【課題】貯蔵安定性の優れた熱硬化性構造用エポキシ接着剤を提供する。
【解決手段】強化剤として以下の化合物を使用する。当該化合物は、イソシアナート末端基を有するポリウレタン、ポリ尿素およびポリ尿素ポリウレタンの群から選ばれるエラストマープレポリマー残基を含み、当該プレポリマー残基のイソシアナート末端基は、第一級脂肪族、脂環式、ヘテロ芳香族、および芳香族脂肪族アミン、第二級脂肪族、脂環式、芳香族、ヘテロ芳香族、および芳香族、脂肪族アミン、チオールならびにアルキルアミドからなる群から選ばれるキャッピング化合物によってキャップされており、当該キャッピング化合物は、それが結合する末端がもはや反応性基を有しないような態様で、エラストマープレポリマーのポリマー鎖の末端に結合している。 （もっと読む）

【課題】配線基板に半導体チップをフリップチップ実装する際に、配線基板の接続パッド又はバンプと半導体チップのバンプとの間から、非導電性のフィラーと樹脂組成物とが十分に排除され、確実な導通を確保できる接着フィルム及びこれを用いた配線基板を提供する。
【解決手段】接着フィルムは、配線基板にバンプを有する半導体チップ２００をフリップチップ実装するための接着フィルムであって、加熱接着温度におけるキャピラリレオメータ法による最低粘度が、１００Ｐａ・ｓ未満である。また、配線基板１００は、半導体チップの外部接続端子にフリップチップ接続するバンプ１３０が形成された面に、フリップチップ接続に先立ち前記半導体チップを所定位置に配置した状態で加熱する予備加熱温度におけるキャピラリレオメータ法による最低粘度が、１００Ｐａ・ｓ未満である接着フィルムが貼合されている。 （もっと読む）

【課題】接着性能を向上させた接着剤を提供することを目的とする。
【解決手段】キレートエポキシ樹脂と、アスペクト比が１５以上の板状結晶体と、金属酸化物とを含む。これにより、特に、破壊検査における凝集破壊の割合を高めると共に、剥離強度を高めることができるので、接着性能の向上を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】 難燃性、剥離強度、フレキシブル性といった、本来、フレキシブル印刷配線板用難燃性接着剤組成物に要求されている特性を維持しつつ、さらに吸湿後の半田耐熱性、フロー特性に関する要求を充足する組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）リン含有フェノキシ樹脂、（Ｂ）ビスフェノールＳ型フェノキシ樹脂、（Ｃ）前記（Ａ）成分及び（Ｂ）成分以外の熱可塑性樹脂、及び（Ｄ）前記フェノキシ樹脂中のエポキシ基及び／又は水酸基と反応する硬化剤を含有する接着性樹脂組成物であって、（Ａ）リン含有フェノキシ樹脂と（Ｂ）ビスフェノールＳ型フェノキシ樹脂の含有重量比率（Ａ／Ｂ）は、８０／２０〜６５／３５である。 （もっと読む）

【課題】筒形等の立体形状の絶縁基材の内周に、容易に且つ信頼性良く回路形成する方法を提供する。
【解決手段】インサート材としてポリグリコール酸系樹脂成形品を用い、該成形品の表面に金属被覆を行い回路形成し、金属回路表面に接着剤として特定のエポキシ樹脂組成物を塗布してＢステージ化させた後、液晶性ポリマーにてインサート成形して該金属回路を液晶性ポリマーに転写させた後、ポリグリコール酸系樹脂を除去し回路形成部品とする。 （もっと読む）

【課題】接着性および耐湿熱性に優れ、臭気が少ない接着剤組成物の提供。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）と、反応性ケイ素含有基と芳香環と第三級アミノ基とを有する化合物（Ｂ）とを含有する主剤と、酸無水物（Ｃ）を含有する硬化剤とからなり、前記化合物（Ｂ）以外の第三級アミンの含有量が前記エポキシ樹脂（Ａ）１００質量部に対して５質量部以下である接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】従来では実現できなかった熱時における接着性が向上し、高温状態における経時的変化が少なく、耐熱性および耐久性に優れ、かつ反りの少ない硬化物を与えるダイボンディングペーストを提供すること。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）で表されるアリル変性エポキシ樹脂（Ｂ）数平均分子量２００〜１００００のビスマレイミド基含有ポリイミド樹脂、（Ｃ）有機過過酸化物、（Ｄ）アミン系硬化剤、（Ｅ）無機フィラーおよび（Ｆ）イミダゾール系硬化促進剤を含むダイボンディングペーストである。式中、例えば、ｎは０、Ｒ¹〜Ｒ⁸のうち一つがアリル基で他は水素原子、ＸはＣ（ＣＨ₃）₂である。
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【課題】 接着性と作業性に優れた高信頼性の絶縁性半導体用樹脂ペーストを得る。
【解決手段】 （Ａ）熱硬化性樹脂と（Ｂ）フィラーからなる半導体用樹脂ペーストにおいて、硬化物の体積抵抗率が１×１０⁸Ω・ｃｍ以上であり、且つ（Ｂ）フィラー１００
重量部に対して、アスペクト比（フィラーの長径と厚みの比）が５以上のフィラーを２０重量部以上含むことを特徴とする絶縁性半導体用樹脂ペーストであり、（Ｂ）フィラーの平均粒径が０．３〜２０μｍ、且つ最大粒径が５０μｍ以下であるものが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 初期接着力、常態接着力、耐久接着力に優れているとともに、主剤の保存安定性に優れた水性エマルジョン組成物及び接着剤を提供すること。
【解決手段】 側鎖にアルデヒド基を有するポリビニルアルコール系樹脂（Ａ）、エチレン性不飽和単量体及びジエン系単量体から選ばれる少なくとも一種の不飽和単量体からなる重合体（Ｂ）、多価イソシアネート化合物、アミン化合物、ヒドラジン化合物から選ばれる少なくとも一種の硬化剤（Ｃ）からなる。 （もっと読む）

本発明は、基材フィルムの片面又は両面が、カルボキシル基を有するアクリロニトリル−ブタジエンの共重合体又はアクリロニトリル−ブタジエン−アクリル酸の３元共重合体、エポキシ樹脂、修飾エポキシ樹脂、硬化剤、抗酸化剤、充填剤及び他の添加剤を含有する接着組成物によりコーティングされた接着テープであり、前記接着テープは熱収縮及びガス放出率において優れており、半導体チップの製造工程における高い信頼性を保証するものである。 （もっと読む）