本発明は、新規なグアニジン構造を有する化合物に関し、特にシリル化グアニジン構造を有する非毒性化合物に関する。 （もっと読む）

本発明は、室温で加硫処理して、重縮合によって架橋され、エラストマーになることができ、かつアルキルスズ系触媒を含まない、オルガノポリシロキサン組成物に関し、また新規オルガノポリシロキサン重縮合触媒に関する。 （もっと読む）

【課題】感光特性に優れ、２５０℃以下での低温硬化が可能であり、硬化後の伸度が高く、１８０℃キュア時での体積収縮及び、１５０℃での均熱重量減少率が小さく、ソフトベーク後のコーティング膜をタックフリーとすることができ、ワニスの粘度変化率が少ない新規な感光性ポリオルガノシロキサン組成物を実現すること。
【解決手段】下記（ａ）〜（ｅ）成分を含む感光性ポリオルガノシロキサン組成物。
（ａ）特定のポリオルガノシロキサン
（ｂ）光重合開始剤
（ｃ）光重合性の不飽和結合基を２つ以上有する、（ａ）成分以外の化合物
（ｄ）シリコーンレジン
（ｅ）５〜６員の窒素原子含有複素環基（芳香族性を持たないものも含む。）から選択される少なくとも１つの基を有する化合物 （もっと読む）

【課題】高い機械的強度を維持しながら透明性を向上させることが可能となるシリコーン系重合体粒子分散液の製造方法を提供すること。
【解決手段】シリコーン系重合体粒子を含有する水系ラテックスを、２０℃における水に対する溶解度が１０〜５０重量％である有機溶媒を用いて凝集させ、さらに前記有機溶媒と脂肪族アルコールの混合比率が９９/１〜５１/４９の混合溶媒で洗浄した後、２０℃における水に対する溶解度が１０重量％未満である有機溶媒に再分散させることで、そこで得られたシリコーン系重合体粒子を含有するシリコーン系組成物が、高い機械的強度を維持しながら透明性が向上するシリコーン系重合体粒子分散液の製造方法。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、その構造中に占める無機部分の割合が高く、製造後、ゲル化することなく安定であり、組成物とした場合に保存安定性に優れた、オキセタニル基を有する有機ケイ素化合物およびその製造方法を提供することである。
【解決手段】
本発明によれば、アルカリ性条件下、下記一般式（１）で表されるケイ素化合物Ａと、４個のシロキサン結合生成基を有するケイ素化合物Ｂとを、ケイ素化合物Ａの１モルに対してケイ素化合物Ｂを０．３〜２．８モルの割合で加水分解・縮合する工程を備える方法により、オキセタニル基を有する有機ケイ素化合物を得ることができる。
【化１】


［式中、Ｒ⁰はオキセタニル基を有する有機基であり、Ｒ¹は炭素数１〜６のアルキル基、炭素数７〜１０のアラルキル基、炭素数６〜１０のアリール基またはオキセタニル基を有する有機基であり、Ｘは加水分解性基であり、ｎは０または１である。 （もっと読む）

【課題】 高屈折率を達成しつつ、耐熱性、耐候性に優れた硬化性ポリシロキサン化合物、及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 ＳｉＸ_nＹ¹_4-n（前記式中、Ｘは縮合性官能基を表わし、Ｙ¹は１価の有機基を表わし、ｎはＸ基の数を表わす１以上４以下の整数を表わす。）で表わされる化合物（１）、及び／又はそのオリゴマー（２）を、一種類以上重縮合させて得られる硬化性ポリシロキサン化合物であって、前記硬化性ポリシロキサン化合物の、温度が２０℃における波長５８９ｎｍの光の屈折率が、１．４６以上であることを特徴とする、硬化性ポリシロキサン化合物を用いる。 （もっと読む）

【課題】
成型加工性、透明性に優れる液状の多面体構造ポリシロキサン変性体および該変性体を用いた組成物を提供する。
【解決手段】
アルケニル基および／またはヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）に対して、前記（ａ）成分とヒドロシリル化反応可能なヒドロシリル基および／またはアルケニル基を有する化合物（ｂ）を変性して得られた多面体構造ポリシロキサン変性体、該変性体硬化開始剤、硬化剤の組成物が耐熱性、光線透過率、接着性が良好な整形体が得られる。 （もっと読む）

【課題】金属酸化物微粒子が安定に分散され、高い屈折率及び高い透明性を有することができるシリコーン樹脂組成物、該組成物の製造方法、ならびに該組成物を用いて光半導体素子を封止してなる光半導体装置を提供すること。
【解決手段】金属酸化物微粒子分散液の存在下で、２官能性アルコキシシランと３官能性アルコキシシランとを反応させて得られるシリコーン樹脂組成物であって、２官能性アルコキシシラン及び３官能性アルコキシシランが、それぞれ金属酸化物微粒子表面と反応すると同時に、高分子量化して樹脂となっているシリコーン樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】シリコーン樹脂と同程度の耐熱性を保持しながら、シリコーン樹脂より高い屈折率を有する光半導体素子封止用樹脂、および向上した光取り出し効率を有する、該樹脂を用いて光半導体素子を封止してなる光半導体装置を提供すること。
【解決手段】ケイ素化合物とホウ素化合物を反応させて得られるポリボロシロキサンを含む光半導体素子封止用樹脂であって、ケイ素化合物が式（I）で表され、


（式中、R¹及びR²は、それぞれ独立してアルキル基又はフェニル基を示し、X¹及びX²は、それぞれ独立してアルコキシ基、ヒドロキシ基又はハロゲンを示す）
使用されるケイ素化合物中の全てのR¹及びR²において、フェニル基が５０モル％以上であることを特徴とする光半導体素子封止用樹脂、並びに該光半導体素子封止用樹脂を用いて光半導体素子を封止してなる光半導体装置。 （もっと読む）

【課題】光透過性が良好で、低吸湿性であり、高温使用時の変色がない光半導体素子封止用樹脂、および良好な輝度保持率を有する、該樹脂を用いて光半導体素子を封止してなる光半導体装置を提供すること。
【解決手段】ケイ素化合物とアルミニウム化合物を反応させて得られるポリアルミノシロキサンを含む光半導体素子封止用樹脂、および該光半導体素子封止用樹脂を用いて光半導体素子を封止してなる光半導体装置。 （もっと読む）

【課題】常温でハンドリングしやすい液体であり、ポットライフや貯蔵安定性が良好で、硬化収縮が少なく、硬化物の硬度が高く、表面にべたつきがない、耐熱性、耐UV性に優れるLED封止材用樹脂として適する多官能エポキシシリコーン樹脂を提供する。
【解決手段】ＯＲ基を３つ有するシランモノマー１０〜７０重量％と１つのエポキシ基及び２つのＯＲ基を有するシランモノマー３０〜９０重量％を、水とアルカリ金属炭酸塩又はアルカリ土類金属炭酸塩からなる塩基性触媒の存在下で縮合させ、次いで末端停止剤としてＯＲ基を１つ有するシラン化合物１０〜９０重量％用いて、酸性条件下で末端アルコキシ基、末端シラノール基の封止反応を行うことにより多官能エポキシシリコーン樹脂を得る。 （もっと読む）

【課題】流動性、接着性、及び弾性率低減効果に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物、及びそれにより封止された素子を備える電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）シリコーン化合物を含有するエポキシ樹脂組成物であって、（Ｃ）シリコーン化合物が特定の化学式で示される化合物である、エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 流動性が優れ、硬化して、低弾性率にもかかわらず、高強度の硬化物を形成する硬化性エポキシ樹脂組成物、およびこのような硬化物を提供する。
【解決手段】 （Ｉ）硬化性エポキシ樹脂、（II）エポキシ樹脂用硬化剤、および（III）水中で縮合反応型シリコーンゴム組成物を分散状態で硬化してなる、滴定法によるエポキシ当量が３,０００以下であり、平均粒子径が０.１〜１００μｍであるシリコーンゴムパウダーから少なくともなる硬化性エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

ギャップ充填（ｇａｐ−ｆｉｌｌ）特性に優れた新規な半導体微細ギャップ充填用有機シラン系重合体及びこれを含む組成物が提供される。前記組成物を使用すれば、半導体の基板において、直径７０ｎｍ以下で、アスペクト比（例えば、高さ／直径比）が１以上を有する正孔を、通常ののスピンコーティング方法によって、空気ボイド（ａｉｒ ｖｏｉｄ）などの欠陥なく、完全なギャップ充填が、広い範囲の分子量において、可能である。また、前記組成物は、ベーキング（ｂａｋｉｎｇ）による硬化後にフッ酸溶液で処理することによって、正孔に残余物が残らずに除去される。さらに、前記組成物は保存安定性に優れている。 （もっと読む）

【課題】長期にわたって透明性及び耐熱性に優れる硬化物を得ることができる成形材料及び該成形材料を用いてなる封止材、並びに光素子封止体の提供。
【解決手段】ラダー型構造のポリシルセスキオキサン化合物を主成分とする成形材料及び該成形材料を用いてなる封止材、並びに該封止材の硬化物により光素子が封止されてなる光素子封止体。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐光性、ハウジング材等への密着性が優れ、硬化させた硬化物が優れた透明性を有するとともに、高い屈折率を有する光半導体用封止剤、及び、これを用いてなる光半導体素子を提供する。
【解決手段】分子内に脂肪族炭化水素基或いはそのフッ素化物基と環状エーテル含有基を有するシリコーン樹脂と、前記環状エーテル含有基と反応する熱硬化剤とを含有する光半導体用封止剤であって、２ｍｍ厚の硬化物としたときに、該硬化物は、波長４００ｎｍの光の透過率が９０％以上であり、かつ、屈折率が１．４以上である光半導体用封止剤。 （もっと読む）

【課題】 揮発性成分の少ない接着性に優れた硬化性組成物を提供する
【解決手段】 （Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個有する有機系化合物、（Ｂ）ＳｉＨ基を１分子中に少なくとも２個有する化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒を必須成分として含有する硬化性組成物において、（Ｂ）成分中に、（Ｂ１）成分としてＳｉＨ基を１分子中に少なくとも２個および加水分解性ケイ素基を１分子中に少なくとも１個有する化合物を含有させる。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、透明性および耐光性のいずれにも優れるポリボロシロキサンからなる光半導体素子封止用樹脂、および、ポリボロシロキサンからなる前記光半導体素子封止用樹脂で封止している光半導体装置を提供すること。
【解決手段】ケイ素化合物とホウ素化合物とを反応させることにより得られる、ポリボロシロキサンからなる光半導体素子封止用樹脂、および、ポリボロシロキサンからなる前記光半導体素子封止用樹脂を用いて光半導体素子を封止してなる発光ダイオード装置。 （もっと読む）

【課題】硬化させた硬化物が、透明性、耐熱性及び耐光性に優れ、光半導体素子の封止剤として用いた場合に、ハウジング材への密着性に優れるとともに、長時間の使用条件下において黄変等の問題が生じることのない光半導体用熱硬化性組成物を提供する。また、該光半導体用熱硬化性組成物を用いてなる光半導体素子用封止剤、及び、光半導体素子を提供する。
【解決手段】分子内に環状エーテル含有基を有するシリコーン樹脂と、前記環状エーテル含有基と反応可能な熱硬化剤と、酸化防止剤と、下記一般式（１）で表される構造を有する硬化促進剤とを含有する光半導体用熱硬化性組成物。
［化１］


一般式（１）中、Ｒ^１〜Ｒ^４は、フルロオ基、置換されていてもよいアルキル基、置換されていてもよいアルケニル基、置換されていてもよいアラルキル基、置換されていてもよいアリール基、置換されていてもよい脂環基を表し、これらは、互いに同一であってもよく、異なっていてもよい。また、Ｘ^＋は、Ｎ、Ｓ又はＰを中心元素として有するカチオンを表す。 （もっと読む）

【課題】 揮発性成分の少ない接着性に優れた硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個有する有機系化合物、（Ｂ）ＳｉＨ基を１分子中に少なくとも２個有する化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒を必須成分として含有する硬化性組成物において、（Ａ）成分中にＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個および加水分解性ケイ素基を１分子中に少なくとも１個有する有機系化合物を含有させる。 （もっと読む）