【課題】特定の構造を有するポリアミック酸に直線偏光を照射し、その後加熱イミド化を行うことにより、液晶の配向安定性に優れ、電圧保持率が高い配向膜を得る。
【解決手段】１〜３個の炭素−炭素二重結合又は１〜４個の三重結合を含む不飽和結合含有基を主鎖に少なくとも有するポリアミック酸の溶液を基板に塗布し、形成された膜から溶媒を蒸発させた後、溶媒を蒸発させた前記膜に直線偏光を照射し、その後加熱してポリアミック酸がイミド化されてなる光配向膜を得る。 （もっと読む）

【課題】接着性、低温加工性、耐熱性に加え、さらに、加工時の流動性および半硬化状態における可撓性に優れた熱硬化性樹脂組成物、並びに該熱硬化性樹脂組成物を用いてなる樹脂溶液、プリプレグ、積層体および回路基板を提供する。
【解決手段】本発明にかかる熱硬化性樹脂組成物は、少なくとも１種のポリイミド樹脂を含むポリイミド樹脂成分（Ａ）と、少なくとも１種のエポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂成分（Ｂ）と、少なくとも１種のエポキシ硬化剤を含むエポキシ硬化剤成分（Ｃ）とを必須成分としてなるものであり、エポキシ樹脂成分（Ｂ）およびエポキシ硬化剤成分（Ｃ）の少なくとも一方は、液状成分を含有し、当該液状成分の合計含有量が、上記ポリイミド樹脂成分（Ａ）と、エポキシ樹脂成分（Ｂ）と、エポキシ硬化剤成分（Ｃ）との合計重量に対して４０重量％以上８０重量％以下である。 （もっと読む）

【課題】解像度、はんだ耐熱性、温度サイクル試験に対する耐性、及び電気絶縁特性といった特性において十分に高いレベルを達成することのできる感光性樹脂組成物及び感光性フィルムを提供すること。
【解決手段】下記一般式（１）で表される構造を含む酸変性ポリエステルイミド樹脂。


式（１）中、Ｒ^１はイミド基を１又は２以上有する２価の有機基を示し、Ｒ^３は水素原子又はカルボキシル基を有する１価有機基を示す。 （もっと読む）

【課題】有機溶媒に対する溶解性、溶液保存安定性および低溶融粘度等の成形性に優れ、硬化物の耐熱性および弾性率、引張強度および伸び等の機械的特性の高い新規な末端変性イミドオリゴマーおよびワニス並びにその硬化物を提供する。
【解決手段】本発明の可溶性末端変性イミドオリゴマーは、一般式（１）で表される。


（式中、Ｒ_１およびＲ_２は２価の芳香族ジアミン残基を、Ｒ_３は４価の芳香族テトラカルボン酸類残基を表す。ｍおよびｎは、ｍ≧１、ｎ≧０、１≦ｍ＋ｎ≦２０および０．０５≦ｍ／（ｍ＋ｎ）≦１の関係を満たし、繰り返し単位の配列はブロック的、ランダム的のいずれであってもよい。） （もっと読む）

【課題】
シアン酸エステル樹脂とマレイミド化合物を含有する樹脂組成物において、吸水特性の向上を主目的としたものであり、併せて弾性率などの機械特性において更に優れた特性を有する熱硬化性樹脂組成物の提供。
【解決手段】
ナフトールアラルキル樹脂とシアン酸とを縮重合させて得られるシアン酸エステル樹脂とマレイミド化合物とを必須成分として含有する樹脂組成物。
なし （もっと読む）

【課題】引張破断強度と引張弾性率が高く、線膨張係数が低い特定範囲であるポリイミドフィルムであって、表面特性の改良された多層ポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】（ａ）層：ポリアミド酸（１）と、１分子中に１つの水酸基を持つエポキシ化合物（Ａ）とアルコキシシラン部分縮合物（Ｂ）との脱アルコール反応によって得られるエポキシ基含有アルコキシシラン部分縮合物（２）とを反応させてなるアルコキシ基含有シラン変性ポリアミド酸、および極性溶剤を含有することを特徴とするシラン変性ポリアミド酸樹脂組成物を乾燥、硬化して得られるシラン変性ポリイミドの層と（ｂ）層：少なくとも芳香族テトラカルボン酸類の残基としてピロメリット酸残基、芳香族ジアミン類の残基としてベンゾオキサゾール骨格を有するジアミン残基を有するポリイミドとが少なくとも積層されてなる構成の多層ポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】引張破断強度と引張弾性率が高く、線膨張係数が低い特定範囲であるポリイミドフィルムであって、表面特性の改良された多層ポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】（ａ）層：少なくとも芳香族テトラカルボン酸類の残基としてピロメリット酸残基、芳香族ジアミン類の残基としてジアミノジフェニルエーテル残基を有するポリイミドと（ｂ）層：少なくとも芳香族テトラカルボン酸類の残基としてピロメリット酸残基、芳香族ジアミン類の残基としてベンゾオキサゾール骨格を有するジアミン残基を有するポリイミドとが少なくとも積層されてなる構成の多層ポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】 ２８０℃以下の低温下の加熱処理でも十分な耐熱性と機械特性を与えるポジ型感光性樹脂組成物、アルカリ水溶液で現像可能であり、耐熱性、機械特性に優れる良好な形状のパターンが得られるパターンの製造法、良好な形状と特性のパターンを有することにより、信頼性の高い電子部品を提供する。
【解決手段】 （ａ）有機溶剤に可溶のポリイミド、（ｂ）活性光線照射により酸を発生する化合物、及び、（ｃ）熱により（ａ）成分の末端基と架橋し得る化合物を含有してなるポジ型感光性樹脂組成物。前記のポジ型感光性樹脂組成物を支持基板上に塗布し乾燥する工程、前記乾燥工程により得られた感光性樹脂膜を露光する工程、前記露光後の感光性樹脂膜の露光部を除去するためにアルカリ水溶液を用いて現像する工程、及び前記現像後の感光性樹脂膜を加熱処理する工程を含むパターンの製造方法。 （もっと読む）

【課題】固体電解質の製造方法及び電極膜接合体及び燃料電池に於いて、高いイオン伝導性能、低いメタノール透過性を有する固体電解質を提供する。
【解決手段】ポリイミドを主鎖とし、側鎖に、架橋性基と、酸残基とを有している固体電解質。酸残基が、共有結合により主鎖に結合しており、架橋性基は炭素ー酸素結合および/または炭素ー炭素結合を含む。また、メソゲンがアルキレン基を含む原子団を介して共有結合により主鎖に結合している構成を含む。 （もっと読む）

【課題】 ポリベンゾオキサゾール樹脂とした場合に耐熱性に優れるベンゾオキサゾール樹脂前駆体、耐熱性および低誘電率であるポリベンゾオキサゾール樹脂、樹脂膜およびそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】 少なくともダイヤモンドイド構造をいずれか一方に有する、ビスアミノフェノール化合物とジカルボン酸化合物とを反応して得られる第１の繰り返し単位を含むことを特徴とするベンゾオキサゾール樹脂前駆体。さらに、ダイヤモンドイド構造を有しないビスアミノフェノール化合物と、ダイヤモンドイド構造を有しないジカルボン酸化合物とを反応して得られる第２の繰り返し単位を含むベンゾオキサゾール樹脂前駆体。前記ベンゾオキサゾール樹脂前駆体を脱水閉環反応して得られるポリベンゾオキサゾール樹脂。
前記ベンゾオキサゾール樹脂前駆体またはポリベンゾオキサゾール樹脂で構成される樹脂膜。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性、機械的強度、フレキシブル性をより高いレベルで具備し、かつ金属層との積層において金属層の皺や剥がれなどのないポリイミドフィルムとその製造方法を提供すること。
【解決手段】 フィルムの１００〜３５０℃における線膨張係数の平均値が６〜２５ｐｐｍ／℃の範囲にあり、かつ１００〜３５０℃における線膨張係数の微分係数が−０．２０ｐｐｍ／℃²以上であるポリイミドフィルム。また、ベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン類と芳香族テトラカルボン酸類との反応で得られるポリアミド酸溶液とベンゾオキサゾール構造を有さない芳香族ジアミン類と芳香族テトラカルボン酸類との反応で得られるポリアミド酸溶液とを混合した混合溶液を支持体上に塗布・流延し、乾燥してグリーンフィルムを得て、次いで１５０〜５００℃で熱処理して閉環イミド化した前記ポリイミドフィルムの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】塗布性に優れ、ラビング処理によって液晶分子の配向能が確実に付与されそして優れた液晶配向性を有する液晶配向膜およびそれを備えた液晶表示素子を提供する。
【解決手段】４，４’−メチレンビス（シクロヘキシルアミン）、２，２−ビス（４−アミノシクロヘキシル）ヘキサフルオロプロパン、２（または３），２’（または３’）−ジメチル−４，４’−ジアミノビシクロヘキシルまたは
２（または３），２’（または３’）−ジトリフルオロメチル−４，４’−ジアミノビシクロヘキシルをジアミン成分とするイミド繰返し単位を４０モル％以上含有しかつポリマー鎖中に存在する芳香環の割合が２５重量％以下であるポリイミドを含有する液晶配向剤。 （もっと読む）

【課題】発光物質のコーティング時に用いられる溶媒に溶解せず、厚さの調節が容易であり、かつ発光層から正孔輸送層への電子および励起子の流入を防ぐ能力を有するポリイミドを含む高分子中間層を含む有機電界発光素子、前記高分子中間層に用いられるポリイミドおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】トリフェニルアミン誘導体構造を有するポリイミドを含有する高分子中間層を、正孔輸送層または正孔注入層と、発光層との間に含む有機電界発光素子、ならびに前記高分子中間層に用いられるポリイミドおよびその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】力学的特性及び耐熱性に優れ、しかも高い剥離強度を有する二層フレキシブルプリント基板を効率よく製造する方法を提供する。
【解決手段】特定ジアミンと、このジアミン１モルに対して０．９５〜１．０５モルのテトラカルボン酸誘導体とからなる塩であって、ジアミン（ａ）と（ｂ）とのモル比（ａ）／（ｂ）が５０／５０から９０／１０の範囲である塩を溶質として含有し、溶質濃度が２０重量％以上でかつ粘度が５０ポイズ以下のポリイミド前駆体溶液を、銅箔上に塗布し、上記ポリイミド前駆体をイミド転化させることを特徴とする二層フレキシブルプリント基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 ポリイミド成形体特にフィルムの高機能性を保持しながら、ポリイミドの比較的高吸湿性を低減し、電気・電子材料分野に使用したとき、絶縁性が湿度によって大きく影響されない性能が付与されたポリイミド成形体とその製法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）ポリイミド樹脂４０〜９０質量％、および（Ｂ）吸水率０．５質量％以下、かつ熱分解温度３００℃以上、体積平均粒子径Ｄが５０μｍ以下である疎水性高分子粉末１０〜６０質量％とを含有する樹脂組成物から成形されることを特徴とするポリイミド成形体である。また、ポリイミドの前駆体であるポリアミド酸溶液に体積平均粒子径Ｄが５０μｍ以下である疎水性高分子粉末を添加・配合する工程、初期成形工程、一次乾燥工程、疎水性高分子樹脂の軟化点以上で熱分解温度以下の温度で熱処理する工程を含むポリイミド成形体の製法である。 （もっと読む）

【課題】初期特性および高温高湿放置後の変動特性に優れた、高感度湿度センサを提供する。
【解決手段】本ジアミン側に少なくとも４つのベンゼン環を有するポリイミドを感湿膜とする感湿素子を用いて湿度センサを得る。好適には、ジアミン側に少なくとも４つのベンゼン環と少なくとも１つのスルホニル基を有するポリイミドを感湿膜とする感湿素子、ジアミン側に少なくとも４つのベンゼン環と少なくとも１つのポリフルオロアルキル基を有するポリイミドを感湿膜とする感湿素子、ならびにこれらのポリイミドの前駆体であるポリアミド酸を末端アセチレンで終端し、これを脱水閉環させて得られるポリイミドを感湿膜とする感湿素子から選びうる。 （もっと読む）

【課題】 フィルム法線方向の屈折率が、フィルム面内の屈折率の最小値よりも大きな二軸性の位相差フィルムを低コストで作製することができ、しかも、このような二軸性の位相差フィルムを大面積のものとして製造する際にも好適であるような位相差フィルムの製造方法を提供することを一の課題とする。
【解決手段】 面内方向の屈折率ｎｘ、ｎｙおよび厚み方向の主屈折率ｎｚについて、ｎｚ＞ｎｘ≒ｎｙの関係を有する熱可塑性高分子フィルムを延伸し、前記屈折率がｎｘ＞ｎｚ＞ｎｙの関係を有する位相差フィルムを得ることを特徴とする位相差フィルムの製造方法による。前記熱可塑性高分子フィルムとしては、下記一般式（１）で表される構造を有するポリイミドを含んでなるものを好適に使用することができる。
【化１】
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【課題】優れた耐熱性を維持し、低誘電率化を可能とする絶縁膜用樹脂組成物、コーティングワニス、絶縁膜、およびこれを用いた半導体装置を提供することにある。
【解決手段】主鎖構造内に熱分解性の繰返し単位を有する特定構造のポリアミドを必須成分とする絶縁膜用樹脂組成物。また、前記絶縁膜用樹脂組成物と、該絶縁膜用樹脂組成物を溶解もしくは分散させることが可能な有機溶媒からなるコーティングワニス、及びこれらを用いて、加熱処理して縮合反応及び架橋反応せしめて得られるポリベンゾオキサゾールを主構造とする樹脂の層からなり、且つ、微細孔を有してなる絶縁膜、並びに前記絶縁膜を用いた半導体装置である。 （もっと読む）