【課題】透明性、耐光性、耐熱性に優れ、長期間使用してもクラックや剥離を生じることなく半導体発光デバイスを封止し、蛍光体を保持することのできる、新規な半導体発光デバイス用部材を提供する。
【解決手段】（１）セラミック又は金属の表面に存在する、水酸基、又は、メタロキサン結合中の酸素と水素結合可能な官能基を有し、（２）２００℃に５００時間放置した前後において、波長４００ｎｍの光における透過率の維持率が８０％以上１１０％以下であり、（３）中心波長が４００ｎｍ以上４５０ｎｍ以下であり、且つ波長が３８５ｎｍを超え５００ｎｍ以下である光を、波長４３６ｎｍにおける照度が４５００Ｗ／ｍ²となるように２４時間照射した後において、目視により変化が認められず、（４）波長５５０ｎｍの光における屈折率が１．４５以上であるようにする。 （もっと読む）

【課題】短波長紫外線領域の光線透過性を確保し、しかもＬＥＤ素子による発熱や紫外線自体にも耐久性を備えるとともに経済性も併せ持つＬＥＤ用封止材料を提供する。
【解決手段】ヒドロキシ末端を有するジメチルポリシロキサン（Ａ）と、アルミニウムアルコキシド（Ｂ）と、ケイ素アルコキシド（Ｃ）とを含み脱水縮合反応により生じた有機無機ハイブリッド組成物（Ｘ）よりなり、有機無機ハイブリッド組成物におけるヒドロキシ末端を有するジメチルポリシロキサンのヒドロキシ基の数とアルミニウムアルコキシドのアルコキシ基の数の比率が、１：０．１ないし１：１．５の範囲を満たし、有機無機ハイブリッド組成物におけるヒドロキシ末端を有するジメチルポリシロキサンのヒドロキシ基の数とケイ素アルコキシドのアルコキシ基の数の比率が、１：２ないし１：５０の範囲を満たし、ＬＥＤ２を実装した基板１に滴下されて該基板に被着される。 （もっと読む）

【課題】高い屈折率、良好な熱安定性および透明性を有する発光ダイオード封止材用硬化性組成物の提供。
【解決手段】発光ダイオード封止材として使用するための硬化性液体ポリシロキサン／ＴｉＯ_２複合体であって；５ｎｍ未満の平均ドメインサイズを有するＴｉＯ_２ドメインを有するポリシロキサンを当該複合体が含み；前記硬化性液体ポリシロキサン／ＴｉＯ_２複合体が全固形分基準で２０〜６０モル％のＴｉＯ_２を含み；前記硬化性液体ポリシロキサン／ＴｉＯ_２複合体が１．６１より大きく１．７以下の屈折率を示し；並びに、前記硬化性液体ポリシロキサン／ＴｉＯ_２複合体が室温および大気圧で液体である；硬化性液体ポリシロキサン／ＴｉＯ_２複合体及び発光ダイオード製造アセンブリ。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れるシリコーン樹脂組成物およびそのシリコーン樹脂組成物からなる封止材料と、その封止材料から形成される封止層を備え、外観に優れる発光ダイオード装置とを提供すること。
【解決手段】飽和炭化水素基および芳香族炭化水素基から選択される１価の炭化水素基が結合されるケイ素原子、および、アルケニル基が結合されるケイ素原子を含むケイ素含有成分を有し、ケイ素含有成分１ｇ当たりのアルケニル基のｍｏｌ数が、２００〜２０００μｍｏｌ／ｇであるシリコーン樹脂組成物を調製する。シリコーン樹脂組成物からなる封止材料を、半硬化状態のシート形状に形成した封止層７を発光ダイオード装置２に設ける。 （もっと読む）

【課題】窒化ガリウムや窒化ケイ素などのＬＥＤ基板や配線金属などとの接着性が高く、着色のない封止剤硬化性組成物を提供。
【解決手段】下記式（１）に示されるような水酸基を２個含有する構造を有する基を少なくとも１つ有するポリシロキサン（Ａ）および架橋剤（Ｂ）を含有することを特徴とする硬化性組成物。


（（１）式中、Ｘは、脂環式炭化水素基を表わす。（１）中、−［ＣＨ₂］−ＯＨおよび−ＯＨは、前記脂環式炭化水素基を構成する異なる炭素原子に結合し、該２つの炭素原子は単結合で結合され、前記２つの炭素原子にはそれぞれ水素原子が結合している。ｎは０〜６の整数を示す。＊は結合手を示す。） （もっと読む）

【課題】硬化物の表面のべたつきを抑制でき、更に光半導体装置における熱衝撃によるワイヤーの接続不良の発生を抑制できる光半導体装置用封止剤を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置用封止剤は、オルガノポリシロキサン成分とヒドロシリル化反応用触媒とを含む。上記オルガノポリシロキサン成分は、珪素原子に結合したアリール基及び珪素原子に結合したアルケニル基を有する第１のオルガノポリシロキサンと、珪素原子に結合したアリール基及び珪素原子に結合した水素原子を有する第２のオルガノポリシロキサンとを含有する。上記オルガノポリシロキサン成分の珪素原子に結合したアルケニル基の含有比率は６．０〜９．０個数％であり、珪素原子に結合した水素原子の含有比率は５．０〜７．０個数％である。上記光半導体装置用封止剤の硬化物のゲル分率は８５重量％以上、９５重量％以下である。 （もっと読む）

【課題】 ヒドロシリル化反応により架橋して、室温では高硬度の固体状であり、高温では著しく軟化もしくは液状化する架橋物を形成する架橋性シリコーン組成物、および室温では高硬度の固体状であり、高温では著しく軟化もしくは液状化する架橋物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）平均単位式で表される、フェニル基及びアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン、（Ｂ）一般式で表される、フェニル基及びアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン、（Ｃ）一分子中に少なくとも１個のフェニル基と２個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサン、および（Ｄ）ヒドロシリル化反応用触媒から少なくともなる架橋性シリコーン組成物。 （もっと読む）

【課題】透明性および耐熱性に優れながら、熱可塑性および熱硬化性を併有し、かつ、熱硬化温度を低減でき、さらに、柔軟性にも優れるシリコーン樹脂組成物、そのシリコーン樹脂組成物からなる封止層、シリコーン樹脂組成物を含有するリフレクタ、および、それらを備える光半導体装置を提供すること。
【解決手段】式（１）で表される基を有するかご型オクタシルセスキオキサンと、かご型オクタシルセスキオキサンのヒドロシリル基のモル数より少ないモル数のアルケニル基を含有するアルケニル基含有ポリシロキサンと、ヒドロシリル化触媒と、水酸基含有ポリシロキサンとを含有するシリコーン樹脂組成物からなる封止層７を、光半導体装置１１に設ける。
（もっと読む）

【課題】硬化物の形成時に大気で長期開放しても空気中の水分により、変質することなく硬化安定性に優れ、白濁することなく透明性に優れた硬化物を製造するための硬化物製造用キット及び硬化物製造用組成物の提供。また、前記硬化物を半導体発光デバイスの封止物として用いることにより、光学特性に優れた半導体発光デバイスの提供。
【解決手段】本発明の硬化物製造用キットは、混合して使用する硬化物製造用キットであり、少なくともシラノール基を有するポリオルガノシロキサン及びアルキルシリケートを脱アルコール反応させて得られるアルコキシシラン変性ポリオルガノシロキサンを含むＡ液と、少なくとも金属錯体化合物と溶媒とを含むＢ液とを有する。また、本発明の硬化物製造用組成物は、少なくとも前記アルコキシシラン変性ポリオルガノシロキサンと、金属錯体化合物と、溶媒とを含む。 （もっと読む）

【課題】半導体装置及び電子部品のための樹脂材料として好適に使用することができる新規な重合体を提供する。
【解決手段】３つの特定の構造で表される繰返し単位を含有し、テトラヒドロフランを溶出溶媒としてＧＰＣで測定したポリスチレン換算の重量平均分子量が３,０００から５００,０００である重合体、及びその製造方法を提供する。３つの構造は、それぞれケイ素原子とベンゼン環を含み第１の構造は、脂肪族または脂環族連結、ジフェノール構造を含有する二価の有機基がケイ素原子と結合しており、第２の構造はイソシアヌル環を含有する二価の有機基がケイ素原子と結合しており、第３構造は、シロキサン構造を含有する二価の有機基がケイ素原子と結合している。 （もっと読む）

【課題】硬化性に優れており、かつ保存安定性に優れており、更に硬化した封止剤の耐熱性が高い光半導体装置用封止剤を提供する。
【解決手段】光半導体装置用封止剤は、アリール基及びアルケニル基を有する第１のオルガノポリシロキサン（但し、珪素原子に結合した水素原子を有するオルガノポリシロキサンを除く）と、アリール基及び珪素原子に結合した水素原子を有する第２のオルガノポリシロキサンと、ヒドロシリル化反応用触媒と、下記式（１１）又は下記式（１２）で表されるシラン化合物とを含む。


上記式（１１）中、Ｒ１〜Ｒ４はそれぞれ、炭素数１〜８の１価の炭化水素基を表し、Ｒ５は、炭素数１〜８の２価の炭化水素基を表す。上記式（１２）中、Ｒは炭素数１〜８の１価の炭化水素基を表す。 （もっと読む）

【課題】ハウジングと封止剤との密着性を高めることができ、かつ湿度に対する接着信頼性を高めることができる光半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置１は、ハウジング２と、ハウジング２内に配置された光半導体素子３と、ハウジング２内で光半導体素子３を封止するように設けられた光半導体装置用封止剤の硬化物とを備える。ハウジング２は銀めっきされたリード電極を有数する。上記光半導体装置用封止剤は、珪素原子に結合した水素原子を有さず、かつ珪素原子に結合したアルケニル基及び珪素原子に結合したアリール基を有する第１のオルガノポリシロキサンと、珪素原子に結合した水素原子及び珪素原子に結合したアリール基を有する第２のオルガノポリシロキサンと、ヒドロシリル化反応用触媒と、チタン原子を有する有機化合物とを含む。 （もっと読む）

【課題】従来のシルセスキオキサンに比較して、低温で流動性を有し、成形が容易なシロキサン化合物を提供する。
【解決手段】一般式（１）


（式（１）中、Ｘはそれぞれ独立にＸ１またはＸ２で表わされ、Ｘのうち少なくとも１個はＸ２であり、Ｒ^１〜Ｒ^５はそれぞれ独立に水素原子、又は有機基。ｍ、ｎはそれぞれ独立に１〜１０の整数であり、Ｙは特定の架橋基である。）で表されるシロキサン化合物。 （もっと読む）

【課題】高い耐熱性、耐光性を有し、ガスバリア性および耐冷熱衝撃性に優れ、かつ、光半導体素子を封止する際のハンドリング性が良好なポリシロキサン系組成物を提供する。
【解決手段】アルケニル基およびヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）同士をヒドロシリル化して得られるポリシロキサン化合物（ｂ）、１分子中にヒドロシリル基もしくはアルケニル基を２個以上有する化合物（ｃ）、１分子中に炭素−炭素２重結合を１個有する環状オレフィン化合物（ｄ）とをヒドロシリル化反応させて得られる多面体構造ポリシロキサン変性体。 （もっと読む）

【課題】
成型加工性、透明性に優れる液状の多面体構造ポリシロキサン系化合物および該化合物を用いた組成物を提供する。
【解決手段】
アルケニル基を有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）、ヒドロシリル基を有する化合物（ｂ）、１分子中にアルケニル基を１個有する有機ケイ素化合物（ｃ）、とをヒドロシリル化反応することで得られる多面体構造ポリシロキサン変性体であって、
（ａ）成分のアルケニル基１個あたり、（ｂ）成分のＳｉ原子に直結した水素原子が１．０個以上２．５個未満になる範囲で加えることを特徴とする多面体構造ポリシロキサン変性体。 （もっと読む）

【課題】高温高湿下での過酷な環境で通電した状態で使用されても、光度が低下し難くかつダイボンド材の変色が生じ難い光半導体装置を得ることができる光半導体装置用ダイボンド材を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置用ダイボンド材は、アリール基及び珪素原子に結合した水素原子を有する第１のシリコーン樹脂と、珪素原子に結合した水素原子を有さず、かつアリール基及びアルケニル基を有する第２のシリコーン樹脂と、白金のアルケニル錯体と酸化珪素粒子とを含む。上記白金のアルケニル錯体は、塩化白金酸６水和物と、６当量以上の２官能以上であるアルケニル化合物とを反応させることにより得られる白金のアルケニル錯体である。ダイボンド材中における比（アルケニル基の数／珪素原子に結合した水素原子の数）は、１．０以上、２．５以下である。 （もっと読む）

【課題】耐光性及び耐熱性に優れる光学素子封止用含フッ素樹脂組成物の提供。
【解決手段】有機ケイ素化合物（Ａ）、及び、下記式（Ｌ）：


（式中、Ｘ^１およびＸ^２は、Ｈ又はＦ；Ｘ^３はＨ、Ｆ、ＣＨ_３又はＣＦ_３；Ｘ^４およびＸ^５は、Ｈ、Ｆ又はＣＦ_３；Ｒｆは、アミド結合若しくはウレア結合を有していてもよい炭素数１〜４０の含フッ素炭化水素基、又は、アミド結合、カーボネート結合、ウレタン結合若しくはウレア結合を有していてもよい炭素数２〜１００のエーテル結合を有する含フッ素炭化水素基であって、水素原子の１〜３個がＹ（Ｙは、末端に炭素数１〜３０の加水分解性金属アルコキシド部位を少なくとも１個含む１価の有機基、又は、末端にエチレン性炭素−炭素二重結合を有する炭素数２〜１０の１価の有機基である。）で置換されている有機基である。）で示される含フッ素ポリマー（Ｂ）、からなる光学素子封止用含フッ素樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】100℃未満の加熱処理で硬化して各種基材に対し良好な接着性を示し、150℃以下での接着耐久性に優れたチキソ性を有する熱硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物及び該組成物と各種基材との接着方法を提供する。
【解決手段】(A)直鎖状ポリフルオロ化合物、(B)SiH基を2個以上有し、他の官能性基を有さない含フッ素オルガノハイドロジェンポリシロキサン、(C)白金族金属系触媒、(D)含フッ素有機基、SiH基、エポキシ基及び／又はトリ(オルガノオキシ)シリル基並びにアリール基を有する含フッ素オルガノ水素ポリシロキサン、(E)多価アリルエステル化合物、(F)エポキシ基及びオルガノオキシ基を有し、SiH基を有しない有機ケイ素化合物、(G)SiH基及びアリール基を有し、エポキシ基、トリ(オルガノオキシ)シリル基及び含フッ素有機基を有しない有機ケイ素化合物、(H)アクリル基又はメタクリル基とエポキシ基又はオルガノオキシシリル基を有する有機化合物を含有する組成物。 （もっと読む）

【課題】取扱性および保存安定性に優れるとともに、製造効率の向上を図ることができる熱可塑性シリコーン樹脂を提供すること。
【解決手段】アミノ基を含有する側鎖を有するポリシロキサンと、カルボキシル基を含有する核酸塩基化合物とを反応させて、熱可塑性シリコーン樹脂を調製する。 （もっと読む）

【課題】耐熱黄変性、耐光性、耐擦傷性及び密着性のいずれの点でも光半導体用途において要求されるレベルを十分に満足する透明な硬化物を形成することが可能な熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】特定の、メタクリロイルオキシ基含有環状シロキサン化合物、及び特定の、メタクリロイルオキシ基含有環状シロキサンで、隣接した珪素が、シロキサンを含む環状置換基で置換されている化合物で、両者を含むオルガノシロキサン中に含まれるヒドロシリル基のモル分率の値が０．０２０以下の範囲であることを特徴とするオルガノポリシロキサンを含有する熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）