【課題】電子材料用途に適したポリイミドに関して、より詳細には、耐熱性を維持しつつ、溶液加工性が優れたポリアミック酸のイミド化重合体を得る。
【解決手段】２，２’，３，３’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物を含む芳香族テトラカルボン酸二無水物と９，９−ビス（４−アミノフェニル）フルオレンを含む芳香族ジアミン化合物を反応させて得られ、分子末端に架橋可能な官能基を導入して得られるポリアミック酸をイミド化重合体にする。前記末端架橋剤はエチニルフタル酸無水物、フェニルエチニルフタル酸無水物、およびエチニルアニリンからなる群から選ばれる少なくとも１種である。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、電気特性、機械物性、寸法安定性に優れ、硬化前の保存安定性も優れ、各種耐熱性コーティング材料や電気絶縁材料等の分野に公的に用いることができる熱硬化性ポリイミド樹脂組成物を提供。
【解決手段】下記一般式（１）および／または下記一般式（２）で表される構造を有するポリイミド樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、水酸基の水素原子がアシル基で置換された構造を有するフェノキシ樹脂（Ｃ）とを含有する熱硬化性ポリイミド樹脂組成物。




（式中、Ｘは１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール系化合物の２個のフェノール系水酸基からそれぞれ水素原子を除いた残基を示す。） （もっと読む）

【課題】誘電率が低く、かつ引張弾性率および引張破壊ひずみが高く、ひいては機械的強度が高いポリイミド積層フィルムおよびそれを用いたプリント基板を提供すること。
【解決手段】本発明のポリイミド積層フィルムは、フッ素含有率が５質量％未満であるポリイミドフィルム（Ａ）と、該ポリイミドフィルム（Ａ）の少なくとも片面に形成された、フッ素含有率が５質量％以上であるポリイミドフィルム（Ｂ）とを有する。本発明のプリント基板は、前記ポリイミド積層フィルムにおけるポリイミドフィルム（Ｂ）の表面に形成された金属層を有する。 （もっと読む）

高リン血症を治療するための医薬組成物は、多アミンモノマーおよび多官能モノマー由来のポリマーを含み得、該多官能モノマーは、２つもしくは複数の求電子基を含む。 （もっと読む）

【課題】優れた靱性を有する硬化物が得られる熱硬化性ベンゾオキサジン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ベンゾオキサジン化合物を熱硬化する際に、式（Ｂ）で示されるベンゾオキサジン化合物を併用する。
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【課題】 本発明は、電子材料、特には、導体回路パターンを被覆するための被覆形成材として好適に用いることができる、物性バランス（柔軟性、高伸び率、高い屈曲性、基材との接着性、高い絶縁性、耐環境安定性）に優れた熱硬化性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも特定の構造を有する（Ａ）ポリイミド樹脂、
（Ｂ）熱硬化性樹脂、
（Ｃ）無機又は有機の微粒子、及び
（Ｄ）有機溶剤
を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物を用いることで上記問題は解決できる。 （もっと読む）

【課題】分散安定性に優れ、紫外線および電子線等の活性エネルギー線の照射により導電性に優れた硬化被膜を提供することができ、さらに揮発性有機溶剤を含有しないため作業環境および地球環境保全上も優れるポリアニリン組成物の提供。
【解決手段】（ａ）活性エネルギー線硬化性化合物、（ｂ）リン酸および／またはスルホン酸基含有化合物、および（ｃ）ドーピング剤の存在下で、（ｄ）アニリンまたはアニリン誘導体を酸化重合させることにより製造されるポリアニリン組成物。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性に優れ、比較的低温の熱圧着条件で加工でき、生産工程を増加せず、ポリイミド樹脂フィルム層とポリイミド系樹脂接着層の接着強度を向上させるものであり、かつ残留溶剤やイミド化によって発生する水分によるボイド・膨れなどの発生を抑制可能なポリイミド系樹脂金属積層体の製造方法及び該製造方法から得られる金属積層体を提供すること。
【解決手段】 ポリイミド前駆体を部分的にイミド化したイミド化率40〜９９％のフィルムを使用し、特定のポリイミド前駆体とオリゴマーを含有するポリイミド系樹脂組成物からなる層を形成させ、その後、金属箔と積層させることを特徴とする金属積層体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】長期的に安定な性能を維持し続けることが可能な燃料電池用の高分子電解質膜およびその製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも１種以上の塩基性ポリマーと、酸性ドーパントとが含有されてなる高分子電解質膜であり、含水状態から乾燥状態に至る電解質膜の平面方向の寸法変化率が５％以下であることを特徴とする燃料電池用の高分子電解質膜を採用する。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性と高機械的強度を具備し、変形に対する耐性を有し、被成形物の寸法安定が得られる離型シートの提供。
【解決手段】厚さ斑が平均値５％以下、表面粗さＲａが０．１μｍ以下、引張弾性率が５ＧＰａ以上であるポリイミドフィルムからなる耐熱離型シート。好ましくは主鎖にベンゾオキサゾール構造を有するポリイミドからなる耐熱離型シート。 （もっと読む）

【課題】半導体チップ実装時の熱応力を緩和し、なおかつ耐熱性及び耐デスミア性に優れたポリアミドイミドを提供すること。
【解決手段】側鎖及び／又は末端に炭素−炭素二重結合基を有し、かつ、主鎖中に炭素数６以上の長鎖炭化水素鎖構造を有するポリアミドイミド。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、硬化性に優れ、プリプレグとした際の取り扱い性に優れたベンゾオキサジン樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】
本発明は、下記［Ａ］〜［Ｄ］からなるベンゾオキサジン樹脂組成物ならびに、炭素繊維に含浸したプリプレグ、該プリプレグを硬化させてなる繊維強化複合材料もしくは、ベンゾオキサジン樹脂組成物を炭素繊維基材に直接含浸、硬化させてなる繊維強化複合材料である。
［Ａ］分子中に式（Ｉ）で表されるベンゾオキサジン環を有する化合物
【化１】


［Ｂ］エポキシ樹脂
［Ｃ］芳香族アミン硬化剤
［Ｄ］プロトン酸のエステル （もっと読む）

【課題】電気・電子材料の製造に有用な、ｉ線露光可能であり、かつ高い耐熱性及び耐薬品性を併せ持ったポリイミドパターンを与えうる感光性ポリアミド酸エステル組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）で表される繰り返し単位をからなるポリアミド酸エステル１００質量部に対して、（Ｂ）光開始剤１〜１５質量部と、（Ｃ）溶媒３０〜６００質量部とを含むことを特徴とする感光性ポリアミド酸エステル組成物。
【化１】
（もっと読む）

【課題】 ポリアニリンの分子配列が制御されたポリアニリン由来の新しい材料を提供する。
【解決手段】 ポリアニリンまたはポリアニリン誘導体（好ましくはエメラルジン塩基型のポリアニリン）の分子が、特定の窒素含有複素環を含む架橋分子により、ポリアニリンまたはポリアニリン誘導体：架橋分子のモル比２：１の割合で架橋され、ポリアニリンまたはポリアニリン誘導体の分子が互いに平行に配列されているシート構造から成ることを特徴とするポリアニリン複合体。 （もっと読む）

【課題】金属配線等の銅及び銅合金に対して腐食反応を引き起こさず、膜の密着性、感度の良好な電子材料用の感光性樹脂組成物、パターンの製造方法及び電子部品を提供する。
【解決手段】ポジ型感光性樹脂組成物は、（Ａ）下記一般式（Ｉ）
【化１】


（式中、Ｘは２価の有機基、Ｙは４価の有機基、Ｒ₁は水素又は１価の有機基、ｍは２〜５００の整数であり重合体の繰り返し単位数を表す。）
で表される構造を有するポリベンゾオキサゾール前駆体と、（Ｂ）溶媒と、（Ｃ）テトラゾール誘導体と、及び（Ｄ）光により酸を発生する化合物とを含有する。 （もっと読む）

【課題】電圧保持率及び長期信頼性に優れた液晶表示素子用の液晶配向剤、それを用いて形成される液晶配向膜、及びそれを具備した液晶表示素子を提供する。
【解決手段】オキセタン、チイラン、アジリジン、及びオキサゾリンの構造の一又は二以上を有するヘテロ環化合物を、ポリアミック酸及びその誘導体に、ポリアミック酸及びその誘導体に対して総量で０．１〜５０重量％添加して液晶配向剤とし、これを用いて液晶配向膜を作製し、またそれを具備する液晶表示素子を作製する。 （もっと読む）

【課題】
本発明の課題は、耐熱性を有するとともにアルカリ現像性に影響を与えない、即ち耐熱性とアルカリ現像性とを両立させたポリイミド組成物を提供することを目的とし、そのポリイミド組成物を用いたフレキシブル配線板及びその製造方法を提供することである。
【解決手段】
感光剤を有することで、感光性を付与し、アルカリ現像を可能とする。そして、３，３’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物を有する酸二無水物モノマーとヒドロキシル基を有する第１のジアミン、及び、分子内にアルキレン構造を有する酸二無水物モノマーとヒドロキシル基を有する第２のジアミンを用いることで形成されるイミドオリゴマーは、アルカリ溶解性が向上する。そのため、複数のマレイミド基を有する架橋剤を添加しても、アルカリ現像性に影響を与えることがなく、耐熱性を付与することができる。 （もっと読む）

【課題】優れた耐薬品性と基板に対する高い接着性を併せ持つ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（ａ）一般式（１）で表される構造単位を主成分とする樹脂、（ｂ）フェノール性水酸基を有する熱架橋性化合物および／または尿素系有機基を有する熱架橋性化合物、および（ｃ）窒素原子または硫黄原子を含有する複素環構造を有する接着改良剤を含有することを特徴とする樹脂組成物。
（もっと読む）

【課題】耐熱性、耐薬品性、耐水接着性を兼ね備え、かつ低い線熱膨張係数を有する硬化膜を形成することができ、感度、解像度に優れるばかりでなく、従来からのフォトレジストが有する前記問題点を解決し、しかも接着性、耐熱性に富んだ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】アルカリ可溶性樹脂（Ａ）、ポリイミドまたはポリイミド前駆体（Ｂ）、溶剤（Ｃ）および感光剤（Ｄ）を含有し、前記ポリイミドまたはポリイミド前駆体（Ｂ）は、その硬化膜の１００℃から２００℃における線熱膨張係数が２５ｐｐｍ／℃以下となる特性を有し、前記アルカリ可溶性樹脂（Ａ）１００重量部に対して、前記ポリイミドまたはポリイミド前駆体（Ｂ）が２００〜２５重量部配合されている樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】 保存性が良好で、樹脂膜とした場合に誘電率が低減されるコーティングワニスを用いることにより、信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】 アミノヒドロキシフェニル基とカルボキシル基とダイヤモンドイド構造より構成される基とを有する芳香族化合物を含んで構成されるベンゾオキサゾール前駆体。前記ベンゾオキサゾール前駆体は一般式（１）で表される構造を有する。


（Ｘは１つ以上のダイヤモンドイド構造より構成される基、Ａｒ₁、Ａｒ₂は芳香族基、ｍ₁、ｍ₂は０以上４以下の整数、ｍ₃は０又は１を示す。Ｙは水素又はダイヤモンドイド構造より構成される基を示し、ｍ₃＝０のときＹはダイヤモンドイド構造より構成される基である。） （もっと読む）