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Fターム[4K029DC26]の内容

物理蒸着 (93,067) | スパッタリング装置 (13,207) | スパッタ方式 (5,546)

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【課題】 基板上に薄膜を均一な厚さで良好に形成することができるスパッタリングターゲットとその製造方法及びスパッタリング装置並びに液体噴射ヘッドを提供する。
【解決手段】 白金からなる金属材料を圧延することによって形成された所定厚さの金属板を加熱して再結晶化することによって得られるスパッタリングターゲットを、その結晶組織が面内方向及び厚さ方向の何れにおいても等方性であり且つビッカース硬度の最大値が60以下であるようにする。 (もっと読む)


【課題】基板上に薄膜を良好且つ均一な膜厚に形成することができるスパッタリング方法、スパッタリング装置、圧電素子の製造方法及び圧電素子を具備する液体噴射ヘッドを提供する。
【解決手段】 ターゲット402に対向して配置された基板110の表面に、ターゲット402をスパッタリングすることによって薄膜を形成する際、ターゲット402の表面と基板110の表面との間隔(TS)が100mm以上となるようにする。 (もっと読む)


【目的】
露光装置の高NAに対応するために、低入射角度から高入射角度にわたって反射防止効果の高い反射防止膜に有用な低屈折率フッ化物薄膜を形成する
【構成】
金属ターゲットを使用し、不活性ガスとフッ素を含むガス中で直流反応性スパッタリングを行い、ターゲットからの負イオンダメージとプラズマダメージを防止して低吸収の金属フッ化物薄膜を形成するスパッタリングにおいて、
不活性ガス分圧を高く保持してスパッタリングすることで金属フッ化物薄膜中に過剰に取り込ませ、薄膜の密度を任意に調整可能とする。また、不活性ガス分圧を基板近傍のみ高く維持可能なように基板に高速で照射する。 (もっと読む)


【課題】ミスフィット率を低減させ高品質なMgB2薄膜の製造方法を提供する。
【解決手段】基板2が結晶面(001)のサファイアであり、AlNバッファ層16が結晶面(001)であり、MgB2薄膜17が結晶面(001)であることを特徴とするMgB2薄膜17の製造方法であり、カルーセルスパッタリング装置にて高速で回転する基板2上にMgB2薄膜17を形成するにあたり、反応室1内にN2ガスを送入する窒素ガス送入ステップと、反応室1内に備えるAlターゲット15に電圧を印加して基板2上にAlNバッファ層16を形成するバッファ層形成ステップと、反応室1内に備えるMgターゲット3およびBターゲット4に電圧を印加してAlNバッファ層16上にMgB2薄膜17を形成するMgB2薄膜形成ステップとを備える。 (もっと読む)


【課題】 光吸収のない金属フッ化物膜を一定の成膜速度で形成することができるスパッタリングターゲット及びスパッタリング方法を提供する。
【解決手段】 スパッタリングに用いられるターゲット電極は、バッキングプレート3の上に石英板2を介してターゲット1が固定されている。バッキングプレート3には、冷却用配管が設けられており、ターゲット1の下面を冷却するようになっている。ターゲット1は、MgFからなり、その密度は、MgFのバルク密度に対して90%以上のものが使用される。 (もっと読む)


スパッタチャンバ(70)及びそれが可能にするマルチステッププロセス。チャンバ軸と同軸な四重電磁石矩形アレー(72)はチャンバ内のRFコイル(46)の裏側にあることが好ましい。異なる磁場分布を生成するために、例えば、ターゲット材料をウエハ(32)上にスパッタするためにスパッタターゲット(38)が給電されるスパッタ堆積モードとRFコイルがアルゴンスパッタリングプラズマをサポートするスパッタエッチングモードとの間でコイル電流を個別に制御できる。ターゲット材料のRFコイルにおいては、コイルにDCバイアスをかけることができ、コイルアレーがマグネトロンとしての機能を果たす。このようなプラズマスパッタチャンバ内で行なわれるマルチステッププロセスは、様々な条件下でのターゲットからのバリア材料のスパッタ堆積と、基板のアルゴンスパッタエッチングとを含んでいてもよい。ターゲット電力及びウエハバイアスの減少を伴うフラッシュステップが適用される。 (もっと読む)


本発明は、回転炉または舟形炉(boat furnace)中で還元剤として水素を使用することにより、モリブデン酸アンモニウムまたは三酸化モリブデンを還元することによる高純度なMoO粉末に関する。加圧/焼結、ホットプレスおよび/またはHIPによる粉末の圧密は、スパッタリングターゲットとして使用されるディスク、スラブまたは板を製造するために使用される。MoOのディスク、スラブまたは板の形状物は、適当なスパッタリング方法または他の物理的手段を用いて支持体上にスパッタリングされ、望ましい膜厚を有する薄膜を提供する。薄膜は、透明度、導電率、仕事関数、均一性および表面粗さに関連してインジウム−酸化錫(ITO)および亜鉛がドープされたITOの性質と比較可能かまたは前記性質よりも優れている性質、例えば電気的性質、光学的性質、表面粗さおよび均一性を有する。MoOおよびMoOを含有する薄膜は、有機発光ダイオード(OLED)、液晶ディスプレイ(LCD)、プラズマディスプレイパネル(PDP)、電界放出ディスプレイ(FED)、薄膜ソーラーセル、低抵抗オーミック接触ならびに他の電子デバイスおよび半導体デバイスに使用されてよい。 (もっと読む)


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