【課題】 帯電防止性および透明性に優れ、被着体低汚染性の帯電防止性粘着剤を提供する。
【解決手段】 分子側鎖に有機酸基を有するハイドロカルビル（メタ）アクリレート共重合体（Ａ０１）と特定の第４級オニウム・炭酸エステル塩（Ａ０２）から形成され、分子側鎖に少なくとも１個の特定の第４級オニウム・有機酸塩基を有するハイドロカルビル（メタ）アクリレート共重合体（Ａ）からなり、（Ａ）の重量に基づく（Ａ０２）の含有量が３００ｐｐｍ以下であることを特徴とする帯電防止性粘着剤。 （もっと読む）

【課題】 偏光フィルムと脂環式構造含有樹脂からなる保護フィルムとが強固に接着された偏光板を提供すること。
【解決手段】 偏光フィルムと脂環式構造含有樹脂からなる保護フィルムとがアミノ基含有ポリビニルアルコール系樹脂を介して接着されてなる偏光板、および、偏光フィルムと脂環式構造含有樹脂からなる保護フィルムとを接着するための接着剤において、アミノ基含有ポリビニルアルコール系樹脂を含有してなる接着剤。 （もっと読む）

【課題】十分な接着性を有するとともに、剥離時において被着体に糊残りなく容易に剥離することが可能な粘着剤組成物を提供すること。
【解決手段】下記（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）成分を単量体単位として含み、重量平均分子量が３００，０００以上の第１の重合体と、メタクリル酸アルキルエステルを単量体単位として含み、重量平均分子量が１，０００〜１００，０００の第２の重合体とを含有し、第２の重合体の含有量が第１の重合体１００重量部に対して１〜４０重量部である、粘着剤組成物。
（ａ）下記式（Ｉ）；
ＣＨ_２＝Ｃ（Ｒ^ｌ）ＣＯＯＲ^２ （Ｉ）
（Ｒ^ｌ及びＲ^２定義は明細書に記載の通りである。）で表される（メタ）アクリル系単量体：５０〜９９．９重量％
（ｂ）（ａ）成分と共重合可能であり、かつ反応性官能基を含有する重合性単量体：０．１〜１０重量％
（ｃ）（ａ）成分及び（ｂ）成分と共重合可能な重合性単量体：０〜４９．９重量％ （もっと読む）

【課題】従来のシリコーン用接着剤と比較して、接着性に優れるシリコーン用粘接着剤を提供すること。
【解決手段】水酸基含有エチレン性不飽和単量体を少なくとも７０重量％含む不飽和単量体組成物を重合して得られ且つガラス転移温度が−４０〜６０℃である樹脂を含むことを特徴とするシリコーン用粘接着剤。不飽和単量体組成物に含まれる不飽和単量体の平均水酸基数は５．０ｍｍｏｌ／ｇ以上であることが望ましい。また、水酸基含有エチレン性不飽和単量体は、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートおよびヒドロキシプロピル（メタ）アクリレートからなる群から選択されることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】硬化性に優れ、高温・高湿度下での接着強度とハンダ耐熱性に優れた、フレキシブルプリント配線板に好ましく用いることができる接着剤を提供すること。
【解決手段】アミン価が５〜５０（ｍｇＫＯＨ／ｇ）のポリアミド樹脂とエポキシ化合物とを含有する接着剤であって、前記ポリアミド樹脂が、その構成成分として、
アミノ基間のアルキレン鎖の炭素数が１０〜１２の長鎖アルキレンジアミン（ａ）、
アミノ基とカルボキシル基との間のアルキレン鎖の炭素数が９〜１１のアミノカルボン酸（ｂ）もしくは該アミノカルボン酸の分子内環状アミド化合物（ｃ）、
及び、カルボキシル基間のアルキレン鎖の炭素数が８〜１０の長鎖アルキレンジカルボン酸（ｄ）からなる群より選ばれる少なくとも１種の長鎖アルキレン成分を含んでなることを特徴とする接着剤。 （もっと読む）

【課題】 接着性と作業性に優れた高信頼性の絶縁性半導体用樹脂ペーストを得る。
【解決手段】 （Ａ）熱硬化性樹脂と（Ｂ）フィラーからなる半導体用樹脂ペーストにおいて、硬化物の体積抵抗率が１×１０⁸Ω・ｃｍ以上であり、且つ（Ｂ）フィラー１００
重量部に対して、アスペクト比（フィラーの長径と厚みの比）が５以上のフィラーを２０重量部以上含むことを特徴とする絶縁性半導体用樹脂ペーストであり、（Ｂ）フィラーの平均粒径が０．３〜２０μｍ、且つ最大粒径が５０μｍ以下であるものが好ましい。 （もっと読む）

【課題】十分に接続信頼性の高い接着フィルム及びそれを用いた回路部材の接続構造を提供すること。
【解決手段】相対峙する回路電極間を電気的に接続するために用いられる接着フィルムであって、第１の電極１０を有する第１の回路部材１と、接着フィルム３と、第２の電極２０を有する第２の回路部材２とをこの順で積層し、それらの積層方向に所定の条件で加熱及び加圧した後の接着フィルム４における第１の回路部材の縁部からはみ出した部分が、第２の回路部材２における第１の回路部材１に対向する面に対して、３１〜９０°の接触角θを有する接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】 ＦＰＣ用カバーレイに用いられる難燃性接着剤であって、環境に対応するためのノンハロゲン化をピール接着力、ハンダ耐熱性、低流れ性等の接着剤特性を損なわずに実現する。
【解決手段】エポキシ樹脂と一般式（１）で示される有機リン化合物類（ａ）を反応させて得られ、かつ軟化点が６０℃以下もしくは常温で液状であるリン含有エポキシ樹脂（Ａ）、カルボキシル基含有アクリロニトリルブタジエンゴム（Ｂ）、硬化剤（Ｃ）および硬化促進剤（Ｄ）を必須成分として含有する接着剤であって、且つ、（Ｂ）の（Ａ）に対する配合比率が２０〜８０重量％である接着剤とすることにより上記課題を解決した。
【化１】


（式中Ｒ_１、Ｒ_２はＣ１〜Ｃ１２の脂肪族炭化水素基、アリール基、置換アリール基であり、互いに結合して環状構造を形成していても良い。ｎは０又は１の整数を示す。） （もっと読む）

【課題】本発明は、柔軟性が高く、接着性に優れ、自動車の製造ラインに使用可能であるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ビスフェノールＡ−アルキレンオキサイド付加物のジグリシジルエーテル（Ａ）と、エポキシ樹脂と前記エポキシ樹脂中に分散しているポリウレタンとを含有し、前記ポリウレタンが、前記エポキシ樹脂中で、ポリイソシアネート化合物と、前記ポリイソシアネート化合物と反応しうる硬化剤とを反応させて得られたポリウレタンである、エポキシ樹脂／ポリウレタン混合物（Ｂ）と、エポキシ樹脂と反応しうる硬化剤とを含有するエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】基材への密着性、耐水性、耐候性に優れ、長期の屋外暴露においても劣化が少なく、屋外用接着剤、特に外装タイル用接着剤として使用した場合に従来のモルタルを使用した工法で必要であった目地を省略できる性能を有するシリコーン樹脂系組成物を提供する。
【解決手段】シリコーン樹脂、シリコーン樹脂の硬化触媒を含有するシリコーン樹脂組成物において、変成シリコーン樹脂または／エポキシおよび樹脂を含有することを特徴とするシリコーン樹脂系組成物である。 （もっと読む）

【課題】卑金属製端子電極や卑金属製電極部に適用した場合でも、高温高湿の雰囲気下において経時的に接続抵抗が殆ど増大しない導電性接着剤および高温高湿の雰囲気下において経時的に接続抵抗が殆ど増大しない電子装置を提供する。
【解決手段】(A)導電性金属粒子（例、銀粒子）、(B)熱硬化性・接着性樹脂（例、エポキシ樹脂）系バインダーからなる導電性接着剤組成物において、成分(A)を72.5重量％〜91.0重量％、成分(B)を27.5重量％〜9.0重量％含有し、さらに(C)水不溶性であり常温で固形であり融点が熱硬化性・接着性樹脂の硬化温度より低い芳香族β-ジケトン（例、１，３−ジフェニル−１，３−プロパンジオン）を0.08重量％〜1.5重量％含有する導電性接着剤。電子部品の端子電極が、上記導電性接着剤の硬化物により回路基板の電極ランドに電気的に接続され、電子部品が回路基板に実装された電子装置、その製造方法。 （もっと読む）

【課題】微細な回路電極を有する回路部材同士を接続するに際し、接続部分の十分に低い初期抵抗値及び隣接する回路電極間の優れた絶縁性の両方を達成可能であるとともに、接続部分の抵抗値の経時的な上昇を十分に抑制可能な導電粒子、接着剤組成物及びこれを用いた回路接続材料を提供すること。また、この回路接続材料を用いて回路部材が接続された接続構造、並びにこれを得るための回路部材の接続方法を提供すること
【解決手段】本発明の導電粒子は、導電性を有する核粒子と、核粒子の表面上に設けられた、有機高分子化合物を含有する絶縁被覆と、を備え、下記式（１）で定義される被覆率が２０〜４０％の範囲である。
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【課題】熱伝導性と接着性に優れた電子機器用接着剤組成物および電子機器用接着剤シートを提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）熱可塑性樹脂、（Ｄ）熱伝導性充填剤を含有する電子機器用接着剤組成物であって、（Ｄ）熱伝導性充填剤が窒化アルミニウム、窒化珪素および窒化硼素からなる群から選択される少なくとも１種を含有し、接着剤組成物に占める（Ｄ）熱伝導性充填剤の割合が４０〜６０体積％の範囲であり、かつ、（Ｂ）硬化剤中の活性水素の総モル数Ｈと、（Ａ）エポキシ樹脂中のエポキシ基の総モル数Ｅの比Ｈ／Ｅが０．４〜０．７の範囲であることを特徴とする電子機器用接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】
多層プリント配線板の絶縁層としての使用に好適なエポキシ樹脂組成物であって、粗化処理後の粗化面の粗度が比較的小さいにもかかわらず、該粗化面がメッキ導体に対して高い密着力を示す絶縁層（層間絶縁層）を達成し得るエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】
（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）１分子中の平均水酸基含有率Ｐ（（総水酸基数／総ベンゼン環数）の平均値）が０＜Ｐ＜１であるフェノール系硬化剤、（Ｃ）フェノキシ樹脂、及び（Ｄ）ゴム粒子を含有することを特徴とする、エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 優れた成形性（硬化性）、接着性、糊液経時増粘安定性を有する木材用接着剤組成物を提供する。
【解決手段】 レゾール型フェノール・ホルムアルデヒド樹脂（ａ）とエポキシ化合物（ｂ）を含有してなる木材用接着剤組成物であって、レゾール型フェノール・ホルムアルデヒド樹脂（ａ）１００重量部に対して、エポキシ化合物（ｂ）が０．１〜２０重量部（固形分換算）であることを特徴とする木材用接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】高速条件下で剥離する際にも、軽い力で容易に剥離できる感圧接着シートを、水性感圧接着剤を用いて提供すること。
【解決手段】プラスチックシート基材の少なくとも一方の面に、水酸基及び／またはカルボキシル基を有するアクリル系ポリマーのエマルション、水酸基及び／またはカルボキシル基と反応し得る硬化剤を必須成分とする水性感圧接着剤から形成される感圧接着剤層を積層してなる感圧接着シートであって、２３℃−６０％ＲＨの条件下でステンレス板に貼付して２４時間経過後の剥離力（Ａ）（剥離角度１８０°、引張速度０．３ｍ／分、２３℃−６０％ＲＨ）が０．０５〜０．５Ｎ／２５ｍｍであり、かつ２３℃−６０％ＲＨの条件下でステンレス板に貼付して２４時間経過後の剥離力（Ｂ）（剥離角度１８０°、引張速度３０ｍ／分、２３℃−６０％ＲＨ）が０．０５〜３Ｎ／２５ｍｍであることを特徴とする感圧接着シート。 （もっと読む）

【課題】半導体装置において、低温接着可能な半導体用接着フィルム付きリードフレームを提供する。
【解決手段】 リードに、
ガラス転移温度が２００℃以上の支持フィルムの両面に接着剤層を設けた三層構造の接着フィルムであり、
その接着剤層が、（Ａ）ガラス転移温度が１３０〜３００℃の耐熱熱可塑性樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂及び（Ｃ）エポキシ樹脂硬化剤としてトリスフェノール系化合物を含有してなる半導体用接着フィルムであって、前記三層構造の接着フィルムの吸水率が３重量％以下、はみ出し長さが２ｍｍ以下である半導体用接着フィルム
を貼り付けた半導体用接着フィルム付きリードフレーム。 （もっと読む）

【課題】耐水性に優れ、被着体汚染の少ない粘着剤層の形成が可能であり、光学フィルム素材等に好ましく用いることができるエマルジョン型粘着剤及びそれを用いてなる粘着シートを提供すること。
【解決手段】炭素数１〜８のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルを主成分とするラジカル重合性不飽和モノマー（Ａ）１００重量部に対して、非反応性界面活性剤（Ｂ）を０．０５〜１重量部及び水を含有する、５０％粒子径が１０μｍ以下のモノマーエマルジョン（１）を重合して得られるポリマーエマルジョン（２）を含んでなるエマルジョン型粘着剤。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高い硬化性と貯蔵安定性に優れるエポキシ樹脂用硬化剤、およびそれを含有するエポキシ樹脂組成物であって、得られたエポキシ樹脂組成物が低温あるいは短時間の硬化条件であっても、高い接続信頼性、高い封止性が得られる接着材料、導電材料、絶縁材料、封止材料、コーティング材料、塗料組成物、プリプレグ、構造用接着剤、熱伝導性材料等を提供することを目的とする。
【解決手段】エポキシ樹脂用硬化剤が含有する水分量が、エポキシ樹脂用硬化剤１００質量部に対して０．０５質量部以上３質量部以下であり、かつ、アミンアダクト（Ａ）に対して不活性である溶剤（Ｓ）がエポキシ樹脂用硬化剤（Ｃ）１００質量部に対して、３質量部を超えて１０質量部以下で含有することを特徴とするエポキシ樹脂用硬化剤を、マイクロカプセル化したマイクロカプセル型エポキシ樹脂用硬化剤およびそれを含有するエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 タックフリータイムが長く、ＩＣ等の半導体素子およびチップ抵抗、チップＬＥＤ等のチップ部品をリ−ドフレ−ムや放熱板等に接着する際の作業性を向上できる導電性接着剤を提供する。
【解決手段】 導電性粉末（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）および希釈剤（Ｃ）を含む導電性接着剤において、上記３成分の含有量は、（Ａ）が７０〜８５重量％、（Ｂ）が４〜３６重量％、（Ｃ）が１〜２０重量％であり、かつ、希釈剤（Ｃ）は、２０℃における蒸気圧が１．５ｈＰａ以下、１７０℃における蒸気圧が１５ｈＰａ以下の有機化合物であることを特徴とする導電性接着剤によって提供する。希釈剤（Ｃ）は、２５℃における粘度が０．１Ｐａ・ｓ以下、沸点が２５０℃以上のものが好ましく、例えば、脂肪族ジオールジグリシジルエーテル、脂環族ジオールジグリシジルエーテル又はポリアルキレングリコールジグリシジルエーテルが挙げられる。 （もっと読む）