【目的】
被着体に凹凸や反り、歪みがある場合や、被着体の寸法精度や加工精度が低い場合に被着体同士の隙間を生じる場合に適用されるシート状接着剤組成物であり、加熱することによりシート状接着剤が膨張し隙間を充填しながら硬化し、優れた接着性を発現するもの。
【構成】
（ａ）常温で固体である成膜性樹脂、（ｂ）常温で液状または半固形状エポキシ樹脂、（ｃ）潜在性硬化剤、（ｄ）熱膨張カプセル、（ｅ）潤滑性微粒子粉末とからなる成分を成膜してなることを特徴とする加熱膨張性シート状接着剤組成物であり、好ましい添加量は（ｂ）成分１００重量部に対し、（ａ）成分が５０〜１８０重量部、（ｃ）成分が１〜５０重量部であり、（ｄ）成分が組成物全体の０．３〜２０重量％、（ｅ）成分が組成物全体の３〜３０重量％である。 （もっと読む）

第一の表面及び第二の表面を有する誘電性マトリックスと、前記第一の表面及び前記第二の表面のうちの少なくとも一方又は両方に配置された熱硬化性接着剤層と、前記マトリックスの前記第一の表面から前記マトリックスの前記第二の表面まで少なくとも延在している複数の通路と、前記通路内の導電性部材とを含み、前記誘電性マトリックスは熱硬化性接着剤層の熱硬化に必要な温度において熱流動を起こさない、異方導電性構造体。
（もっと読む）

【課題】微細パターンの電気的接続において、接続信頼性に優れると共に、導電粒子が流出して、接続不良、絶縁不良、電極間がショート等を起こさない異方導電性フィルムの提供。
【解決手段】導電粒子が絶縁性接着剤の表面層に単層で導電層を形成し、該層の少なくとも片側に、絶縁性接着剤を有する、異方導電性接着剤フィルムにおいて、導電粒子の中心間距離の平均が２μｍ〜２０μｍ、かつ、導電粒子の平均粒径に対して１．５倍〜５倍、その変動係数が、０．０２５〜０．５、該導電層の硬化後のｓｈｏｒｅ−Ｄ硬度（ａ）と該絶縁層の硬化後のｓｈｏｒｅ−Ｄ硬度（ｂ）が ａ≧ｂであり、該絶縁性接着剤が、熱硬化性樹脂と潜在性硬化剤からなり、該導電粒子の平均粒径が１μｍ以上６μｍ未満である異方導電性接着剤フィルム。 （もっと読む）

【課題】 Ｎｉ−Ｐｄリードフレームへの良好な密着性を示すとともに弾性率の低い樹脂組成物及び該樹脂組成物を半導体用ダイアタッチ材料とすることにより耐半田クラック性等の信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】 本発明は、充填材（Ａ）、一般式（１）で示される化合物（Ｂ）、一般式（２）で示される化合物（Ｃ）、１分子内にフェノール性水酸基を少なくとも２つ有する化合物（Ｄ）、融点が１８０℃以上のイミダゾール化合物（Ｅ）を必須成分とし、化合物（Ｂ）と化合物（Ｃ）の割合がモル比で２／１〜１／２であることを特徴とする樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】 金属と樹脂との接着性に優れた、低有機溶剤の樹脂被覆金属用水性接着剤及び該水性接着剤を用いて、接着性、防錆性とともに、加工性の一段と改良された樹脂被覆金属を提供する。
【解決手段】 数平均分子量が４，０００以上であり、酸価が８〜４０ｍｇＫＯＨ／ｇであり、多塩基酸成分としてテレフタル酸を６０モル％以上含むポリエステル樹脂とイソシアネート化合物とキレート剤変成エポキシ樹脂とが水性媒体中に分散して含有されている樹脂被覆金属用水性接着剤。また、基材金属とそれを被覆する被覆樹脂とからなる樹脂被覆金属において、上記記載の樹脂被覆金属用水性接着剤からなる接着層が、前記被覆樹脂と前記基材金属に挟持されていることを特徴とする樹脂被覆金属。 （もっと読む）

【課題】半導体素子とリードフレーム等の半導体素子搭載用支持部材とを低温で接着することができる半導体用接着フィルムを提供する。
【解決手段】半導体用接着フィルムは、（Ａ）熱可塑性樹脂、（Ｂ）軟化点が４０℃以上７０℃未満のエポキシ樹脂、（Ｃ）軟化点が７０℃以上１００℃以下のエポキシ樹脂、（Ｄ）軟化点が８０℃以上１３０℃以下のフェノール樹脂を含む樹脂組成物で構成される半導体用接着フィルムである。 （もっと読む）

【課題】 初期接着力、常態接着力、耐久接着力に優れているとともに、主剤の保存安定性に優れた水性エマルジョン組成物及び接着剤を提供すること。
【解決手段】 側鎖にアルデヒド基を有するポリビニルアルコール系樹脂（Ａ）、エチレン性不飽和単量体及びジエン系単量体から選ばれる少なくとも一種の不飽和単量体からなる重合体（Ｂ）、多価イソシアネート化合物、アミン化合物、ヒドラジン化合物から選ばれる少なくとも一種の硬化剤（Ｃ）からなる。 （もっと読む）