【課題】製造が容易であり、しかも、反りのないポリイミド絶縁膜を含む配線回路基板を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明によれば、２，２’−ジクロロ−４，４’，５，５’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミンとを重縮合して得られるポリイミドからなる絶縁膜を金属箔上に有することを特徴とする配線回路基板が提供される。このような配線回路基板は、好ましくは、２，２’−ジクロロ−４，４’，５，５’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミンとを重縮合して得られるポリイミドを有機溶媒に溶解させてなる溶液を金属箔上に塗布し、加熱乾燥して、ポリイミドからなる絶縁膜を金属箔上に形成することによって得ることができる。 （もっと読む）

【課題】 ラビング処理によって液晶分子の配向能が確実に付与されそして優れた液晶配向性を有する液晶配向膜を備えた液晶表示素子を与えることができる液晶配向剤を提供する。
【解決手段】 ４，４’−ジアミノ−２（または３）、２’（または３’）−ジアミノビフェニルとテトラカルボン酸ニ無水物に由来するイミド繰返し単位およびシクロヘキサンビス（メチルアミン）とテトラカルボン酸ニ無水物に由来するイミド繰返し単位を、合計で、全繰返し単位の５０モル％以上で含有するポリイミドからなる液晶配向剤。 （もっと読む）

【課題】 従来のポリイミド特に光学用ポリイミドで問題であった複屈折を低減でき、光部品製造において高い加工精度が得られ、プロセス安定性に優れたポリイミド材料、ポリイミド樹脂を提供すること。
【解決手段】 テトラカルボン酸二無水物、ジアミン化合物及びトリプチセントリアミン類を反応させて得られるポリアミド酸であり、特にトリプチセントリアミン類が下記の一般式（I）で表される請求項１記載のポリアミド酸、これを加熱して得られるポリイミド樹脂、及びこれを用いた光学部品。
【化１】


［式中、Ｒ_１、Ｒ_２、Ｒ_３は同じでもあるいは異なっていてもよく、水素原子、ハロゲン、低級アルキル基、低級アルコキシ基又はハロゲン化アルキルを示す。］ （もっと読む）

【課題】 フィルム法線方向の屈折率が、フィルム面内の屈折率の最小値よりも大きな二軸性の位相差フィルムを低コストで作製することができ、しかも、このような二軸性の位相差フィルムを大面積のものとして製造する際にも好適であるような位相差フィルムの製造方法を提供することを一の課題とする。
【解決手段】 面内方向の屈折率ｎｘ、ｎｙおよび厚み方向の主屈折率ｎｚについて、ｎｚ＞ｎｘ≒ｎｙの関係を有する熱可塑性高分子フィルムを延伸し、前記屈折率がｎｘ＞ｎｚ＞ｎｙの関係を有する位相差フィルムを得ることを特徴とする位相差フィルムの製造方法による。前記熱可塑性高分子フィルムとしては、下記一般式（１）で表される構造を有するポリイミドを含んでなるものを好適に使用することができる。
【化１】
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【課題】電気特性、機械特性に優れた耐熱高分子フィルムの提供、および、接着強度が強く、反り、カールが少く、耐マイグレーション特性が良好で、かつ、高い屈曲性を有する銅張り積層フィルムの提供。
【解決手段】ベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン類と、芳香族テトラカルボン酸無水物類とを反応させて得られるポリアミド酸と、ジフェニルエーテル構造を有するジアミンと芳香族テトラカルボン酸無水物から得られるポリアミド酸とを特定の組成比で特定の時間混合攪拌し、流延法によりフィルム化する。ついで得られたフィルムに下地金属、導電化金属層をスパッタリングし、さらに電気メッキで厚付けして銅張り積層フィルムを得る。 （もっと読む）

高温での、電圧保持特性およびエージング耐性に優れた垂直配向用液晶配向膜を形成できる垂直配向用液晶配向処理剤、および長期にわたり安定して高品位な表示が可能な液晶表示素子を提供する。
式（１）で示される構造のジアミンおよび下記式（２）で示される構造のジアミンを必須とするジアミン成分と、脂環構造を有するテトラカルボン酸二無水物とを反応させて得られるポリアミド酸、またはそのポリアミド酸の脱水閉環体のうち、少なくともどちらか一方のポリマーを含有する垂直配向用液晶配向処理剤、およびこの液晶配向処理剤を用いた液晶表示素子。


（式（１）中、Ｘ_１は、単結合または、エーテル、エステル、アミド、及びウレタンからなる群より選ばれる２価の結合基を表す。Ｘ_２は、炭素数８〜２０の直鎖状アルキル基、または炭素数４〜４０の脂環式骨格を有する１価の有機基を表す。）


（式（２）中、Ｒ_１は炭素数１〜１２の線状の炭化水素基、または炭素数１〜１２の分岐状の炭化水素基を表し、Ｒ_２は水素原子、炭素数１〜１２の線状の炭化水素基、または炭素数１〜１２の分岐状の炭化水素基を表す。Ｒ_３、Ｒ_４は独立して水素原子またはメチル基を表す。） （もっと読む）

【課題】 ポリイミドとポリスルホンの望ましい特性をポリエーテルイミドスルホンのような単一の樹脂に併せもつポリマー樹脂で、残留溶剤のような残留揮発分を低レベルでしか含まず、また熱加工時に揮発分を発生しかねない反応性基を低レベルでしか含まないポリマー樹脂の製造方法の提供。
【解決手段】 ポリイミドスルホン樹脂は、２００〜３５０℃のガラス転移温度、５００ｐｐｍ未満の残留揮発分濃度、反応性末端基総濃度が約１２０ｍｅｑ／ｋｇ樹脂未満である。同樹脂は高い耐熱性と良好な溶融安定性を有する。同樹脂の製造方法及び同樹脂から作製した物品も提供される。 （もっと読む）

【課題】 半導体装置製造のリソグラフィープロセスにおいて使用され、フォトレジスト用のアルカリ性現像液で現像できる反射防止膜を形成するための反射防止膜形成組成物、及びその反射防止膜形成組成物を用いたフォトレジストパターンの形成方法を提供すること。
【解決手段】 テトラカルボン酸二無水物化合物と少なくとも一つのカルボキシル基を有するジアミン化合物から製造されるポリアミド酸、少なくとも二つのエポキシ基を有する化合物、及び溶剤を含む反射防止膜形成組成物。 （もっと読む）

本発明は、その優れた化学的および熱的特性に起因して複数の適用に使用され得るポリアゾールブロックポリマーに基づく新規のプロトン伝導性ポリマー膜に関し、そして特に、上記ＰＥＭ燃料電池用の膜電極ユニットの製造におけるポリマー電解質膜（ＰＥＭ）として好適である。 （もっと読む）

プレートアウト及び金型付着物の低減したポリイミド樹脂を製造するためのポリイミド組成物及び方法が記載される。樹脂成形作業に際し、低プレートアウト樹脂は装置のクリーニングの間の作業期間が長く、一層効率のよい作業をもたらす。 （もっと読む）

【課題】熱線膨張係数、誘電率が共に低い新規なポリイミド樹脂と、そのようなポリイミド樹脂を与えるポリアミド酸を提供する。
【解決手段】ポリアミド酸は、無水ピロメリット酸と2,２−ビス（3,４−ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパンとからなる酸無水物成分と、第１の芳香族ジアミンとしての2,2'−ジ置換−4,4'−ジアミノビフェニル類と、2,２−ビス（４−アミノフェノキシフェニル）プロパン類と1,１−ビス（４−（４−アミノフェノキシ）−３−ｔ−ブチル−６−メチルフェニル）ブタンと2,２−ビス（３−アミノ−４−メチルフェニル）ヘキサフルオロプロパンとα,α'−ビス（４−アミノフェニル）ジイソプロピルベンゼン類とから選ばれる第２の芳香族ジアミンのいずれかの芳香族ジアミン成分とを有機溶媒中で反応させることによって得ることができる。ポリイミド樹脂は、このようなポリアミド酸の溶液を加熱することによって得ることができる。 （もっと読む）