【課題】表面滑り性が良く、耐擦傷性に優れた撥水撥油性の被膜を形成する表面処理剤を提供する。
【解決手段】下記平均組成式（１）で示される含フッ素オルガノポリシロキサン（Ｚ^２Ｑ）_βＲｆ（ＱＺ^１Ａ_α）_２−β （１）［Ｒｆは２価のパーフロロエーテル残基を含む基、Ｑは２価の有機基、Ｚ^１はシルアルキレン結合を含んでいてよい、２〜９価のオルガノポリシロキサン残基、αは１〜８の整数、βは０より大きく２未満の数、Ｚ^２は下記式（２）で示される１価の基、
−（Ｓｉ（Ｒ^１）_２−Ｏ）_ｂ−Ｓｉ（Ｒ^１）_３ （２）
（ｂは１〜１０の整数、Ｒ^１は、互いに独立に、炭素数１〜４のアルキル基またはフェニル基である）、及びＡは、下記式（３）で示される１価の基である
−Ｃ_ＣＨ_２Ｃ−Ｓｉ（Ｒ^２）_３−ａＸ_ａ （３）
（Ｒ^２は炭素数１〜４のアルキル基またはフェニル基であり、Ｘは加水分解性基であり、ａは２又は３、ｃは１〜６の整数である）］。 （もっと読む）

【課題】光加工プロセスに用い、光硬化性と耐光性のある感光性重合体組成物の提供。
【解決手段】下記式の化合物を用いて得られるかご型ケイ素化合物、金属錯体、および有機溶媒を配合して、感光性重合体組成物を得る。
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【課題】シリコーンゲルの耐フラックス性を向上させる方法及び該方法に用いる耐フラックス性シリコーンゲル組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）ジオルガノビニルシロキシ末端封鎖オルガノポリシロキサン、（Ｂ）非官能性オルガノポリシロキサン、（Ｃ）１分子中に平均３個以上のケイ素原子結合の水素原子を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、及び（Ｄ）ヒドロシリル化反応触媒を含有してなり、半田フラックスが存在する箇所に適用し硬化させるのに用いられる硬化性シリコーンゲル組成物。該組成物を使用するシリコーンゲルの耐半田性向上方法、及び耐半田性に優れるシリコーンゲルの形成方法。 （もっと読む）

本発明は、その配位子球中に少なくとも１個のη^６−結合アレーン配位子及び１個のシリル−配位子を有するルテニウム−錯体；その配位子球中に少なくとも１個のη^６−結合アレーン配位子を有し、それに直接又はスペーサーを介して１個のシリル−又はシロキシ−基が結合されているルテニウム−錯体及びその配位子球中に少なくとも１個のη^６−結合アレーン配位子及び少なくとも１個の他の配位子を有し、それに直接又はスペーサーを介して１個のシリル−又はシロキシ−基が結合しているルテニウム−錯体を含む群から選択されるルテニウム−化合物、その製造及びヒドロシリル化での触媒としての使用に関する。 （もっと読む）

本発明は、ソフトリソグラフィーを使用して、分子膜を生成する方法を提供する。この方法は、成形性ポリマー組成物中に少なくとも１つのナノスケールの特徴形体を有するパターンを生成するステップと、前記パターンの少なくとも一つの部分を第１の基板に近接して配置するステップとを含む。
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【課題】半導体発光素子または半導体受光素子を封止材で封止した半導体光装置において、封止材が劣化し難くまた吸水率が低い半導体光装置を提供する。
【解決手段】次のかご型シルセスキオキサン化合物、又はこの化合物が部分付加反応した部分重合物を含有するケイ素化合物で、半導体発光素子又は半導体受光素子を封止する。
（ＡＲ^１Ｒ^２ＳｉＯＳｉＯ_１．５）_ｎ（ＢＲ^３Ｒ^４ＳｉＯＳｉＯ_１．５）_ｓ（ＨＯＳｉＯ_１．５）_{ｍ−ｎ−ｓ}
（Ｒ^５Ｒ^６ＨＳｉＯＳｉＯ_１．５）_ｑ（ＥＲ^７Ｒ^８ＳｉＯＳｉＯ_１．５）_ｒ（ＨＯＳｉＯ_１．５）_{ｐ−ｑ−ｒ}
（Ａは炭素−炭素不飽和結合を有する鎖状炭化水素基、Ｂ及びＥは飽和アルキル基あるいは水酸基、Ｒ^１，Ｒ^２，Ｒ^３，Ｒ^４，Ｒ^５，Ｒ^６，Ｒ^７，Ｒ^８はメチル基又はフェニル基等、ｍ及びｑは６，８，１０，１２から選ばれた数、ｎは２〜ｍの整数、ｑは２〜ｐの整数、ｒは０〜ｐ−ｑの整数、ｓは０〜ｍ−ｎ） （もっと読む）

【課題】幅広い紫外線領域で硬化性、深部硬化性が良好な紫外線硬化型オルガノポリシロキサンゲル組成物及び光ピックアップ用ダンピング材を提供。
【解決手段】（Ａ）(A-1)式（Ｉ）：
【化１】


〔ここで、Ｒ^１は水素原子またはメチル基、Ｒ^２〜Ｒ^７は水素原子または非置換もしくは置換の一価炭化水素基であり、ａは１−３の整数、ｂは１または２の整数である〕
の基を有するオルガノポリシロキサン、または該オルガノポリシロキサンと(A-2)式（Ｉ）の基を有しないオルガノポリシロキサンとの混合物からなり、（Ａ）成分のオルガノポリシロキサン１分子当りの式（Ｉ）の基の平均数が０．３〜１．６個であるオルガノポリシロキサン １００質量部、および
（Ｂ） 光開始剤 ０．０１〜１０質量部
を含有してなることを特徴とする紫外線硬化型ゲル組成物、及びその硬化物からなる光ピックアップ用ダンピング材。 （もっと読む）

ヒドロシロキサンと式Ｉの構造単位を含むポリフルオレンとの反応から導かれるポリマー組成物を含んでなる光電子デバイス。式中、Ｒ¹及びＲ²は独立にアルキル、置換アルキル、アルケニル、アルキニル、置換アルケニル、置換アルキニル、アルキルオキシ、置換アルコキシ、アルケノキシ、アルキノキシ、置換アルケノキシ、置換アルキノキシ又はこれらの組合せであり、Ａｒ¹及びＡｒ²は独立にアリール又は置換アリールであり、ｍ及びｎは独立に０又は１であり、Ｒ¹及びＲ²の少なくとも一方はアルケニル、アルキニル、置換アルケニル又は置換アルキニルである。
【化１】
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【課題】半導体発光素子または半導体受光素子を封止材で封止した半導体光装置において、封止材が劣化し難く且つ吸水率が低い半導体光装置を提供する。
【解決手段】（ＡＲ^１Ｒ^２ＳｉＯＳｉＯ_１．５）_ｎ（Ｒ^３Ｒ^４ＨＳｉＯＳｉＯ_１．５）_ｐ(ＢＲ^５Ｒ^６ＳｉＯＳｉＯ_１．５)_ｑ（ＨＯＳｉＯ_１．５）_{ｍ−ｎ−ｐ−ｑ}（Ａは炭素−炭素不飽和結合を有する基、Ｂは置換又は非置換の飽和アルキル基もしくは水酸基、Ｒ^１，Ｒ^２，Ｒ^３，Ｒ^４，Ｒ^５，Ｒ^６は各々独立に低級アルキル基、フェニル基、低級アリールアルキル基から選ばれた官能基、ｍは６，８，１０，１２から選ばれた数、ｎは１〜ｍ−１の整数、ｐは１〜ｍ−ｎの整数，ｑは０〜ｍ−ｎ−ｐの整数）
上記の式で表されるかご型シルセスキオキサン化合物、又はこの化合物が部分付加反応したかご型シルセスキオキサン化合物部分重合物を含有するケイ素化合物で、半導体発光素子又は半導体受光素子を封止する。 （もっと読む）

【課題】半導体発光素子または半導体受光素子を封止材で封止した半導体光装置において、封止材が劣化し難くまた吸水率が低い半導体光装置を提供する。
【解決手段】次のかご型シルセスキオキサン化合物、又はこの化合物が部分付加反応したかご型シルセスキオキサン化合物部分重合物を含有するケイ素化合物で、半導体発光素子又は半導体受光素子を封止する。
（ＡＲ^１Ｒ^２ＳｉＯＳｉＯ_１．５）_ｎ（ＢＲ^３Ｒ^４ＳｉＯＳｉＯ_１．５）_ｓ（ＨＯＳｉＯ_１．５）_{ｍ−ｎ−ｓ}
（Ｒ^５Ｒ^６ＨＳｉＯＳｉＯ_１．５）_ｑ（ＥＲ^７Ｒ^８ＳｉＯＳｉＯ_１．５）_ｒ（ＨＯＳｉＯ_１．５）_{ｐ−ｑ−ｒ}
（Ａは炭素−炭素不飽和結合を有する基、Ｂ及びＥは飽和アルキル基あるいは水酸基、Ｒ^１，Ｒ^２，Ｒ^３，Ｒ^４，Ｒ^５，Ｒ^６，Ｒ^７，Ｒ^８はメチル基又はフェニル基等、ｍ及びｑは６，８，１０，１２から選ばれた数、ｎは２〜ｍの整数、ｑは２〜ｐの整数、ｒは０〜ｐ−ｑの整数、ｓは０〜ｍ−ｎ） （もっと読む）

【課題】低誘電率で均一な塗膜性に優れる絶縁膜を形成可能な組成物を提供する。
【解決手段】一般式（１）で表される化合物及び／またはその加水分解物及び／またはそれらの縮合物と有機溶剤を含む膜形成用組成物であって、該化合物及び／またはその加水分解物及び／またはそれらの縮合物が粒径２ｎｍから１５ｎｍの粒子状物である。


（Ｒ₁、Ｒ₂、Ｒ₃、Ｒ₄は水素原子または任意の置換基を表す。Ｘ₁は炭素原子またはケイ素原子を表す。Ｌ₁は２価の連結基を表す。Ｒ₁、Ｒ₂のうち少なくとも１つは加水分解性基を表す。ｍは０または１を表し、ｍが０の場合ｎは３〜５の整数を表し、ｍが１の場合ｎは２〜３の整数を表す。） （もっと読む）

【課題】透明性に優れ、経時による変色の少ない硬化物を与え、発光ダイオード素子の保護材料、レンズ材料等として適するシリコーン樹脂組成物を提供。
【解決手段】（Ａ）一般式：
【化１】


（式中、ｍは0、1又は2の整数、R¹は水素原子、フェニル基又はハロゲン化フェニル基、R²は水素原子又はメチル基、R³は１価の炭素原子数1〜10の有機基、Z¹は−R⁴−、−R⁴O−、又は、−R⁴(CH₃)₂SiO−（R⁴は２価の炭素原子数1〜10の有機基）で表される２価の基、Z²は酸素原子、又は、２価の炭素原子数1〜10の有機基である。）
で表される構造を分子中に少なくとも1つ有するオルガノポリシロキサン 100質量部、及び、
（Ｂ）光重合開始剤0.01〜10質量部
を含有する発光ダイオード素子用紫外線硬化型シリコーン組成物。 （もっと読む）

【課題】基材によく密着し、耐擦傷性に優れた撥水撥油性の層を形成する表面処理剤を提供する。
【解決手段】オルガノポリシロキサンにおいて、


（Ｒ_ｆ^１はパーフロロエーテル残基を有する１価の基であり、Ｒ_ｆ^２はパーフロロエーテル残基を有する２価の基であり、Ｑは２価の有機基である）置換されている構造を有することを特徴とするオルガノポリシロキサン。 （もっと読む）

本発明は、生体適合性医療デバイスの製造に有用な高分子組成物に関する。さらに詳細には、本発明は、眼科用デバイスの製造に有用な望ましい物理的特性を有する高分子組成物を形成するための重合が可能なある種の陽イオンモノマーに関する。こうした特性には、重合医療デバイスを水で抽出する能力が挙げられる。これは、技術上一般的であるように、有機溶媒の使用を避ける。ポリマー組成物は、重合性陽イオン親水基により末端封止される重合ケイ素含有モノマーを含む。 （もっと読む）

【課題】主鎖がシロキサン単位とシルアルキレン単位からなり、分子中のケイ素原子にアミド結合含有有機基を結合している有機ケイ素重合体を提供する。
【解決手段】主鎖がシロキサン単位とシルアルキレン単位からなり、分子中のケイ素原子に、一般式：


｛式中、Ｒ¹は二価炭化水素基、Ｒ²は水素原子、一価炭化水素基、または一般式：
−Ｃ（Ｏ）−Ｒ⁶
（式中、Ｒ⁶は水素原子、一価炭化水素基、水酸基、カルボキシル基、またはエーテル結合含有一価炭化水素基である。）で表される基、Ｒ³は二価炭化水素基、Ｒ⁴は水素原子または一価炭化水素基、Ｒ⁵は水素原子、一価炭化水素基、水酸基、カルボキシル基、またはエーテル結合含有一価炭化水素基、ｍは０〜５の整数である。｝で表されるアミド結合含有有機基を結合している有機ケイ素重合体。 （もっと読む）

【課題】新規なポリマー、特に、電子デバイスなどに用いられる誘電率、機械強度等の膜特性が良好な膜形成組成物に用いられるポリマー、さらには膜形成組成物を用いて得られる絶縁膜およびそれを有する電子デバイスを提供する。
【解決手段】エチレン性二重結合またはアセチレン性三重結合を分岐末端にもつデンドリマーとケイ素原子に結合した水素原子を少なくとも２つ以上有する化合物とをヒドロシリル化反応させて得られるポリマー、該ポリマーを含有する膜形成用組成物、該組成物を用いて得られる絶縁膜、及び該絶縁膜を有する電子デバイス。 （もっと読む）

【課題】 低誘電率で機械的強度の高い絶縁膜を形成可能な組成物を提供する。
【解決手段】少なくとも２つ以上のアセチレン基を持つ下記一般式（３）で表される化合物（Ａ）と、少なくとも２つ以上のヒドロシリル基をもつポリシロキサン（Ｂ）とをヒドロシリル化反応させて得られることを特徴とするポリマー。
【化１】


一般式（３）中、
Ｒ^４は、炭素原子１０個以上で形成されるカゴ型構造を含有する基を表す。
Ｒ^５は各々独立に水素原子、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アリール基、またはシリル基を表す。
ｒは２〜２０の整数を表す。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子などにおける層間絶縁膜として使用するのに適した、均一な厚さを有するシリコーン系膜が形成可能な、しかも、誘電率特性、膜強度、ＣＭＰ耐性に優れた膜を形成できる膜形成用組成物、該組成物から形成される絶縁膜、および、その製造方法を提供する。
【解決手段】 特定の環状シラン化合物およびシリコン系界面活性剤を含むことを特徴とする膜形成用組成物、該組成物を用いた絶縁膜の製造方法、および、該絶縁膜。 （もっと読む）

【課題】重合体が有機溶媒可溶性及び良好な成膜性を有し、かつ成膜後に焼成した膜が有機溶媒に不溶であり、かつ耐クラック性を満たすようなかご状シルセスキオキサン重合体を提供すること。
【解決手段】本発明のかご状シルセスキオキサン重合体は、かご状シルセスキオキサン構造が少なくとも２箇所で他のかご状シルセスキオキサン構造と結合しているシルセスキオキサン重合体であって、該かご状シルセスキオキサン構造は、環状構造を含む官能基を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】新規なエネルギー反応性組成物、並びにその調製方法又は使用方法の提供
【解決手段】第１材料及び第２材料の製品を含む組成物。当該第１材料は低い流動点を示し、第１官能基を含む。当該第２材料は第２官能基を含む。当該第１官能基は閾値温度以下の温度で当該第２官能基と相互作用し、当該第１材料の粘性又は当該第２材料の粘性より高い粘性を有する製品を形成することができる。 （もっと読む）