【課題】優れた外観、耐食性、耐磨耗性を有するめっき皮膜構造および工業的に使用可能な処理工程を提供すること。
【解決手段】以下の工程を包含する方法により、成形品の表面にめっきを処理するめっき成形品の製造方法：（ａ）成形品表面に、光沢硫酸銅めっきによって銅めっき皮膜を形成する工程、（ｂ）該銅めっき皮膜の表面に３価クロムめっきを行い第１のクロムめっき皮膜を形成する工程、（ｃ）該第１のクロムめっき皮膜の表面に、６価クロムめっきを行い、第２のクロムめっき皮膜を形成する工程。 （もっと読む）

【課題】 銅管表面に形成される防食層の膜厚を最適化することにより、伝熱管および熱交換器の防食能力の最適化を図る。
【解決手段】 銅管１′の外表面に、スズまたはスズ合金からなり、膜厚ｄが３μｍ〜５００μｍの防食層３を形成して、結露水によって侵食されることがなくなるようにするとともに、防食層３の膜厚ｄの最適化を図ることができるようにする。 （もっと読む）

【課題】立体的な形状でもデザインパターンの制約を受けないで装飾効果を有しかつ、耐食性（耐久性）を有するクリップを提供する。
【解決手段】基材に金属めっきを多層形成すると共に、その表面めっき層以外のめっき層にレーザー加工を施したクリップＡ。具体的には、下地金属めっきを形成した後、レーザー加工工程で下地めっきの表面に微細凹凸を有する装飾パターンを形成し、その後下地めっき表面を活性化し、後工程のめっきを行うことにより、耐食性を有しかつ装飾効果の高いクリップ。 （もっと読む）

【課題】耐しみ汚れ性に優れたノンクロメート電気Ｚｎめっき鋼板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】電気Ｚｎめっき層の上に実質的にＣｒを含有せず、Ｎａを０．０５〜５質量％含有する樹脂皮膜が設けられた電気Ｚｎめっき鋼板である。上記の電気Ｚｎめっき層は、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｓｎ、Ｃｕ、Ｃｄ、Ａｇ、Ｓｉ、Ｃｏ、Ｉｎ、Ｉｒ、およびＷよりなる群から選択される少なくとも一種を、原子換算で、Ｎｉ：６０〜６０００ｐｐｍ（ｐｐｍは質量ｐｐｍの意味。以下、同じ）、Ｆｅ：６０〜６００ｐｐｍ、Ｃｒ：０．５〜５ｐｐｍ、Ｍｏ：３０〜５００ｐｐｍ、Ｓｎ：０．６〜２０ｐｐｍ、Ｃｕ：８〜３０００ｐｐｍ、Ｃｄ：０．０００１〜０．０２ｐｐｍ、Ａｇ：１．０〜４００ｐｐｍ、Ｓｉ：３０〜２０００ｐｐｍ、Ｃｏ：０．０００３〜０．３ｐｐｍ、Ｉｎ：０．１〜３０ｐｐｍ、Ｉｒ：０．０１〜１０ｐｐｍ、Ｗ：０．１〜５０ｐｐｍの範囲内で含有している。 （もっと読む）

【課題】 めっきの処理残しを低減させることができるプーリ及びそのめっき方法を提供する。
【解決手段】 プーリ１１は、有底筒状のシャフト部１２と、シャフト部の開口端に連続して外径方向に延出するフランジ部１３と、フランジ部の外周縁部に連続してシャフト部と同方向に開口する筒状のベルト掛け部１４とが一体形成され、フランジ部の径方向外側端部に軽量化用の貫通孔２２が形成されている。フランジ部及びベルト掛け部のなす角部には、貫通孔が頂部に配置されるように面取り部２３が形成されている （もっと読む）

【課題】 めっきの処理残しを低減させることができるプーリ及びそのめっき方法を提供する。
【解決手段】 プーリ１１は、底壁部１２ａを有する筒状のシャフト部１２と、シャフト部の開口端に連続して外径方向に延出するフランジ部１３と、フランジ部の外周縁部に連続してシャフト部と同方向に開口する筒状のベルト掛け部１４とが一体形成され、フランジ部に軽量化用の貫通孔２２が形成されている。底壁部１２ａの内壁面には、凹部３６が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 マグネシウム合金上に亜鉛／銅／ニッケル／アルミニウム４層構造めっき膜を形成した場合、被めっき物の形状が複雑化した際に、ニッケルめっき膜の内部応力により、アルミニウムめっき後に被膜全体の密着性が低下する。
【解決手段】 マグネシウム合金上にマグネシウム合金側から順にニッケル／銅／アルミニウムの３層構造を有する被膜をめっき法により形成し、更に表面のアルミニウム層の一部を陽極酸化する。ニッケルめっき膜とアルミニウムめっき膜との間に応力緩和層として銅めっき膜を形成することで、ニッケルめっき膜及びアルミニウムめっき膜に発生する内部応力が緩和されるので、被膜全体の密着性は向上する。 （もっと読む）

【課題】腐食環境下で優れた耐食性を有し、安価に製造できる転がり軸受を提供することである。
【解決手段】４列円錐ころ軸受の内輪１、外輪２および円錐ころ３の表面に、ビッカース硬度がＨｖ７５０のクロムめっき層１ａ、２ａ、３ａを形成することにより、クロムめっき層１ａ、２ａ、３ａのマイクロクラックをなくし、腐食環境下で優れた耐食性を有し、安価に製造できる転がり軸受を提供できるようにした。 （もっと読む）

【課題】 鉛フリーの純錫或いは錫合金のめっき層であって、ウイスカーの発生が殆どなく接触抵抗に優れたフレキシブルプリント配線基板端子部並びにフレキシブルフラットケーブル端子部を提供することにある。
【解決手段】 フレキシブルプリント配線基板或いはフレキシブルフラットケーブルのコネクタ嵌合される端子部であって、純錫又は錫合金のめっき層が形成された銅或いは銅合金配線が熱処理されることにより、銅或いは銅合金配線上に銅および錫を含む金属間化合物拡散層が形成され、かつ前記純錫又は錫合金のめっき層の残存厚さが０．２〜１．６μｍとされたフレキシブルプリント配線基板端子部或いはフレキシブルフラットケーブル端子部とすることによって、解決される。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、超臨界条件や亜臨界条件などの高温高圧の水処理或いは非水溶媒処理において或いは極めて強い腐食雰囲気下において高い耐食性と物理強度とを有し、且つ経済性とを兼ね備えた耐食材及びその製造方法を提供することである。
【解決手段】
本発明に係る耐食材は、基材金属の表面に弁金属薄層を有し、該弁金属薄層の表面に白金族金属層を有することを特徴とする。本発明に係る耐食材の製造方法は、基材金属の表面に電気メッキ法により弁金属薄層を形成し、弁金属薄層の表面に白金族金属層を形成することを特徴とする。 （もっと読む）