本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料は（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤を含有し、（Ａ）エポキシ樹脂が下記一般式（Ｉ）で示される化合物を含有する。これにより、難燃性、成形性、耐リフロー性、耐湿性及び高温放置特性等の信頼性に優れ、ＶＬＳＩの封止用に好適な封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこの成形材料で封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【化１】


（一般式（Ｉ）中のＲ^１は、置換又は非置換の炭素数１〜１２の炭化水素基及び置換又は非置換の炭素数１〜１２のアルコキシ基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは０〜４の整数を示す。またＲ^２は、置換又は非置換の炭素数１〜１２の炭化水素基及び置換又は非置換の炭素数１〜１２のアルコキシ基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。ｍは０〜６の整数を示す。） （もっと読む）

アンダーフィル用液状エポキシ樹脂組成物を提供する。この樹脂組成物は、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、無機充填材、カップリング剤を必須成分とし、カップリング剤は、−Ｓｉ（ＯＲ）_ｎＨ_３−ｎ（ｎ＝１〜３）で表される構造を１分子中に２個以上有し、樹脂組成物中におけるカップリング剤の含有量は０．０５ｗｔ％〜１．５ｗｔ％である。これにより、無機充填材の充填性を高めても良好なアンダーフィル浸入性を確保できる。また、この組成物を用いて封止した半導体装置は、耐湿性および耐熱衝撃性において優れる。 （もっと読む）

本発明は、低粘度を必要とする積層の用途において自己消火特性を提供することができる難燃性組成物に向けられる。これらの組成物は、ベース樹脂、および、相溶性を有するシロキサン、および、場合により、ハロゲン化化合物またはアンチモン化合物ではない追加の難燃性添加剤を含む。 （もっと読む）

向上した接着力と耐クラッキング性とを有するアンダーフィル組成物は、エポキシ樹脂を、二官能性シロキサン無水物エポキシ硬化剤及び任意の試薬と組み合わせて含んでいる。幾つかの実施形態では、エポキシ樹脂は、粒径約１〜約５００ｎｍの官能化コロイダルシリカ充填材を含んでいる。二官能性シロキサン無水物エポキシ硬化剤は、場合により、液状無水物エポキシ硬化剤と組み合わせることができる。硬化触媒、ヒドロキシル含有モノマー、接着力促進剤、難燃剤及び消泡剤を組成物に添加してもよい。本発明の別の実施形態は本発明のアンダーフィル組成物を含んでなるパッケージされ固体素子を含む。 （もっと読む）

本発明は、鉱物ウールをベースとする、熱的及び／又は音響的絶縁製品用のサイジング組成物に関し、グリシジルエーテルタイプのエポキシ樹脂、アミン硬化剤及びイミダゾール、イミダゾリン及びその混合物から選ばれる促進剤を包含する。
特に湿潤環境下における老化後の機械的特性が改良された熱的及び／又は音響的絶縁製品の製造に利用される。 （もっと読む）

樹脂成分として、下記式（１）
【化１】


（式中ｎは平均重合度を表し、０〜５の正数である。）で表されるエポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤および無機充填剤を含有する液晶シール剤は、液晶表示装置製造の際の液晶シール剤として、スクリーン印刷性が優れ、かつ、製造された液晶表示装置の耐湿信頼性が優れたものである。
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