高比重及び高屈折率を有するマーブルチップ用樹脂組成物の製造方法が開示される。前記方法は、ハロゲン化エポキシ樹脂を（メタ）アクリル酸と反応させてハロゲン化エポキシアクリレート樹脂バインダーを調製する段階と、反応性モノマーを添加して前記ハロゲン化エポキシアクリレート樹脂バインダーを希釈する段階と、を含む。本発明の方法によって製造されたマーブルチップは、サンディング性及び硬度が人造大理石を形成する母材と同様であるため母材との結合力に優れる。本発明のマーブルチップを用いた人造大理石は、人造大理石の表面上のマーブルチップの分散性に優れ、均一な模様、良好な耐薬品性、良好な熱加工性、および良好な表面平滑性を示しうる。 （もっと読む）

【課題】ポッティング成型が可能であり、無色透明で耐久性に優れ、しかも、はんだリフローやヒートサイクルに対してクラックを生じにくい光半導体封止材を形成しうる光半導体用封止用組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ当量が１５０〜６００ｇ／モルでありかつガラス転移温度が−８０℃〜１５０℃であるポリスチレン換算重量平均分子量５００〜１，０００，０００のエポキシ基を有するポリオルガノシロキサンおよび（Ｂ）エポキシ当量が６００ｇ／モルを超えそして１，６００ｇ／モル以下でありかつガラス転移温度が−５０℃以下であるポリスチレン換算重量平均分子量５００〜１，０００，０００のエポキシ基を有するポリオルガノシロキサンを含有する光半導体封止用組成物。 （もっと読む）

【課題】ポッティング成型が可能であり、無色透明で耐久性に優れ、しかも、はんだリフローやヒートサイクルに対してクラックを生じにくい光半導体封止材を形成しうる光半導体用封止用組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ当量が１５０〜６００ｇ／モルでありかつガラス転移温度が−８０℃〜１５０℃であるポリスチレン換算重量平均分子量５００〜１，０００，０００のエポキシ基を有するポリオルガノシロキサンおよび（Ｂ）エポキシ当量が６００ｇ／モルを超えそして１，６００ｇ／モル以下でありかつガラス転移温度が−５０℃以下であるポリスチレン換算重量平均分子量５００〜１，０００，０００のエポキシ基を有するポリオルガノシロキサンならびに（Ｃ）シクロヘキサントリカルボン酸および／またはその無水物を含有する光半導体封止用組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐光劣化性及び光透過率が優れ、可視光発光ダイオードの実装に適した絶縁性透光基板を提供する。
【解決手段】（Ａ）脂環式エポキシ樹脂と、（Ｂ）有機アルミニウム化合物と、（Ｃ）水酸基を有する有機ケイ素化合物と、を含有するエポキシ樹脂組成物を透光性を有する繊維基材に含浸させて得られるプリプレグから形成された絶縁性透光基板。他に、（Ｄ）酸無水物や（Ｅ）球状シリカ粉を添加することにより強度の高い透光基板とすることもできる。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐光劣化性及び光反射率が優れ、可視光発光ダイオードの実装に適した絶縁性白色基板を提供する。
【解決手段】（Ａ）脂環式エポキシ樹脂と、（Ｂ）有機アルミニウム化合物と、（Ｃ）水酸基を有する有機ケイ素化合物と、（Ｄ）白色顔料と、を含有する樹脂組成物からなる絶縁性白色基板及びそれを用いた光半導体装置。他に（Ｅ）有機酸無水物を添加したり、樹脂組成物をガラス基材に含浸させて強度の高い白色基板とすることもできる。 （もっと読む）

【課題】耐熱性およびレジスト塗布性に優れた低屈折率の透明硬化膜を形成する樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（ａ）少なくとも一般式（１）で表されるフッ素含有シラン化合物および一般式（２）で表されるエポキシ基含有シラン化合物を共重合成分とするフッ素含有シロキサンポリマーを含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。Ｒ^１_ｍＳｉ（ＯＲ^２）_４−ｍ （１）（ただし、Ｒ^１はフッ素数３〜１７のフルオロアルキル基を表す。）Ｒ^３_ｎＳｉ（ＯＲ^４）_４−ｎ （２）（ただし、Ｒ^３は水素原子の一部がエポキシ基で置換されたアルキル基を表す。） （もっと読む）

【課題】 気泡の発生や肉痩せがなく、低タック性、透明性及び耐黄変性に優れた硬化物を形成可能なカチオン硬化性組成物を提供する。
【解決手段】 本発明のカチオン硬化性組成物は、例えば、下記式（１）で表されるエポキシシリコーンと、〔ｂ〕重量平均分子量が４００〜１０，０００であり且つ上記〔ａ〕を除く多官能エポキシシリコーンと、〔ｃ〕重量平均分子量が２，０００〜４０，０００であり且つシラノール基を有するポリジメチルシロキサンと、〔ｄ〕アルミニウム化合物と、〔ｅ〕シロキサン構造を有さないエポキシ化合物と、を所定量含有する。
【化１】
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【課題】（Ａ）１分子中に１個以上のビニル基もしくはアリル基をもち、かつ１個以上の水酸基をもつオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）１分子中に１個以上のエポキシ基を有する有機樹脂、
（Ｃ）オルガノハイドロジェンポリシロキサン、
（Ｄ）白金族金属系触媒、
（Ｅ）アルミニウム化合物、
（Ｆ）有機系離型剤
を必須成分とし、透明な硬化物を与えることを特徴とするエポキシ・シリコーン樹脂組成物。
【解決手段】本発明により、エポキシ・シリコーン樹脂組成物に有機系離型剤を好ましくは０．１〜１５質量％の濃度で添加することにより、機械成形の際に金属金型に対して良好な離型性が得られ、連続機械成形によりＬＥＤ発光装置が作製できるようになった。また、金属フレームには良好な接着性が得られ、更に耐熱性も保持することができる。 （もっと読む）

【目的】硬化後の樹脂硬化物が高温下に置かれても、長期保管によっても黄変することのきわめて少なく、優れた光透過性が維持できる光半導体装置及びその製造方法を提供する。
【構成】（Ａ）脂環式エポキシ樹脂、（Ｂ）有機アルミニウム化合物、（Ｃ）水酸基を有する有機ケイ素化合物、を含む樹脂組成物を硬化させて透明樹脂で封止された光半導体装置であって、その透明樹脂の表面に透明ガラス保護膜が形成されている光半導体装置及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】 線膨張係数が小さく、透明性、耐熱性、ガス・水蒸気バリア性に優れ、ガラスに代替可能な透明バリア性シートを提供すること。
【解決手段】吸水率が３％以下でガラス転移温度が２３０℃以上の透明樹脂（ａ）とガラスフィラー（ｂ）とから構成される透明複合シート上に、透明でガス・水蒸気バリア性を有する無機化合物から成るバリア層を形成した透明バリア性シートであり、好ましくは、透明樹脂（ａ）が脂環式エポキシ樹脂を構成成分として含む組成物をカチオン系硬化触媒（ｄ）で硬化した架橋体である透明バリア性シート。 （もっと読む）

【解決手段】 （Ａ’）一分子中に１個以上の脂肪族不飽和一価炭化水素基をもち、かつ少なくとも１個のケイ素原子結合水酸基をもつ有機ケイ素化合物、
（Ｂ）エポキシ当量２５０以上の芳香族エポキシ樹脂、もしくは芳香環を一部又は完全に水添した水添型エポキシ樹脂、
（Ｃ）オルガノハイドロジェンポリシロキサン、
（Ｄ）白金族金属系触媒、
（Ｅ）アルミニウム系硬化触媒、
（Ｆ）粘度が２５℃で５０ｍＰａ・ｓ以下である非環式低粘度液状エポキシ樹脂
を必須成分とすることを特徴とするエポキシ・シリコーン混成樹脂組成物。
【効果】 本発明のエポキシ・シリコーン混成樹脂組成物の硬化物で被覆保護された発光半導体装置は、耐熱試験による変色も少なく、発光効率も高いため長寿命で省エネルギーに優れる発光半導体装置を提供することが可能となり、産業上のメリットは多大である。 （もっと読む）

【課題】 発光効率の良い青色や紫外光などの短波長を発光する発光ダイオード（ＬＥＤ）が実用されるに伴い、ＬＥＤに対して優れた耐紫外線性及び耐熱性を有し、透明性の優れた封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 波長400nmの光の光路長１mm における光透過率80％以上を有するエポキシ樹脂と特定のシラン化合物および／または特定のシリコーン化合物の組合せを主成分とし、硬化促進剤として、有効量の有機アルミニウム化合物と水酸基もしくはアルコキシ基含有有機ケイ素化合物を含有させて成る半導体素子の外周部を封止するための光半導体装置製造用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高温下に長時間暴露された場合にも光透過率の低下が少ない硬化性組成物を提供する。
【解決手段】下式（１）の官能基と下式（２）〜（４）の官能基１種類以上を有するポリオルガノシロキサン及びその製造方法、並びに前記ポリオルガノシロキサンを含有する硬化性組成物。
【化１】


（１）
（R^０はＨ又はＣ１〜６のアルキル基、R^１はＣ２〜６のアルキレン基。）
【化２】


（２）
（R^２、R^３はＣ１〜２０のアルキル基、アルケニル基、アリール基。）
【化３】


（３）
【化４】


（４） （もっと読む）

【課題】高耐熱性、高屈折率、及び、高耐紫外線性を兼ね備えた硬化性シリコーン組成物及びその硬化物を提供すること
【解決手段】（Ａ）下記平均単位式：
【化１】


｛式中、Ｒはシクロアルキル基を表し、Ｒ^１は芳香族基及びシクロアルキル基以外の一価有機基であって、一分子中少なくとも１個のＲ^１はエポキシ基含有一価有機基を表し、０＜ａ≦３であり、ｘ＞０であり、ｙ＞０であり、且つ、ｘ＋ｙ＝１である｝で表され、一分子中に少なくとも１個のエポキシ基含有有機基を含有する、ポリスチレン換算重量平均分子量が５００以上のポリオルガノシロキサンを必須に含む硬化性シリコーン組成物及びその硬化物。 （もっと読む）

【課題】 室温程度では硬化反応が進行せずに高い保存安定性を保持し、かつ室温より高い所定の温度以上では速やかに硬化し、さらに電気絶縁性および機械的強度の優れた硬化物を得ることが可能な、作業性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂と、下記化学式で表わされる化合物および少なくとも１種のアルミニウム化合物を含有する硬化触媒とを含むエポキシ樹脂組成物である。
【化１】
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