【課題】高解像性、高アスペクト比のパターンを形成でき、かつ高感度な感光性樹脂組成物を得ることを課題とする。
【解決手段】多官能エポキシ樹脂（Ａ）とフェノール系硬化剤（Ｂ）と下記式（１）で表される特定構造の光カチオン重合開始剤（Ｃ）とを含有してなる感光性樹脂組成物を提供する。
（もっと読む）

【課題】 エポキシ樹脂組成物とした場合に、良好な硬化性と流動性とを両立し、さらには保存性を与えることができるエポキシ樹脂組成物及び耐半田クラック性や耐湿信頼性に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂とフェノール性水酸基を有する化合物と硬化促進剤とを含み、式（１）で表されるプロトン供与体とトリアルコキシシラン化合物とを反応させて得られる硬化遅延成分（Ｆ）を含むエポキシ樹脂組成物。


［Ｙ¹及びＹ²はプロトン供与性置換基がプロトンを１個放出してなる基を示し、Ｚ¹はプロトン供与性置換基であるＹ¹Ｈ及びＹ²Ｈと結合する有機基を示す。］ （もっと読む）

【課題】 ボイド、未充填といった成形不具合が発生することがなく、封止成形工程後、後硬化工程後、及び表面実装工程後における常温での反り変動量と、表面実装時の高温下での反り量とがともに小さい半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 下記一般式で表されるエポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂と、フェニレン基又はビフェニレン基を有するナフトールアラルキル樹脂を含むフェノール樹脂系硬化剤と、無機充填剤と、カチオン部とシリケートアニオン部とを有する硬化促進剤を含む半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
（もっと読む）

【課題】接着強度、透明性、被膜強度、耐熱性、耐酸性、耐アルカリ性が良好で、且つ長期保存が可能なカラーフィルター保護膜用一液型熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(ａ)アクリル酸グリシジル類，水酸基含有アクリレート類アクリル酸類およびマレイミド類を共重合して得られる繰り返し単位を含む自己硬化性共重合体１〜４５重量％、(ｂ)エポキシ化合物１〜４５重量％、及び(ｃ)有機溶媒１０〜９８重量％を含むことを特徴とするカラーフィルター保護膜用一液型熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】低温での重合転化率に優れ、しかも、優れた接着強度および耐透湿性を有するとともに、良好な生産性を有する硬化物を与える光カチオン硬化型樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】本発明に係る光カチオン硬化型樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ基を有する化合物および／またはオキセタン環を有する化合物であるカチオン重合性化合物、（Ｂ）光カチオン開始剤および（Ｃ）下記一般式（Ｉ）で表される芳香族エーテル化合物を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂、特に脂環式構造を有するエポキシ樹脂と共に混合することで、硬化物の耐熱性と光学的透明性に優れ、なおかつ破断靭性と耐クラック性にも優れるエポキシ樹脂組成物を製造することが可能なエポキシ樹脂硬化剤組成物、およびこれを用いたエポキシ樹脂組成物、ならびにその硬化物を用いた光学部材を提供することをその目的とする。
【解決手段】酸無水物及びポリエステルポリオールの混合物を含むエポキシ樹脂硬化剤組成物であって、混合物中のポリエステルポリオールの水酸基当量／酸無水物の酸無水物基当量が０．３以下で、かつ相溶して均一透明であることを特徴とするエポキシ樹脂硬化剤組成物。 （もっと読む）

【課題】素地に対する密着性と耐候性に優れ、無溶剤で、主剤と硬化剤を混合した後の増粘が遅く長いポットライフを持ち、且つ塗布後は低温でも短時間で硬化する常温硬化型と量として適するエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】主剤（A）と硬化剤（B）からなる２液形のエポキシ樹脂組成物であって、主剤（A）が、ａ）成分：エポキシ当量が１００〜１０００g/eqのエポキシ樹脂、及びｂ）成分：（Ｒ¹Ｏ）_aＲ²_bＳｉＯ_(4-a-b)/2で表されるシラン化合物の縮合物（但し、0.8≦ｂ≦1.8、0<ａ≦3、0<ａ＋ｂ≦4である）を必須成分として含み、硬化剤（B）が、ｃ）成分：縮合リン酸又は無水リン酸、及びｄ）成分：（Ｒ¹Ｏ）_aＲ²_bＳｉＯ_(4-a-b)/2で表されるシラン化合物（但し、1.2≦ｂ≦2.0、0<ａ≦3、0<ａ＋ｂ≦4である）で表されるシラン化合物を必須成分として含むエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】透明性及び耐紫外線性に優れる耐熱性エポキシ脂組成物、及びその硬化物で封止された高エネルギー発光型発光ダイオード部品を提供すること。
【解決手段】（Ａ）脂環式エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂成分、（Ｂ）エポキシ用硬化剤、（Ｃ）エポキシ用硬化促進剤及び（Ｄ）純化処理された粘土鉱物を含有する耐熱性エポキシ樹脂組成物、及びこのエポキシ樹脂組成物で封止成形された高エネルギー発光型発光ダイオード部品である。 （もっと読む）

【課題】 線膨張係数が小さく、透明性、耐熱性に優れ、さらに可撓性に優れた透明複合シートを提供すること。
【解決手段】脂環式エポキシ樹脂、硬化剤、及びカップリング剤を含むエポキシ樹脂組成物とガラスフィラーとを含有してなる複合組成物を硬化させて得られる透明複合シートであって、前記脂環式エポキシ樹脂が、下記化学式（１）又は（２）で示される脂環式エポキシ樹脂を含むものであることを特徴とする透明複合シート。
【化１】
（もっと読む）

【課題】 流動性、耐半田性に優れ、特にエリア実装型半導体封止用に適したエポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 エポキシ樹脂（Ａ）、フェノール樹脂系硬化剤（Ｂ）、シランカップリング剤（Ｃ）、及び芳香環を構成する２個以上の隣接する炭素原子にそれぞれ水酸基が結合した化合物（Ｄ）を含むエポキシ樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂（Ａ）がビフェニル型るエポキシ樹脂（ａ１）を含み、前記フェノール樹脂系硬化剤（Ｂ）がビフェニレン骨格を有するフェノールフェノールアラルキル樹脂（ｂ１）及びフェノールノボラック型樹脂（ｂ２）を含み、前記フェノールノボラック型樹脂（ｂ２）が全フェノール樹脂系硬化剤に対し５重量％以上６０重量％以下の割合で含まれることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、無溶剤系で室温において液状であり成形、硬化が容易で、その硬化物の光学的透明性、耐光着色性、耐熱性および機械特性に優れ、光学部材に好適な樹脂組成物、およびにこれを用いた光学部材とその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】エポキシ基含有（メタ）アクリレート、酸無水物、ラジカル重合開始剤、硬化促進剤を含有する樹脂組成物において、硬化促進剤がアセトアセテート誘導体を配位子とする金属キレート及びアルコキシ基を有するケイ素化合物であり、かつ室温（２５℃）で液状であり、加熱又は光照射によって硬化する樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐光劣化性及び光反射率が優れ、可視光発光ダイオードの実装に適した絶縁性白色基板を提供する。
【解決手段】（Ａ）脂環式エポキシ樹脂と、（Ｂ）有機アルミニウム化合物と、（Ｃ）水酸基を有する有機ケイ素化合物と、（Ｄ）白色顔料と、を含有する樹脂組成物からなる絶縁性白色基板及びそれを用いた光半導体装置。他に（Ｅ）有機酸無水物を添加したり、樹脂組成物をガラス基材に含浸させて強度の高い白色基板とすることもできる。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐光劣化性及び光透過率が優れ、可視光発光ダイオードの実装に適した絶縁性透光基板を提供する。
【解決手段】（Ａ）脂環式エポキシ樹脂と、（Ｂ）有機アルミニウム化合物と、（Ｃ）水酸基を有する有機ケイ素化合物と、を含有するエポキシ樹脂組成物を透光性を有する繊維基材に含浸させて得られるプリプレグから形成された絶縁性透光基板。他に、（Ｄ）酸無水物や（Ｅ）球状シリカ粉を添加することにより強度の高い透光基板とすることもできる。 （もっと読む）

【課題】短波長吸収性を抑制でき、耐紫外線性、耐候性、透過性及び貯蔵安定性に優れ、光半導体チップをマウントする半導体装置のアッセンブリーや各種部品類の接着に使用しうる、優れた塗布性を有し、光半導体から発した波長の透過性に優れたエポキシ樹脂接着組成物及びそれを用いた光半導体用接着剤。
【解決手段】脂環式エポキシ化合物（Ａ）と珪素原子に直接結合した加水分解性基を含有するシラン化合物（Ｂ）と２価の有機錫化合物（ｃ１）、４価の有機錫化合物（ｃ２）および光透過性の無機フィラー（Ｄ）を必須成分として含有する光半導体に用いられるエポキシ樹脂組成物であって、各成分の含有量は、組成物全量基準で、（Ａ）が３０〜９５重量％、（Ｂ）が０．１〜１５重量％、（ｃ１）が０．０１〜５重量％、（ｃ２）が０．０１〜５重量％、（Ｄ）が０．１〜５０重量％であることを特徴とするエポキシ樹脂接着組成物によって提供。 （もっと読む）

【課題】短波長吸収性を抑制でき、耐紫外線性、耐候性、反射性及び貯蔵安定性に優れ、光半導体チップをマウントする半導体装置のアッセンブリーや各種部品類の接着に使用しうる、優れた塗布性を有する光反射性のエポキシ樹脂接着組成物及びそれを用いた光半導体用接着剤。
【解決手段】脂環式エポキシ化合物（Ａ）と珪素原子に直接結合した加水分解性基を含有するシラン化合物（Ｂ）と２価の有機錫化合物（ｃ１）、４価の有機錫化合物（ｃ２）および光反射性の無機フィラー（Ｄ）を必須成分として含有する光反射性のエポキシ樹脂接着組成物であって、各成分の含有量は、組成物全量基準で、（Ａ）が１〜９０重量％、（Ｂ）が０．１〜１５重量％、（ｃ１）が０．０１〜５重量％、（ｃ２）が０．０１〜５重量％、（Ｄ）が３〜９０重量％であることを特徴とするエポキシ樹脂接着組成物などによって提供。 （もっと読む）

【課題】流動性、信頼性に優れる薄型、多ピン、ロングワイヤー、狭パッドピッチ又は実装基板上に半導体チップが配置された半導体装置用の封止用エポキシ樹脂成形材料及びこれにより封止されたワイヤー流れ、ボイド等の成形不良やリフロー時の不良の発生が少ない薄型、多ピン、ロングワイヤー、狭パッドピッチ又は実装基板上に半導体チップが配置されたの半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（Ｉ）で示される硫黄原子含有エポキシ樹脂及び（Ｂ）硬化剤を含有し、さらに（Ｃ）２級アミノ基を有するシランカップリング剤又は（Ｄ）リン酸エステルを含有する封止用エポキシ樹脂成形材料。
【化２２】


（上記式（Ｉ）中、Ｒ²、Ｒ³、Ｒ⁶及びＲ⁷は水素原子、Ｒ¹及びＲ⁸はｔ−ブチル基、Ｒ⁴及びＲ⁵はメチル基を示し、ｎは０〜３の整数を示す。） （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れるとともに揮発性成分の含有量が少ない硬化性樹脂、その製造方法及びエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下式で示されるシラン化合物及びその部分縮合物の少なくとも一方と、フェノール化合物とを反応させて得られる硬化性樹脂。
Ｒ^１（ＳｉＲ^２_ｍＲ^３_{（３−ｍ）}）_ｎ （Ｉ−１）
（ここで、ｍは０又は１、ｎは２以上の整数、Ｒ^１は炭素数１〜１８の置換又は非置換のｎ価の炭化水素基から選ばれ、Ｒ^１と結合するｎ個の基は全て同一でも異なってもよく、Ｒ^２は水素原子及び炭素数１〜１８の置換又は非置換の炭化水素基より選ばれ、Ｒ^３はハロゲン原子、水酸基、炭素数１〜１８の置換又は非置換の一価のオキシ基、炭素数０〜１８の置換又は非置換のアミノ基及び炭素数１〜１８の置換又は非置換のカルボニルオキシ基より選ばれ、全て同一でも異なってもよく、Ｒ^３同士、Ｒ^２とＲ^１又はＲ^３とが環を形成してもよい。） （もっと読む）

【課題】潜伏性硬化性および流動性が良好なエポキシ樹脂組成物、ならびに信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表される化合物、ＺＳｉ（ＯＲ）^３ （Ｚは置換もしくは無置換の芳香族または複素環を有する有機基、あるいは置換もしくは無置換の脂肪族基を示す。Ｒは、炭素数１〜３の脂肪族基である。）で表されるシラン化合物および硬化促進剤を含むエポキシ樹脂組成物において、下記一般式（１）で表される化合物、シラン化合物および硬化促進剤は、減圧下で溶融混合されたものであることを特徴とする、エポキシ樹脂組成物。


［式中、Ｘは有機基を表す。］ （もっと読む）

【課題】 半田耐熱性に優れ、かつ生産性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール系樹脂、（Ｃ）（Ｃ−１）カルボキシル基を有するオルガノポリシロキサン及び／又は（Ｃ−２）カルボキシル基を有するオルガノポリシロキサンとエポキシ樹脂との反応生成物、並びに（Ｄ）酸化マイクロクリスタリンワックスを含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、（Ｃ）成分と（Ｄ）成分との重量比（Ｃ）／（Ｄ）が３／１〜１／５であるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 発光効率の良い青色や紫外光等の短波長を発光する発光ダイオード（ＬＥＤ）が実用されるに伴い、ＬＥＤに対して優れた耐紫外線性及び耐熱性を有し、透明性の優れた封止用エポキシ樹脂組成物及びそれにより光半導体素子の外周部を封止して得られる高品質の光半導体装置を提供する。
【解決手段】 （Ａ）波長４００ｎｍの光の光路長１ｍｍにおける光透過率が８０％以上を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）特定のシラン化合物及び/又は特定のシロキサン化合物、（Ｄ）有機アルミニウム化合物及び（Ｅ）水酸基及び／又はアルコキシ基を有する有機ケイ素化合物を含有してなる組成物であって、上記（Ａ）〜（Ｅ）成分の合計質量に基づいて、上記（Ｂ）成分を１〜７０質量％含有し、且つ上記（Ｃ）成分を０．１〜５０質量％含有してなるエポキシ樹脂組成物及びそれを用いて発光ダイオード素子を封止もしくは他部材と接着してなる光半導体装置である。 （もっと読む）