【課題】均一性が高く、熱伝導性の良好な保護膜を、チップ裏面に簡便に形成でき、厳しい熱湿条件下に曝された場合であっても、高い信頼性を有する半導体装置を製造可能な、チップ用保護膜形成用シートを提供する。
【解決手段】チップ用保護膜形成用シートは、剥離シートと、該剥離シート上に形成された保護膜形成層とを有し、該保護膜形成層が、バインダーポリマー成分（Ａ）、硬化性成分（Ｂ）および無機フィラー（Ｃ）を含み、該保護膜成形層の熱伝導率が０．５〜８．０Ｗ／ｍ・Ｋであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基材層（Ａ）／粘着剤層（Ｂ）の積層構造を含む積層体である粘着シートであって、該基材層（Ａ）と該粘着剤層（Ｂ）との密着性が高い粘着シートを提供する。
【解決手段】本発明の粘着シートは、基材層（Ａ）／粘着剤層（Ｂ）の積層構造を含む積層体である粘着シートであって、該積層体は共押出成形によって一体に形成されたものであり、測定温度２３℃、引張速度０．３ｍ／分、剥離角度１８０度の条件下における、該基材層（Ａ）から該粘着剤層（Ｂ）を剥離する際の剥離力が２．５Ｎ／２０ｍｍ以上である。 （もっと読む）

【課題】誘導加熱により比較的低温かつ短時間で硬化を行うとともに、接着力及び耐水接着力に優れた接合を行うことのできる接合部材の接合方法を提供する。また、該接合部材の接合方法に用いられる後硬化テープを提供する。
【解決手段】後硬化テープを用いた接合部材の接合方法であって、前記後硬化テープと前記接合部材とを貼り合わせて集成体を得る工程と、高周波誘導加熱装置を用いて高周波印加することにより、前記集成体を加熱する工程とを有し、前記後硬化テープは、（メタ）アクリル系ポリマーと、エポキシ樹脂と、アミン系エポキシ熱潜在性硬化剤とを含有する粘着剤層を有し、前記集成体は、前記後硬化テープが高周波誘導加熱により発熱する発熱シートの少なくとも一方の面に前記粘着剤層を有するか、及び／又は、前記接合部材のうちの少なくとも１つが高周波誘導加熱により発熱する部材であることにより、高周波誘導加熱により発熱するものとなる接合部材の接合方法。 （もっと読む）

【課題】部材表面に接合膜を簡単に転写することができ、これにより接合膜を転写された部材と他の部材との簡単な接合を可能にする接合膜転写シート、およびかかる接合膜転写シートを用いて２つの部材同士を効率よく接合する接合方法の提供。
【解決手段】被着体５ａに接合膜３を転写するのに用いる接合膜転写シート１ａであって、基材２ａと、該基材の一方の面に設けられた接合膜３とを有し、前記基材２ａと前記接合膜３とは剥離性を有しており、前記接合膜３は、シロキサン（Ｓｉ−Ｏ）結合を含む原子構造を有するＳｉ骨格と、該Ｓｉ骨格に結合し、有機基からなる脱離基とを含むものであり、前記接合膜３は、その少なくとも一部の領域にエネルギーを付与し、前記脱離基が前記Ｓｉ骨格から脱離することにより前記接合膜３に発現した接着性を利用して、前記被着体５ａに接合し、前記基材２ａとの界面で剥離し得るものであることを特徴とする接合膜転写シート１ａ。 （もっと読む）

【課題】 粘接着剤が芯材へ含浸してなる粘接着層であっても、製造する際に抱き込む気泡が少なく、また、既存の設備で巻き取り方式で、低コストで製造できる粘接着シートの製造方法を提供する。
【解決手段】 （１）第１離型紙２１Ａの離型層面へ芯材を重ねて、芯材１５面へ粘接着剤１３を塗布して巻き取る第１積層体３１Ａ工程と、（２）第２離型紙２１Ｂの離型層面へ、粘接着剤１３を塗布して巻き取る第２積層体３１Ｂ工程と、（３）第１積層体２１Ａの芯材１５面と、第２積層体３１Ｂの粘接着剤１３面とを重ねて、加圧して巻き取る粘接着シート１工程とからなり、第１離型紙２１Ａ、粘接着剤が芯材へ含浸してなる粘接着層１１、及び第２離型紙２１Ｂからなり、粘着性と接着性を併せ持ち、かつ、粘接着剤１３がアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、及び硬化剤を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】気泡の発生を抑制する異方導電性接着フィルムの回路部材への仮圧着方法を提供する。
【解決手段】超音波又はマイクロウェーブをかけながら、異方導電性接着フィルム１を回路部材２に仮圧着することを特徴とする異方導電性接着フィルムの仮圧着方法。 （もっと読む）

【課題】 長期間の使用にも耐えるような耐侯性や透明性などの物性に優れ、使用時までは汚染から保護され、また、伸縮性があって、被着体表面が曲面などの多種多様な形状に対しても貼着でき、さらに、短い工程で低コストで製造できる粘着テープ、並びにその製造及び使用方法を提供する。
【解決手段】 ポリオレフィン系樹脂からなり、かつ剥離層を兼ねる支持層１３、熱可塑性ウレタンエラストマーからなる柔軟性基材層１１、印刷層２１、及び粘着層１９からなることを特徴とし、柔軟性基材層１１の１００％モジュラスが１５ＭＰａ以下であることも特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体チップを実装したパッケージにおいて、厳しいリフロー条件に曝された場合であっても、接着界面での剥離やパッケージクラックの発生がない、高いパッケージ信頼性を達成できる接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】本発明に係る接着剤組成物は、エネルギー線硬化型粘着成分と、光重合開始剤と、熱硬化型接着成分とを含み、
該光重合開始剤の１６０℃での重量減少率が７．０％以下であることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】高い平滑性と保管安定性、及び加工性に優れた粘着シート及び粘着シート巻取体を提供する。
【解決手段】粘着シート１は、剥離処理した剥離処理面２ａを備えた剥離フィルム２と、該剥離処理面２ａに形成した粘着層３とを少なくとも備え、以下の（１）及び（２）の物性を備える。（１）剥離フィルムの剥離処理面２ａの表面粗さ（Ｒａ）が１００ｎｍ以下（２）剥離フィルムの剥離処理面２ａの粘着層３からの１８０°剥離強度が、剥離速度５ｍｍ／分及び５００ｍｍ／分において、１０．０ｇｆ／２５ｍｍ幅以上５０．０ｇｆ／２５ｍｍ幅以下 （もっと読む）

【課題】発泡の均一性に優れ、かつ粘着性に優れた発泡粘着シートおよびその効率的な製造方法を提供する。
【解決手段】スチレン系熱可塑性エラストマー（Ａ）、粘着付与剤（Ｂ）および熱膨張性マイクロカプセル型発泡剤（Ｃ）の各成分を含み、スチレン系熱可塑性エラストマー（Ａ）が１０〜９０重量％、粘着剤付与剤（Ｂ）が９０〜１０重量％（但し、成分（Ａ）と成分（Ｂ）の合計を１００重量％とする。）であり、かつ成分（Ａ）および成分（Ｂ）の合計１００重量部に対し熱膨張性マイクロカプセル型発泡剤（Ｃ）が１〜５重量部である組成物をＴダイ２を有する押出機1により１７０〜２５０℃で発泡成形してなることを特徴とする発泡粘着シート６の製造方法。及び発泡粘着シート６と基材５をプレスロール３と冷却ロール４にてラミネートしてなる積層粘着シート７の製造方法。 （もっと読む）

【課題】帯電防止、ダイシング時のチップ飛び、ピックアップ時の作業性及び粘着剤残渣の全てに対して良好な特性を有する粘着テープ又はシートを提供する。
【解決手段】アクリル酸メチルモノマー、アクリル酸エチルモノマー又はアクリル酸メチルモノマー及びアクリル酸エチルモノマーと、アクリル酸モノマーと、アクリル酸２−エチルヘキシルモノマーとの共重合体からなるアクリル系粘着剤１００重量部に対し、ポリエーテルポリオール化合物０．３〜１０重量部及び少なくとも１種のアルカリ金属塩０．００５〜２重量部が含有されてなる粘着剤層を有する粘着テープ又はシート。 （もっと読む）

【課題】高温加熱に伴うボイドの発生を十分に抑制でき、十分に高い埋め込み性を示すと共に、接続信頼性と絶縁信頼性とに十分優れた半導体装置を製造可能な半導体封止用接着剤、半導体封止用フィルム状接着剤、及び半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】
（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）フェノール樹脂及び（ｃ）酸化防止剤を含有する半導体封止用接着剤。 （もっと読む）

【課題】任意の一方向から加熱することでスムーズに剥離できる半導体ウェハ研磨用粘着シートと、該粘着シートを貼り合わせた被着体の加工方法、及び粘着シート剥離装置を提供する。
【解決手段】本発明の粘着シート５は、熱収縮率が相対的に大きい高熱収縮基材層であって、主収縮方向における収縮率［Ａ（％）］と主収縮方向に直交する方向における収縮率［Ｂ（％）］の比（Ａ：Ｂ）が１：１から１０：１である高熱収縮基材層１と、熱収縮率が相対的に小さい低熱収縮基材層３とを接着剤層２を介して接合した樹脂積層体であって、任意の一方向から加熱することによって高熱収縮基材層側に反り、更に加熱することによって１端部から１方向へ自発的に巻回して１個の筒状巻回体を形成しうる樹脂積層体からなる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、湿度が高い場合でも強い接着力を維持することができ、接着剤硬化後の電気的接続の信頼性を高めることができるタッチパネルの製造方法を提供する。
【解決手段】対向配置されて貼り合わされている一対の基板１１，１２を備え、一方のガラス基板１１に形成された配線導体２５ｃ，２５ｄと、他方のフィルム基板１２に形成された額縁電極２３，２３とをシリコーン系接着剤を介して電気的に相互接続するタッチパネルの製造方法において、導電性接着剤には、銀粒子を含むシリコーン系接着剤であって、銀粒子が、粒径１０〜９０μｍの大きい粒状粉又は鱗片状粉と、粒径１〜２０μｍの小さい粒状粉又は鱗片状粉とを５０：５０〜２：９８の重量比で含むシリコーン系接着剤を用い、シリコーン系接着剤を１００〜１３０℃の温度範囲内に加熱して３０〜１８０分保持することで硬化させ、配線導体２５ｃ，２５ｄと額縁電極２３，２３とを相互接続する。 （もっと読む）

【課題】被接着体から粘着フィルムを剥がすために粘着フィルムを引っ張った場合に、被接着体に作用する曲げ応力を抑制し、過大な曲げ応力が作用することより被接着体が壊れることを防止する。
【解決手段】粘着フィルムの剥離装置において、粘着フィルム４が貼り付けられた被接着体３が載置される載置面５ａ、６ａが形成されたガイド体５、６と、ガイド体５、６における載置面５ａ、６ａが形成された面の裏面側に配置され、粘着フィルム４を被接着体３から剥がす方向に引っ張る剥離体７と、ガイド体５、６に形成され、剥離体７に引っ張られて被接着体３から剥がされる粘着フィルム４が通過するスリット８と、を備え、スリット８は、幅寸法が５ｍｍ以下に形成されている。 （もっと読む）

【課題】 設備コストの抑制しつつ、照度ムラを低減して均一なシート特性を有する粘着シートの製造が可能な光照射装置及びそれを用いた粘着シートの製造装置を提供する。
【解決手段】 所定の離間距離で、相互に平行となる様に対向配置された一対の線光源と、前記一対の線光源の間に設けられた、少なくとも２以上の短冊状の光反射板であって、各光反射板の長辺方向と線光源の延在方向とが直角となる様に、前記延在方向に配列されたものとを有し、前記光反射板の一方は、前記一方の線光源から出射された光を下側方向に反射させる様に、前記一対の線光源で形成される平面に対し所定の角度で傾斜しており、前記一方の反射板に隣接する他方の光反射板は、前記他方の線光源から出射された光を下側方向に反射させる様に、前記平面に対し所定の角度で傾斜していることを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は表面材と、汎用シリコーンが剥離コートされたライナーに対して剥離可能に接着されたシリコーン感圧接着剤組成物を有する積層体に関する。 （もっと読む）

【課題】ワークに沿って前進移動させながら粘着テープを貼付けローラによってテープ貼付け面に押圧して貼付けてゆく粘着テープ貼付け装置において、粘着テープからセパレータを精度よく剥離するとともに、剥離されたセパレータに邪魔されることなく円滑に粘着テープ貼付けを行うことができるようにする。
【解決手段】貼付けローラ２ａに対向して配備したセパレータガイド１６のセパレータ案内面１７の先端が、貼付けローラ２ａの頂点に臨設するように配備した状態で貼付けローラ２ａに粘着テープＴを送り込み、粘着テープから剥離したセパレータｓｔをテープ貼付け移動方向とは異なる方向に排出しながらワークＷのテープ貼付け面Ｓに粘着テープＴを貼り付ける。 （もっと読む）

【課題】ＡＣＦテープを自動的に接続して追加することのできる貼着装置の提供。
【解決手段】ＡＣＦテープ２１０により供給されるＡＣＦ２１２をガラスパネル２００に貼着する貼着装置１００であって、使用中のＡＣＦテープ２１０の終端部を保持する第１保持部１１１と、追加用のＡＣＦテープ２１０の始端部を保持する第２保持部１１４と、前記ＡＣＦテープ２１０の端部同士を厚さ方向に重なるように配置する配置部１１５と、重ねられたＡＣＦテープ２１０の端部同士を厚さ方向に押圧する押圧部１１６とを備える。 （もっと読む）

【課題】 粘着剤組成物中に配合されている機能発現剤の機能を十分に発揮させることが出来る粘着剤組成物の提供。
【構成】 粘着剤を主成分とする粘着剤組成物において、機能発現剤を内包したマイクロカプセルと無機粒子を含有することを特徴とする粘着剤組成物である。 （もっと読む）