【課題】その硬化物において優れた難燃性、耐熱性、低誘電率、低誘電正接を実現する硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記構造式（１）


で表される樹脂構造を有するシアン酸エステル樹脂（Ａ）、及び硬化促進剤（Ｂ）を必須成分とする。 （もっと読む）

【課題】硬化耐燃性樹脂の調製に有用な新規なホスフィン化化合物を提供する。
【解決手段】一官能性、二官能性、および多官能性フェノールの新規なホスフィン化化合物、その誘導体、ならびにその調製方法。新規なホスフィン化化合物の例を下記に示す。


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【課題】イソシアナート基の残存率が低く、優れた熱安定性を有するポリイソシアヌレート化合物の製造方法の提供。
【解決手段】ジイソシアナート化合物を、含酸素溶媒存在下で重合させることを特徴とする、下記式（２）


（式中、＊は結合手であり、Ｒ¹は置換基を有してもよい炭素数１〜２０の２価の炭化水素基。）で表される構造単位を有するポリイソシアヌレート化合物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、貯蔵安定性に優れ、航空機用構造材料、電気用絶縁材料、レジスト用樹脂、半導体封止樹脂、液晶パネルの封止用樹脂等広範な用途に用いる構造材料等に使用されている樹脂硬化物の製造方法を提供すること。
【解決手段】（Ａ）金属錯体触媒、シアン酸エステルおよびエポキシ樹脂を混合する工程、
（Ｂ）前記混合物を１００℃〜１３０℃で１〜５時間加熱する工程、
（Ｃ）（Ｂ）工程で加熱した混合物をさらに１３１℃〜１５０℃で加熱する工程、
を含むことを特徴とする樹脂硬化物の製造方法。 （もっと読む）

少なくとも２個のアリール−シアナト基と少なくとも２個のリン基を含有する熱硬化性モノマー。
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【課題】ＰＰＥの有する優れた誘電特性を維持したまま、ワニス状にしたときの粘度が低く、硬化物の耐熱性に優れた樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】数平均分子量が５００〜３０００の、数平均分子量に対する重量平均分子量の比が１〜３である低分子量ポリフェニレンエーテルと、エポキシ樹脂とを含み、前記低分子量ポリフェニレンエーテルの水酸基の少なくとも一部を、前記エポキシ樹脂のエポキシ基で予め反応させることによって得られた反応生成物（Ａ）と、１分子中に平均２個以上のシアネート基を有するシアネート樹脂（Ｂ）と、硬化促進剤（Ｃ）とを含有し、前記エポキシ樹脂が、数平均分子量が６００以下の、１分子中に平均１．５〜２．４個のエポキシ基を有する第１エポキシ樹脂、及び数平均分子量が１０００以下の、１分子中に平均２．５〜４．４個のエポキシ基を有する第２エポキシ樹脂である樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】誘電特性、耐熱性、耐湿性、耐電食性、接着性、機械特性、耐薬品性に優れ、さらにハロゲン系難燃剤を使用しないで優れた難燃性を発現するプリント配線板材料及びプリント配線板を提供すること。
【解決手段】（Ａ）一般式（Ｉ）：


で示される繰返し単位（ａ）、及び特定の置換基を持つてよい無水マレイン酸単位（ｂ）を含む共重合樹脂；（Ｂ）１分子中に２個以上のシアナト基を有するシアネート化合物；（Ｃ）ホスファゼン化合物及び２置換ホスフィン酸金属塩からなる群より選択される少なくとも１種のリン系難燃剤を含む熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】伸び率に優れた塗膜及びシームレス管状体を形成しうる耐熱性ポリアミドイミド系樹脂及びそれを用いたシームレス管状体、塗膜、塗膜板及び耐熱性塗料を提供する。
【解決手段】（ａ）酸無水物基及びカルボキシル基を有する３価以上のポリカルボン酸無水物、（ｂ）式（Ｉ）で示される４，４′-（ｍ-フェニレンジイソプロピリデン）イミドジカルボン酸及び（ｃ）芳香族ポリイソシアネートを塩基性極性溶媒中で反応させて得られる耐熱性ポリアミドイミド系樹脂。
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【課題】高い耐熱性、実用レベルの低伝送損失（＠８５０ｎｍ）を有し、さらに光導波路形成性に優れたドライフィルムおよびこれを用いた光導波路を提供すること。
【解決手段】
（Ａ）分子中に３個以上のシアネート基を有するシアネートエステル樹脂、（Ｂ）分子中に２個のシアネート基を有するシアネートエステル化合物、（Ｃ）金属アレーン錯体からなるカチオン系光重合開始剤を含有する組成物からなることを特徴とする光導波路形成用ドライフィルム、およびそれを用いてなる光導波路である。 （もっと読む）

少なくとも約６個の炭素原子を有する脂肪族成分を含む芳香族ジシアナート化合物、並びに、このような化合物に基づく樹脂及び熱硬化製造物。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性、電気特性、機械物性、寸法安定性に優れる硬化物が得られ、硬化前の保存安定性も優れ、各種耐熱性コーティング材料や電気絶縁材料等の分野に公的に用いることができる熱硬化性ポリイミド樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 下記一般式（１）及び／又は下記一般式（２）で表される構造を有するポリイミド樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）とフェノキシ樹脂（Ｃ）とを含有する熱硬化性樹脂組成物。
【化１】


【化２】


（式中、Ｘは１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール系化合物の２個のフェノール系水酸基からそれぞれ水素原子を除いた残基を示す。） （もっと読む）

【課題】電気回路を形成するプリント配線板材料などに適用されるノボラック型シアン酸エステル系樹脂組成物において、吸水率や誘電率を改善した樹脂組成物、並びにそれを用いた硬化物の提供。
【解決手段】ノボラック型シアン酸エステルに特定の３官能シアン酸エステル、たとえばトリフェニルメタン型シアン酸エステルを併用することにより、従来のノボラック型シアン酸エステル樹脂に比べて吸水率が低く、誘電率が極めて低いプリント配線板材料などに最適な樹脂組成物を製造する。 （もっと読む）

オレフィン系炭化水素およびパラフィン系炭化水素の混合物からオレフィン系炭化水素を分離または濃縮するための方法は、ポリイミド膜を用いる。この方法は、プロピレン／プロパン混合物からプロピレンを分離するのに極めて適している。この新規な方法において、膜は、実際的な工業的処理条件の下でガス混合物中の炭化水素成分による可塑化に対して良好な耐久性を示す。 （もっと読む）