【課題】優れた耐熱性を有する硬化物を与えるシアン酸エステル化合物、該化合物を含む熱硬化性樹脂組成物及び該熱硬化性樹脂組成物を硬化してなる硬化物を提供する。
【解決手段】イミド環含有シアン酸エステル化合物、及びイミド環含有シアン酸エステル化合物を含む硬化性樹脂組成物及び硬化性樹脂組成物を硬化してなる、高いガラス転移温度、分解温度を有し、熱的、電気的および機械物性に優、電気絶縁材料、接着剤、積層材料、レジスト、ビルドアップ積層板材料のほか、土木・建築、電気・電子、自動車、鉄道、船舶、航空機、スポーツ用品、美術・工芸などの分野における固定材、構造部材、補強剤、型どり材、耐候性、耐燃性および高度の機械強度が要求される航空機構造部材、衛星構造部材および鉄道車両構造部材、スポーツ用の繊維強化複合材料、すなわちゴルフクラブ用シャフト、釣り竿などの幅広い用途に使用することができる硬化物。 （もっと読む）

【課題】 熱膨張係数が小さく、このために、基材との密着性の低下や基材の反り等が低減され、電気特性、解像度などが劣化することがない樹脂膜を与えることができるポジ型感光性ポリイミド前躯体組成物を提供する。
【解決手段】 ベンゾオキサゾール骨格とフェノール性水酸基を有するポリイミド前躯体、ビニルエーテル化合物、光酸発生剤とを主成分とするアルカリ水溶液にて現像が可能なポジ型パターン形成能を有する感光性樹脂。 （もっと読む）

【課題】高光透過性、高耐熱性、高靭性かつ低吸水率で、フレキシブルなポリイミドフィルムを備える画像表示装置およびフレキシブル透明有機エレクトロルミネッセンス素子を提供すること。
【解決手段】式［１］で表される繰り返し単位を少なくとも１０モル％以上含有するポリイミドフィルムを光学フィルムとして用いた画像表示装置。


（式中、Ｒ¹およびＲ²は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、炭素数１〜５のアルキル基、Ｒ³、Ｒ⁴およびＲ⁵は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数２〜５のアルケニル基、炭素数１〜５のアルコキシル基、炭素数３〜７のシクロアルキル基、ニトリル基、またはカルボキシル基を表し、ｎは整数を表す。） （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、低温（２５０℃以下）で硬化可能であって高濃度にもかかわらず、低粘度であるポリイミド前駆体組成物、それから得られる良好な物性を有するポリイミド塗膜、さらに前記ポリイミド前駆体組成物を用いた感光性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも、分子内に少なくとも２つのイミド結合を含有し、重量平均分子量が１０００以上１５０００以下であり、酸価が５０〜１５０ｍｇＫＯＨ／ｇである酸末端化合物及び鎖延長剤とを含むポリイミド前駆体組成物により、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、難燃性を有し、有機溶剤を用いなくても水酸化ナトリウム水溶液、炭酸ナトリウム水溶液等の低濃度アルカリ水溶液で現像でき、かつ現像後熱処理してイミド化して得られる皮膜が良好な可撓性、屈曲性、耐熱性を有しながら優れた長期絶縁信頼性を発現するポリイミド前駆体、ポリイミドおよび感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】アミノフェニル構造を有するリン含有ジアミン化合物と、酸二無水物化合物から得られるポリイミド前駆体、それを脱水閉環して得られるポリイミドおよびそれを含む樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、低温（２５０℃以下）で硬化可能であって高濃度にもかかわらず、低粘度であるポリイミド前駆体組成物及びその製造方法、それから得られる良好な物性を有するポリイミド塗膜及びその製造方法、さらに前記ポリイミド前駆体組成物を用いた感光性樹脂組成物及びその製造方法を提供することにある。
【解決手段】 特定構造の分子内にエーテル結合を有するイミド化したテトラカルボン酸と、特定構造の分子内にエーテル結合を有するジアミンを含むことを特徴とする、ポリイミド前駆体組成物により、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】ポリイミドの高い長期絶縁信頼性と耐薬品性を有しつつ、反りが小さく、低温硬化を可能とし、透明性が高くさらに難燃性に優れた配線保護膜として有用な熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】フェノール性水酸基を有する可溶性ポリイミド１００重量部に対して、ポリサルファイド変性エポキシ樹脂２０〜２００重量部を含有する熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】アルカリ水溶液で現像可能であり、耐熱性、機械特性に優れる良好な形状のパタ−ンが得られるポジ型感光性樹脂組成物、パターンの製造方法及び電子部品を提供する。
【解決手段】ポジ型感光性樹脂組成物は、（ａ）一般式（１）及び（２）のいずれかで表される構造単位を有し、かつ条件（ｉ）及び／又は（ii）を満たすポリベンゾオキサゾール又はその前駆体となるポリマーと、（ｂ）活性光線照射により酸を発生する化合物と、及び（ｃ）熱により前記（ａ）成分と架橋又は重合し得る、一般式（３）で表される構造を有する化合物とを含有してなり、前記（ａ）成分１００重量部に対して、前記（ｃ）成分を２０重量部以上含む。 （もっと読む）

【課題】製造が簡便で、かつ十分な強度を有するポリイミドベルトおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】テトラカルボン酸成分とジアミン成分とからなるポリイミドを含むポリイミドベルトであって、ジアミン成分が一般式（Ａ）および（Ｂ）で表される芳香族ジアミン化合物メタ体からなる１種類またはそれ以上のジアミンメタ体を含むことを特徴とするポリイミドベルト。


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【課題】微細パターンの加工ができ、得られた被膜の耐熱性と基材との線膨張係数が近接し、かつ高温でのイミド化を必要としない、ネガ型感光性ポリイミド組成物を提供する。
【解決手段】特定の骨格を有する有機溶剤可溶性のポリイミド樹脂と、（ｂ）エチレン系不飽和二重結合を分子内に少なくとも２個以上有する化合物と、（ｃ）光重合開始剤とを含有するネガ型感光性ポリイミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】架橋剤と反応し架橋点を形成し得る反応基をイミド化の前に予め導入された新規なポリイミド樹脂を使用し、それを含む感光性ポリイミド樹脂組成物から形成されたドライフィルムや感光性カバーフィルムに対し、比較的低い弾性率と耐熱性とを付与できるようにする。
【解決手段】新規なポリイミド樹脂は、式（１）で表されるアミド基含有シロキサンジアミン化合物を含むジアミン成分と、３，３′，４，４′−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物等の芳香族酸二無水物を含む酸二無水物成分とを、イミド化してなるものである。
【化１】


式（１）中、Ｒ^１及びＲ^２は、それぞれ独立的に置換されてもよいアルキレン基であり、ｍは１〜３０の整数であり、ｎは０〜２０の整数である。 （もっと読む）

【課題】接着強度が強く、反り、カールが少なく、耐マイグレーション特性の良い銅張り積層フィルム、及び、該銅張り積層フィルムを簡単かつ経済的、安定的に製造するための製造方法を提供する。
【解決手段】線熱膨張係数が１０〜２５ｐｐｍ／℃、厚さが１〜１００μｍの有機溶剤可溶性のポリイミド層と厚さが１〜２５０μｍの銅箔が接着剤を介さずに積層された銅張り積層フィルム。 （もっと読む）

【課題】液滴吐出法による成膜性が良好であり、しかもスジムラがなく、均質で平坦な液晶配向膜を形成することのできる、液晶配向膜形成用組成物、及びこの組成物を用いた液晶表示装置の製造方法を提供する。
【解決手段】液滴吐出法で液晶配向膜を形成する際に用いられる液晶配向膜形成用組成物である。表面張力が３２ｍＮ／ｍ以上の、分子内に窒素を有する第１有機溶剤Ａと、表面張力が３２ｍＮ／ｍ未満の第１有機溶剤Ｂとを含む混合溶剤と、この混合溶剤に溶解されてなる液晶配向膜形成用材料と、を含有してなる。 （もっと読む）

【課題】電圧保持率を維持しつつ、かつ蓄積電荷を低減させ、さらに優れた印刷性を備えた液晶配向剤を提供すること。
【解決手段】液晶配向剤は、下記一般式（１）で表される化合物を含有する。


（式中、AおよびBはそれぞれ独立に水素原子またはグリシジル基であり、Ｒ^１〜Ｒ^４はそれぞれ独立に水素原子またはグリシジル基である。） （もっと読む）

【課題】加熱硬化後の膜とエポキシ樹脂などのパッケージ材料との、高温高湿下における接着特性劣化が小さい耐熱樹脂前駆体組成物およびそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】ポリペンゾオキサゾール、ポリイミド前躯体であり、ひとつは、芳香族環または芳香族縮合環を含む炭素数６〜３０の有機基に水酸基を含むジアミンと、同様の環を含むジカルボン酸からなる縮合セグメントが両末端ジカルボン酸誘導体であり、それと主鎖に水酸基をもつジアミン誘導体で表される繰り返し単位を主成分とするポリヒドロキシアミド樹脂、他のひとつは、芳香族環または芳香族縮合環を含む炭素数６〜３０の有機基に水酸基を含むジアミンと同様の環を含むジカルボン酸からなる縮合セグメントが両末端ジアミン酸誘導体であり、それと主鎖に水酸基をもつジカルボン酸誘導体で表される繰り返し単位を主成分とする樹脂を含有する耐熱樹脂前躯体組成物。 （もっと読む）

【課題】高接着、耐湿信頼性、低弾性率の良好な性能を与えるポリイミド樹脂の製造方法を提供する。
【解決手段】フェノール性水酸基のないジアミンとテトラカルボン酸二無水物とを溶媒中で反応させて、末端に酸無水物基を有するアミック酸オリゴマーの溶液を調製し、脱水閉環して酸無水物末端のイミドオリゴマーを調製し、次いでフェノール性水酸基を有するジアミン中に滴下、反応させることを特徴とする、下記構造式（１）及び（２）で示される繰り返し単位を有し、ジアミンとしてアミノ基が結合した芳香族環とは異なる芳香族環にフェノール性水酸基を有するジアミンを用いて製造された、骨格中にフェノール性水酸基を有するポリイミド樹脂の製造方法。


[Xは4価の有機基、Yはフェノール性水酸基を有するジアミン残基Y₁と芳香族ジアミン残基Y₂とからなる2価の有機基、Zはシロキサンジアミン残基] （もっと読む）

【課題】電子材料、特には、導体回路パターンを被覆するための被覆形成材として好適に用いることができる、物性バランスに優れたポリイミド樹脂を提供する。
【解決手段】ジフェニルスルホン基を含有する構造式、フェニルカルボニル基を含有する構造式、フェニレン基又はフェニレン誘導体基を含有する構造式の三つを繰り返し単位として有するポリイミド樹脂であり、各構造式を有する繰り返し単位の当該樹脂中における割合が特定の範囲にあるポリイミド樹脂。 （もっと読む）

【課題】 極めて高温での使用にも耐える電子部品の基材として好適な、高い剛性を持ち極めて高い耐熱性を有し、特に高温湿熱環境下に晒された後の力学特性の保持に優れたポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】 芳香族ジアミン類と、芳香族テトラカルボン酸類とを重縮合して得られるポリイミドフィルム特に少なくとも芳香族テトラカルボン酸類の残基としてピロメリット酸残基、芳香族ジアミン類の残基としてベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン残基とを有するポリイミドフィルムであって、ポリイミドフィルムのポリマー由来の分解物量が０．０１ｐｐｍ以上７ｐｐｍ以下であるポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】高プレチルト角が発現でき、配向均一性が良好であり、焼付き特性の優れる液晶配向膜を与える液晶配向剤を提供する。
【解決手段】アミック酸繰り返し単位および下記式（Ｉ−２）そのイミド化繰り返し単位を有する重合体を含有してなり、アミック酸繰返し単位とイミド化繰返し単位の合計に対してアミック酸繰返し単位の割合が６０〜９０重量％であり、イミド化繰り返し単位が下記式（Ａ）等の特定の繰返し単位を５〜１００モル％の範囲内で含有する液晶配向剤。
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【課題】高い透明性、高弾性率および優れた溶媒可溶性をバランスよく実現する、ポリイミド前駆体共重合体またはポリイミド共重合体に関する技術を提供する。
【解決手段】
特定の構造を有する第一の酸二無水物と、第一の酸二無水物とは異なる特定の構造を有する第二の酸二無水物と、１または２の芳香族環を有する一種以上のジアミンと、を共重合してなる、ポリイミド前駆体共重合体。 （もっと読む）