段】 分子内に少なくとも１個以上のセレン原子を含む透明光学材料及びプラスチックレンズ並びに、分子内に少なくとも１個以上のセレン原子を有する反応性モノマーまたはオリゴマーを少なくとも１種以上含む組成物を注型重合する透明光学材料及びプラスチックレンズの製造方法 （もっと読む）

【課題】半導体装置を封止した際に、銅配線の腐食、マイグレーションやアルミニウムと金の接合部における金属間化合物の生成を抑制した硬化物を与える信頼性に優れるエポキシ樹脂組成物、及びこの組成物の硬化物で封止された半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）無機質充填剤、（Ｄ）硬化促進剤、（Ｅ）接着向上剤、（Ｆ）金属酸化物を含むエポキシ樹脂組成物において、（Ｆ）金属酸化物として、（ａ）マグネシウム・アルミニウム系イオン交換体、（ｂ）ハイドロタルサイト系イオン交換体及び（ｃ）希土類酸化物の組合せ比率が、（Ａ）エポキシ樹脂と（Ｂ）硬化剤の合計量１００質量部に対して、（ａ）：（ｂ）：（ｃ）＝０．５〜２０質量部：０．５〜２０質量部：０．０１〜１０質量部であるエポキシ樹脂組成物、及び半導体素子をこのエポキシ樹脂組成物の硬化物で封止した半導体装置。 （もっと読む）

【課題】本発明はパッケージの曲り特性及び耐リフロー性(reflow-resistant property)
が良好であり、優れた成形性を有する半導体封止材用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、非ハロゲン系難燃剤及び無機充填剤を含んでなるエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂として分子中にビフェニル誘導体を含むノボラック構造のフェノール類化合物と、4、4'―ジヒドロキシビフェニルの混合物をグリシジ
ルエーテル化させて生成される変性エポキシ樹脂0.5乃至15重量％と、硬化剤として、多
環芳香族硬化剤と多官能性硬化剤の混合物2乃至10.5重量％と、無機充填剤として、特定
の球形シリカを80乃至93重量％を含む。 （もっと読む）

【課題】半導体基板に封止した際に、透明性を損なうことなく、耐半田リフロー性、耐湿性及び成型性に優れる光半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】ビスフェノール型液状エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤として液状酸無水物（Ｂ）、カルボン酸末端ポリエステル固形樹脂（Ｃ）、及び硬化促進剤（Ｄ）を必須成分として含有することを特徴とする光半導体用エポキシ樹脂液状組成物。 （もっと読む）

【課題】 大型或いは複雑な形状の成形物を含む種々の形状の成形物の製造に適用可能であり、熱可塑性樹脂と強化用繊維との界面におけるボイドの発生を充分なレベルまで抑制することが可能で、かつ、高温・高圧力を必要とせずに成形が可能な、繊維強化熱可塑性樹脂の注入成形方法を提供する。
【解決の手段】 １分子中にエポキシ基を２つ有する化合物（Ａ）と、１分子中にフェノール性水酸基を２つ有する化合物（Ｂ）とを、それぞれ溶融状態で、予め強化用繊維が内部に配置された型内に注入し、前記強化用繊維に含浸させる工程（Ｉ）、及び、前記強化用繊維に含浸された前記化合物（Ａ）と化合物（Ｂ）とを、前記型内において重付加反応により直鎖状に重合させ、前記化合物（Ａ）と化合物（Ｂ）とが重合してなる熱可塑性樹脂を成形する工程（ＩＩ）を有する繊維強化熱可塑性樹脂の成形方法。 （もっと読む）

【課題】 ポッティング成型が可能であり、無色透明で耐久性に優れ、しかも、はんだリフローやヒートサイクルに対してクラックを生じにくい光半導体封止材を形成しうる光半導体用封止用組成物、その調製方法、当該光半導体封止材および当該光半導体用封止材で封止された光半導体を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ当量が８００ｇ／モル以下のポリオルガノシロキサン１００重量部、（Ｂ）脂肪族あるいは脂環族のエポキシ化合物を１０〜４００重量部および（Ｃ）カルボン酸無水物を含有しそして上記ポリオルガノシロキサンが酸素原子が３個結合したケイ素原子を全ケイ素原子当り４０モル％を超える割合で含有する光半導体封止用組成物。 （もっと読む）

【課題】 高流動性、低反り、耐半田特性に優れ、特にエリア実装型半導体封止用に適したエポキシ樹脂組成物、及びこれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】 結晶性エポキシ樹脂（Ａ）、一般式（１）で表されるフェノール樹脂（Ｂ）、硬化促進剤（Ｃ）、及び全エポキシ樹脂組成物中に対し８５〜９５重量％の無機充填材（Ｄ）を主成分とし、エポキシ化ポリブタジエン化合物（Ｅ）を全エポキシ樹脂組成物中に０．０５〜５重量％含むことを特徴とするエリア実装型半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び基板の片面に半導体素子が搭載され、この半導体素子が搭載された基板面側の実質的に片面のみが前述のエリア実装型半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いて封止されているエリア実装型半導体装置。 （もっと読む）

【課題】 流動性が良好で、反りが小さく、耐半田クラック性に優れた、エリア実装型半導体封止用に適したエポキシ樹脂組成物、及びこれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）ビフェニル型エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、及び（Ｄ）無機充填剤を必須成分とし、（Ｂ）フェノール樹脂がビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル樹脂および多官能フェノール樹脂をともに全フェノール樹脂中に重量２０％以上含み、（Ｄ）無機充填剤を全エポキシ樹脂組成物中に対し８５重量％以上、９３重量％以下含むことを特徴とするエリア実装型半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及び基板の片面に半導体素子が搭載されこの半導体素子が搭載された基板面側の実質的に片面のみが前記エポキシ樹脂組成物を用いて封止されてなることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも一種の一般式（１ａ）；Ｒ_１ａＳｉ（ＯＲ_２）_３（式中Ｒ_１ａは、エポキシ基を有する置換基を示し、Ｒ_２は炭素数４以下のアルキル基を示す）で表されるエポキシ基含有アルコキシケイ素化合物をそれ自身で、また、該化合物と少なくとも一種の一般式（１ｂ）；Ｒ_１ｂＳｉ（ＯＲ_３）_３（式中Ｒ_１ｂは炭素数１０以下のアルキル基、アリール基又は不飽和脂肪族残基を示し、Ｒ_３は炭素数４以下のアルキル基を示す）で表される置換アルコキシケイ素化合物とを、塩基性触媒の存在下に縮合させて得られる、エポキシ基含有ケイ素化合物に関する。
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向上した接着力と耐クラッキング性とを有するアンダーフィル組成物は、エポキシ樹脂を、二官能性シロキサン無水物エポキシ硬化剤及び任意の試薬と組み合わせて含んでいる。幾つかの実施形態では、エポキシ樹脂は、粒径約１〜約５００ｎｍの官能化コロイダルシリカ充填材を含んでいる。二官能性シロキサン無水物エポキシ硬化剤は、場合により、液状無水物エポキシ硬化剤と組み合わせることができる。硬化触媒、ヒドロキシル含有モノマー、接着力促進剤、難燃剤及び消泡剤を組成物に添加してもよい。本発明の別の実施形態は本発明のアンダーフィル組成物を含んでなるパッケージされ固体素子を含む。 （もっと読む）