【課題】オルガノポリシロキサンを基とする架橋可能な組成物。
【解決手段】オルガノポリシロキサンに追加して、式（Ｉ）Ｒ¹_aＲ²_b（ＯＲ³）_cＳｉＯ_4-(a+b+c)/2〔式中、Ｒ¹、Ｒ²、Ｒ³、ａ、ｂおよびｃは、請求項１記載のものを表し、ただし、ｂが０の式（Ｉ）の単位から成る低分子量有機ケイ素化合物は、ａが０または１である（Ｉ）の単位少なくとも一個、およびａが３に等しい少なくとも一種の式（Ｉ）の単位を有する〕の単位から成り、ケイ素原子２から１７個を有する少なくとも一種の低分子量有機ケイ素化合物を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】優れた防汚性、低汚染性、汚染の自己洗浄性、帯電防止性などを発揮できる塗膜や各種成形体を形成可能なポリエーテル変性ポリオルガノシロキサンを提供する。
【解決手段】変性基として、式［Ｉ］で表される基を、分子内に1個以上含有するポリオルガノシロキサン：式［Ｉ］：


上記ポリオルガノシロキサンの用途は親水性付与剤、親油性付与剤、揆水性付与剤、揆油性付与剤のうちいずれか、あるいはそれらの組み合わせである。 （もっと読む）

【課題】従来の撥水膜に対し、滑り性を向上させ、かつ耐久性、耐摩耗性の特性を向上させた薄膜を有する光学部材の製造方法を提供する。
【解決手段】特定のフッ素置換アルキル基含有有機ケイ素化合物と、特定のシラン化合物との混合物を含有する蒸着材料を光学部材上に蒸着して第１撥水層を形成し、その上に特定のパーフルオロポリエーテル−ポリシロキサン共重合体変性シランと溶媒を含有する浸漬材料に浸漬して第２撥水層を形成することにより、２層からなる撥水膜を形成する光学部材の製造方法。 （もっと読む）

【課題】
成型加工性、透明性に優れる液状の多面体構造ポリシロキサン変性体および該変性体を用いた組成物を提供する。
【解決手段】
アルケニル基および／またはヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）に対して、前記（ａ）成分とヒドロシリル化反応可能なヒドロシリル基および／またはアルケニル基を有する化合物（ｂ）を変性して得られた多面体構造ポリシロキサン変性体、該変性体硬化開始剤、硬化剤の組成物が耐熱性、光線透過率、接着性が良好な整形体が得られる。 （もっと読む）

【課題】金属酸化物が安定に分散され、高い光透過率及び高い屈折率を有するシリコーン樹脂用組成物、光半導体装置を提供すること。
【解決手段】式(Ｉ)：


で表される化合物、式(ＩＩ)：


(式中、Ｒは−Ｈ、−(ＣＨ_２)_２Ｓｉ(ＯＣＨ_３)_３又は(ＣＨ_２)_２Ｓｉ(ＯＣ_２Ｈ_５)_３を示す)で表される化合物、及び金属酸化物を含むシリコーン樹脂用組成物。 （もっと読む）

【課題】シラノール基の含有量が少なく、高い架橋率を有するシリカ系材料を得ることができるシリカ系材料の製造方法を提供すること。
【解決手段】アルキルオニウムイオン発生剤の存在下でアルコキシシラン化合物を重合せしめることを特徴とするシリカ系材料の製造方法。 （もっと読む）

【課題】加工耐性が高いケイ素含有絶縁膜ならびにその形成方法、および当該膜を形成することができるケイ素含有膜形成用組成物の提供。
【解決手段】下記一般式（１）で表されるシラン化合物と、下記一般式（２）ないし（４）のうちから選ばれた少なくとも1種のシラン化合物と、を含む化学気相成長法に用いられるケイ素含有膜形成用組成物である。


・・・・・（１）（式中、Ｒ^１〜Ｒ^４は、同一または異なり、水素原子、炭素数１〜４のアルキル基、ビニル基、フェニル基を示し、Ｒ^５は炭素数１〜４のアルキル基、アセチル基、フェニル基を示し、ｎは１〜３の整数を示し、ｍは１〜２の整数を示す。）Ｒ^６_ａＳｉ（ＯＲ^７）_４−ａ・・・・（２）Ｒ^８_ｂ（Ｒ^９Ｏ）_３−ｂＳｉ−（Ｒ^１２）_ｄ−Ｏ_ｅ−Ｓｉ（ＯＲ^１０）_３−ｃＲ^１１_ｃ・・・（３）−｛Ｒ^１３_ｆ（Ｒ^１４Ｏ）_２−ｆＳｉ−（Ｒ^１５）_ｇ｝_ｈ−・・・（４） （もっと読む）

【課題】溶剤への溶解性及び硬化性に優れ、基材への密着性が高く、透明且つ、滑らかな表面を形成する表面処理剤を提供する。
【解決手段】下記式（１）で表され、数平均分子量（ポリスチレン換算）が２,０００〜２０,０００であるパーフルオロポリエーテル−ポリオルガノシロキサンブロック共重合体。

Ｗ２−Ｑ−Ｒｆ−Ｑ−（Ｗ１−Ｑ−Ｒｆ−Ｑ）_ｇ−Ｗ２ （１）

［式中、Ｒｆはパーフルオロポリエーテルブロック、Ｗ１は下記式（２）で表される基を少なくとも１つ有するポリオルガノシロキサンブロック、Ｑは酸素原子及び／又は窒素原子を含んでいてよい炭素数２〜１２の２価の連結基、Ｗ２は下記式（２）で表される基を１つ有する１価のオルガノシロキサン残基であり、ｇは１〜１１の整数である


(Ｘは加水分解性基であり、Ｒ¹は炭素数１〜４のアルキル基またはフェニル基であり、ｙは１〜５の整数であり、ａは２又は３である)］ （もっと読む）

【課題】半導体素デバイスなどにおける低誘電率層間絶縁膜として使用するのに適した絶縁膜の形成方法を提供する。
【解決手段】２つ以上の不飽和基を置換基として有するカゴ型シルセスキオキサン化合物を重合させた高分子化合物を含有する塗膜を基板上に形成した後、酸素雰囲気中で２５０〜３５０℃で焼成し、さらに水酸基と結合可能な架橋性化合物を含む媒体で処理することを特徴とする。 （もっと読む）

ギャップ充填（ｇａｐ−ｆｉｌｌ）特性に優れた新規な半導体微細ギャップ充填用有機シラン系重合体及びこれを含む組成物が提供される。前記組成物を使用すれば、半導体の基板において、直径７０ｎｍ以下で、アスペクト比（例えば、高さ／直径比）が１以上を有する正孔を、通常ののスピンコーティング方法によって、空気ボイド（ａｉｒ ｖｏｉｄ）などの欠陥なく、完全なギャップ充填が、広い範囲の分子量において、可能である。また、前記組成物は、ベーキング（ｂａｋｉｎｇ）による硬化後にフッ酸溶液で処理することによって、正孔に残余物が残らずに除去される。さらに、前記組成物は保存安定性に優れている。 （もっと読む）

【課題】従来よりも長波長の励起光で励起可能な、発光強度および発光効率に優れた蛍光体およびそれを含む発光性組成物、ならびにそれを用いた発光素子の提供。
【解決手段】希土類金属と、構造中に少なくとも一つのシロキサン結合を有するホスフィンオキシド配位子とからなる蛍光体と、それを含んでなる発光性組成物。この蛍光体は、ホスフィンオキシドが配位した希土類錯体に、シロキサン結合を有する化合物を反応させることにより製造できる。 （もっと読む）

【課題】 硬化前の流動性及び硬化後の硬度や強度などの機械的特性、並びに、屈折率などの光学的特性が、発光素子の封止部材や充填部材などとして好適な硬化性樹脂材料−微粒子複合材料、及びその製造方法、その硬化性樹脂材料−微粒子複合材料が硬化してなる樹脂−微粒子複合体からなる光学材料、並びにその光学材料を用いた発光装置を提供すること。
【解決手段】 まず、高屈折率無機材料からなる微粒子の表面を、凝集を防止する表面処理剤で被覆する。次に、架橋環式炭化水素及び／又はその置換体の基を有するシリコーン樹脂材料と、上記微粒子と、ヒドロシリル化反応触媒とを混合して、硬化性樹脂材料−微粒子複合材料を調製する。シリコーン樹脂材料は、Ｃ＝Ｃ結合を２つ以上有する単量体と、ＳiＨ基を２個以上有する単量体とで構成し、これらを別々に前記微粒子と混合して、貯蔵しておく。硬化処理に際して、両単量体を混合した後、加熱して重合させる。 （もっと読む）

【課題】 機械的特性や光学的特性が発光素子の封止部材や充填部材などとして好適であり、シリコーン樹脂材料の特性に特化した硬化性樹脂材料−微粒子複合材料及びその製造方法、その複合材料が硬化してなる光学材料、並びにその光学材料を用いた発光装置を提供すること。
【解決手段】 高屈折率無機微粒子の表面を表面処理剤Ｒ¹Ｘ¹〜Ｒ³Ｘ³で処理する。Ｒ¹は長鎖状の脂肪族又は脂環族炭化水素基である。Ｒ²は付加反応性炭素−炭素二重結合を有する炭化水素基である。Ｒ³は芳香族環を有する炭化水素基である。これらは一部の水素原子が置換されていてもよく、エステル結合やエーテル結合を有していてもよい。Ｘ¹、Ｘ²、及びＸ³は、−ＣＯＯＨ、−ＰＨ(Ｏ)(ＯＨ)、−ＰＯ(ＯＨ)₂、−ＳＯ(ＯＨ)、−ＳＯ₂(ＯＨ)、−ＳＨ、−ＮＨ₂、又は−ＣＨ＝ＣＨ₂である。次に、この微粒子とＳiＨ基含有シロキサン系化合物とを混合する。 （もっと読む）

本発明は、多官能基シルセスキオキサン、その生成方法、およびその塗装に関し、少なくとも１つの第１の面と、前記少なくとも１つの第１の面から離れた少なくとも１つの第２の面と、少なくとも１つの第１の面に結合する少なくとも１つの第１の官能基と、第１の官能基とは異なり少なくとも１つの第２の面に結合している少なくとも１つの第２の官能基とを含む多面体シルセスキオキサンを含む。具体的な一観点において、シルセスキオキサンのシリカは、オクタ（テトラメチルアンモニウム）シルセスキオキサンオクタアニオンを経て米のもみ殻灰から誘導できる。
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【課題】 本発明は滑り性の持続が可能なコーティング組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】下記平均組成式（１）
【化１】


（Ｒｆは２価のパーフルオロポリエーテル-ポリシロキサン共重合体含有基、Ｑは２価連結基、Ｚは２価以上のシロキサン結合含有基、Ｒはアルキル基又はフェニル基、Ｘは加水分解性基、ａは２又は３、ｂは１〜１０、ｙは１〜５）で表されるパーフルオロポリエーテル-ポリシロキサン共重合体変性シランを含有することを特徴とする含フッ素コーティング剤組成物。 （もっと読む）

【課題】高硬度で、耐クラック性、耐熱性に優れた硬化物を与える硬化性シリコーン材料、光学素子等の光学デバイス用封止材料、その他の半導体素子等の電子デバイス用封止材料、電気絶縁性コーティング材料の原料として有用なケイ素原子に結合した水素原子を有する多環式炭化水素基含有有機ケイ素化合物およびその製造方法を提供する。
【解決手段】(a)ケイ素原子に結合した水素原子を１分子中に２個有する有機ケイ素化合物と、(b)ヒドロシリル化反応性炭素−炭素二重結合を１分子中に２個有する多環式炭化水素化合物と、の付加反応生成物であって、かつ、ケイ素原子に結合した水素原子を１分子中に２個有する多環式炭化水素基含有有機ケイ素化合物、および、上記(a)成分と上記(b)成分とをヒドロシリル化反応触媒の存在下で付加反応させることを含む上記多環式炭化水素基含有有機ケイ素化合物の製造方法。 （もっと読む）

本発明は、有機ケイ素架橋部分によって互いに連結されていることを特徴とするポリオルガノシロキサン-ポリオキシアルキレンブロックコポリマー部分を含む、水不溶性、親水性のポリマーネットワークに関する。但し、ポリオルガノシロキサン-ポリオキシアルキレンブロックコポリマー部分間の連結を形成する前記架橋部分が、親水性ポリマーネットワークの形成前に前記ポリオルガノシロキサン-ポリオキシアルキレンブロックコポリマー部分上に存在する架橋部位（ケイ素結合水素原子および脂肪族不飽和基から選択される架橋部位）と、親水性ポリマーネットワークの形成前に前記架橋部分上に存在する反応性基との間の付加反応の結果として得られることを条件とする。このポリマーネットワークの製造方法、および反応してこのようなポリマーネットワークを形成することができる架橋性組成物も開示する。 （もっと読む）

（Ａ）１分子あたり平均して少なくとも１．４個のアルケニル基を有する有機ポリマー１００重量部；（Ｂ）組成物を硬化するのに十分な量の、１分子あたり平均して少なくとも１．４個のＳｉ−Ｈ基を有する架橋剤；（Ｃ）組成物の硬化を生じさせるのに十分な量の白金族金属含有触媒；（Ｄ）（Ａ）１００重量部あたり０．１〜２０重量部の、２００〜５，０００の数平均分子量を有し、ポリブタジエン、ポリイソプレン、ポリイソブチレン、イソブチレンとイソプレンとのコポリマー、イソプレンとブタジエンとのコポリマー、イソプレンとスチレンとのコポリマー、ブタジエンとスチレンとのコポリマー、イソプレンとブタジエンとスチレンとのコポリマー、およびポリイソプレン、ポリブタジエン、イソプレンとスチレンとのコポリマー、ブタジエンとスチレンとのコポリマーまたはイソプレンとブタジエンとスチレンとのコポリマーを水素化して得られるポリオレフィンポリマーの群から選ばれるポリマー骨格を有するアルコキシシリル置換有機オリゴマー；ならびに任意でＴｉ−Ｏ−Ｃ結合を有するチタン化合物を含むヒドロシリル化硬化性組成物。この組成物は基材に対し改善された接着性を与える。 （もっと読む）

【課題】腐食や黄変など光デバイス劣化を誘引する不純物の塩素成分の含有量が著しく少ない硬化性シリコーンとその合成法を提供すること。
【解決手段】アルコキシケイ素化合物を加水分解縮合させることによってシリコーンを合成するシリコーンの合成法において、原料としてアルコキシケイ素化合物を用い、塩基性触媒によりアルコキシケイ素化合物を加水分解縮合した後、二酸化炭素により合成反応液を中和して硬化性シリコーンを得る。二酸化炭素を中和剤として用いるので、不純物である塩素成分の含有量を著しく低減することができる。また、二酸化炭素による中和は合成反応液に二酸化炭素ガスを吹き込むことによって行うことが簡便で好ましい。 （もっと読む）

【課題】転写電流を強くすることなく長期に亘って高い転写効率を維持することができ、良好な画像が得られる電子写真感光体、該電子写真感光体を有するプロセスカートリッジ及び電子写真装置を提供することである。
【解決手段】支持体上に感光層を有する電子写真感光体において、該電子写真感光体の表面部は、少なくとも、フッ素原子を有するアルキル基とフッ素原子を有するアルキレン基が酸素により結合した構造、又はフッ素原子を有するアルキレン基とフッ素原子を有するアルキレン基が酸素により結合した構造を有する一価の有機基を含有する明細書中の式（１１）で示される繰り返し構造単位α及び明細書中の式（１２）で示される繰り返し構造単位βを有するジオルガノポリシロキサンを含有することを特徴とする電子写真感光体、該電子写真感光体を有するプロセスカートリッジ及び電子写真装置。 （もっと読む）