【課題】ガラス転移温度が高く、優れた屈曲性、電気絶縁性（耐マイグレーション性）、接着性、半田耐熱性、及び難燃性を有し、特にフレキシブル印刷回路基板に好適に使用可能な硬化物を与えることができるハロゲンを含有しない接着剤組成物、並びにそれを用いた接着シート及びカバーレイフィルムを提供する。
【解決手段】（Ａ）ハロゲンを含まない三官能エポキシ樹脂、（Ｂ）重量平均分子量が１０，０００〜１００，０００であり、ガラス転移温度が７０℃以上のフェノキシ樹脂、（Ｃ）硬化剤、（Ｄ）ホスファゼン化合物を含有してなるハロゲンを含まない難燃性接着剤組成物、並びにそれを用いた接着シート及びカバーレイフィルム。 （もっと読む）

【課題】電子部品を接合する際に塗布性に優れ、かつ、接合した電子部品に対する耐汚染性に優れる電子部品接合体を得ることができる電子部品用接着剤を提供する。
【解決手段】硬化性化合物、硬化剤、無機微粒子、ポリエーテル変性シロキサン及び場合によっては種々の構造を持ったエポキシ化合物、更にＣＶ値が１０％以下のスペーサー粒子を含有する電子部品用接着剤。 （もっと読む）

【課題】ポリエステルテレフタレート、ポリイミド樹脂、ポリエーテルサルフォン、アクリル樹脂又はガラスで形成された基板を有する回路部材や、表面にシリコーン樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂等からなる層が形成されている回路部材を接続したときに、十分な接着強度が得られる回路接続材料を提供すること。
【解決手段】光又は熱によって硬化する接着剤組成物と、ウレタン基及びエステル基を有する有機化合物と、を含有し、有機化合物が芳香族基及び環状脂肪族基を有し、基板及びこれの主面上に形成された回路電極を有する回路部材同士を接続するための回路接続材料１。 （もっと読む）

本発明は、インクジェット印刷のための基板表面処理用非フッ素及び非シリコン炭化水素系粘着剤組成物、前記組成物で表面処理された基板、及び前記組成物を用いて、インクジェット用ナノインクの微細ラインを形成するための基板の表面改質方法を提供する。
本発明では、エポキシ樹脂単独で、もしくはエポキシ樹脂とアクリル化合物を含有する粘着剤組成物を用いて基板を疎水性に改質することによって、従来のシリコン系またはフッ素系粘着剤と同等なインク接触角増加及びインク広がり抑制性、優れた配線接着力を発揮しながらも、既存のシリコン系及びフッ素系粘着剤組成物を使用していないので、環境に優しい基板表面処理で生産性及び経済性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】半導体チップと電極部材との固着にあたっては、塗工量のバラツキがなく安定した固着強度を与えることができ、かつ貯蔵安定性に優れた接着フィルムを形成しうる接着剤組成物から得られるダイボンド用接着フィルムを提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）、フェノール樹脂（Ｂ）、合成ゴム（Ｃ）および、第四級ホスホニウムのテトラ置換フェニルボレートを含有する硬化促進剤（Ｄ）、を含有する接着剤組成物から得られる接着フィルムを用いた、ダイボンド用接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】塗布性に優れており、かつ電子部品の接合に用いられた場合に、電子部品の厚みが薄くても、電子部品に反りが生じるのを抑制することができる電子部品用接着剤を提供する。
【解決手段】脂肪族ポリエーテル骨格とグリシジルエーテルとを有するエポキシ化合物（Ａ１）と、フェニル基を表面に有するシリカ粒子（Ｂ）と、硬化剤（Ｃ）とを含有し、エポキシ化合物（Ａ１）１００重量部に対し、シリカ粒子（Ｂ）を１００〜４００重量部の割合で含有する電子部品用接着剤。 （もっと読む）

【課題】 接続部での接続抵抗の増大や接着剤の剥離がなく、接続信頼性が大幅に向上する回路板の製造を可能とする接着剤を提供する。
【解決手段】 相対向する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続する回路部材接続用接着剤であって、ＩＣチップとプリント基板との接続用の接着剤であり、接着剤に３官能以上の多官能エポキシ樹脂及び／又はナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂が含有され、３官能以上の多官能エポキシ樹脂が、トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂、テトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂、及び、ジシクロペンタジエンフェノール型エポキシ樹脂からなる群より選択される少なくとも一種の化合物であり、接着剤は導電粒子を含有せず、接着剤の硬化後の１２０〜１４０℃での平均熱膨張係数が２００ｐｐｍ以下である、回路部材接続用接着剤。 （もっと読む）

【課題】 高い耐熱性を有する表面改質剤、接着助剤および接着剤用途に適したエポキシ基含有ビフェニル化合物およびその製造方法の提供。
【解決手段】一般式（２）で例示されるヒドロシリル化工程を経由するエポキシ基含有ビフェニル化合物。（Ｒはアルキル基であり、ｍは０〜４の整数である。このエポキシ基含有ビフェニル化合物としては、Ｒがメチル基であり、ｍが３であることが好ましい。）
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【課題】硬化後は、機械的強度、耐熱性、耐湿性、可撓性、耐冷熱サイクル性、耐ハンダリフロー性、寸法安定性等に優れ、高い接着信頼性や導通材料とした際の高い導通信頼性を発現する硬化性樹脂組成物、及び、この硬化性樹脂組成物を用いた接着性エポキシ樹脂ペースト、接着性エポキシ樹脂シート、導電接続ペースト、導電接続シート、並びに、これらを用いた電子部品接合体を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、エポキシ基と反応する官能基を有する固形ポリマーと、エポキシ樹脂用硬化剤とを含有する硬化性樹脂組成物であって、硬化物を重金属により染色し、透過型電子顕微鏡により観察したときに、樹脂からなるマトリクス中に相分離構造が観察されず、かつ、硬化物の粘弾性スペクトル測定におけるｔａｎδのピークが単一であり、かつ、前記ピークの温度が１２０℃以上である硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ボンディングワイヤーの埋め込み時に、接着シートのはみ出しやボンディングワイヤーの埋め込み不良が生じ難く、かつ耐熱性に優れた硬化物を与える接着シートを提供する。
【解決手段】ボンディングワイヤー７ａ，７ｂが上面１ａに接続されている支持部材１上に、ボンディングワイヤー７ａ，７ｂの一部が接着シート３内に埋め込まれるように、半導体チップ２を接着するのに用いられる接着シート３であって、可撓性エポキシ樹脂（Ａ１）と、エポキシ基を有する高分子ポリマー（Ａ２）と、可撓性エポキシ樹脂（Ａ１）及び高分子ポリマー（Ａ２）以外のエポキシ樹脂（Ａ３）と、硬化剤（Ｂ）とを含有し、かつ、ボンディングワイヤー７ａ，７ｂの一部が接着シート３内に埋め込まれる際の温度における粘度が５００〜５０００Ｐａ・ｓの範囲にある、接着シート３。 （もっと読む）

【課題】高温度環境下または高温高湿度環境下でも、アルカリ金属と塩を形成すること、金属を腐食させること、および剥離等の不具合を起こすことがなく、長期にわたり、光学デバイスの接着を実現出来る硬化性組成物、およびそれを用いた光学デバイスを提供する。
【解決手段】本発明は、カチオン重合性化合物および一般式（１）で表されるカチオン重合開始剤を含有する硬化性組成物であって、当該硬化性組成物の硬化物を１２１℃または１２１℃１００ＲＨ％で４８時間保持する前後のヤング率変化が１．０以上１．５以下であることを特徴とする硬化性組成物に関する。
【化１】
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【課題】 熱時に高い接着強度が得られるとともに、優れたアルカリ現像性も得ることができる感光性接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】 本発明の感光性接着剤組成物は、（Ａ）側鎖にカルボキシル基を有するポリイミド樹脂、（Ｂ）光硬化性樹脂、（Ｃ）光重合開始剤、及び、（Ｄ）多官能エポキシ化合物を含む。そして、（Ｄ）多官能エポキシ化合物として、（Ｄ１）室温で液状の多官能エポキシ化合物と、（Ｄ２）室温で固体状であって、単量体又は二量体構造を有する多官能エポキシ化合物と、を含有するか、所定の構造を有するトリスフェノール型エポキシ化合物を含有するものである。 （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れ、糸引き等の無い良好な作業性を維持する接着剤を提供する。
【解決手段】（Ａ）芳香族エポキシ樹脂、（Ａ）のエポキシ基モル量に対する、フェノール性水酸基のモル量の比が０．８〜１．２の（Ｂ）フェノール樹脂、成分（Ａ）と（Ｂ）１００重量部に対し１〜１００重量部の（Ｃ）熱可塑性樹脂、０．１〜１０重量部の（Ｄ）硬化促進剤、及び（Ｆ）希釈剤を含み、該接着剤組成物を空気中２５℃から３００℃まで１０℃／分で昇温熱天秤測定を行い、５０℃〜１５０℃の範囲内のＴ〜（Ｔ＋５）（℃）の範囲での重量減量が、前記秤量重量の０．５％未満である最も低い温度ＴをＴ１（℃）とし、該接着剤組成物を空気中２５℃から３００℃まで１０℃／分で昇温示差走査熱分析測定による硬化発熱ピークのピーク温度をＴ２（℃）とした場合に、Ｔ１が８０℃〜１２０℃、Ｔ２がＴ１より８０℃以上高いことを特徴とする接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】支持体への接着剤層付き半導体素子の搭載を低温で行うことが可能で、搭載時にボイドの発生が少なく、かつ室温ではべたつきのない接着剤層付き半導体素子の接着剤層に用いられる液状樹脂組成物を提供し、該液状樹脂組成物から構成される接着剤を用いた接着剤層付き半導体ウエハおよび接着剤層付き半導体素子、さらには該接着剤層付き半導体素子を用いた半導体パッケージを提供するものである。
【解決手段】グリシジル基を有する化合物（Ａ）とフェノール性水酸基を有する化合物（Ｂ）と溶剤（Ｃ）とを含む液状樹脂組成物であって、前記グリシジル基を有する化合物（Ａ）が一般式（１）で示される化合物（Ａ１）を含むことを特徴とする液状樹脂組成物。
【化１】


Ｇはグリシジル基、ｎは０〜５である。 （もっと読む）

【課題】 貴金属、および該貴金属を主成分とする貴金属合金に対してエポキシレジンを接着する場合に有効な接着性成分として使用できる新規な化合物を提供すること。
【解決手段】 下記一般式（１）
【化１】


（式中、Ｒ¹、Ｒ^２はそれぞれ水素原子またはアルキル基であり、Ｒ¹とＲ^２の少なくとも一方は水素原子であり、Ｒ^３は水素原子、アルキル基、またはアリール基であり、Ｒ^４は炭素数１〜２０の２価の有機残基である。）
で示されるチオウラシル誘導体であり、具体的には、７，８−エポキシオクチル ２−チオウラシル−５−カルボキシレート等が挙げられる。 （もっと読む）

【課題】 吸湿下でもＮｉ−Ｐｄリードフレームへの良好な密着性を示す樹脂組成物及び該樹脂組成物を半導体用ダイアタッチ材料とすることにより耐半田クラック性等の信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】 本発明は、半導体素子を接着する樹脂組成物であって、銀粉（Ａ）、グリシジル基を有する化合物（Ｂ）、同一芳香族環に少なくとも２つの水酸基を有する化合物（Ｃ）を必須成分とすることを特徴とする樹脂組成物および該樹脂組成物を用いた半導体装置。 （もっと読む）