説明

株式会社太洋工作所により出願された特許

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【課題】回路モジュールの絶縁樹脂の表面を金属層で被覆したものにおいて、金属層に開口部を形成する工程を簡略化すること。
【解決手段】基板に実装された回路部品を絶縁樹脂で覆った回路モジュール素体を用意する(ステップST101)。回路モジュール素体を構成する絶縁樹脂の表面の少なくとも一部に第1金属層を形成する(ステップST102)。絶縁樹脂の表面に開口部を形成したい部分と、絶縁樹脂の表面に前記第1金属層を残したい部分との間に存在する第1金属層を除去する(ステップST103)。残したい部分の第1金属層に電流を流して、この部分に第2金属層を形成しつつ、開口部を形成する部分の第1金属層を取り除く(ステップST104)。 (もっと読む)


【課題】優れた外観、耐食性、耐磨耗性を有するめっき皮膜構造および工業的に使用可能な処理工程を提供すること。
【解決手段】以下の工程を包含する方法により、成形品の表面にめっきを処理するめっき成形品の製造方法:(a)成形品表面に、光沢硫酸銅めっきによって銅めっき皮膜を形成する工程、(b)該銅めっき皮膜の表面に3価クロムめっきを行い第1のクロムめっき皮膜を形成する工程、(c)該第1のクロムめっき皮膜の表面に、6価クロムめっきを行い、第2のクロムめっき皮膜を形成する工程。 (もっと読む)


【課題】 積替え操作が早い基板の受取り積替機を提供すること。基板に傷が付くことのない基板の受取り積替機を提供すること。
【解決手段】 板状の基板10が水平方向に搬送される搬送装置2の搬送下流側端部に受取り装置4を配置し、搬送装置2の搬送下流側端部近傍に配置した、積替装置6によって、搬送装置2によって搬送された基板10を受取り装置4に積み替える基板10の受取り積替機である。積替装置6は、搬送方向に回転駆動する複数のアーム12と、アーム12の先端部に設けられた係合部13とを有し、基板10の搬送方向側の端部が積替装置6の係合部13に係合してアーム12の回転駆動により転動し、アーム12の回転に伴ってアーム12が傾斜した際に基板10の先端がアーム12の係合から外れて、受取り装置4に積み替えられる。 (もっと読む)


【課題】手作業による板状ワークの取付け位置のずれを防止する。
【解決手段】ワーク取付け装置1は、板状ワークWを取付け可能なハンガー6を所定位置に固定するハンガー位置決め手段2と、板状ワークWの側辺を案内するワークガイド31を有するワークガイド手段3と、クランパーを押圧してクランパーの開閉を行うクランパー操作手段4とを備えて構成されている。 (もっと読む)


【課題】搬送用ハンガーによって搬送される被処理物間の隙間を最大限小さくすることで、被処理物の生産性を高める。
【解決手段】被処理物保持部材90には、被処理物保持部材90の幅長さL0を搬送方向に延長するストッパー91が設けられる。ストッパー91を設けたことで、被処理物保持部材90の幅長さがL0’だけ延長され、隣接して搬送される被処理物W間の接触が回避される。 (もっと読む)


【課題】剥離槽を短く簡素な構造とし、全体の設置面積を小さくした表面処理装置及び表面処理方法の提供。
【解決手段】電解剥離槽110の浸漬部111側に、剥離処理のための電極116を配設しない電極非配設部分を搬送方向に所定長さだけ形成し、電解剥離槽110の引上部119側に、剥離処理のための電極116を配設した電極配設部分を設けた電解剥離槽110で電解剥離することで剥離槽の長さを短くし、かつ、構造を簡素化する。 (もっと読む)


【課題】 鏡面とぼかし領域との境界が連続した外観上好ましいグラデーション模様を有する成形品の製造方法、およびその成形品の製造に用いるマスターの製造方法を提供すること。
【解決手段】 鏡面を有するマスター基材1をブラスト加工する工程、ブラスト加工されたマスター基材1を電鋳メッキ加工してマスター10を形成する工程、マスター10を金型6に取り付けて、マスター10の外面と金型6の内面との間にキャビティ7を形成する工程、およびキャビティ7内に樹脂を射出成形する工程と、を包含する外面にグラデーション模様を有する成形品の製造方法である。ブラスト加工が、鏡面を有するマスター基材1の外面の一部に、第1の噴射材を噴射して第1のぼかし領域3を形成する工程、および第1のぼかし領域3と鏡面4との境界部に第2の噴射材を噴射して第2のぼかし領域5を形成する工程、を包含する。 (もっと読む)


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