【課題】優れた耐熱性を発現させるとともに揮発性成分の含有量が極めて少ない硬化性樹脂を提供し、それら樹脂を硬化剤として含むエポキシ樹脂組成物を封止材料として用いて耐熱性等の信頼性に優れた電子部品装置を実現する。
【解決手段】（ａ）下式(I-1)で示されるシラン化合物及びその部分縮合物からなる群より選択される少なくとも１種の化合物と、（ｂ）フェノール化合物とを反応させて得られる硬化性樹脂であり、残存揮発性成分の含有量が硬化性樹脂の全重量基準で１０重量％以下である樹脂を硬化剤として用いる。


（式中、ｎは０〜２の数であり、Ｒ^１は水素原子、又は炭素数１〜１８の置換あるいは非置換の炭化水素基であり、Ｒ^２はハロゲン原子、水酸基、炭素数１〜１８の置換又は非置換のオキシ基、アミノ基、又はカルボニルオキシ基であり、Ｒ^１及びＲ^２の２以上が結合し環状構造を形成してもよい） （もっと読む）

【課題】可燃性ガスである水素ガスの発生を抑制し、増粘やゲル化を抑制できる、光半導体素子の封止加工が可能な半硬化状態を形成できる熱硬化性シリコーン樹脂用組成物、該組成物の半硬化物であるシリコーン樹脂シート、該シートをさらに硬化させた樹脂硬化物、及び該シートにより封止されている光半導体装置を提供すること。
【解決手段】(１)両末端シラノール型シリコーンオイル、(２)アルケニル基含有ケイ素化合物、(３)オルガノハイドロジェンシロキサン、(４)縮合触媒、及び(５)ヒドロシリル化触媒を含有してなる熱硬化性シリコーン樹脂用組成物であって、前記縮合触媒がスズ錯体化合物を含有してなる、熱硬化性シリコーン樹脂用組成物。 （もっと読む）

【課題】ガスバリア性に優れている光半導体素子用封止剤を提供する。
【解決手段】分子内に環状エーテル含有基１個以上有するシリコーン樹脂と、液状のフェノール樹脂とを含有し、前記シリコーン樹脂は、平均組成式が下記一般式（１）で表される樹脂を含み、かつ下記式（ａ）より求められるフェニル基の含有比率が１５〜６０モル％である、光半導体素子用封止剤。
【化１】


一般式（１）中、ａ、ｂ及びｃは、それぞれａ／（ａ＋ｂ＋ｃ）＝０〜０．３、ｂ／（ａ＋ｂ＋ｃ）＝０．５〜０．９、及びｃ／（ａ＋ｂ＋ｃ）＝０．１〜０．４を満たし、Ｒ１〜Ｒ６は、少なくとも１個が環状エーテル含有基及び／またはフェニル基を表し、前記環状エーテル含有基及びフェニル基以外のＲ^１〜Ｒ^６は、直鎖状若しくは分岐状の炭素数１〜８の炭化水素基又は直鎖状若しくは分岐状の炭素数１〜８の炭化水素基のフッ化物基を表す。Ｒ^１〜Ｒ^６は、同一であってもよく、異なっていてもよい。
フェニル基の含有比率（モル％）＝（平均組成式が一般式（１）で表される樹脂の１分子あたりに含まれるフェニル基の平均個数×フェニル基の分子量／平均組成式が一般式（１）で表される樹脂成分の平均分子量）×１００ ・・・式（ａ） （もっと読む）

【課題】過酷な環境下で使用されてもクラック又は剥離が生じ難い光半導体装置用封止剤を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置用封止剤は、環状エーテル含有基を有するシリコーン樹脂反応物と、上記シリコーン樹脂反応物の上記環状エーテル含有基と反応可能な熱硬化剤とを含有する。上記シリコーン樹脂反応物は、単官能のカルボン酸及び単官能のアミン化合物の内の少なくとも１種の成分と、環状エーテル含有基を有するシリコーン樹脂との反応により得られる。光半導体装置１は、光半導体素子３と、該光半導体素子３を封止するように設けられた光半導体装置用封止剤４とを備える。 （もっと読む）

本発明は、太陽電池モジュールのための封止材としての使用のための、とりわけ、光起電性モジュールの封止のための硬化性ポリオルガノシロキサン組成物、それから製造される硬化ポリオルガノシロキサン組成物およびそれを封止材として含む光起電性モジュールに関する。 （もっと読む）

【課題】透明性に優れるシリコーン樹脂組成物、およびこれを用いる光半導体封止体。
【解決手段】１分子中に１つ以上の反応基を有する屈折率が１．４２〜１．５1のシリコーン樹脂と、平均粒径が２００ｎｍ以下の球状の疎水性シリカとを含有するシリコーン樹脂組成物、およびＬＥＤチップが当該シリコーン樹脂組成物で封止されている光半導体封止体。 （もっと読む）

本発明はシリコーン樹脂に関する。本発明のシリコーン樹脂は、半導体素子、例えば、発光ダイオードの発光素子を封止する用途に効果的に使用することができる。 （もっと読む）

本発明は、硬化性組成物に関する。本発明は、優れた加工性及び作業性を示し、且つ硬化し、優れた光抽出効率、クラック耐性、硬度、耐熱衝撃性及び接着性を示し、白濁などを誘発することなく、表面でのべたつきを防止する硬化物を提供することができる。 （もっと読む）

本発明は、硬化性組成物に関する。本発明は、優秀な加工性及び作業性を示し、硬化されて優れた光抽出効率、耐クリック性、硬度、耐熱衝撃性及び接着性を示し、高温及び/または高湿条件での信頼性及び長期信頼性が優秀であり、白濁及び表面のベタツキ(タック性)が防止される硬化物を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】耐候性、耐光性、耐熱性に優れ、微細パターンの形成が可能な感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ｉ）一般式(１)で表されて、１分子内にカルボン酸残基及び重合性不飽和基を有するアルカリ可溶性樹脂、（ii）少なくとも１個以上のエチレン性不飽和結合を有する光重合性モノマー、及び（iii）光重合開始剤を必須の成分として含有する感光性樹脂組成物である。


（Ｘは内部にヘテロ原子を含んでいても良い２価の置換基、Ｙはイソシアヌル環骨格に、重合性二重結合及びカルボキシル基を含んだ基が結合した置換基を示す。Ｚは水素原子、又はイソシアヌル環骨格に、重合性二重結合及びカルボキシル基を含んだ基が結合した置換基を示す。） （もっと読む）

【課題】耐候性、耐光性、耐熱性に優れ、微細パターンの形成が可能な感光性樹脂組成物に使用可能なアルカリ可溶性シリコーン樹脂を提供する。
【解決手段】一般式(１)で表されて、１分子内にカルボン酸残基及び重合性不飽和基を有するアルカリ可溶性樹脂である。


（Ｒ₁は炭素数１〜１０の炭化水素基、Ｒ₂は炭素数１〜２０の炭化水素基を示し、内部にエーテル性酸素原子を含んでいても良く、Ｘは内部にヘテロ原子を含んでいても良い２価の置換基、Ｙはイソシアヌル環骨格に、重合性二重結合及びカルボキシル基を含んだ基が結合した置換基を示す。Ｚは水素原子、又はイソシアヌル環骨格に、重合性二重結合及びカルボキシル基を含んだ基が結合した置換基を示す。ｍ、ｎ及びｐは独立に０〜１００の数を表す） （もっと読む）

【課題】
良好な透明性を有すると共に、優れた耐熱黄変性、並びに、加熱条件下での耐光性と、サーマルサイクルにおける耐冷熱衝撃性とを併せ持った硬化物を形成することができ、且つ、良好な保存安定性を有する変性樹脂組成物等を提供すること。
【解決手段】
エポキシ樹脂（Ａ）存在下、（Ｂ）少なくとも１つの環状エーテル基を有する基を含む１種のアルコキシシラン化合物、及び（Ｃ）少なくとも１個以上のフッ素原子を置換基として有するフェニル基を含むアルコキシシラン化合物等を反応させて得られる変性樹脂組成物であって、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分の含有量の比が所定の範囲内にある変性樹脂組成物。
（Ｒ^１）_ｎ−Ｓｉ−（ＯＲ^２）_４−ｎ ・・・（１）
（ここで、ｎは０以上３以下の整数を示す。また、Ｒ^１及びＲ^２各々独立に、特定の１価の有機基等を示す。） （もっと読む）

【課題】貯蔵安定性、成型性、及び硬化性が良好な半導体装置用の樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記成分を含む樹脂組成物。（Ａ）特定構造の熱硬化性オルガノポリシロキサン（Ｃ）下記式（２）の硬化促進剤、および（Ｄ）直鎖状ジオルガノポリシロキサン。


（式中、Ｒ^２は互いに独立に水素原子、特定炭素数のアルキル基、アリール基、又はヒドロキシル基、Ｒ³は互いに独立に水素原子、又は特定のアルキル基もしくはアルコキシ基） （もっと読む）

【課題】成型性および耐熱性に優れると共に、低弾性な硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物及び該組成物の硬化物で成型した半導体装置を提供する。
【解決手段】下記成分を必須成分としてなるエポキシ樹脂組成物。（Ａ）下記式（１）で表されるシロキサン単位を含むシリコーン変性エポキシ樹脂


（Ｒ^１は、互いに独立に、炭素数１〜１０の１価の炭化水素基であり、ｎは５〜１００の整数である）（Ｂ）硬化剤（Ｃ）直鎖状ジオルガノポリシロキサン単位−［−（Ｒ^２）Ｓｉ（Ｒ^３）−Ｏ−］_ｍ−を有するオルガノポリシロキサン（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量１００質量部に対して３〜５０質量部（Ｅ）硬化促進剤（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量１００質量部に対して０．０１〜１０質量部（Ｒ^２，Ｒ^３は、ＯＨ、炭素数１〜３のアルキル基、シクロヘキシル基、ビニル基、フェニル基、アリル基のいずれかであり、ｍは５〜７０の整数である） （もっと読む）

【課題】高硬度でタック性が無く、耐熱黄変性及び耐光黄変性に優れた樹脂硬化物を与える樹脂組成物及び該樹脂組成物の材料を提供する。
【解決手段】シラノール基を含有するポリシロキサン化合物（ａ）とシリカ粒子（ｂ）とが縮合されてなる構造を少なくとも有し、該ポリシロキサン化合物（ａ）が、水酸基及び加水分解性基から選ばれる１つ以上の基を有するシラン化合物又はその縮合物の重合生成物であり、該ポリシロキサン化合物（ａ）中のシラノール基含有率が１〜９０ｍｏｌ％である、シリカ粒子含有縮合反応物。 （もっと読む）

【課題】透明性等を保持し、かつ環境変化に対する耐久性等に優れた硬化物を与える熱硬化性シリコーン樹脂組成物及び該組成物の硬化物でＬＥＤ用半導体素子が封止された半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記平均組成式（１）
Ｒ¹_aＳｉ（ＯＲ²）_b（ＯＨ）_cＯ_(4-a-b-c)/2 （１）
（式中、Ｒ¹は同一又は異種の炭素数１〜２０の有機基であって少なくとも１種はエポキシ基を含む有機基、Ｒ²は同一又は異種の炭素数１〜４の有機基を示し、ａ、ｂ、ｃはそれぞれ１．０≦ａ≦１．５、０≦ｂ≦０．３、０．００１≦ｃ≦０．５、１．００１≦ａ＋ｂ＋ｃ＜２を満たす数である。）
で表されるエポキシ当量が５００〜３０００ｇ／ｍｏｌでかつ軟化点が６０〜１５０℃である熱硬化性シリコーン樹脂と、
（Ｂ）縮合触媒
とを必須成分として含有することを特徴とする熱硬化性シリコーン樹脂組成物及び該組成物の硬化物でＬＥＤ用半導体素子が封止された半導体装置。 （もっと読む）

【課題】保存安定性、放射線感度、耐メルトフロー性に優れるとともに、表面硬度、屈折率、耐熱性、透明性、低誘電性等の諸性能に優れる層間絶縁膜を形成可能なポリシロキサン系ポジ型感放射線性組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、［Ａ］ポリシロキサン、［Ｂ］光酸発生剤又は光塩基発生剤、及び［Ｃ］金属キレート化合物を含有するポジ型感放射線性組成物である。当該ポジ型感放射線性組成物では、［Ａ］ポリシロキサンが、［Ｃ］金属キレート化合物の存在下での加水分解性シラン化合物の加水分解縮合により得られるポリシロキサンであり、［Ｂ］光酸発生剤として、キノンジアジドを含有することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】封止用シリコーン樹脂の欠点であったガスバリア性が改良された硬化物、さらに加えて耐熱性に優れた硬化物を与える硬化性組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）Ｓｉ−Ｈ基を２つ以上含む化合物、（Ｂ）Ｓｉ−Ｈ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を２つ以上含む化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化反応触媒を含む硬化性組成物であって、（Ａ）成分が、下記式（１）で表される有機化合物（ａ１）と、Ｓｉ−Ｈ基を２つ以上含む鎖状または環状のシリコーン化合物（ａ２）とを、有機化合物（ａ１）の炭素−炭素二重結合数をｘ、シリコーン化合物（ａ２）のＳｉ−Ｈ基数をｙとするとき、１０≧ｙ／ｘ≧２の範囲となる比でヒドロシリル化反応することで得られる、２つ以上のＳｉ−Ｈ基を含有するヒドロシリル化生成物である。


(式中Ｒ¹,Ｒ²は、各々独立して水素原子またはメチル基を表す。式中Ｘは炭素原子数０〜２５かつ酸素原子数１〜８を有する基を表す) （もっと読む）

【課題】光学デバイスの長期信頼性を支える上で、その使用温度域にガラス転移に拠らない応力緩和機構を有し、かつ耐熱性、耐光性に優れる封止層を有する光学デバイスが求められている。
【解決手段】特定の粘弾性挙動を有する封止層が耐熱衝撃性において優れた特性を示すことを見出し、本発明を完成するに至った。また、さらに本発明の封止剤において、特定のオルガノシロキサン組成物を硬化してなる硬化物が好ましいことを見出した。本発明は以下の構成を有する。
周波数１０Ｈｚで測定した損失正接の極大値が−４０℃〜１００℃の温度範囲内に１個以上あり、かつ極大値が０．０１〜０．５の範囲内にある封止層を有する光学デバイス。 （もっと読む）

【課題】高いガスバリア性能を有し、ハウジング樹脂や電極金属材料との密着性に優れた光半導体封止用樹脂組成物、上記組成物で封止された発光装置を提供する。
【解決手段】特定の構造および繰り返し単位を有する耐熱性、耐紫外線性等の耐久性に優れるエポキシ基およびシラノール基を有するポリシロキサンとエポキシ基を有する有機化合物およびエポキシ樹脂用硬化剤の組合せによって得られる光半導体封止用組成物を１００〜１８０℃で３〜１３時間加熱することによって硬化させ、硬化体を得る。 （もっと読む）