【課題】 本発明は、非極性の有機溶剤には可溶で、短時間で剥離することが可能であり、接合基板の半導体側にフォトレジストを塗布したり、除去したりする際等に使用する極性の有機溶剤には難溶で、接合基板の半導体側にフォトレジストを塗布したり、除去したりする際に剥離しないオルガノポリシロキサンを提供することを目的とする。
【解決手段】 下記（Ｉ）〜（ＩＩＩ）で示される単位を含むものであることを特徴とする非芳香族飽和炭化水素基含有オルガノポリシロキサン。
（Ｉ）Ｒ^１ＳｉＯ_３／２で表されるシロキサン単位（Ｔ単位）：４０〜９９モル％
（ＩＩ）Ｒ^２Ｒ^３ＳｉＯ_２／２で表されるシロキサン単位（Ｄ単位）：５９モル％以下
（ＩＩＩ）Ｒ^４Ｒ^５Ｒ^６ＳｉＯ_１／２で表されるシロキサン単位（Ｍ単位）：１〜３０モル％ （もっと読む）

【課題】 レジスト下層膜形成用に適し、アルカリ溶液によるポジ現像、有機溶剤によるネガ現像どちらのプロセスにおいてもレジスト膜との密着性に優れるシリコン含有膜を形成することができると共に、高いパターン転写性を有し、アルカリ溶液によるポジ現像、有機溶剤によるネガ現像どちらのプロセスにおいても得られる下層膜上に形成されるレジストパターンの形状が良好で倒れが少ないポリシロキサン組成物と、レジストパターンの形状が良好で倒れが少なく、微細化が可能なパターン形成方法を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）ポリシロキサン、
（Ｂ）極性基及びエステル基から選ばれる少なくとも一種を有する窒素含有化合物、並びに
（Ｃ）紫外光の照射又は加熱により酸を発生する化合物
を含むことを特徴とする、ポリシロキサン組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】高い耐熱性、耐光性を有し、ガスバリア性および耐冷熱衝撃性に優れ、かつ、光半導体素子を封止する際のハンドリング性が良好なポリシロキサン系組成物を提供する。
【解決手段】アルケニル基およびヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）同士をヒドロシリル化して得られるポリシロキサン化合物（ｂ）、１分子中にヒドロシリル基もしくはアルケニル基を２個以上有する化合物（ｃ）、１分子中に炭素−炭素２重結合を１個有する環状オレフィン化合物（ｄ）とをヒドロシリル化反応させて得られる多面体構造ポリシロキサン変性体。 （もっと読む）

【課題】
成型加工性、透明性に優れる液状の多面体構造ポリシロキサン系化合物および該化合物を用いた組成物を提供する。
【解決手段】
アルケニル基を有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）、ヒドロシリル基を有する化合物（ｂ）、１分子中にアルケニル基を１個有する有機ケイ素化合物（ｃ）、とをヒドロシリル化反応することで得られる多面体構造ポリシロキサン変性体であって、
（ａ）成分のアルケニル基１個あたり、（ｂ）成分のＳｉ原子に直結した水素原子が１．０個以上２．５個未満になる範囲で加えることを特徴とする多面体構造ポリシロキサン変性体。 （もっと読む）

【課題】屈折率の高い低アッベ数の光学材料に適したケイ素化合物並びに硬化性組成物並びに硬化物を提供することである。
【解決手段】（α）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個有する有機化合物、及び（β）芳香族アセチレン化合物と、（γ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を有する鎖状及び／又は環状のポリオルガノシロキサンをヒドロシリル化反応して得ることができる１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有し、且つ芳香族アセチレン化合物由来の構造を少なくとも１個含有するケイ素化合物。 （もっと読む）

【課題】高温高湿下での過酷な環境で通電した状態で使用されても、光度が低下し難くかつダイボンド材の変色が生じ難い光半導体装置を得ることができる光半導体装置用ダイボンド材を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置用ダイボンド材は、アリール基及び珪素原子に結合した水素原子を有する第１のシリコーン樹脂と、珪素原子に結合した水素原子を有さず、かつアリール基及びアルケニル基を有する第２のシリコーン樹脂と、白金のアルケニル錯体と酸化珪素粒子とを含む。上記白金のアルケニル錯体は、塩化白金酸６水和物と、６当量以上の２官能以上であるアルケニル化合物とを反応させることにより得られる白金のアルケニル錯体である。ダイボンド材中における比（アルケニル基の数／珪素原子に結合した水素原子の数）は、１．０以上、２．５以下である。 （もっと読む）

【課題】耐熱黄変性、耐光性、耐擦傷性及び密着性のいずれの点でも光半導体用途において要求されるレベルを十分に満足する透明な硬化物を形成することが可能な熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】特定の、メタクリロイルオキシ基含有環状シロキサン化合物、及び特定の、メタクリロイルオキシ基含有環状シロキサンで、隣接した珪素が、シロキサンを含む環状置換基で置換されている化合物で、両者を含むオルガノシロキサン中に含まれるヒドロシリル基のモル分率の値が０．０２０以下の範囲であることを特徴とするオルガノポリシロキサンを含有する熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】遷移金属錯体を重合触媒とするビニル系モノマーの原子移動ラジカル重合により製造されるビニル系重合体の着色低減方法を提供することを目的とする。
【解決手段】遷移金属錯体を重合触媒とするビニル系モノマーの原子移動ラジカル重合により製造されるビニル系重合体の着色低減方法であって、加水分解性シリル基、（メタ）アクリロイル基、エポキシ基から選択される少なくとも一つの架橋性官能基を平均して少なくとも一個有するビニル系重合体（Ｉ）に対し、過酸化水素水を１００℃以上で接触させることを特徴とする着色低減方法である。 （もっと読む）

【課題】高い耐熱性、耐光性を有し、ガスバリア性および耐冷熱衝撃性に優れるポリシロキサン系組成物を提供する。
【解決手段】ヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン（Ａ）、および、
下記一般式（１）で表される有機化合物（Ｂ）
【化１】


（式中Ｒ^１は炭素数１〜５０の一価の有機基または水素原子を表し、それぞれのＲ^１は異なっていても同一であってもよい。）
からなることを特徴とするポリシロキサン系組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】光半導体装置用組成物に用いられるオルガノポリシロキサンの製造方法であって、表面のべたつきが少ない光半導体装置用組成物を得ることができるオルガノポリシロキサンの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るオルガノポリシロキサンの製造方法は、珪素原子の数が１０を超える高重合度オルガノポリシロキサンと珪素原子の数が１０以下である低重合度オルガノポリシロキサンとを含有するオルガノポリシロキサン成分と、プロトン性有機溶剤とが混合された混合液を得る工程と、第２の層よりも上記高重合度オルガノポリシロキサンを多く含む第１の層と、該第１の層よりも上記低重合度オルガノポリシロキサンを多く含む第２の層とに、上記混合液を分液させた後、上記第１の層を分離し、該第１の層に含まれているオルガノポリシロキサンを得る工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】高い光透過率と高い安定性と、機械的及び耐熱、耐ＵＶ性において優れた硬化物を与える硬化性樹脂組成物、光半導体封止組成物及び光半導体素子接着剤を提供する。
【解決手段】（ａ）下記式（１）で表されるシルセスキオキサンと（ｂ）１分子中に少なくとも２個のＨ−Ｓｉ結合を有するオルガノポリシロキサンと（ｃ）イソシアヌル酸誘導体とのヒドロシリル化反応によって製造されてなるイソシアヌル基含有シロキサン変性シルセスキオキサンを含む硬化性樹脂組成物、それを含む光半導体封止組成物及び光半導体素子接着剤である。
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【課題】良好なレンズ形状のレンズを形成でき、更に腐食性ガスに対してレンズのガスバリア性を高めることができる光半導体装置用レンズ材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置用レンズ材料は、下記式（１）で表され、かつ珪素原子に結合したアルケニル基及び珪素原子に結合したアリール基を有する第１のオルガノポリシロキサン（但し、珪素原子に結合した水素原子を有するオルガノポリシロキサンを除く）と、下記式（５１）で表され、かつ珪素原子に結合した水素原子及び珪素原子に結合したアリール基を有する第２のオルガノポリシロキサンと、ヒドロシリル化反応用触媒と、酸化珪素粒子とを含む。上記第１，第２のオルガノポリシロキサンにおける珪素原子に結合したアリール基の含有比率はそれぞれ３０モル％以上、７０モル％以下である。
【化１】
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【課題】有機溶剤現像によるネガ型レジストパターンの形成方法として最適なパターン形成方法、及び該プロセスで使用されるケイ素含有膜形成用組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（Ａ−１）、下記一般式（Ａ−２−１）、及び下記一般式（Ａ−２−２）で表される反応性化合物及び／又はこれらの加水分解物、縮合物、加水分解縮合物の各々からなる群から選ばれる各々の１種以上の化合物、からなる混合物を加水分解縮合することにより得られるケイ素含有化合物、（Ｒ^２）_ｍ２（ＯＲ^３）_{（３−ｍ２）}Ｓｉ−Ｒ^１−Ｓｉ（Ｒ^４）_ｍ４（ＯＲ^５）_{（３−ｍ４）}（Ａ−１）Ｒ^１１_ｍ１１Ｒ^１２_ｍ１２Ｒ^１３_ｍ１３Ｓｉ（ＯＲ^１４）_{（４−ｍ１１−ｍ１２−ｍ１３）}（Ａ−２−１）Ｕ（ＯＲ^２１）_ｍ２１（ＯＲ^２２）_ｍ２２（Ｏ）_{ｍ２３／２}（Ａ−２−２）（Ｂ）有機溶剤を含む組成物によるケイ素含有膜上に、有機溶剤現像のフォトレジストでネガ型パターンを得る。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、有機半導体素子の製造プロセス適応性に優れる膜形成用組成物および該組成物を用いた薄膜トランジスタを提供することである。
【解決手段】上記課題は、必須成分として、（ａ）式（Ｉ）で表される構造を０．６ｍｍｏｌ／ｇ以上含有する有機化合物と、（ｂ）有機溶剤とを含有する膜形成用組成物および該組成物を有機半導体素子の絶縁膜等に用いる薄膜トランジスタにより達成される。該薄膜トランジスタは、閾値電圧が高く、ＯＮ/ＯＦＦ電流比も高い特性の良好なトランジスタとなる。
【化１】
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【課題】 紫外線などの活性エネルギー線および空気中の湿分により硬化させることが可能で、柔軟性・高伸び性・耐熱性に優れる硬化性組成物、およびそれより得られる接着剤、特に画像表示装置の空間部充填用接着剤およびそれを用いて製造される画像表示装置の提供。
【解決手段】（ａ）一般式（１）：
−ＯＣ（Ｏ）Ｃ（Ｒ^１）＝ＣＨ_２ （１）
（式中、Ｒ^１は水素原子又は炭素数１〜２０の有機基を表わす）
で表わされる基を１分子あたり平均して１個以上有する重合体、
（ｂ）一般式（２）：
−［Ｓｉ（Ｒ^２）_２−ｂ（Ｙ）_ｂＯ］_ｍ−Ｓｉ（Ｒ^３）_３−ａ（Ｙ）_ａ
で表わされる基を１分子あたり平均して１個以上有する重合体、
（ｃ）分子内にメルカプト基を有する化合物、
を含む硬化性組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】高い耐熱性、耐光性を有し、ガスバリア性、耐冷熱衝撃性、光取り出し効率性に優れ、かつ、光半導体素子を封止する際のハンドリング性が良好なポリシロキサン系組成物、該組成物を用いてなる封止剤、および光学デバイスを提供する。
【解決手段】アルケニル基を有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）、ヒドロシリル基を有する化合物（ｂ）、１分子中に炭素−炭素２重結合を１個有する環状オレフィン化合物（ｃ）とをヒドロシリル化反応させて得られる多面体構造ポリシロキサン変性体。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、シリコーン油等の油剤に対して高い増粘効果を示し、のびの悪さ、油っぽさ、べたつき、油膜感等がなく、さらさらとした軽い感触のペースト状組成物及びこれを含有する化粧料を提供することを目的とする。
【解決手段】 （Ｉ）（ｉ）オルガノハイドロジェンポリシロキサン１種以上と、（ｉｉ）脂肪族不飽和基含有のオルガノポリシロキサン１種以上とを含むポリシロキサン混合物を、付加重合することにより得られるオルガノポリシロキサン重合体と、
（ＩＩ）シリコーン油、炭化水素油、エステル油、天然動植物油、及び半合成油から選択される少なくとも１種の２５℃で液体の油剤とを含むものであることを特徴とするペースト状組成物。 （もっと読む）

【課題】高い耐熱性、耐光性を有し、ガスバリア性および耐冷熱衝撃性に優れ、かつ、光半導体素子を封止する際のハンドリング性が良好なポリシロキサン系組成物を提供する。
【解決手段】アルケニル基およびヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）同士をヒドロシリル化して得られるポリシロキサン化合物（ｂ）、１分子中にヒドロシリル基もしくはアルケニル基を２個以上有する化合物（ｃ）、１分子中にヒドロシリル基もしくはアルケニル基を１個有する有機ケイ素化合物（ｄ）とをヒドロシリル化反応させて得られる多面体構造ポリシロキサン変性体。 （もっと読む）

【課題】変性シロキサン重合体組成物、変性シロキサン重合体組成物から得られた封止材および封止材を含む電子デバイスを提供。
【解決手段】変性シロキサン重合体が、環構造であって、２以上のＳｉ−Ｏ結合を有する環状シロキサン部分、前記環状シロキサン部分のＳｉに炭素数２〜１０のアルキレン基で結合している置換されたもしくは非置換の線状シロキサン部分を含有する化合物と、両末端に二重結合部分を有するシロキサン重合体との反応により得られる組成物である。さらに、該組成物に、水素−ケイ素結合を有する硬化剤、ヒドロシリル化触媒を加え、硬化性組成物が得られ、得られた硬化物が封止材である。 （もっと読む）

【課題】高い耐熱性、耐光性を有し、ガスバリア性および耐冷熱衝撃性に優れるポリシロキサン系組成物を提供する。
【解決手段】アルケニル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）に対して、ヒドロシリル基を含有する化合物（ｂ）をヒドロシリル化反応させて得ることができる多面体構造ポリシロキサン変性体（Ａ）、
１分子中にアルケニル基を２個以上含有するポリシロキサン（Ｂ）、
アルケニル基を含有する有機化合物（ｃ）に対して、ヒドロシリル基を含有する化合物（ｄ）をヒドロシリル化反応させて得ることができる化合物（Ｃ）、
からなることを特徴とする多面体構造ポリシロキサン系組成物。 （もっと読む）