本発明は、化学的固着のための樹脂組成物の使用であって、樹脂組成物が、少なくとも以下：ａ．チオール含有成分、ならびにｂ．以下：ｉ．非芳香族炭素二重結合部分、およびｉｉ．エポキシド部分からなる群より選択される１つ以上の反応性部分を含有する樹脂、ならびに開始剤を含む、使用に関する。好ましくは、樹脂組成物は、希釈剤、より好ましくは反応性希釈剤をさらに含む。さらに、本発明はまた、常温硬化による化学的固着のための、多成分系、好ましくは、その１成分がチオール基含有成分を含有する二成分系の使用に関する。 （もっと読む）

【課題】従来の電子部品固定用粘着シートは、チップ飛び等抑制が重視されていたが、近年のチップサイズの微小化により、さらなる粘着力の向上と剥離容易性が必要とされてきた。
【解決手段】ハロゲン含有単量体単位を有するエラストマを含有する粘着剤、粘着シート。本発明の粘着シートは、一枚の板に複数の電子部品を複数個作成してなる電子部品集合体をダイシングして分割し、電子部品とする際に、当該板の背面に貼り付けられる粘着シートに好適に使用される。 （もっと読む）

【解決手段】
脂環式構造含有重合体（Ａ）と、α，β−モノエチレン性不飽和基を有する単量体及びその他共重合可能な単量体からなる共重合性モノマー（Ｂ）を原料として得られた樹脂分散体、及び得られた樹脂分散体を含む主剤に、分子内にイソシアナート基を有する硬化剤を混合した樹脂分散体。
【効果】
本発明により、樹脂分散体が分離現象を起こすことなく、塗工、スプレー塗装が可能な塗料及びプライマー、接着剤、添加剤、バインダーであり、分子内にイソシアナート基を有する硬化剤を併用することもでき、塗膜にした際には塗膜表面にベタツキがなく、優れた光学特性を有するものであって、無処理ポリオレフィン系樹脂フィルムやシート、あるいは成形物、とりわけ脂環式構造を含有する樹脂フィルムやシート、あるいは成形物に対し優れた密着性を示す樹脂分散体を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】熱可塑性基体のための水性フロック接着剤を提供する。
【解決手段】本発明は、（ａ）水性塩素化ポリオレフィンを含む１以上の接着促進剤、（ｂ）１以上のポリウレタン分散液、（ｃ）１以上の酢酸ビニル／エチレンコポリマー、（ｄ）１以上のフェノール樹脂分散液、および（ｅ）１以上の他のエマルジョンポリマーを含む水性フロック接着剤剤組成物であって；ＴＰＥおよびＴＰＶ物品および基体に対して良好な接着性を有する水性フロック接着剤組成物に関する。特定のポリマー分散液、接着促進剤および追加のエマルジョンポリマーを含むフロック接着剤組成物であって、任意に重合可能な界面活性剤モノマーを含むものは、通常のフロック接着剤が付着するのが困難である広範囲に及ぶＴＰＥおよびＴＰＶ基体に接着することができる。 （もっと読む）

【課題】被着体である加硫可能なゴム材料及び／又は樹脂材料同士の貼付け作業性と、加熱接着後の剥離抗力を改良した粘接着剤組成物、この粘接着剤組成物を用いた接合体の製造方法を提供すること。
【解決手段】（Ａ）ハロゲン化ブチルゴム５０質量％以上を含むゴム成分と、その１００質量部当たり、（Ｂ）充填剤２〜５０質量部、（Ｃ）樹脂及び低分子量重合体の中から選ばれる少なくとも一種５質量部以上、（Ｄ）チウラム系及び／又は置換ジチオカルバミン酸塩系加硫促進剤０．１質量部以上及び（Ｅ）架橋剤及び架橋助剤としてポリ−ｐ−ジニトロソベンゼン、１，４−フェニレンジマレイミドのうち少なくとも一種を０．１質量部以上含む粘接着剤組成物、及び被着体と被着体との間に、有機溶媒を含む前記粘接着剤組成物から形成された未加硫粘接着剤層を介在させ、加熱・加硫処理する接合体の製造方法である。 （もっと読む）

本発明は特に光学液晶データディスプレー（ＬＣＤ）を製造または一緒に粘着させるための感圧接着テープに関し、これは、上面と下面を有していて、上面が光反射特性を有しそして下面が光吸収特性を有する。本感圧接着テープはまた上面と下面を有する担体フィルムも含んで成っていて、本感圧接着テープの両面に感圧接着層（ｂ、ｂ’）が備わっている。本感圧接着テープは、担体フィルム（ａ）の色が明るくかつ本感圧接着テープの下面に位置する感圧接着層（ｂ’）の色が黒色であることを特徴とする。
（もっと読む）

優れた接着機能性と耐久性を有する偏光板用アクリル系粘着剤組成物、これを適用した偏光板及び液晶表示装置を提供する。本発明はウレタンとピリジンの有機官能基を有する化合物を含有するアクリル系粘着剤組成物に関するものであって、ガラスに貼り付ける時には初期接着力が低くて再剥離性に優れ、貼り付けた後の高温または高温多湿の条件下ではガラスとの接着力が増加して長期的に耐久性に優れるアクリル系粘着剤組成物を提供する。
（もっと読む）

【課題】 ラジカル硬化系でプロセスマージンが広く、安定した性能を有し、かつ貯蔵安定性にも優れる接着剤組成物及びそれを用いた回路接続構造体、半導体装置を提供する。
【解決手段】 (ａ)熱可塑性樹脂、（ｂ）分子内に２つ以上の（メタ）アクリロイル基を有するラジカル重合性化合物、（ｃ）ラジカル重合開始剤、（ｄ）分子内に１つ以上のニトロソ基を有する化合物、を含む接着剤組成物。相対向する回路電極を有する基板間に前記の接着剤組成物を介在させ、相対向する回路電極を有する基板を加圧して加圧方向の電極間を電気的に接続した回路接続構造体。 （もっと読む）

【課題】接着剤組成物、金属およびゴムに金属接着剤を接着させる方法を提供する。
【解決手段】揮発性液体キャリヤーに分散した固形分の形態であって、特定の粉砕顔料を有し、２５±２固形分含量重量％および５０〜５００ｃｐｓの粘度で金属表面上に均一被膜塗料で噴霧可能なゴム‐金属接着剤が開示される。その接着剤は、ニトロソ化合物、ハロゲン化ポリオレフィン、酸受容体、および０．１〜１０ｍ^２／ｇのＢＥＴ表面積および５〜２５μｍの５０^ｔｈ百分位数粒子直径（Ｄ_５０）を有する不活性、非圧縮性、ほぼ球形粒子から成る。 （もっと読む）

【課題】レーザー光により半導体ウエハを切断する場合に、分解物による半導体ウエハ表面の汚染を効果的に抑制することができ、半導体ウエハを高精度・高速に切断でき、かつ個片化した半導体チップを容易に回収でき、さらに半導体チップを容易にダイボンドすることのできるレーザーダイシング・ダイボンド用粘着シートを提供する。
【解決手段】基材上に少なくとも粘着剤層が設けられており、粘着剤層のエッチング率（エッチング速度／エネルギーフルエンス）が０．４〔（μｍ／ｐｕｌｓｅ）／（Ｊ／ｃｍ² ）〕以上であり、かつ基材のエッチング率（エッチング速度／エネルギーフルエンス）が０．４〔（μｍ／ｐｕｌｓｅ）／（Ｊ／ｃｍ² ）〕未満であるレーザーダイシング・ダイボンド用粘着シート。 （もっと読む）