【課題】低粘度、低応力性、密着性に優れた硬化物を与え、半導体封止材、アンダーフィル材等の電気・電子デバイス材料に適するエポキシ化合物及び熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】一般式（１）で示されるアルコキシケイ素化合物と、一般式（２）で示されるアルコキシケイ素化合物を、加水分解縮合させることにより得られるエポキシ化合物。
ＸＳｉ（ＯＲ^１）_３ （１）
（式中、Ｘはエポキシ基を含む有機基、Ｒ^１はＣ１〜Ｃ４のアルキル基を表す。）
Ｘ_ａＲ^２_２−ａＳｉ（ＯＲ^３）_２（２）
（式中、Ｘはエポキシ基を含む有機基、Ｒ^２はＣ１〜Ｃ１０のアルキル基等を、また、ａは０または１の整数を表す。）
本発明の熱硬化性樹脂組成物は上記エポキシ化合物と硬化剤を含有する。 （もっと読む）

向上した接着力と耐クラッキング性とを有するアンダーフィル組成物は、エポキシ樹脂を、二官能性シロキサン無水物エポキシ硬化剤及び任意の試薬と組み合わせて含んでいる。幾つかの実施形態では、エポキシ樹脂は、粒径約１〜約５００ｎｍの官能化コロイダルシリカ充填材を含んでいる。二官能性シロキサン無水物エポキシ硬化剤は、場合により、液状無水物エポキシ硬化剤と組み合わせることができる。硬化触媒、ヒドロキシル含有モノマー、接着力促進剤、難燃剤及び消泡剤を組成物に添加してもよい。本発明の別の実施形態は本発明のアンダーフィル組成物を含んでなるパッケージされ固体素子を含む。 （もっと読む）