【課題】 室温での長期保存性に優れ、硬化性や流動性が良好な樹脂成形体の製造方法を提供すること。
【解決手段】
エポキシ樹脂、硬化剤及び無機質充填材を含み、かつ硬化促進剤の一部分（Ａ１）を含む第１組成分を混合、加熱溶融、混練、破砕して第１粉体を得る混練・破砕工程と、硬化促進剤の残りの部分（Ａ２）を含む第２組成分を粉砕して第２粉体を得る粉砕工程と、第１粉体と第２粉体とを、エポキシ樹脂、硬化剤及び硬化促進剤の融点又は軟化点以下の温度で分散混合して樹脂組成物を得る混合工程と、樹脂組成物を、エポキシ樹脂、硬化剤及び硬化促進剤の融点又は軟化点以上の温度にならないように加圧して樹脂成形体を成形する成形工程とを有し、硬化促進剤の残りの部分（Ａ２）と、エポキシ樹脂及び硬化剤とを含む混合物を、エポキシ樹脂、硬化剤及び硬化促進剤の融点又は軟化点以上に加熱する工程を経ずに成形体を得る樹脂成形体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】室温での長期保存性に優れ、硬化性や流動性が良好な樹脂成形体（特に封止用樹脂タブレット）及びその製造方法、樹脂組成物及びその製造方法、ならびに、それを用いた電子部品装置を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び無機質充填材を含む樹脂組成物から構成される樹脂成形体の製造方法であって、エポキシ樹脂、硬化剤及び無機質充填材を含み、かつ前記硬化促進剤を含まない第１組成分を混合、加熱溶融、混練、破砕して第１粉体を得る混練・破砕工程と、硬化促進剤を含む第２組成分を粉砕して第２粉体を得る粉砕工程と、第１粉体と第２粉体とを分散混合して樹脂組成物を得る混合工程と、前記樹脂組成物を加圧して樹脂成形体を成形する成形工程とを有する樹脂成形体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂用硬化促進剤として用いられ、エポキシ樹脂組成物の貯蔵安定性及び速硬化性を高めることのできる硬化促進剤カプセルを提供する。また、該硬化促進剤カプセルの製造方法を提供する。
【解決手段】疎水性の硬化促進剤粒子を内包する硬化促進剤カプセルであって、前記硬化促進剤粒子の表面が樹脂層で被覆され、更に、前記樹脂層の表面が金属酸化物粒子で被覆されており、前記樹脂層の厚みは、前記硬化促進剤粒子の平均粒子径の３／４以下である硬化促進剤カプセル。 （もっと読む）

【課題】本発明は、エポキシ樹脂の本来有する優れた特性を損なうことなく、取り扱い性が良好であり、かつ、高い接着力が付与されたエポキシ系粒子を提供することを目的とする。
【解決手段】少なくともエポキシ当量として１００〜２０００を有するエポキシ樹脂と硬化剤を反応させて得られる粒子であって、粒子中に未反応エポキシ樹脂を含み、その含有量が０．１重量％を越えて２１重量％以下であることを特徴とするエポキシ系粒子および上記エポキシ系粒子をマトリックス樹脂中に分散させてなる組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化性と貯蔵安定性に優れ、かつ、耐溶剤性と耐湿性にも優れるマイクロカプセル型エポキシ樹脂用硬化剤を提供すること。
【解決手段】コア（Ｃ）と、前記コア（Ｃ）を被覆するシェル（Ｓ）と、を少なくとも有するマイクロカプセル型エポキシ樹脂用硬化剤であって、前記コア（Ｃ）が円形度０．９３以上の球状であり、分散安定剤を実質的に含有しない、マイクロカプセル型エポキシ樹脂用硬化剤。 （もっと読む）

【課題】密に包装することができる、輸送コストを下げることのできる球状アミン系潜在性硬化剤、及び、流動性及び安定性に優れた熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】非球状アミン系潜在性硬化剤を、その融点以上の温度に瞬間的に加熱処理してなることを特徴とする、粒子径の分散度が大きい球状アミン系潜在性硬化剤、該球状アミン系潜在性硬化剤を含有してなる熱硬化性樹脂組成物、及び球状アミン系潜在性硬化剤の製造装置。 （もっと読む）

【課題】界面活性剤等を使用することなく、簡単なプロセスで、粒径の極めて小さい含ケイ素粒子を製造する方法、粒径がコントロールさあれ、オイルに対する分散性が優れ、焼成によるセラミック化収率の高い含ケイ素粒子を提供する。
【解決手段】分子中に、ケイ素原子５０個あたり１個以上の反応性官能基を有する含ケイ素化合物を含む硬化性組成物と、該組成物の硬化反応に関与しないオイルとを少なくとも含む均一相中で、前記組成物を硬化反応することにより、前記オイルからの相分離が誘起され含ケイ素粒子を形成することを特徴とする含ケイ素粒子の製造方法、その方法により得られる含ケイ素粒子。 （もっと読む）

【課題】両親媒性高分子化合物を使用せずに、イミダゾール系化合物を主体とする低温速硬化能を有し、耐溶剤性を示すエポキシ樹脂用潜在性硬化剤を、粒子形状で、しかも良好な粒径制御を実現しつつ製造する。
【解決手段】エポキシ系化合物とイミダゾール系化合物とのアダクト体粒子と、多官能イソシアナート化合物で架橋されているエチルセルロース膜とからなるエポキシ樹脂用潜在性硬化剤は、イミダゾール系化合物とエチルセルロースとを有機溶媒中に均一に溶解させ、得られた溶液を撹拌しつつ飽和炭化水素系溶媒で希釈し、得られた希釈液にエポキシ系化合物を添加し、エポキシ系化合物とイミダゾール系化合物とをアダクト反応させ、エチルセルロース膜で被覆されたアダクト体粒子の分散液を得、この分散液に多官能イソシアナート化合物を添加し、アダクト体粒子を被覆しているエチルセルロース膜を多官能イソシアナート化合物で架橋することにより得られる。 （もっと読む）

【課題】アンダーフィルする際、安定的に良好な隙間侵入性を付与する半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物、その製造方法、及びこの組成物の硬化物をアンダーフィル材として封止した半導体装置を提供する。
【解決手段】（ａ）液状エポキシ樹脂，
（ｂ）無機質充填剤，
（ｃ）２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール硬化促進剤
を必須成分とする半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物であって、（ｃ）成分である硬化促進剤の平均粒径が３〜５μｍであり、上記（ａ）〜（ｃ）成分を含む混合・混練物が２０〜３０℃で７２〜３３６時間熟成されてなることを特徴とする半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物、上記（ａ）〜（ｃ）を含む混合物を混練した後、２０〜３０℃で７２〜３３６時間熟成する上記組成物の製造方法、及びこの組成物の硬化物をアンダーフィル材として封止した半導体装置。 （もっと読む）

【課題】本発明は、無機微粒子が微細に分散したフェノール系硬化剤および、前記フェノール系硬化剤を用いることにより機械的強度に優れたエポキシ樹脂組成物を提供するものである。
【解決手段】被覆無機微粒子分散フェノール系硬化剤は、フェノール樹脂（ａ）と、無機微粒子（ｂ）をあらかじめ有機ケイ素化合物（ｃ）により被覆した被覆無機微粒子（ｄ）を含有することを特徴とする。また被覆無機微粒子分散フェノール系硬化剤を含有するエポキシ樹脂組成物は機械的特性に優れる。 （もっと読む）

【課題】ソルダーレジスト等の永久パターン形成を目的として、パターン形成性、めっき耐性、剥離性等の諸特性に優れ、感度が高く、解像性が良好であり、高精細な永久パターンを効率よく形成可能な感光性樹脂組成物、感光性フィルム、前記感光性樹脂組成物を用いた永久パターン形成方法、及び該永久パターン形成方法により永久パターンが形成されるプリント配線板を提供。
【解決手段】バインダー、重合性化合物、光重合開始剤、熱架橋剤、及び重合性化合物を含み、前記バインダーが、酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂を含み、前記光重合開始剤が、下記一般式（１）で表される化合物を含み、前記熱架橋剤が、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物を含むことを特徴とする感光性樹脂組成物。
【化１】


ただし、一般式（１）中、Ｒ¹は、アシル基、アルコキシカルボニル基等を表し、Ｒ²は、アルキル基を表し、Ｒ³は、ナフチル基を表す。 （もっと読む）

一つの応用において、本発明のグラフト化及び非グラフト化混合物は、ホスト樹脂マトリックスにグラフトされた第一のクラスのグラフト化３１高熱伝導性粒子、及び、ホスト樹脂マトリックス３２に直接的にはグラフトされていない第二のクラスの非グラフト化３０高熱伝導性粒子を含むホスト樹脂マトリックス３２を含んでなる、高熱伝導性樹脂を提供する。第一のクラス及び第二のクラスは、高熱伝導性樹脂の約２〜６０体積％を占める。第一のクラスのグラフト化粒子及び第二のクラスの非グラフト化粒子は、長さが１〜１，０００ｎｍであり、３〜１００の間のアスペクト比を有する、高熱伝導性充填剤である。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、貯蔵安定性と耐溶剤性を損なうことなく、極めて速硬化性に優れる一液性エポキシ樹脂組成物および、それを得るための潜在性硬化剤、そして、低温あるいは短時間の硬化条件であっても、高い接続信頼性、高い封止性が得られる異方導電材料、導電性接着材料、絶縁接着材料、封止材料等を提供することを目的とする。
【解決手段】アミンアダクト（Ａ）を主成分とするエポキシ樹脂用硬化剤で、メジアン径を平均粒径とするエポキシ樹脂用硬化剤の平均粒径が０．３μｍを超えて１２μｍ以下であり、かつメジアン径の０．５倍以下である小粒径のエポキシ樹脂用硬化剤含有比率が１５％を超えて４０％以下であることを特徴とするエポキシ樹脂用硬化剤を、マイクロカプセル化したマイクロカプセル型エポキシ樹脂用硬化剤およびエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

本発明は、固相合成、反応混合物の精製、クロマトグラフ分離手順などのためのビーズ状架橋高積載容量ポリマーの合成に関する。したがって、本発明は、ポリマービーズまたはそれに結合した化学実体に対して親和性を有する分子実体を単離するために使用することができる。該ビーズ状ポリマーマトリックスは、置換されていてもよいポリ（アミノアルキレン）を、逆相懸濁重合条件または逆相乳化重合条件下、≧２の官能価の架橋単位で架橋することによって形成することができる。 （もっと読む）