【課題】 優れた透明性と機械的強度とを兼ね備え、なおかつその透明性が室温付近だけでなく、温度が上昇しても高い透明性を維持する光学材料用シリコーン系組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ−１）体積平均粒径が０．０１〜２．０μｍのシリコーンゴム粒子に、（Ａ−２）アルコキシシラン縮合物が被覆した、（Ａ）シリコーンコア−アルコキシシラン縮合物シェル構造を有するシリコーン系重合体粒子、（Ｂ）分子中にアルケニル基を少なくとも１つ有するポリオルガノシロキサン、（Ｃ）オルガノハイドロジェンポリシロキサン、（Ｄ）ヒドロシリル化触媒、（Ｅ）接着性付与剤を含有することを特徴とする光学材料用シリコーン系組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化性アリールシロキサン組成物を提供する。
【解決手段】硬化性アリールシロキサン組成物が開示される。熱安定性硬化アリールポリシロキサン組成物が、その熱安定性硬化アリールポリシロキサン組成物を硬化性アリールシロキサン組成物から製造する方法と共にさらに開示される。封止半導体装置および半導体装置の半導体要素を熱安定性硬化アリールポリシロキサンでコーティングすることによってその封止半導体装置を製造する方法がさらに開示される。 （もっと読む）

【課題】透明性に優れ、経時による変色の少ない硬化物を与え、発光ダイオード素子の保護材料、レンズ材料等として適する熱硬化型シリコーン樹脂組成物を提供。
【解決手段】（Ａ）一般式：
【化１】


（式中、ｍは0、1又は2の整数、R¹は水素原子、フェニル基又はハロゲン化フェニル基、R²は水素原子又はメチル基、R³は１価の炭素原子数1〜10の有機基、Z¹は−R⁴−、−R⁴O−、又は、−R⁴(CH₃)₂SiO−（R⁴は２価の炭素原子数1〜10の有機基）で表される２価の基、Z²は酸素原子、又は、２価の炭素原子数1〜10の有機基である。）
で表される構造を分子中に少なくとも1つ有するオルガノポリシロキサン、及び、
（Ｂ）硬化触媒として有効量の有機過酸化物
を含有する加熱硬化型シリコーン組成物。 （もっと読む）

【課題】エポキシ基含有オルガノポリシロキサンを、簡便な方法で１ポットで得ることができ、目的物の選択率に優れ、経時変化の少ないエポキシ基含有オルガノポリシロキサンを製造する方法を提供することを課題とする。
【解決手段】有機溶媒中において、特定式で示されるエポキシ基を有するアルコキシシラン化合物又は該エポキシ基を有するアルコキシシラン化合物と特定式で示されるアルコキシシラン化合物を、前記アルコキシシラン化合物の全アルコキシ基１モルに対して０．８〜１．１モルの水を添加し、アルコキシ基を加水分解する工程と、引き続き、前工程において添加された水１モルに対して、酸無水物基当り１．５〜３モルに相当する酸無水物を添加して縮合反応を行う工程と、を含むエポキシ基含有オルガノポリシロキサンの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高い耐光性と耐熱性を有する硬化物を与える変性ポリシロキサンを提供することを目的とする。
【解決手段】多環脂環式炭化水素基とエポキシ基を特定割合で導入した変性ポリシロキサンである。 （もっと読む）

【課題】 硬化性が良好で、硬化して、屈折率が大きく、光透過率、基材に対する密着性が良好で、高硬度で表面タックの少ない柔軟な硬化物を形成する硬化性オルガノポリシロキサン組成物、および該組成物を用いてなる、信頼性が優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】 (Ａ)質量平均分子量が少なくとも３,０００である直鎖状のジオルガノポリシロキサン、(Ｂ)分岐鎖状のオルガノポリシロキサン、(Ｃ)一分子中、少なくとも平均２個のケイ素原子結合アリール基と少なくとも平均２個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサン、および(Ｄ)ヒドロシリル化反応用触媒から少なくともなる硬化性オルガノポリシロキサン組成物。 （もっと読む）

【課題】 充填性、硬化性が良好で、硬化して、屈折率が大きく、光透過率、基材に対する密着性が良好な硬化物を形成する硬化性オルガノポリシロキサン組成物、および該組成物を用いてなる、信頼性が優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】 （Ａ）一般式：Ｒ¹₃ＳiＯ(Ｒ¹₂ＳiＯ₂)_mＳiＲ¹₃（Ｒ¹は一価炭化水素基、ｍは０〜１００の整数）で表されるアルケニル基とアリール基を有するオルガノポリシロキサン、（Ｂ）平均単位式：(Ｒ²ＳiＯ_3/2)_a(Ｒ²₂ＳiＯ_2/2)_b(Ｒ²₃ＳiＯ_1/2)_c（Ｒ²は一価炭化水素基、ａ、ｂ、ｃは特定の数）で表されるアルケニル基とアリール基を有するオルガノポリシロキサン、（Ｃ）一分子中、少なくとも平均２個のケイ素原子結合アリール基と少なくとも平均２個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサン、および（Ｄ）ヒドロシリル化反応用触媒からなる硬化性オルガノポリシロキサン組成物。 （もっと読む）

【課題】ポッティング成型が可能でありしかも無色透明でＵＶ耐久性、耐熱性に優れた光半導体封止材を形成しうる熱硬化性樹脂組成物、およびそれにより封止された光半導体素子を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ当量が１，６００ｇ／モル以下のポリオルガノシロキサンおよび（Ｂ）金属キレート化合物を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物およびそれにより封止された光半導体素子。 （もっと読む）

【課題】太陽電池の光劣化よる透光性・絶縁性低下を防ぐ太陽電池用硬化性オルガノポリシロキサン組成物を提供する。
【解決手段】下記平均組成式：Ｒ¹_a(ＯＸ)_bＳｉＯ_(4-a-b)/2（式中、Ｒ¹は独立に、炭素原子数１〜６のアルキル基、アルケニル基又はアリール基であり、Ｘは式：−ＳｉＲ²Ｒ³Ｒ⁴（ここで、Ｒ²、Ｒ³及びＲ⁴は独立に、非置換又は置換の１価炭化水素基である。）で表される基と、炭素原子数１〜６のアルキル基、アルケニル基、アルコキシアルキル基もしくはアシル基又はこれらの二種以上の基との組み合わせであり、ａは1.00〜1.5の数であり、ｂは０＜ｂ＜２を満たす数であり、但し、ａ＋ｂは1.00＜ａ＋ｂ＜２である。）で表される、ポリスチレン換算の重量平均分子量が５×10⁴以上であるシリル化オルガノポリシロキサンと、縮合触媒と、を含有することを特徴とする太陽電池用硬化性オルガノポリシロキサン組成物。 （もっと読む）

【課題】 新規な接着促進剤、有機樹脂等の基材に対する接着耐久性が優れ、高屈折率で、光透過性の高い硬化物を形成する硬化性オルガノポリシロキサン組成物、および信頼性に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】 平均式：Ｒ¹_aＳiＯ_(4-a)/2（Ｒ¹は、Ｃ_1〜10の置換もしくは非置換のアルキル基、Ｃ_2〜20のアルケニル基、Ｃ_6〜20のアリール基、Ｃ_1〜10のアルコキシ基、およびエポキシ基含有有機基からなる群より選択される基、但し、一分子中、前記アルケニル基含有量は全Ｒ¹の少なくとも５モル％、前記アリール基含有量は全Ｒ¹の少なくとも５モル％、前記アルコキシ基含有量は全Ｒ¹の少なくとも５モル％、前記エポキシ基含有有機基含有量は全Ｒ¹の少なくとも５モル％、ａは１.０≦ａ＜４.０を満たす数）で表される接着促進剤、これを含有する硬化性オルガノポリシロキサン組成物、および該組成物を用いてなる半導体装置。 （もっと読む）

【課題】透明性、耐光性、耐熱性、耐リフロー性及び耐温度サイクル性に優れ、長期間使用してもクラックや剥離を生じることなく半導体発光デバイスを封止し、蛍光体を保持することのできる、新規な半導体発光デバイス用部材を提供する。
【解決手段】固体Ｓｉ−核磁気共鳴スペクトルにおいて、ピークトップの位置がケミカルシフト−４０ｐｐｍ以上０ｐｐｍ以下の領域にあり、ピークの半値幅が０．３ｐｐｍ以上、３．０ｐｐｍ以下であるピーク、及び、ピークトップの位置がケミカルシフト−８０ｐｐｍ以上−４０ｐｐｍ未満の領域にあり、ピークの半値幅が０．３ｐｐｍ以上５．０ｐｐｍ以下であるピークからなる群より選ばれるピークを、少なくとも１つ有するとともに、ケイ素含有率が２０重量％以上であり、シラノール含有率が０．１重量％以上、１０重量％以下であり、デュロメータタイプＡによる硬度測定値（ショアＡ）が５以上９０以下である。 （もっと読む）

【課題】発光素子封止材等、透明性、耐熱性、耐光性、耐熱変色性が求められる用途に用いることが可能なエポキシ変性シリコーン及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】オルガノハイドロジェンシリコーンのＳｉＨ単位に対し、エポキシ基を有するビニル化合物をヒドロシリル化反応により付加して得られるエポキシ変性シリコーンであって、炭素−炭素二重結合を有する化合物の残留量がエポキシ変性シリコーンに対し２質量％以下であるエポキシ変性シリコーン。 （もっと読む）

【課題】透明性が高く、発光素子の発熱や発光による変色が無く耐熱性及び耐光性に優れるとともに、ハウジング材への密着性に優れ、更に、屈折率を向上させることができ、発光素子を封止した際に光の取り出し効率を高くすることができる光半導体素子用封止剤を提供する。
【解決手段】分子内に環状エーテル含有基を１個以上有する熱硬化性化合物と、前記環状エーテル含有基と反応可能な熱硬化剤とを含有する光半導体素子用封止剤であって、前記熱硬化性化合物は、下記一般式（１）で表される構造単位及び／又は一般式（２）で表される構造単位と、下記一般式（３）で表される構造単位及び／又は一般式（４）で表される構造単位とを有する光半導体素子用封止剤。
Ｍ^１Ｏ_４／２ （１）
Ｍ^２Ｏ_３／２ （２）
Ｒ^１ＳｉＯ_３／２ （３）
Ｒ^２Ｒ^３ＳｉＯ_２／２ （４） （もっと読む）

【課題】透明であり、耐光性に優れ、しかも厚膜成形が可能な封止材用組成物及び光学デバイスを提供すること。
【解決手段】本発明の封止材用組成物は、シルセスキオキサン構造を有し、反応性基がシラノール基のみであるシルセスキオキサン化合物を含有するものであって、前記シルセスキオキサン構造が、エチルシルセスキオキサン構造を含むことを特徴とする。また、本発明の光学デバイスは、基体上に搭載された光学素子と、前記光学素子上に被覆され、前記封止材用組成物を硬化させてなる封止材と、を具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】透明であり、耐光性に優れた封止材用組成物及び光学デバイスを提供すること。
【解決手段】本発明の封止材用組成物は、シルセスキオキサン構造を有し、反応性基がシラノール基のみであるシルセスキオキサン化合物を含有するものであって、前記シルセスキオキサン構造が、フェニルシルセスキオキサン構造を含むことを特徴とする。また、本発明の光学デバイスは、基体上に搭載された光学素子と、前記光学素子上に被覆され、前記封止材用組成物を硬化させてなる封止材と、を具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐紫外線性および耐湿熱性に優れた硬化体を与える、金属酸化物微粒子が高度に分散したポリシロキサン組成物およびその製造方法の提供。
【解決手段】下記式（１）
Ｒ¹_nＳｉ（ＯＲ²）_4-n （１）（式中、Ｒ¹は、炭素数１〜８の１価の有機基を示し、Ｒ²は、それぞれ独立に、炭素数１〜５のアルキル基または炭素数１〜６のアシル基を示し、ｎは０〜１の整数である。）で表される少なくとも１種のオルガノシラン化合物と、重量平均分子量が３００〜２０００の範囲にあるヒドロキシ末端ジメチルシロキサンオリゴマーとを脱アルコール反応させた後、さらに加水分解・縮合させて得られる、重量平均分子量が３，０００〜１００，０００の範囲にあることを特徴とする多官能ポリシロキサンと、金属酸化物微粒子とを、有機溶媒中、塩基性化合物、酸性化合物または金属キレート化合物の存在下で混合して、前記金属酸化物微粒子を有機溶媒中に分散させる。 （もっと読む）

【課題】半導体発光素子または半導体受光素子を封止材で封止した半導体光装置において、封止材が劣化し難く且つ吸水率が低い半導体光装置を提供する。
【解決手段】（ＡＲ^１Ｒ^２ＳｉＯＳｉＯ_１．５）_ｎ（Ｒ^３Ｒ^４ＨＳｉＯＳｉＯ_１．５）_ｐ(ＢＲ^５Ｒ^６ＳｉＯＳｉＯ_１．５)_ｑ（ＨＯＳｉＯ_１．５）_{ｍ−ｎ−ｐ−ｑ}（Ａは炭素−炭素不飽和結合を有する基、Ｂは置換又は非置換の飽和アルキル基もしくは水酸基、Ｒ^１，Ｒ^２，Ｒ^３，Ｒ^４，Ｒ^５，Ｒ^６は各々独立に低級アルキル基、フェニル基、低級アリールアルキル基から選ばれた官能基、ｍは６，８，１０，１２から選ばれた数、ｎは１〜ｍ−１の整数、ｐは１〜ｍ−ｎの整数，ｑは０〜ｍ−ｎ−ｐの整数）
上記の式で表されるかご型シルセスキオキサン化合物、又はこの化合物が部分付加反応したかご型シルセスキオキサン化合物部分重合物を含有するケイ素化合物で、半導体発光素子又は半導体受光素子を封止する。 （もっと読む）

【課題】半導体発光素子または半導体受光素子を封止材で封止した半導体光装置において、封止材が劣化し難くまた吸水率が低い半導体光装置を提供する。
【解決手段】次のかご型シルセスキオキサン化合物、又はこの化合物が部分付加反応したかご型シルセスキオキサン化合物部分重合物を含有するケイ素化合物で、半導体発光素子又は半導体受光素子を封止する。
（ＡＲ^１Ｒ^２ＳｉＯＳｉＯ_１．５）_ｎ（ＢＲ^３Ｒ^４ＳｉＯＳｉＯ_１．５）_ｓ（ＨＯＳｉＯ_１．５）_{ｍ−ｎ−ｓ}
（Ｒ^５Ｒ^６ＨＳｉＯＳｉＯ_１．５）_ｑ（ＥＲ^７Ｒ^８ＳｉＯＳｉＯ_１．５）_ｒ（ＨＯＳｉＯ_１．５）_{ｐ−ｑ−ｒ}
（Ａは炭素−炭素不飽和結合を有する基、Ｂ及びＥは飽和アルキル基あるいは水酸基、Ｒ^１，Ｒ^２，Ｒ^３，Ｒ^４，Ｒ^５，Ｒ^６，Ｒ^７，Ｒ^８はメチル基又はフェニル基等、ｍ及びｑは６，８，１０，１２から選ばれた数、ｎは２〜ｍの整数、ｑは２〜ｐの整数、ｒは０〜ｐ−ｑの整数、ｓは０〜ｍ−ｎ） （もっと読む）

【課題】半導体発光素子または半導体受光素子を封止材で封止した半導体光装置において、封止材が劣化し難くまた吸水率が低い半導体光装置を提供する。
【解決手段】次のかご型シルセスキオキサン化合物、又はこの化合物が部分付加反応した部分重合物を含有するケイ素化合物で、半導体発光素子又は半導体受光素子を封止する。
（ＡＲ^１Ｒ^２ＳｉＯＳｉＯ_１．５）_ｎ（ＢＲ^３Ｒ^４ＳｉＯＳｉＯ_１．５）_ｓ（ＨＯＳｉＯ_１．５）_{ｍ−ｎ−ｓ}
（Ｒ^５Ｒ^６ＨＳｉＯＳｉＯ_１．５）_ｑ（ＥＲ^７Ｒ^８ＳｉＯＳｉＯ_１．５）_ｒ（ＨＯＳｉＯ_１．５）_{ｐ−ｑ−ｒ}
（Ａは炭素−炭素不飽和結合を有する鎖状炭化水素基、Ｂ及びＥは飽和アルキル基あるいは水酸基、Ｒ^１，Ｒ^２，Ｒ^３，Ｒ^４，Ｒ^５，Ｒ^６，Ｒ^７，Ｒ^８はメチル基又はフェニル基等、ｍ及びｑは６，８，１０，１２から選ばれた数、ｎは２〜ｍの整数、ｑは２〜ｐの整数、ｒは０〜ｐ−ｑの整数、ｓは０〜ｍ−ｎ） （もっと読む）

【課題】幅広い紫外線領域で硬化性、深部硬化性が良好な紫外線硬化型オルガノポリシロキサンゲル組成物及び光ピックアップ用ダンピング材を提供。
【解決手段】（Ａ）(A-1)式（Ｉ）：
【化１】


〔ここで、Ｒ^１は水素原子またはメチル基、Ｒ^２〜Ｒ^７は水素原子または非置換もしくは置換の一価炭化水素基であり、ａは１−３の整数、ｂは１または２の整数である〕
の基を有するオルガノポリシロキサン、または該オルガノポリシロキサンと(A-2)式（Ｉ）の基を有しないオルガノポリシロキサンとの混合物からなり、（Ａ）成分のオルガノポリシロキサン１分子当りの式（Ｉ）の基の平均数が０．３〜１．６個であるオルガノポリシロキサン １００質量部、および
（Ｂ） 光開始剤 ０．０１〜１０質量部
を含有してなることを特徴とする紫外線硬化型ゲル組成物、及びその硬化物からなる光ピックアップ用ダンピング材。 （もっと読む）