【課題】本発明は、透明性、基材との接着性、耐熱性、および耐熱衝撃性のバランスに優れたシリコーン系硬化組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】（Ａ）シリコーン系重合体粒子、
（Ｂ）アリール基を含有しないオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
（Ｃ）アリール基を含有しないアルケニル基含有オルガノポリシロキサン、
（Ｄ）ヒドロシリル化触媒、及び
（Ｅ）１分子中にアリール基を少なくとも１つ含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン（ｅ−１）、１分子中にアリール基を少なくとも１つ含有するアルケニル基含有オルガノポリシロキサン（ｅ−２）から選ばれる少なくとも１つのオルガノポリシロキサン、
を含有することを特徴とするシリコーン系組成物。 （もっと読む）

【課題】光半導体素子の封止加工が可能な半硬化状態を形成でき、かつ、耐光性、耐熱性、及び接着性に優れるシリコーン樹脂組成物を提供できる熱硬化性シリコーン樹脂用組成物、該組成物の半硬化物であるシリコーン樹脂シート、該シートをさらに硬化させた樹脂硬化物、該シートにより封止されている光半導体装置、ならびに該組成物を成形したマイクロレンズアレイを提供すること。
【解決手段】(１)両末端シラノール型シリコーン樹脂、(２)アルケニル基含有ケイ素化合物、(３)エポキシ基含有ケイ素化合物、(４)オルガノハイドロジェンシロキサン、(５)縮合触媒、及び(６)ヒドロシリル化触媒を含有してなる、熱硬化性シリコーン樹脂用組成物。 （もっと読む）

【課題】
両末端にアルケニル基を備えることにより、ハイドロシリレーション（付加反応）の特徴を生かした硬化物を与えることができる、イソシアヌル環含有オルガノポリシロキサンを提供することを目的とする。
【解決手段】
下記式（１）で表わされる、アリルイソシアヌル環構造を両末端に有するオルガノポリシロキサン。
【化１】


（Ｘは互いに独立に、不飽和結合を含まない一価の有機基、Ｒは互いに独立にメチル基またはフェニル基、nは１〜５０の整数、およびPは１〜１０の整数である。） （もっと読む）

【課題】
光半導体用封止剤などに好適に用いられるイソシアヌル環含有末端ハイドロジェンポリシロキサンを提供することを目的とする。
【解決手段】
式（１）で表わされる、イソシアヌル環を有し、少なくとも２個の末端ハイドロジェンシロキシ基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン。
【化１】


（Ｘは互いに独立に、不飽和結合を含まない一価の有機基、Ｒは互いに独立にメチル基またはフェニル基、nは１〜５０の整数、ｍは０〜５の整数、およびPは１〜１０の整数である。） （もっと読む）

【課題】 低温硬化工程により接着性が向上する硬化方法を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有するケイ素化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒を含有する硬化性組成物を、６０〜９０℃にて０．５〜１０時間加熱処理したのち、１００〜２５０℃にて０．５〜１２時間加熱処理することを特徴とする硬化物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】透明性、耐熱性、耐熱黄変性などに優れた熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】下記（Ａ）、（Ｂ）、及び（Ｃ）で表される化合物がヒドロシリル化反応することによって得られる有機ケイ素化合物、ならびに該化合物と硬化剤を含む熱硬化性樹脂組成物。
（Ａ） １分子中にSi-H基を２個以上有する、分子量が１００〜５０００００のシルセスキオキサン。
（Ｂ） １分子中にアルケニルを２個以上有する、分子量が１００〜５０００００のシリコーンおよび／またはシルセスキオキサン。
（Ｃ） １分子中にエポキシまたはオキセタニルを１個以上と、炭素数が２〜１８のアルケニルとを有する化合物。 （もっと読む）

【課題】光硬化可能な耐熱透明性に優れた硬化物を与える変性ポリオルガノシロキサン化合物を含有する硬化性組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）１分子中にアクリロイル基および／またはメタクリロイル基を少なくとも１個と、フェニル基、ビフェニル基、ナフチル基、トリフルオロメチル基、脂環式炭化水素基、イソシアヌル環、エステル結合、カーボネート結合、アミド結合、スルホン結合、およびチオエーテル結合からなる群から選択される少なくとも一種を含む炭素数２以上の有機基を少なくとも１個とを有する変性ポリオルガノシロキサン化合物、および、（Ｂ）ラジカル重合開始剤を含有する、硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】所望の粒子径を有し、製造ロット間における粒子径のバラツキが少ないポリオルガノシロキサン粒子および有機無機複合粒子の製造方法を提案する。
【解決手段】本発明のポリオルガノシロキサン粒子および有機無機複合粒子の製造方法は、アルコキシシラン化合物の加水分解縮合反応によりポリオルガノシロキサン粒子を合成する合成工程を含み、且つ、上記合成工程に先立って、反応容器を有機溶剤で洗浄した後、さらに、水／有機溶剤の混合溶媒で洗浄することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高温多湿下で使用された場合であっても、光半導体装置の明るさが低下し難い、光半導体装置用封止剤及び光半導体装置を提供する。
【解決手段】分子内にエピスルフィド含有基を有するシリコーン樹脂と、エピスルフィド含有基と反応可能な熱硬化剤とを含有する光半導体装置用封止剤であって、シリコーン樹脂は、平均組成式が下記式（１）で表される樹脂成分を含有し、かつエピスルフィド含有基の含有比率が３〜５０モル％であることを特徴とする光半導体装置用封止剤。
【化１】


式（１）において、ａ／（ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ）＝０〜０．２、ｂ／（ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ）＝０．３〜１．０、ｃ／（ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ）＝０〜０．５、ｄ／（ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ）＝０〜０．３を満たし、Ｒ^１〜Ｒ^６は、少なくとも１個がエピスルフィド含有基を表し、他のＲ^１〜Ｒ^６は、直鎖状若しくは分岐状の炭素数１〜８の炭化水素或いはそのフッ素化物を表す。 （もっと読む）

【課題】光透過性、接着性、耐光性、耐熱性に優れ、かつ、機械的強度が強い熱硬化性シリコーン樹脂用組成物、該組成物を反応させて得られる熱硬化性シリコーン樹脂組成物及びその製造方法、該熱硬化性シリコーン樹脂組成物を含有する光半導体素子封止材料、ならびに、該樹脂組成物又は光半導体素子封止材料で封止された光半導体装置を提供すること。
【解決手段】(Ａ)オルガノハイドロジェンポリシロキサン、(Ｂ)アルケニル基含有エポキシ化合物、(Ｃ)アルケニル基含有環状シロキサン、及び(Ｄ)ヒドロシリル化触媒を含有してなる、熱硬化性シリコーン樹脂用組成物。 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）を含む繰り返し単位およびエポキシ基を有する繰り返し単位を有する重合体、および（Ｂ）硬化剤を含有することを特徴とする硬化性組成物。


（式（１）中、Ｒ¹およびＲ²はそれぞれ独立に水素原子、炭素数１〜４の置換されていてもよいアルキル基（ただしエポキシ基を有するものを除く）、または炭素数３〜１０の環状炭化水素基を示し、Ｘ¹はメチレン基または炭素数２〜４の２価の炭化水素基を示す。）
【効果】ガスバリア性、有機基板上への密着性が高く、さらに厚膜の硬化物の形成が可能であり、この硬化物は発光ダイオードの封止材等として好適に使用することができる。 （もっと読む）

【課題】高耐熱性を有し、高い接着力が得られ、且つ光学特性と貯蔵安定性に優れた感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）（メタ）アクリロイル基含有シリコーン化合物、（Ｂ）チオール化合物、（Ｃ）光重合性モノマー、及び（Ｄ）光ラジカル重合開始剤を含有し、（Ａ）〜（Ｄ）成分の合計に対して、（Ａ）成分は１０重量％以上８０重量％以下、（Ｂ）成分は１重量％以上４０重量％以下、（Ｃ）成分は１０重量％以上８０重量％以下、及び（Ｄ）成分は０．１重量％以上５重量％以下であることを特徴とするポリエン／ポリチオール系感光性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】透明性に優れ、高い接着性及び引張りせん断強度を有し、かつ、耐熱性に優れるシリコーン樹脂組成物及びその製造方法、ならびに、該組成物の透明感圧接着シートを提供すること。
【解決手段】微粒子表面に反応性官能基を有する金属酸化物微粒子と、分子末端にアルコキシシリル基を有するポリメチルシルセスキオキサン誘導体とを重合反応させた重合物に、式(II)：


(式中、Ｘはアルコキシ基又はハロゲン原子を示す)
で表される１官能性シラン誘導体を重合反応させることにより得られる、シリコーン樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】透明性に優れ、かつ、高屈折率を有する熱硬化性シリコーン樹脂組成物、その製造方法、該組成物のシート状成形体及び該組成物で封止している光半導体装置を提供すること。
【解決手段】分子末端に３官能アルコキシシリル基を有するシリコーン誘導体と、微粒子表面に反応性官能基を有する金属酸化物微粒子とを重合反応させて得られ、前記シリコーン誘導体が分子末端に３官能アルコキシシリル基を有するシリコーン誘導体を２種以上含有し、前記重合反応を該金属酸化物微粒子の存在下に、該シリコーン誘導体を２段階以上に分けて添加して行う、熱硬化性シリコーン樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】線膨張係数の増大に起因する機械的なストレスに対する応力性に優れ、かつ特に短波長（例えば、３５０〜５００ｎｍ）に対する耐光劣化性に優れた光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記を含有し低塩素含有量の光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物である。（Ａ）エポキシ樹脂。（Ｂ）酸無水物系硬化剤。（Ｃ）シリコーン樹脂を構成するシロキサン単位が下記の一般式（１）で表され、一分子中に少なくとも一個のケイ素原子に結合した水酸基またはアルコキシ基を有し、ケイ素原子に結合した一価の炭化水素基（Ｒ）中、１０モル％以上が置換または未置換の芳香族炭化水素基であるシリコーン樹脂。
（もっと読む）

【課題】透明性に優れ、かつ、高屈折率を有する、シリコーン樹脂組成物、その製造方法、該組成物のシート状成形体及び該組成物で封止している光半導体装置を提供すること。
【解決手段】分子末端又は側鎖にアルコキシシリル基を有するシリコーン誘導体と、微粒子表面に反応性官能基を有する金属酸化物微粒子とを重合反応させて得られ、前記アルコキシシリル基がケイ素に直接結合する官能基としてアルコキシ基と芳香族基とを有するシリル基である、シリコーン樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】透明性に優れ、かつ、高屈折率を有するシリコーン樹脂組成物、その製造方法、該組成物のシート状成形体及び該組成物で封止している光半導体装置を提供すること。
【解決手段】分子末端にアルコキシシリル基を有し、分子量が200〜3000であるシリコーン誘導体と、微粒子表面に反応性官能基を有する金属酸化物微粒子(金属酸化物微粒子Ａ)とを重合反応させて得られるシリコーン樹脂に、微粒子表面に反応性官能基を有しない、もしくは反応性官能基が保護された金属酸化物微粒子(金属酸化物微粒子Ｂ)が分散されてなる、シリコーン樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ダブルデッカー閉環型Ｔ_８のトランス／シス異性体混合物を再結晶処理により、それぞれ単独に分離（単離）し、もしくは一方の異性体が過剰になる様に分離し、それを用いて重合したポリマー及びその製造方法の提供。
【解決手段】一般式（１）


（式中Ｒは夫々独立して水素原子、アルキル基、アリール基、アリールアルキル基またはシクロアルキル基である。アルキル基炭素数は１から１０であり、任意の水素原子はハロゲン原子または炭素数１から１０のアルキル基で置き換えられてもよい。アリール基炭素数は６から１０であり、アリールアルキル基の炭素数は７から１０であり、シクロアルキル基における炭素数は３から１０であり、ハロゲン原子または炭素数１から１０のアルキル基で置き換えられてもよい。式中、Ｘは炭素数４の飽和分枝状アルキル基を表す。）で示される完全縮合オリゴシルセスキオキサンのトランス立体異性体またはそのシス体。 （もっと読む）

【課題】シルセスキオキサン骨格をケイ素系重合体の主鎖に含み、かつ耐熱性に優れるシリコーン膜、及びそれに係る技術を提供する。
【解決手段】
他の化合物のケイ素に付加することができる架橋性官能基を有していてもよいシルセスキオキサン基と前記架橋性官能基を有していてもよいシロキサン基とからなる、架橋性官能基を有する架橋性ケイ素化合物を提供し、この化合物における架橋によるポリマーを提供する。また前記架橋性ケイ素化合物の原料となるシルセスキオキサン基を含むケイ素化合物を提供する。 （もっと読む）

【課題】貯蔵安定性に優れたシリコーン系重合体粒子を含有するシリコーン系組成物の製造方法を提供すること。
【解決手段】シリコーン系重合体粒子を含有する水系ラテックスに、有機溶媒を加えることでシリコーン系重合体粒子を凝集させて洗浄した後、シリコーン系重合体粒子に親和性を示す有機溶媒に再分散させ、該粒子分散溶液にエポキシ化合物を添加することで、得られるシリコーン系重合体粒子を含有するシリコーン系組成物が、その粘度に大きな系時変化が起こらないなどの、貯蔵安定性に優れることを特徴とするシリコーン系重合体粒子分散液の製造方法。 （もっと読む）