【課題】成形性及び難燃性に優れており、かつ高い耐熱性を有することを可能にする新規硬化性樹脂を提供する。
【解決手段】特定の化学式で示されるシラン化合物、特定の化学式で示されるシラン化合物の部分縮合物、特定の化学式で示されるシラン化合物及び特定の化学式で示されるシラン化合物の部分縮合物からなる群より選ばれる少なくとも１種の化合物と、（ｂ）フェノール化合物と（ｃ）フェノール性水酸基含有リン化合物の混合物との反応により得られる化合物である硬化性樹脂。 （もっと読む）

【課題】耐湿性と耐マイグレーション性を両立させた半導体、特にＣＯＦ型半導体封止用エポキシ樹脂組成物、該組成物を封止剤として用いてなる半導体装置および該半導体装置の製造方法の提供。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）、芳香族アミン（Ｂ）、金属錯体（Ｃ）、カップリング剤（Ｄ）およびシラン（Ｅ）を含み、エポキシ樹脂（Ａ）と芳香族アミン（Ｂ）の合計量１００質量部に対して金属錯体（Ｃ）が０．２〜３．０質量部、カップリング剤（Ｄ）およびシラン（Ｅ）が合わせて３．０〜５．５質量部である、低粘度の半導体封止用エポキシ樹脂組成物、該組成物を用いてなる半導体装置および該半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】基板との接着強度に優れ、液晶に対する汚染性が低減されており、配線等により影になる部分であっても、十分な硬化性が得られ、狭額縁化に対応できる硬化性組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）エチレン性不飽和基を有し、エポキシ基を有さない分子量１，０００未満の化合物、（Ｂ）分子量１，０００未満の部分（メタ）アクリル化エポキシ樹脂、（Ｃ）エポキシ硬化剤、（Ｄ）光ラジカル重合開始剤及び（Ｅ）少なくとも１つの反応性基を有する、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーで測定したポリスチレン換算の数平均分子量が１，０００〜１００，０００の化合物を含有する硬化性組成物；それからなる液晶シール剤及び液晶表示素子。 （もっと読む）

【課題】基板と半導体素子との空隙部に封止樹脂を確実に充填し得て、ボイド等の発生もなく、しかも短時間で半導体素子全体を封止でき、さらに耐湿性に優れ、信頼性の高い半導体装置を得ることができる封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】配線回路基板４上に半導体素子２をフェースダウンで配置するとともにフリップチップ接合して搭載し、最大粒径が３０μｍ以下、かつ、レーザー回折粒度分布測定装置で測定した粒度分布の頻度値が、３μｍ未満：１５〜３０質量％、３〜１０μｍ：２５〜３５質量％、１０μｍ超：４０〜５０質量％であり、粒径が１μｍ以上の粒子を対象とした質量換算平均粒径（ｄ１）と数換算平均粒径（ｄ２）の比が、５．０≦ｄ１／ｄ２≦９．０の関係を満たす無機質充填材を含有する封止用エポキシ樹脂組成物及びそれにより封止した樹脂封止型半導体装置１。 （もっと読む）

【課題】電子部品の絶縁材料や半導体装置における表面保護膜、層間絶縁膜、平坦化膜などの形成する際に、硬化膜の低温硬化性、デガス性、体積収縮率を良好に保ちつつ、下地基板に対する現像によるリソグラフィー特性及び加熱硬化後の接着性に優れた感光性ポリオルガノシロキサン組成物を提供すること。
【解決手段】
下記（ａ）〜（ｃ）成分を含むポリオルガノシロキサン組成物。
（ａ）特定のシラノール化合物、特定のアルコキシシラン化合物を混合し、触媒の存在下、積極的に水を添加することなく重合させる方法で得られる、ポリオルガノシロキサン１００質量部
（ｂ）光重合開始剤０．２〜２０質量部
（ｃ）特定の有機ケイ素化合物を０．０５〜２０質量部 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂組成物とした場合に、良好な硬化性と流動性とを両立し、さらには優れた保存性を与えることができるエポキシ樹脂組成物及び耐半田クラック性や耐湿信頼性に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と１分子内にフェノール性水酸基を２個以上有する化合物と硬化促進剤と硬化遅延成分とを含み、前記硬化遅延成分は一般式（１）で表される芳香族ジヒドロキシ化合物と一般式（２）で表されるアルコキシシラン化合物とアミン化合物とを反応させて得られるものであることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。


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【課題】弱溶剤雰囲気下においてもアミン等から生成する炭酸塩が凝集しないようなケチミン組成物を提供する。
【解決手段】ケチミン組成物は、ポリアミン化合物Ａと、ケトン化合物Ｂとを反応させて得られる、前記アミン化合物Ａのケチミン化率が８０％以上である反応生成物に対して、ポリオール化合物Ｅとポリイソシアネート化合物Ｆとの反応により得られる分子鎖末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマーＧを反応して得られる。 （もっと読む）

【課題】成形時の流動性、連続成形性が良好で、且つ反り特性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）、フェノール樹脂系硬化剤（Ｂ）、シランカップリング剤（Ｃ）、及び芳香環を構成する２個以上の隣接する炭素原子にそれぞれ水酸基が結合した化合物（Ｄ）を含む半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂（Ａ）がビフェニル型エポキシ樹脂及び／又はビスフェノール型エポキシ樹脂を含み、前記フェノール樹脂系硬化剤（Ｂ）が下記一般式（２）で表されるフェノール樹脂を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
【化２】
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【課題】ノンハロゲンかつノンアンチモンで、成形性、耐リフロー性、耐湿性及び高温放置特性等の信頼性を低下させずに難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物、その製造方法及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）無機充填剤を含有する封止用エポキシ樹脂組成物において、前記封止用エポキシ樹脂組成物を用い作製したＵＬ−９４試験用の試験片を用い、ＵＬ−９４試験を実施した後、前記試験片表面に膨張層が形成され、その表面膨張層の最大厚さが０．８〜２．０ｍｍである封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

紫外線硬化性樹脂組成物が：（Ａ）加水分解性基、及び、環状エーテルを含有する少なくとも１つの基を有する少なくとも１つのシラン；（Ｂ）アルコキシシランではなく、前記シラン（Ａ）とは異なる、１又は複数の環状エーテル基を含有する少なくとも１つの物質；（Ｃ）光カチオン開始剤；（Ｄ任意選択で、プロピレンカーボネート等の有機溶媒；及び、（Ｅ）任意選択で、他の従来の添加剤；を含む。 （もっと読む）

【課題】耐衝撃性、耐熱性、耐薬品性、耐水性などに優れた性能を発揮する新規な接着剤組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ化ポリブタジエン、ビスフェノール系エポキシ樹脂、分子中にエポキシ基とアルコキシシラン基を併有するシラン化合物およびカチオン重合開始剤を含む接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】エリア表面実装型半導体パッケージにおける低反り性に優れ、且つ耐半田リフロー性、耐燃性に優れた特性を有する半導体封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表されるエポキシ樹脂（ａ１）を含むエポキシ樹脂（Ａ）と、フェノール性水酸基を分子内に２つ以上有する化合物（Ｂ）と、無機充填剤（Ｃ）と、硬化促進剤（Ｄ）と、トリレンジイソシアネート変性酸化ワックス（Ｅ）と、を含むことを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。
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【課題】 エポキシ樹脂用のナノ粒子型硬化促進剤を使用した、比較的安価で簡便に高性能のエポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 金属酸化物及びシラン化合物から構成されるエポキシ樹脂用硬化促進剤であって、前記金属酸化物の金属元素が周期律表において３属から１４属の元素であり、前記シラン化合物がアルコキシシリル基又はシラノール基を有するものであり、且つ平均粒子径が５０ｎｍ以下であることを特徴とするナノ粒子型のエポキシ樹脂用硬化促進剤であり、それを使用したエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】付着力を向上し、吸湿率及び熱膨張係数を低減し、機械的弾性を向上させると共に、マルチチップパッケージ成形の際に発生するボイド(Void)の発生を抑制することによって、成形特性及び信頼性に優れたマルチチップパッケージ成形用エポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】マルチチップパッケージ封止用エポキシ樹脂組成物が提供される。上記エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、カップリング剤、及び無機充填剤を含み、上記カップリング剤は、炭化水素基を含むヒドロキシシロキサン樹脂を含むことを特徴とする。上記エポキシの樹脂組成物は、優れた信頼性を果たすと共に成形性の側面でも優れた特性を有する。 （もっと読む）

【課題】 パッケージの小型化、薄型化にともなう充填性の向上を図ると共に、封止材としての放熱性、高熱伝導性を実現することのできる、新しい樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 必須成分としての下記成分が組成物全体量の６０重量％以上で含有されているエポキシ樹脂組成物とする。
（Ａ）常温で液状のエポキシ樹脂
（Ｂ）硬化剤
（Ｃ）硬化助剤
（Ｄ）アルミナフィラー
（Ｅ）アルミナフィラーに対して０．０５／１００〜３／１００重量倍の範囲内のアルミニウムキレート化合物およびチタニア系カップリング剤のうちの１種または２種以上。 （もっと読む）

【課題】 耐熱透明性が良好であり、かつ、平坦性が優れた耐熱透明性を有するカラーフィルター基板保護膜用感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 グリシジル基含有ビニル単量体を必須構成単量体としてなるポリマー（Ａ）、多価カルボン酸無水物（Ｂ）及び２個以上の加水分解性アルコキシ基を有するポリシロキサン（Ｃ）を含有し、ポリシロキサン（Ｃ）が下記一般式（１）で表されるシラン化合物（ｃ１）を必須構成単量体とする縮合物である、カラーフィルター基板保護膜用熱硬化性樹脂組成物（Ｑ）。
【化４】


式中、Ｒ¹は（メタ）アクリロイロキシアルキル基、グリシドキシアルキル基、メルカプトアルキル基、及びアミノアルキル基からなる群から選ばれる１種以上の有機基、Ｒ²は炭素数１〜１２の脂肪族飽和炭化水素基または炭素数６〜１２の芳香族炭化水素基、Ｒ³は炭素数１〜４のアルキル基、ｍは０または１である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、無機微粒子が微細に分散したフェノール系硬化剤および、前記フェノール系硬化剤を用いることにより機械的強度に優れたエポキシ樹脂組成物を提供するものである。
【解決手段】被覆無機微粒子分散フェノール系硬化剤は、フェノール樹脂（ａ）と、無機微粒子（ｂ）をあらかじめ有機ケイ素化合物（ｃ）により被覆した被覆無機微粒子（ｄ）を含有することを特徴とする。また被覆無機微粒子分散フェノール系硬化剤を含有するエポキシ樹脂組成物は機械的特性に優れる。 （もっと読む）

本発明は、第一の成分、第二の成分、および、任意の少なくとも１つの追加の成分を含む２成分または多成分水性エポキシ樹脂プライマー組成物に関する。第一の成分、少なくとも水、および、エポキシ樹脂Ａを含み、第２の成分は、少なくとも１つのポリアミンＢを含む。組成物は、また、カーボンブラック、および／または、少なくとも１つのエポキシシランＥＳ、および／または、少なくとも１つのエポキシシロキサンＥＳｘ、および／または、少なくとも１つのアミノシランＡＳ、および／または、少なくとも１つのアミノシロキサンＡＳｘ、および／または、少なくとも１つのメルカプトシランＭＳを含む。水性エポキシ樹脂プライマー組成物は、様々なベースにおいて、吸湿硬化ポリウレタン接着剤または封止剤の接着を向上する。 （もっと読む）

【課題】高い耐熱性及び放熱性を有し、かつ成形性、信頼性に優れた封止用エポキシ樹脂材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）無機充填剤を含有するエポキシ樹脂組成物であって、前記（Ｂ）硬化剤が、下記一般式（Ｉ−１）で示されるシラン化合物及びその部分縮合物から選ばれる少なくとも１種の化合物（ｄ１）と、フェノール化合物（ｄ２）とを反応させて得られる化合物（Ｄ）を含有し、かつ前記（Ｃ）無機充填剤がアルミナを含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
【化１】


（式（Ｉ−１）中、ｎは０〜２の整数であり、Ｒ^１は水素原子及び置換基を有していてもよい炭素数１〜１８の炭化水素基からなる群より選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよく、Ｒ^２はハロゲン原子、水酸基、置換基を有していてもよい炭素数１〜１８の１価のオキシ基、置換基を有していてもよい炭素数０〜１８のアミノ基及び置換基を有していてもよい炭素数２〜１８のカルボニルオキシ基からなる群より選ばれ、全てが同一でも異なってもよく、Ｒ^１及びＲ^２から選ばれる２以上が結合して環状構造を形成してもよい。） （もっと読む）

【課題】従来のカチオン系硬化樹脂が有する良好な接着性をより一層向上させ、樹脂やフィルム等の軟質素材に対しても優れた接着性を発揮する感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（ａ）エポキシ化合物、（ｂ）水酸基を有するビニルエーテル化合物、オキセタン類からなる群から選ばれる１種以上、（ｃ）エネルギー線感受性カチオン重合開始剤、（ｄ）リン酸エステル類、を含有することを特徴とする感光性組成物。 （もっと読む）