【課題】高電圧保持率および低焼き付き性の液晶配向剤を提供すること。
【解決手段】１，２，３，４−シクロブタンテトラカルボン酸二無水物ならびに１，４−ジアミノシクロヘキサン、ビシクロ［２．２．１］ヘプタン−２，６−ビス（メチルアミン）、１，３−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、イソホロンまたはこれらのジアミンのアルキル置換体を、テトラカルボン酸二無水物ならびにジアミン化合物の少なくとも一部として得られたポリアミック酸、そのイミド化重合体あるいはその他のイミド化重合体との混合物からなり、アミック酸結合単位の割合が５〜８０％である液晶配向剤。 （もっと読む）

【課題】一般的な溶剤に対する溶解性が高く、ｇ線、ｈ線に対する感度が良好で、高膜厚塗布及びアルカリ現像が可能であるとともに、解像度の高いパターンを形成することができ、残膜率が高い硬化物を得ることが可能な、表面保護膜、層間絶縁膜、及び高密度実装基板用絶縁膜用途に適した感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）ポリイミド樹脂、（Ｂ）下記一般式（１）（Ｒ^１は水素原子、炭素数１〜４のアルキル基又は炭素数１〜４のアルコキシル基、Ｘはハロゲン原子、Ｙは酸素原子又は硫黄原子を示す。）で表される化合物を含む感光性酸発生剤、及び（Ｃ）架橋剤を含有する感光性樹脂組成物。
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【課題】金属イオンやアミン成分といったイオン性不純物が除去され、電気特性に優れ、かつ信頼性に優れた液晶配向膜を与える液晶配向剤を提供する。
【解決手段】テトラカルボン酸二無水物とジアミンとの反応によって得られるポリアミック酸重合体および／またはそのイミド化重合体を含有する溶液を、イオン交換樹脂を含有する濾材またはゼータ電位が作用する濾材で処理する液晶配向剤の製造方法。 （もっと読む）

【課題】
本発明の課題は、酸二無水物とジアミンとの重合反応により合成されるポリイミド化合物の製造において、重合反応中に、ワイゼンベルグ効果によって反応溶液がせりあがる現象を抑制することができるポリイミド化合物の製造方法を提供することにある。
【解決手段】
本発明は、重合反応により生成する水を反応系内に還流させることで、反応溶液の粘度の増加が抑制され、反応溶液のせりあがりの現象を抑制することができる。また、その重合反応により生成する水の重量が反応溶液全重量に対して０．０１ｗｔ％以上１．１ｗｔ％以下の範囲となるように還流させることで、１０μｍ以上の膜厚を有するポリイミドフィルムを製造できる程度に高い重合度を有するポリイミド化合物を製造できる。 （もっと読む）

【課題】光透過性が高く、耐熱性に優れ、かつ、短波長光に対しても優れた耐光性を示すポリイミドからなる光半導体素子封止用樹脂、及び、該光半導体素子封止用樹脂で封止している光半導体装置を提供すること。
【解決手段】脂肪族酸二無水物と脂肪族あるいは芳香族ジアミン化合物とを縮重合反応させて得られるポリイミド前駆体をイミド化させてなる光半導体素子封止用樹脂、及び、該光半導体素子封止用樹脂を用いて光半導体素子を封止してなる発光ダイオード装置。 （もっと読む）

【課題】平滑な表面を有する球状複合化ポリイミド微粒子及びポリアミック酸微粒子とその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】芯材微粒子（Ｄ）の外層に、少なくとも２層のポリアミック酸層および／またはポリイミド層を有し、表面粗さが２０ｎｍ未満である表面が平滑なポリアミック酸またはポリイミド微粒子、好ましくは芯材微粒子（Ｄ）の外層に設けられたポリアミック酸層および／またはポリイミド層の層厚が０．１〜４００μｍであるポリアミック酸またはポリイミド微粒子を用いる。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性、機械的性質に優れたポリイミドフィルムの、厚さ斑の少ない極薄長尺フィルムを提供する。
【解決手段】 厚さが７μｍ以下のポリイミドフィルムであって、その厚さ斑が２０％以下のポリイミドフィルム。例えば、フィルムの両側端部に、処理製造されるフィルムとは別に用意した細幅にスリットしたポリイミド前駆体フィルムまたはポリイミドフィルムとを重ね合わせてフィルムの両側端部をピンに共に突き刺すか又はクリップで把持することで、ポリアミド酸をイミド化することによって、フィルムの縦方向、幅方向に長孔状などに破断して厚さ斑が悪化するのを解消することができる。 （もっと読む）

【課題】 高透明性、平坦性という保護膜の機能を有する液晶配向膜用組成物が求められていた。また、液晶表示素子の製造コストの低減化が求められていた。
【解決手段】 少なくとも、酸無水物基を２つ以上有する化合物（ａ１）とジアミン（ａ２）と酸無水物基を１つ有する化合物（ａ３）とを反応させて得られたポリアミド酸（Ａ）、および、酸無水物基を２つ以上有する化合物（ｂ１）とジアミン（ｂ２）とを反応させて得られたポリアミド酸（Ｂ）を含む液晶配向膜用組成物を提供する。また、少なくとも、酸無水物基を２つ以上有する化合物（ａ１）とジアミン（ａ２）と酸無水物基を１つ有する化合物（ａ３）とヒドロキシ化合物（ａ４）とを反応させて得られたポリエステル−ポリアミド酸（Ｃ）、および、酸無水物基を２つ以上有する化合物（ｂ１）とジアミン（ｂ２）とを反応させて得られたポリアミド酸（Ｂ）を含む液晶配向膜用組成物。
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【課題】エネルギー線を照射し、膜の表面自由エネルギーを変化させ、該変化した部分に銀ナノインクを塗布し、焼成して、電極用ラインを形成する時、少ない照射エネルギーの照射線で膜の表面自由エネルギーを変化させることが可能な有機半導体材料の原料となるポリアミド酸の提供。
【解決手段】１，３−ジアミノ−ベンゼン−５−カルボン酸置換基含有フェノールエステルで、該置換基が、２，３，４−トリアルコキシフェニレンを含有することを特徴とするジアミン化合物と酸二無水物との共重合体であるポリアミド酸。 （もっと読む）

【課題】従来知られている酸二無水物を出発原料として得られた配向膜は配向性が十分であると言えない。また２００℃程度の比較的低い温度でこの原料を用いたポリアミック酸を焼成した場合、イミド化率が十分に大きくならないことが分かっていて、焼き付き現象に大きな影響を与えると言われている。
【解決手段】本発明の式（１）の酸二無水物を用いてポリアミック酸またはポリイミドを得るとき、これを用いて得られる液晶配向膜を有する液晶表示素子は、高い電圧保持率を有し、焼き付き現象を起こしにくいという電気特性を有する。式（１）中のｍは１〜１２の整数である。

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【課題】パターン断面形状がテーパー形状であり、絶縁膜材料中の水分を排除するプロセスに耐える高い耐熱性を有し、レジスト剥離液等の薬品の侵食に耐える膜硬度を有する、有機ＥＬ表示素子の絶縁膜を形成するための感放射線性樹脂組成物を提供。
【解決手段】下記式（１）および（２）のそれぞれで示される繰り返し単位：


（式中Ｒ_１およびＲ_３は４価の芳香族又は脂肪族の炭化水素基を示し、Ｒ_２は水酸基を有する２価の基であり、Ｒ_４は水酸基を有しない２価の基）からなるポリイミド樹脂、光酸発生剤、およびアルコキシアルキル化されたアミノ基を有する架橋剤を含有する、ネガ型感放射線性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】低温で焼成可能であり、具体的には、プラスチック基板の耐熱性を考慮した場合の温度である１８０℃以下の焼成が可能であるゲート絶縁膜用塗布液と、塗布で簡便に成膜可能であり、かつデバイスの作製プロセスを全て塗布で行う場合、耐溶剤性に優れ、しかも比抵抗や半導体移動度等の点で特性が良いゲート絶縁膜を提供することにあり、さらには、このゲート絶縁膜を適用した有機トランジスタを提供することにある。
【解決手段】ポリイミド膜からなるゲート絶縁膜であって、このポリイミド膜は有機溶媒可溶性ポリイミドの溶液をゲート絶縁膜用塗布液として用い、これを、塗布し、焼成して得られた膜であり、かつ、この有機溶媒可溶性ポリイミドは、特定構造の繰り返し単位を有するポリアミド酸を脱水閉環して得られたポリイミドであり、ポリアミド膜の焼成温度が１８０℃以下であるゲート絶縁膜とし、これを用いた有機トランジスタとする。 （もっと読む）

【課題】良好な貯蔵安定性と効率的な導電性の付与とを両立したポリアニリン組成物、良好な貯蔵安定性と優れた導電性とを両立したポリアミック酸組成物、電気抵抗値および膜厚のバラツキを良好に抑制し品質に優れたポリイミド成型物、電気抵抗値および膜厚のバラツキを良好に抑制し品質に優れた無端状ベルト、及び品質に優れた画像を形成することができる画像形成装置を提供する。
【解決手段】少なくともポリアニリンと熱潜在性化合物とを含有するポリアニリン組成物、少なくとも前記ポリアニリン組成物とポリアミック酸とを含有するポリアミック酸組成物、前記ポリアミック酸組成物を脱水イミド化して作製されるポリイミド成型物、前記ポリアミック酸組成物を脱水イミド化し環の形状に成形してなる無端状ベルト、及び前記ポリイミド成型物を具備する画像形成装置。 （もっと読む）

【課題】電圧保持率、蓄積電荷低減特性および印刷性に優れたポリイミド系液晶配向剤およびそれを用いた液晶表示素子を提供する。
【解決手段】下記式（１）で表わされる化合物を含有するポリイミド系液晶配向剤。


（式中、Ｘ^１およびＸ^２は、それぞれ独立して、下記構造のいずれかである。）
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【課題】低剛性化された場合であっても、反りが少ないサスペンション用基板を提供する。
【解決手段】サスペンション用基板１０は金属基板１と、金属基板１に上形成された絶縁層２と、絶縁層２上に形成された配線層３と、配線層３を覆うカバー層４とを備えている。絶縁層２の材料とカバー層４の材料は異なる材料からなり、両者の吸湿膨張係数は０×１０^−６／％ＲＨ〜３０×１０^−６／％ＲＨの範囲内にある。両者の吸湿膨張係数の差は、５×１０^−６／％ＲＨ以下の範囲内にある。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、電気特性、および柔軟性に優れる硬化物が得られ、また、硬化前の保存安定性も優れる熱硬化性ポリイミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール系化合物から２個のフェノール性水酸基を除いた残基を有するポリウレタン構造、並びに１分子中に少なくとも２個のアルコール性水酸基を有するポリオール化合物から２つの水酸基を除いた残基を有するポリウレタン構造を有し、後者の含有率が５０〜９０重量％であるポリイミド樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）とを含有する熱硬化性ポリイミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】印刷性、垂直配向性に優れた垂直配向型液晶配向剤及び液晶表示素子の提供。
【解決手段】式（Ｉ−１）または式（Ｉ−２）で表される繰り返し単位からなり、Ｑ¹およびＱ²として、二価の有機基を有する繰り返し単位を含有する重合体、並びに、特定の混合溶剤を含有してなる。


（Ｐ¹、Ｐ²は酸由来の基、Ｑ¹、Ｑ²はジアミン由来の基。） （もっと読む）

【課題】骨格中にハロゲン原子を含まず、化学線に対する透明性が高く高感度であり、半導体装置の製造工程で通常使用される現像液（２．３８％テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液）による現像コントロール可能であり、熱硬化レリーフパターンの耐溶剤性が高いポリアミドを提供する。
【解決手段】ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）スルホン及びジカルボン酸を脱水縮合した化合物の繰り返し構造を有するポリベンゾオキサゾール前駆体ユニット、ならびにフェノール性水酸基を有さないジアミン及びフェノール性水酸基を有さないテトラカルボン酸を脱水縮合した化合物の繰り返し構造を有するポリイミドユニットの両方のユニット構造を有するポリアミドであり、例えば、下記一般式（１）で表されるポリアミド。
【化１】
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【課題】良好な印刷性を有し、垂直配向性および信頼性に優れた液晶配向膜が形成される液晶配向剤およびそれから得られる液晶配向膜を有する液晶表示素子を提供する。
【解決手段】テトラカルボン酸二無水物とジアミン化合物との反応によって得られる、式（Ｉ−１）又は式（Ｉ−２）で表される繰り返し単位からなり、二価の有機基を有する繰り返し単位を含有する重合体、並びに、特定のエポキシ系化合物を含有する。
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【課題】高分子型有機ＥＬ表示素子における発光層材料として有用な青色発光性ポリイミドを提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表される反復単位と、一般式（２）で表される反復単位とからなり、一般式（１）で表される反復単位のモル分率をＸ、及び一般式（２）で表される反復単位のモル分率をＹとすると、Ｘが０．００１〜１の範囲であり、Ｙが０．９９９〜０の範囲であるポリイミド。Ａは２価の脂肪族基又は芳香族基、Ｂは４価の脂環族基である。
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