【課題】設備・構造物に用いられている鋼材などの金属における腐食が抑制できるようにする。
【解決手段】液状の接着剤１０１が収容されたマイクロカプセル１０２と、複数のマイクロカプセル１０２が分散された樹脂からなる塗料基材１０３とを備える。マイクロカプセル１０２は、塗料基材１０３および接着剤１０１に不溶な樹脂から構成されている。マイクロカプセル１０２は、例えば、直径５〜３００μｍ程度の球状であればよい。また、マイクロカプセル１０２の混合量は、塗料基材１０３に対して体積分率で１％以下であればよい。また、本実施の形態１における塗料により形成する塗膜の膜厚より、マイクロカプセル１０２の粒子径は小さい方がよい。 （もっと読む）

本発明は、２５０〜５０００ｇ／ｍｏｌの分子量を有し１分子あたりに少なくとも２個のエポキシ基を有するポリマーを含有する成分Ａ、式（I）：Ｒ_１−フェニル−(−Ｏ−Ｒ_２）[式中、Ｒ_１＝Ｈ、Ｃ_１〜Ｃ_６アルキル、ａ＝１、２または３、Ｒ_２＝−Ｏ−ＣＨ_２−ＣＨＯＨ−ＣＨ_２−ＮＨ−ＣＨ_２−フェニル−ＣＨ_２−ＮＨ_２］で示される化合物を含有する成分Ｂからなり、成分Ａ：Ｂのエポキシ／ＮＨ比は、０.７５：１〜１.２５：１である、２成分組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】硬化時のボイドを含まず、良好な熱時接着性を備え、高温環境における経時的変化が小さく、耐熱性および耐久性に優れた半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】リードフレーム上に導電性接着剤を介して半導体素子をダイボンディングし、前記接着剤を加熱硬化して固定する半導体装置の製造方法において、前記接着剤が反応性希釈剤を含み、前記反応性希釈剤の沸点が２５０℃以上であり、前記接着剤の加熱硬化を１００℃以上２５０℃未満と２５０℃以上３５０℃未満の少なくとも二回に分けて行うことを特徴とする半導体装置の製造方法および同製造方法により作製された半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】主剤の保存安定性に優れ、耐水性および、耐熱性において優れた接着性能を備える水性接着剤組成物を提供する。
【解決手段】カチオン基を含有する水溶性高分子と、カチオン基を含有しない少なくとも１種の水性高分子を含む主剤と、分子内にエポキシ基を２個以上含有するエポキシ化合物を含む硬化剤と、ポリアミドエポキシ化合物を含む。前記カチオン基を含有する水溶性高分子は、第一級アミン、第二級アミン、第三級アミン、及びその塩を分子内に含有する水溶性高分子または、該水溶性高分子の水溶液である。前記カチオン基を含有しない水性高分子は、カチオン基を含有しない水溶性高分子、該水溶性高分子の水溶液、カチオン基を含有しない水性ラテックス、カチオン基を含有しない水性エマルジョンからなる群から選択される。前記ポリアミドエポキシ化合物は、エピハロヒドリンをポリアミンまたはポリアミドと反応させて得られた化合物である。 （もっと読む）

【課題】低温接着が可能で、接着性と耐熱性並びに高温高湿下での耐マイグレーション特性に優れた、特に回路基板に有用な接着剤組成物及び接着シート並びにこれらを用いたプリント回路基板を提供すること。
【解決手段】ポリアミドイミドに、ポリ（アクリロニトリルーブタジエン）とダイマー酸またはポリエステルが共重合された改質ポリアミドイミド樹脂であって、該改質ポリアミドイミド樹脂のガラス転移温度が１２０℃以上、対数粘度が０．１ｄｌ／ｇ以上、引っ張り弾性率が１５００ＭＰａ以下であることを特徴とする改質ポリアミドイミド樹脂、該樹脂に架橋剤が配合された耐熱性接着剤、該接着剤から成形された接着剤シートおよびそのシートを用いたプリント回路基板。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、貯蔵安定性を確保しつつ、硬化時の硬化物内部で発生する応力による歪みを低減できる一液性エポキシ樹脂組成物および、それを得るための潜在性硬化剤、そして、硬化時に高い接続信頼性、高い封止性が得られる異方導電材料、導電性接着材料、絶縁接着材料、封止材料等を提供することを目的とする。
【解決の手段】 ミンアダクトの重量平均分子量と数平均分子量の比として定義される分子量分布が７を超え３０以下であって、かつ、アミンアダクト１００質量部に対して低分子アミン化合物を０．００１〜１０質量部未満含有し、軟化点が１６０℃以下であることを特徴としたエポキシ樹脂用硬化剤をマイクロカプセル化したマイクロカプセル型エポキシ樹脂用硬化剤およびエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

A) a1)分子中に6個までの窒素を有するポリエチレンポリアミンと、a2)モノグリシジルエーテルとの反応によって得ることができる付加体であり、そのa1)とa2)との付加体が、好ましくは、過剰のポリエチレンポリアミンの除去によって単離される、付加体1〜99重量%；および、B) b1)ジアミンまたはポリアミンと、b2)アクリロニトリルとを反応させることによって得ることができる付加体99〜1重量%；および/または、C)ポリアミノアミド99〜1重量%からなるエポキシ樹脂用の硬化剤；また、さらにエポキシド化合物を含む硬化性組成物；および、成形品およびシート様の構造体を製造するための、また、接着剤およびシーラント産業における用途のための、あるいは、エポキシ樹脂モルタル用のこれら硬化性組成物の使用。 （もっと読む）

リグノセルロース複合体を製造するための接着剤組成物の第1の変形物は、大豆タンパク質および/またはリグニン；大豆タンパク質の少なくとも1つの官能基と反応することができる、アミン、アミド、イミン、イミド、または含窒素複素環官能基を少なくとも1つ含む実質的にホルムアルデヒドフリーの少なくとも1つの硬化剤；ホウ素化合物、IA族酸化物もしくは水酸化物、またはIIA族酸化物もしくは水酸化物から選択される少なくとも1つの化合物を含む。接着剤組成物の第2の変形物は、大豆タンパク質および/またはリグニンから選択される第1の成分；およびエピクロロヒドリンとエチレンジアミンの反応生成物、エピクロロヒドリンとビス-ヘキサメチレントリアミンの反応生成物、またはエピクロロヒドリンとヘキサメチレンジアミンの反応生成物から選択される実質的にホルムアルデヒドフリーの少なくとも1つの硬化剤を含む。 （もっと読む）

【課題】　電子部品と回路板や、回路板同士を接着固定すると共に、両者の電極同士を電気的に接続する接続部材及びこれを用いた電極の接続構造の提供。
【解決手段】　導電材料が絶縁層で被覆された絶縁被覆粒子である導電材料とバインダとよりなる加圧方向に導電性を有する導電性シートの片面または両面に、前記シートより少なくとも接続時の溶融粘度が低い絶縁性の接着剤層を形成した接続部材。導電性シートが相対峙する電極列間に存在し、かつ対抗する接続電極と前記導電材料と接触し、接着剤層が前記電極の少なくとも突出する電極の周囲を覆ってなる電極の接続構造。 （もっと読む）