【課題】優れた透明（透光）性を有し、耐熱性、耐光（ＵＶ）性、及び、ハウジング材への密着性に優れ、半田リフロー工程や熱サイクル等の急激な熱変化でもクラック、被着体からの剥離が極めて発生しにくく、使用条件下において黄変等の問題が生じない半導体封止用硬化性組成物及びそれを用いたランプを提供すること。
【解決手段】以下の（Ａ）および（Ｂ）成分を含むことを特徴とする半導体封止用硬化性組成物：
（Ａ）特定の構造のエポキシ基含有オルガノシロキサン化合物
（Ｂ）５員環または６員環の酸無水物。 （もっと読む）

【課題】耐熱着色安定性、光拡散性に優れる光拡散性シリコーン樹脂組成物、およびこれを用いる光半導体封止体の提供。
【解決手段】（Ａ）１分子中に２個以上のシラノール基を有するオルガノポリシロキサン１００質量部と、（Ｂ）１分子中にケイ素原子に結合しているアルコキシ基を２個以上有し、前記アルコキシ基の量が１分子中の２０質量％以上であり、分子量が１０００以上であるアルコキシ基含有ポリシロキサン３質量部以上と、（Ｃ）ジルコニウム金属塩および／またはガリウム金属化合物とを含有する光拡散性シリコーン樹脂組成物、および当該光拡散性シリコーン樹脂組成物をＬＥＤチップに付与し、前記ＬＥＤチップを加熱し前記光拡散性シリコーン樹脂組成物を硬化させて前記ＬＥＤチップを封止することによって得られる光半導体封止体。 （もっと読む）

【課題】太陽電池モジュールにおける太陽電池素子の封止、光通信用の受光部の封止、発光ダイオード（ＬＥＤ）等の封止に使用されている透明封止材において、様々な被着体に対して密着性に優れ、吸湿試験、はんだリフロー試験、冷熱サイクル試験後に剥離やクラック等が発生せず、かつ外使いに問題ない程度の表面硬度を有する透明な接着・封止材料が求められている。
【解決手段】ハロゲン元素を含有する有機基で修飾され、さらに芳香環を含む炭化水素基または飽和炭化水素基のうち一つ以上で修飾されたシロキサン重合体を含む主剤と硬化剤を混合し、プラスチック基板および金属電極からなる被着体表面に塗布し、加熱硬化させる有機無機ハイブリッド透明封止材およびその製造方法。後工程および使用時の温度変化に伴う被着体からの剥離・クラックが発生せず、かつ外使いに問題ない程度の表面硬度を有する透明封止材が得られる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、硬化反応を円滑に行うことが出来、未反応や低分子シロキサンが揮発することがないか、揮発量が極めて微量となる、ハイブリッド組成物を提供することを課題とする。
【解決手段】シリケート化合物と、末端をシリケート変性したポリジメチルシロキサンとを有する混合物を、加水分解反応および縮合反応によって得られるハイブリッド組成物により、低分子シロキサンの残留する量が極めて少ない、あるいは全く含まないハイブリッド組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】耐熱着色安定性、作業性、硬化性に優れ、加熱減量を抑制できる加熱硬化性光半導体封止用樹脂組成物、およびこれを用いる光半導体封止体の提供。
【解決手段】（Ａ）１分子中に２個以上のシラノール基を有するポリシロキサン１００重量部と、（Ｂ）１分子中にケイ素原子に結合している、アルコキシ基および／またはヒドロキシ基を２個以上有するシラン化合物０．１〜１００質量部と、（Ｃ）ジルコニウム金属塩０．００１質量部以上０．１質量部未満とを含有する加熱硬化性光半導体封止用樹脂組成物、および当該加熱硬化性光半導体封止用樹脂組成物をＬＥＤチップに付与し、前記ＬＥＤチップを加熱し前記加熱硬化性光半導体封止用樹脂組成物を硬化させて前記ＬＥＤチップを封止することによって得られる光半導体封止体。 （もっと読む）

【解決手段】プラズマＣＶＤ法によるＳｉ含有膜の成膜方法において、成膜原料として用いるシラン化合物として、反応性基として水素原子又はアルコキシ基を有すると共に、分子中には２個以上のケイ素原子を含有し、かつ２個以上のケイ素原子は飽和炭化水素基を介して結合され、かつ、アルコキシ基に含まれる炭素原子を除いた炭素原子数［Ｃ］とＳｉ原子数［Ｓｉ］の比［Ｃ］／［Ｓｉ］が３以上であり、全てのケイ素原子は２以上の炭素原子と直接の結合を有するシラン化合物を用いるプラズマＣＶＤ法によるＳｉ含有膜の成膜方法。
【効果】有効な成膜速度が得られると共に、膜の疎水性の確保と、ケイ素原子の求核反応に対する反応性の抑制を同時に達成することができ、膜の化学的安定性を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性と光透過率と輝度保持率のみならず、優れた引っ張り弾性率をも付与することができる熱硬化性組成物を提供すること、及び該熱硬化性組成物を用いて光半導体素子を封止してなる光半導体装置を提供すること。
【解決手段】アルミノシロキサン、両末端シラノール型シリコーンオイル及びシリコーンアルコキシオリゴマーを含有してなる熱硬化性組成物、両末端シラノール型シリコーンオイルとアルミニウムイソプロポキシドとを反応させて得られるアルミノシロキサンと両末端シラノール型シリコーンオイルとの混合物を、シリコーンアルコキシオリゴマーと混合することにより得られる熱硬化性組成物、並びに前記熱硬化性組成物を用いて光半導体素子を封止してなる光半導体装置。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐候性及び操作性に優れる新規なポリマーを提供する。
【解決手段】アダマンタンポリオールと１，４−ビス（フェニルシリル）ベンゼンのようなヒドロシラン化合物とから得られる下記式（１）で示される有機ケイ素ポリマー。
（もっと読む）

【課題】レジスト材料、封止材料、積層材料、接着剤、粉体塗料等に好適な（メタ）アクリロイルオキシ基含有篭状シルセスキオキサン化合物およびその製造方法の提供する。
【解決手段】下式（Ｉ）で表される篭状シルセスキオキサン化合物を、末端二重結合を有するエポキシ化合物に１０〜２００℃で付加反応させ、次いで導入されたエポキシ基に（メタ）アクリル酸を６０〜１５０℃で反応させることにより得られる（メタ）アクリロイルオキシ基含有篭状シルセスキオキサン化合物。


（式中、Ｒ¹はそれぞれ独立して炭素原子数が１〜５のアルキル基を示す。） （もっと読む）

【課題】はんだリフロー工程等の高温条件下でもパッケージ基材からの剥離等が発生しない硬化体を与える光半導体封止用重合体およびその製造方法を提供すること、およびｍｍ単位の膜厚を有する硬化体を形成した場合でも十分な硬化性とクラック耐性とを併せ持つ光半導体封止用重合体およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】下記（ｉ）（ｉｉ）工程を含む、重量平均分子量が１０００〜１０００００の範囲にある光半導体封止用重合体の製造方法。（ｉ）特定の構造を有するエポキシ基含有アルコキシシラン（Ａ）と、重量平均分子量が３００〜５０００の範囲にあるヒドロキシ末端ポリジメチルシロキサン（Ｂ）とを塩基性化合物または金属キレート化合物の存在下反応させる工程、（ｉｉ）工程（ｉ）で得られた生成物を塩基性化合物および金属キレート化合物から選ばれる少なくとも一種の存在下、水と反応させる工程。 （もっと読む）

【課題】はんだリフロー工程等の高温条件下でもパッケージ基材からの剥離等が発生しない硬化体を与える光半導体封止用重合体およびその製造方法を提供すること、およびｍｍ単位の膜厚を有する硬化体を形成した場合でも十分な硬化性とクラック耐性とを併せ持つ光半導体封止用重合体およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】下記（ｉ）（ｉｉ）工程を含む、重量平均分子量が１０００〜１０００００の範囲にある光半導体封止用重合体の製造方法。（ｉ）特定の構造を有するエポキシ基含有アルコキシシラン（Ａ）と、重量平均分子量が１０００〜２００００の範囲にあるヒドロキシ末端ポリジメチルシロキサン（Ｂ）とを塩基性化合物または金属キレート化合物の存在下反応させる工程、（ｉｉ）工程（ｉ）で得られた生成物を塩基性化合物または金属キレート化合物の存在下、水と反応させる工程。 （もっと読む）

【課題】高い分子量のポリカルボシランを収率良く得ることができるポリカルボシランの製造方法の提供。
【解決手段】式２のポリカルボシランの製造方法は、アルカリ金属及び／又はアルカリ土類金属と、ハロゲン化アルカリ金属との存在下、式１で表されるシラン化合物を反応させる工程を含む。ＳｉＲ^１_４−ｍ（Ｒ^２−Ｘ）_ｍ（１）（式中、Ｒ^１は同一又は異なり、水素原子、ハロゲン原子、ヒドロキシ基、アルコキシ基、アシロキシ基、スルホキシ基、メタンスルホキシ基、トリフルオロメタンスルホキシ基、Ｃ数１〜１０個のアルキル基、ビニル基、アリール基、アリル基及びグリシジル基から選ばれる基を示し、Ｒ^２は同一又は異なり、置換又は非置換のアルキレン基、アルケニレン基、アルキニレン基、又はアリーレン基を示し、Ｘはハロゲン原子を示し、ｍは１〜２の整数を示す。）−（Ｓｉ（Ｒ^３）（Ｒ^４）−Ｒ^２）_ｎ−（２）、ｎは１〜１０，０００の数を示す。 （もっと読む）

【課題】特に光半導体封止材用として好適なシロキサン誘導体、該シロキサン誘導体を重合してなる硬化物及び該硬化物からなる光半導体封止材を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）：
［Ｒ¹ＳｉＯ_3/2］ ・・・（１）
（式中Ｒ¹はエポキシ基含有基を示す）
で表される構成単位、及び下記一般式（２）：
［Ｒ²ＳｉＯ_3/2］ ・・・（２）
（式中Ｒ²は置換若しくは非置換のアリール基、置換若しくは非置換のアラルキル基、又は置換若しくは非置換のシクロアルキル基を示す）
で表される構成単位を有するエポキシ基含有シロキサン誘導体であって、エポキシ価が０．００１〜０．３５（当量／１００ｇ）であるシロキサン誘導体、該シロキサン誘導体を重合してなる硬化物及び該硬化物からなる光半導体封止材を提供する。 （もっと読む）

【課題】 新規な含ケイ素ポリマー、その製造方法、及び高屈折率の硬化物を形成する硬化性ポリマー組成物を提供する。
【解決手段】 平均単位式：
(Ｏ_２／２ＳiＲ^１−Ｒ²−Ｃ_６Ｈ_４−Ｒ^２−ＳiＲ^１Ｏ_２／２)_ｘ[Ｒ^３_ａＳiＯ_{（４−ａ）／２}]_ｙ(Ｒ^４Ｏ_１／２)_ｚ
（式中、Ｒ^１は置換若しくは非置換の一価炭化水素基、Ｒ^２は置換若しくは非置換のアルキレン基、Ｒ^３は置換若しくは非置換の一価炭化水素基、Ｒ^４はアルキル基又は水素原子、ａは、０≦ａ≦３を満たす正数、ｘ、ｙ及びｚは、０＜ｘ＜０.１、０＜ｙ＜１、０≦ｚ＜０.１、かつ、ｘ＋ｙ＋ｚ＝１を満たす正数）で表される含ケイ素ポリマー、（Ａ）一分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有する上記含ケイ素ポリマー、（Ｂ）一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を有する有機ケイ素化合物、及び（Ｃ）ヒドロシリル化反応用触媒から少なくともなる硬化性ポリマー組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱性だけでなく、透明性、接着性、シート成形性が良好な変性ポリアルミノシロキサン、該変性ポリアルミノシロキサンを含んでなる光半導体素子封止材料、及び該封止材料を用いて光半導体素子を封止してなる光半導体装置を提供すること。
【解決手段】式（I）：


（式中、Ｒ^１、Ｒ^２及びＲ^３は、それぞれ独立してアルキル基又はアルコキシ基、Ｘはメタクリロキシ基、グリシドキシ基、アミノ基、ビニル基、又はメルカプト基を表わし、但し、Ｒ^１、Ｒ^２及びＲ^３のうち、少なくとも２つはアルコキシ基である）
で表わされるシランカップリング剤を、ポリアルミノシロキサンに反応させて得られる変性ポリアルミノシロキサン。 （もっと読む）

【課題】層間絶縁膜として用いることのできるシリカ系被膜の形成が比較的容易であり、かつ保存安定性に優れると共に、形成されるシリカ系被膜が耐熱性、クラック耐性、解像性及び透明性に優れる感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
（ａ）成分：下記一般式（１）で表される化合物を含む第１のシラン化合物を加水分解縮合して得られるシロキサン樹脂と、（ｂ）成分：第１のシラン化合物とは異なる第２のシラン化合物、又はこれを加水分解縮合して得られるシロキサン樹脂と、（ｃ）成分：（ａ）及び（ｂ）成分が溶解する溶媒と、（ｄ）成分：ナフトキノンジアジドスルホン酸エステルとを含有し、ｐＨが５．０〜７．０である感光性樹脂組成物。



式（１）中、Ｒ^１は有機基を示し、Ａは２価の有機基を示し、Ｘは加水分解性基を示し、同一分子内の複数のＸは同一でも異なっていてもよい。 （もっと読む）

【課題】無機部分の割合が大きく、製造時の安定性および保存安定性が良好であり、オキセタニル基を有する、縮合されたケイ素化合物を含有するカチオン硬化性組成物を提供する。
【解決手段】オキセタニル基を有する特定のケイ素化合物（Ａ）と１個のケイ素原子および４個のシロキサン結合生成基を有するケイ素化合物（Ｂ）とを、ケイ素化合物（Ａ）１モルに対してケイ素化合物（Ｂ）０．３〜２．８モルの割合で、アルカリ性条件において加水分解・縮合反応させて得られるケイ素化合物（Ｃ）、およびカチオン重合開始剤を含有するカチオン硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】３００℃より低い温度での封止に用いることができ、紫外光〜可視光の波長領域で優れた光透過性、耐光性、耐熱性、湿熱耐性、及び紫外線耐性を有し、かつ長期間使用しても亀裂及び剥離が生じない硬化性ポリオルガノシロキサン組成物を提供する。また、硬化性ポリオルガノシロキサンを用いた封止材を提供し、上記した硬化性ポリオルガノシロキサンの優れた特性を使用した航空宇宙産業用材料を提供する。
【解決手段】縮合性官能基の合計含有量が３００ｐｐｍ以下であるポリオルガノシロキサンを含有する組成物であって、ヒドロシリル化触媒の含有量（金属元素換算）が３ｐｐｍ以下であり、且つ、ヒドロシリル化触媒及び縮合触媒の実質的非存在下で、１５０℃において４８時間以内に硬化しうることを特徴とする硬化性ポリオルガノシロキサン組成物。 （もっと読む）

【課題】太陽電池モジュールにおける太陽電池素子の封止、光通信用の受光部の封止、発光ダイオード（ＬＥＤ）等の封止に使用されている透明封止材や、半導体パッケージと放熱板の接着剤等には、基板との密着性が不十分で界面が剥離するなどの不良が発生しやすいものがある。様々な被着体に対して剥離やクラック等が発生しない透明な接着・封止材料はこれまでなかった。
【解決手段】芳香族または芳香族を含む炭化水素基を含有するアルコキシシランをあらかじめ加水分解・重縮合させて得たオリゴマーを、原料のアルコキシシランに添加し有機溶媒、水、酸性触媒と混合し、加熱撹拌して作製した主剤を用いて加熱封止・接着を行うことにより、後工程および使用時の温度変化に伴う被着体からの剥離・クラックの発生を防ぐ。 （もっと読む）

【課題】太陽電池モジュールにおける太陽電池素子の封止、光通信用の受光部の封止、発光ダイオード（ＬＥＤ）等の封止に使用されている透明封止材や、半導体パッケージと放熱板の接着剤等には、基板との密着性が不十分で界面が剥離するなどの不良が発生しやすいものがある。様々な被着体に対して剥離やクラック等が発生しない透明な接着・封止材料はこれまでなかった。
【解決手段】あらかじめ加水分解・重縮合させて得た熱可塑性低分子オリゴマーを、芳香族または芳香族を含む炭化水素基を含有するアルコキシシラン、飽和炭化水素基を含有するアルコキシシランに添加し有機溶媒、水、酸性触媒と混合し、加熱撹拌して作製した主剤を用いて加熱封止・接着を行うことにより、後工程および使用時の温度変化に伴う被着体からの剥離・クラックの発生を防ぐ。 （もっと読む）