【課題】高いガスバリア性能を有し、ハウジング樹脂や電極金属材料との密着性に優れた光半導体封止用樹脂組成物、上記組成物で封止された発光装置を提供する。
【解決手段】特定の構造および繰り返し単位を有する耐熱性、耐紫外線性等の耐久性に優れるエポキシ基およびシラノール基を有するポリシロキサンとエポキシ基を有する有機化合物およびエポキシ樹脂用硬化剤の組合せによって得られる光半導体封止用組成物を１００〜１８０℃で３〜１３時間加熱することによって硬化させ、硬化体を得る。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は透明性に優れ、耐熱性が高く、硬度が高く、良好な離型性を有する硬化物を与える光学材料用硬化性組成物を提供することにある。
【解決手段】 （Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、（Ｄ）フッ素含有化合物を必須成分とした硬化性組成であり、前記（Ａ）成分と（Ｂ）成分に含まれるシロキサン成分（−Ｓｉ−Ｏ−）含有量が（Ａ）成分と（Ｂ）成分との総量に対して５０重量％以下である光学材料用硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】液晶表示保護コーティング、ＬＥＤ封止及びダイボンド剤用に透明性と共に耐熱性に優れた硬化物の提供。
【解決手段】（Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機系骨格からなる有機化合物、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有するケイ素化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、を必須成分としてなる硬化性組成物で上記（Ａ）成分がＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機系骨格からなる有機化合物（Ａ１）と１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有するケイ素化合物（Ａ２）との反応物であり、前記（Ａ１）成分が、イソシアヌレート環を有するものであり、前記（Ａ２）成分が、一分子中にＳｉＨ基を少なくとも２つ有する直鎖状、分岐鎖状、および三次元架橋構造を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンであることを特徴とする硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れ、かつ、常温で固体、常温以上に融点を示す熱可塑性シリコーン樹脂であって、合成、精製が容易な熱可塑性シリコーン樹脂を提供することができる樹脂用組成物を提供すること。
【解決手段】式(I)：


(式中、Ｒ^１は置換又は非置換のアルケニル基、Ｒ^２は一価の炭化水素基を示し、但し、全てのＲ^２は同一でも異なっていてもよい)
で表わされるアルケニル基含有籠型オクタシルセスキオキサン、オルガノハイドロジェンシロキサン、及びヒドロシリル化触媒を含有してなる、熱可塑性シリコーン樹脂用組成物。 （もっと読む）

【課題】過酷な環境下で使用されてもクラック又は剥離が生じ難い電子部品用封止剤材料、並びに該電子部品用封止剤材料を用いた電子部品用封止剤及び光半導体装置を提供する。
【解決手段】電子部品用封止剤材料は、環状エーテル含有基を有するシリコーン樹脂を架橋反応により得るための有機珪素化合物と、シリカ粒子とを含む組成物の架橋反応を進行させることにより得られ、環状エーテル含有基を有するシリコーン樹脂と、該シリコーン樹脂により表面処理されたシリカ粒子とを含む。電子部品用封止剤は、上記電子部品用封止剤材料と、環状エーテル含有基と反応可能な熱硬化剤とを含む。光半導体装置１は、光半導体素子３と、該光半導体素子３を封止するように設けられた光半導体装置用封止剤４とを備える。 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）熱硬化性シリコーン樹脂、（Ｂ）トリアジン誘導体エポキシ樹脂組成物、（Ｃ）白色顔料、（Ｄ）無機充填剤（但し、白色顔料を除く）、（Ｅ）酸化防止剤を含有し、（Ｅ）成分の酸化防止剤が、一般式（１）
Ｐ（ＯＲ¹）（ＯＲ²）₂ （１）
（Ｒ¹、Ｒ²は同一又は異種の炭素数６以上の有機基である。）
で表されるホスファイト化合物であり、（Ａ）成分と（Ｂ）成分との配合比率が質量比で５：９５〜９５：５である光半導体基板形成用白色熱硬化性シリコーンエポキシ混成樹脂組成物。
【効果】本発明の白色熱硬化性シリコーンエポキシ混成樹脂組成物は、硬化性に優れ、良好な強度を有すると共に、長期間にわたり耐熱性、耐光性を保持し、均一でかつ黄変の少ない硬化物を与えるものである。 （もっと読む）

【課題】高い耐熱性を有し、さらには透明性、加工性に優れる多面体構造ポリシロキサン系変性体、組成物を提供する。
【解決手段】アルケニル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物であって、多面体骨格を形成するＳｉ原子上に直接、または間接的にアルケニル基が結合したポリシロキサン化合物（Ａ）、および、少なくとも２種以上の直鎖構造を有するアルケニル基含有ポリシロキサン化合物（Ｂ）に、ヒドロシリル基を有する化合物（Ｃ）を変性して得られることを特徴とする、多面体構造ポリシロキサン系変性体。さらにアルケニル基を有する化合物（Ｄ）、ヒドロシリル化触媒（Ｅ）、硬化遅延剤（Ｆ）により組成物と成す。 （もっと読む）

【課題】透明で強靭性を有する硬化物を与える硬化性組成物、それを用いた電子素子用の接着剤および封止剤を提供する。
【解決手段】（Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に２個含有する化合物、（Ｂ）ＳｉＨ基を１分子中に少なくとも３個含有する化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、を必須成分として含有する硬化性組成物であって、上記（Ａ）成分が、（α１）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に２個含有する有機化合物と、（β１）ＳｉＨ基を１分子中に２個含有するケイ素化合物とを、ヒドロシリル化反応させて得ることができる化合物であり、上記（Ｂ）成分が、（α２）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を含有する有機化合物と、（β２）ＳｉＨ基を１分子中に少なくとも２個含有するケイ素化合物とを、ヒドロシリル化反応して得ることができる化合物であることを特徴とする硬化性組成物。 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）置換基を有してもよいフェニル基およびエポキシ基を含有するポリシロキサン、および（Ｂ）エポキシ樹脂用硬化剤を含み、前記置換基を有してもよいフェニル基の含有量が前記（Ａ）ポリシロキサンに対して８〜３０質量％であることを特徴とする光半導体封止用組成物、およびこれを用いて作製した発光素子。
【効果】本発明に係る光半導体封止用組成物は、耐熱性および耐光性を損なうことなくクラック耐性、密着性、電極の変色に対する耐性を向上させた硬化物を形成できる。 （もっと読む）

【課題】 高い透明性、耐熱性、耐光性、ガスバリア性を有し、加工性等に優れる多面体構造ポリシロキサン変性体およびこれから得られる組成物を提供すること。
【解決手段】 アルケニル基およびヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）同士をヒドロシリル化して得られるポリシロキサン化合物（ｂ）に、ヒドロシリル基もしくはアルケニル基含有化合物（ｃ）をヒドロシリル化させて得られる多面体構造ポリシロキサン変性体（Ａ）、および、該多面体構造ポリシロキサン変性体（Ａ）を含有するポリシロキサン系組成物。 （もっと読む）

【課題】低透湿性と耐熱、耐光性を有し、さらに高い接着性と冷熱衝撃性を兼ね備えたポリシロキサン組成物を含有するＬＥＤ封止剤。
【解決手段】硬化後の透湿度が４０ｇ／ｍ²／２４ｈ以下であり、下記（Ａ）〜（Ｄ）からなるオルガノポリシロキサン組成物を含有するＬＥＤ封止剤。（Ａ）一分子中にアルケニル基を少なくとも２つ有するオルガノポリシロキサン、（Ｂ）一分子中にヒドロシリル基を少なくとも２つ有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、（Ｃ）（Ｃ−１）１分子中にヒドロシリル基を少なくとも２個有する鎖状及び／又は環状のオルガノハイドロジェンポリシロキサンと（Ｃ−２）アルケニル基を少なくとも１個有する有機化合物とを、ヒドロシリル化反応させることにより得られる、１分子中にヒドロシリル基を少なくとも２個有する化合物、（Ｄ）ヒドロシリル化触媒。 （もっと読む）

【課題】シルメチレン結合を有するケイ素系ポリマーからなる縮合硬化型オルガノポリシルメチレンの提供、並びに該縮合硬化型オルガノポリシルメチレンを含有して成り、硬化すると、耐熱性、電気絶縁特性、耐水性、成型加工性に優れ、気体透過性の少ないオルガノポリシルメチレン組成物及びその硬化物を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）：


で表され、ケイ素原子に結合したアルコキシ基、水酸基、またはハロゲン原子を１分子中に少なくとも２個有するオルガノポリシルメチレン。 （もっと読む）

【課題】硬化性に優れ、硬化時の体積収縮率および重量減少率が小さく、かつ透明性および強度に優れた硬化体を製造可能な光半導体封止用組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）ゲルパーミエーションクロマトグラフィーにより測定したポリスチレン換算の重量平均分子量（Ｍｗ）が１００〜１００００００であり、エポキシ当量が５０〜５０００００ｇ/eq.であるシロキサン化合物、および（Ｂ）ゲルパーミエーションクロマトグラフィーにより測定したポリスチレン換算の重量平均分子量（Ｍｗ）が１００〜１００００００であり、分子中に酸無水物構造を少なくとも１つ有するシロキサン化合物を含有することを特徴とする光半導体封止用組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化後の強度、白色性、耐熱性及び耐光性に優れた硬化物を与える光半導体装置用のシリコーン樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）下記平均組成式（１）のオルガノポリシロキサン１００質量部（ＣＨ_３）_aＳｉ（ＯＲ^１）_b（ＯＨ）_cＯ_(4-a-b-c)/2（１）（Ｒ^１は炭素数１〜４の一価炭化水素基、０．８≦ａ≦１.５、０≦ｂ≦０．３、０．００１≦ｃ≦０．５、及び０．８０１≦ａ＋ｂ＋ｃ＜２を満たす）（Ｂ）下記（C）以外の白色顔料３〜２００質量部（Ｃ）平均粒径０．２〜４０μｍの球状シリカ６０〜８０重量％と平均粒径５〜１０μｍの破砕状シリカ２０〜４０重量％からなる、平均粒径１０〜４０μｍの無機充填剤４００〜１０００重量部（Ｄ）縮合触媒０．０１〜１０質量部（Ｅ）−［−（Ｒ_２）Ｓｉ（Ｒ_３）−Ｏ−］−で表される直鎖状ジオルガノポリシロキサン残基を有する、オルガノポリシロキサン２〜５０質量部を含む組成物。 （もっと読む）

【課題】
トランスファー成型性などの成形加工性が良好であり、高い熱伝導性および耐熱性を有する半導体のパッケージ用硬化性樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】
ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物、１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する化合物、ヒドロシリル化触媒、及び熱伝導性フィラーを必須成分として含有する樹脂組成物を用いて半導体のパッケージとして用いることができる。 （もっと読む）

【課題】加熱時の密着性に優れ、また、クラックが発生しにくく、透明性が高く、硬度が高い硬化物を形成することのできる硬化性組成物を製造する方法を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）〜（３）で表される構成単位を含むオルガノポリシロキサンであって、シラノール当量が０ｇ／ｅｑ．を超え５００ｇ／ｅｑ．以下であり、該オルガノポリシロキサンを構成する全シロキサン単位を１００モル％とした場合に、三官能性シロキサン単位を１０〜７０モル％含有することを特徴とするオルガノポリシロキサン。


〔式中、Ｒ¹およびＲ³は、それぞれ独立に非置換もしくは置換の炭素数１〜３の１価の炭化水素基を示す。Ｒ^Eは、エポキシ基を有する炭素数３〜２０の有機基を示す。Ｒ⁹は、それぞれ独立に水素原子または非置換もしくは置換の炭素数１〜３の炭化水素基を示す。ａは０または１である。〕 （もっと読む）

【課題】耐熱性等の各種物性に優れ、しかも有機溶剤等の揮発成分を実質的に含まなくても、室温で液状で存在できる液状組成物、及び、それを用いたエレクトロニクス実装材料を提供する。
【解決手段】反応性基含有化合物、架橋剤及び特定構造を有するシラン化合物を含む液状組成物であって、該反応性基含有化合物は、室温で固化しており、かつ２００℃以下に融点を有する化合物である液状組成物。 （もっと読む）

【課題】
成型加工性、透明性、耐熱性、耐光性等に優れ、かつ、硬化時に発生するクラックが低減されたポリシロキサン系組成物を提供する。
【解決手段】
アルケニル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）と、ヒドロシリル基を有する化合物（ｂ）を変性して得られる多面体構造ポリシロキサン変性体であって、前記、ヒドロシリル基を有する化合物（ｂ）のヒドロシリル基がアルケニル基を含有する芳香族化合物（ｃ）をヒドロシリル化により変性された構造であることを特徴とする多面体構造ポリシロキサン変性体。 （もっと読む）

【課題】屈折率が高く、透明性、耐熱性が良好な硬化物を得ることができる熱硬化性組成物を提供する。
【解決手段】式（１−ａ）で表される構成単位と、式（１−ｂ）で表される構成単位とからなる液状有機ケイ素化合物による。


上記式中、Ｒ¹、Ｒ²及びＲ³はそれぞれ独立して、炭素数１〜４のアルキル、シクロペンチル、シクロヘキシルから選択される基であり、ｎは２〜５０の整数である。 （もっと読む）

【課題】光の拡散効果が制御可能な光拡散樹脂および該樹脂を用いた発光装置を提供する。
【解決手段】特定の直線光透過率と全光線透過率の比を有する、シリコーン系粒子を含有する光拡散樹脂を使用することで、光拡散効果の制御が可能な光拡散樹脂および該樹脂を用いた発光装置とする。前記光拡散樹脂は、シリコーン系粒子を含有し、かつ、４００ｎｍの波長における直線光透過率と全光線透過率の比（直線透過率（％）／全光線透過率（％））を制御する。 （もっと読む）