【課題】 低タック、低弾性率及び接着強度のすべてを高水準で満足することができるダイボンディング層を印刷法によって形成することができるダイボンディング用樹脂ペースト、並びに、それを用いた半導体装置の製造方法及び半導体装置を提供すること。
【解決手段】 ダイボンディング用樹脂ペーストは、ブタジエン樹脂（Ａ）、熱硬化性成分（Ｂ）、フィラー（Ｃ）、ゴム状フィラー（Ｄ）、並びに、２５℃、５０％ＲＨの雰囲気下で１時間経過したときの吸湿率が１％未満である溶剤（Ｅ）を含み、ゴム状フィラー（Ｄ）の含有量が、（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｄ）成分の総量を基準として５〜２８質量％である。 （もっと読む）

【課題】 ２００℃以上の高温で半導体チップと基板とを接続する場合のボイド発生を抑制し、且つ、基板配線上にメッキされたスズの酸化による導電性物質の生成を抑制する効果を付与することで、高絶縁信頼性を発揮する半導体用接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】 （ａ）エポキシ樹脂と、（ｂ）硬化剤と、（ｃ）酸化防止剤と、を含有する、半導体用接着剤組成物であり、前記（ｃ）酸化防止剤がヒンダードフェノール類を含む、半導体用接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 短時間で、かつ高温を要しない熱硬化処理であっても被着体に対して十分な接着力を得られると共に、作製後も粘度の上昇を抑制可能な接着フィルム、及び当該接着フィルムを備えたダイシング・ダイボンドフィルムを提供する。
【解決手段】 本発明の接着フィルムは、カルボキシル基含有モノマーに由来する構成単位を含む熱可塑性成分と、エポキシ樹脂とを含む接着剤組成物により構成されており、上記熱可塑性成分におけるカルボキシル基含有モノマーに由来する構成単位の含有率が１．５ｍｏｌ％以上１１ｍｏｌ％以下である。 （もっと読む）

【課題】貯蔵安定性、硬化性、予備乾燥後の耐ブロッキング性、硬化後の接着性に優れる水性金属用接着剤を提供すること。
【解決手段】重量平均分子量が２００００〜４０００００の範囲内である、アクリル樹脂変性エポキシ樹脂成分（Ａ）、重量平均分子量が２００００未満、エポキシ当量が５００００ｇ／ｅｑ以上のポリヒドロキシポリエーテル樹脂成分（Ｂ）、ならびに、レゾール型フェノール樹脂、メラミン樹脂及びブロックポリイソシアネート化合物から選ばれる少なくとも１種の架橋剤成分（Ｃ）を含有することを特徴とする水性金属用接着剤。 （もっと読む）

【課題】 半導体装置製造用の接着シート内での陽イオンの拡散を抑制することが可能な半導体装置製造用の接着シートを提供すること。
【解決手段】 ボンディングワイヤーが上面に接続されている第１の半導体チップ上に、ボンディングワイヤーの一部が半導体装置製造用の接着シート内に埋め込まれるように、第２の半導体チップを貼り付けるための半導体装置製造用の接着シートであって、イオン捕捉剤を含有しており、熱硬化後のガラス転移温度が５０℃以上である半導体装置製造用の接着シート。 （もっと読む）

【課題】 本発明においては、イオン捕捉性が高く、かつ、被着体との密着性が高い半導体装置用の多層接着シートを提供することを目的とする。
【解決手段】 金属イオンと錯体形成する有機低分子化合物を含むイオン捕捉性組成物から形成されるイオン捕捉層、及び、接着性組成物から形成される接着層を含む、半導体装置用の多層接着シートである。 （もっと読む）

【課題】ロール状に巻いた場合であっても、巻痕の発生を抑制できる接着シートを提供する。
【解決手段】接着シート１では、剥離基材２と粘着層１２との間において、接着層１１の一面側の端部上に円環状に設けられたスペーサ層１４により、スペーサ層１４上の粘着層１２及びベースフィルム１３が円環状に隆起する。このため、接着シート１がロール状に巻かれた場合に、粘着層１２及びベースフィルム１３の隆起部分が接着シート１の他の巻き回し部分に当たることとなる。したがって、接着層１１の表面に他の接着層１１からかかる圧力が緩和され、巻痕の発生を抑制できる。巻痕の発生を抑制できることで、接着シート１の平滑性が保たれ、接着シート１を半導体ウェハに貼り付けたときに半導体ウェハと接着層１１との間に空気が巻き込まれることを防止でき、半導体素子の製造歩留まりを向上できる。 （もっと読む）

【課題】ボイドの発生を低減することができ、硬化後に低線膨張率となる信頼性の高い電子部品用接着剤を提供する。
【解決手段】脂肪族エポキシ化合物とベンゾオキサジン化合物とを硬化主剤として含有し、かつ、フェノール系硬化剤を含有する電子部品用接着剤。 （もっと読む）

【課題】接着剤層に巻き跡が転写されることを抑制し、被着体に接着剤層を貼り付ける際に空気の巻き込みによるボイドの発生を十分に抑制することが可能な接着シートロールを提供すること。
【解決手段】剥離基材と剥離基材の表面に部分的に設けられた接着剤層と接着剤層の上に積層された粘着フィルム層を含んで構成された接着シートと、を有し、接着シートは、接着シートの長手方向における接着剤層の長さの総和が最も長くなる最長形成部を有し、最長形成部の片側に接着剤層が設けられていない接着剤層非形成領域を有し、最長形成部のもう一方の片側に接着剤層非形成領域と、接着剤層と粘着フィルム層が設けられていない非形成領域とを有する接着シート。 （もっと読む）

【課題】極薄チップからなる半導体素子であっても、接着面に空隙を生じさせることなくワイヤ埋込構造での実装を可能とし、耐熱性、耐湿性及び耐リフロー性に優れたフィルム状接着剤、接着シート、及び、上記フィルム状接着剤を用いて製造される半導体装置を提供する。
【解決手段】（ａ）軟化点が１００℃以下であり、且つ、エポキシ当量が１４０以上であるエポキシ樹脂または水酸基当量が１４０以上であるフェノール樹脂を２０質量％以上含む熱硬化性樹脂を１００質量部、
（ｂ）架橋性官能基をモノマー比率で３〜１５％有し、重量平均分子量が１０万〜８０万であり、かつＴｇが−５０〜５０℃である高分子量成分を３０〜１００質量部、
（ｃ）無機フィラーを１０〜６０質量部、
（ｄ）硬化促進剤を０〜０．０７質量部、含有することを特徴とするフィルム状接着剤とする。 （もっと読む）

【課題】部材にダメージを与えない、低温プレスでの接着性に優れた、熱活性接着剤及び熱活性接着フィルムを提供する。
【解決手段】数平均分子量：１万〜１０万、ガラス転移点（Ｔｇ）：−１０〜５０℃のポリエステルを５０〜８０質量％、スチレンブロック共重合体を５〜３０質量％、フェノール樹脂を５〜３０質量％含む、熱活性接着剤。フェノール樹脂が、ノボラック型フェノール樹脂又はレゾール型フェノール樹脂であり、前記ノボラック型フェノール樹脂が、低分子量成分を１〜２０質量％含む、前記の熱活性接着剤。低分子量成分の重量平均分子量が１００〜３００である、前記の熱活性接着剤。 （もっと読む）

【課題】対向する部材の端子間の接続および部材間の空隙の封止を同時に行うことができ、対向する部材の端子間を確実に接続することができ、アウトガスが少なく気泡の発生が少ない接着フィルムを有する、作業性に優れたダイシングテープ一体型接着シートを提供する。
【解決手段】支持体の第一の端子と被着体の第二の端子を半田を用いて電気的に接続し、該支持体と該被着体とを接着する接着フィルム３と、ダイシングテープ２とから構成される積層構造を有するダイシングテープ一体型接着シート１０であって、該接着フィルム３の最低溶融粘度が０．０１〜１００，０００Ｐａ・ｓ以下であり、かつ、該接着フィルム３の発熱ピーク温度を（ａ）、該接着フィルム３の５％重量加熱減量温度を（ｂ）と定義した時、下記の式（１）を満たすダイシングテープ一体型接着シート１０により、上記課題を解決することができる。（ｂ）−（ａ）≧１００℃（１） （もっと読む）

【課題】電極間の電気的な接続に用いられた場合に、導通信頼性を高めることができる異方性導電材料、並びに該異方性導電材料を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、硬化性化合物と、熱ラジカル開始剤と、光ラジカル開始剤と、導電性粒子５とを含有する。本発明に係る接続構造体１は、第１の接続対象部材２と、第２の接続対象部材４と、該第１，第２の接続対象部材２，４を接続している接続部３とを備える。接続部３は、上記異方性導電材料を硬化させることにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】硬化性、予備乾燥後の耐ブロッキング性及び硬化後の接着性に優れる水性金属用接着剤を提供する。
【解決手段】原料成分であるビスフェノール及びビスフェノール型エポキシ樹脂の総量を基準にして、ビスフェノールＦ及び／又はビスフェノールＦ型エポキシ樹脂を１５質量％以上含有する原料成分を反応させることにより得られるエポキシ樹脂、を変性してなるアクリル樹脂変性エポキシ樹脂（Ａ１）を５０〜１００質量％含有するアクリル樹脂変性エポキシ樹脂成分（Ａ）、アクリル樹脂変性エポキシ樹脂成分（Ａ）以外の数平均分子量が８００〜８０００であるエポキシ樹脂成分（Ｂ）、特定のレゾール型フェノール樹脂成分（Ｃ）、及び、メラミン樹脂及び／又はブロックポリイソシアネート化合物成分（Ｄ）を含有することを特徴とする水性金属用接着剤。 （もっと読む）

【課題】 少ない導電性フィラーの添加量であっても、十分に高い導電性を有する電磁波シールド用粘着シートの提供。
【解決手段】 エラストマー、粘着付与樹脂を含有する粘着剤と、前記粘着剤中に分散したナノカーボンと、を含有する粘着層を有し、前記粘着層の体積抵抗が、１０^−２〜１０^３Ω・ｃｍである、電磁波シールド用粘着シート。 （もっと読む）

【課題】 濾過流量の増加、フィルタ交換頻度の低減を達成するフィラー含有接着フィルム用ワニスの製造方法とそれを用いたフィラー含有接着フィルムを提供する。
【解決手段】 フィラーおよび溶剤を混合した混合物を、粘度計による粘度、またはレーザー式粒度分布計で測定した粒度分布の平均径、又は、中位径が一定となるまで分散処理をする分散工程で得られ第１の混合物に、さらに、接着性成分を混合するフィラー含有接着フィルム用ワニスの製造方法。接着性成分を混合後、更に分散処理をする再分散工程を有すると好ましい。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐湿性、耐リフロー性、圧着による凹凸の埋込性及びチップとの密着性に優れ、小片化したチップをダイシングテープから容易に剥離できる接着シートを提供することを目的とする。
【解決手段】（ａ）エポキシ樹脂とフェノール樹脂とを含む熱硬化性樹脂１００重量部、（ｂ）架橋性官能基を含む重量平均分子量が１０万〜８０万で、Ｔｇが−５０〜５０℃であるアクリル系樹脂１５〜４０質量部、（ｃ）平均粒径０．０５〜５．０μｍの無機フィラー３０〜１００質量部、（ｄ）硬化促進剤０．０５〜０．２０質量部、（ｅ）式（Ｉ）で表されるシリコーン骨格を有する樹脂を含む接着剤から形成されたフィルム状接着剤。
【化１】


（式（I）中、Ｒ_１、Ｒ_２は直鎖、分岐もしくは環状のアルキル基、アラルキル基、アルケニル基、水酸基、アミノ基、アリール基又はハロゲン原子、ｎは３〜５０の整数。） （もっと読む）

【課題】半導体パッケージの高信頼性化を可能とする接着剤組成物および接着シートを提供すること。また、多段スタックの半導体パッケージを製造する際に、製造工程を容易にし、生産性を良好にできる接着剤組成物および接着シートを提供する。
【解決手段】接着剤組成物は、アクリル重合体（Ａ）、エポキシ系熱硬化性化合物（Ｂ）、熱硬化剤（Ｃ）および多孔質シリカ（Ｄ）を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】エマルション型粘着剤中に、直径が０.２〜２００ナノメートルレベルの極細炭素繊維を、凝集することなく分散させて、良好な導電性を有する複合粘着剤を効率よく製造する方法を提供する。
【解決手段】（ａ）分散助剤として糖鎖が結合したフラボノイド系化合物を含む水性溶液中に、直径が０.２〜２００ナノメートルレベルの極細炭素繊維を加えたのち、凝集していた該極細炭素繊維を解砕する工程、（ｂ）前記（ａ）工程で得られた極細炭素繊維を含む液を、水溶性ポリマーの水性溶液中に添加し、極細炭素繊維の分散液を調製する工程、及び（ｃ）前記極細炭素繊維の分散液と、エマルション型粘着剤とを混合する工程を含み、かつ前記エマルション型粘着剤におけるエマルションの平均粒子径が２００〜１０００ｎｍであることを特徴とする複合粘着剤の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】多層プリント配線板の絶縁層としての使用に好適なエポキシ樹脂組成物であって、粗化処理後の粗化面の粗度が比較的小さいにもかかわらず、該粗化面がメッキ導体に対して高い密着力を示す絶縁層（層間絶縁層）を達成し得るエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）１分子中の平均水酸基含有率Ｐ（（総水酸基数／総ベンゼン環数）の平均値）が０＜Ｐ＜１であるフェノール系硬化剤、及び（Ｃ）ポリビニルアセタール樹脂を含有することを特徴とする、エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）