【課題】被処理面のエッチング液が供給されている領域内でのエッチングレートを均一化し、被処理物に対して所望のエッチングを行うことができる表面加工装置を提供すること。
【解決手段】表面加工装置１は、ワーク１０を支持するチャッキングプレート２１と、チャッキングプレート２１に対して移動可能に設けられ、チャキングプレート２１に支持されたワーク１０の被処理面１０１に対してエッチング液を送出する送出口４ａおよび送出口４ａから送出されたエッチング液を吸引する吸引口４ｂを有するノズル４とを有する。また、ノズル４は、送出口４ａから送出され被処理面１０１に供給されたエッチング液を、吸引口４ｂから偏りなく均一に吸引することにより、エッチング液が供給された被処理面１０１内の領域のエッチングレートを均一化する。 （もっと読む）

【課題】スプレー法によるプリント基板等の大型被エッチング基板のエッチングにおいて、断面のアスペクト比の高い配線パターンを基板面内でのばらつきや斑が少なく均一性良く形成することができるエッチング処理方法およびエッチング処理装置を提供することを目的としている。
【解決手段】スプレーノズルによりスリット状に形成されるエッチング液を被エッチング基板の搬送方向に対して、所定の角度γを成すように噴霧させ、且つ、エッチング液を被エッチング基板の搬送方向に対して直角方向に周期的に揺動、噴霧させ、スプレーノズルの揺動周期Ｔ（ｓｅｃ）を前記被エッチング基板の搬送速度Ｖ（ｃｍ／ｓｅｃ）に対して、Ｔ＝Ｋ・２・Ｓ／Ｖを満足するように揺動動作させるものである。Ｓは揺動距離（ｃｍ）、Ｋは定数で０．２４≦Ｋ≦０．３３をそれぞれ表す。 （もっと読む）

【課題】薬液噴射部の揺動機構に頼らず薬液の液溜りをスムーズに基板表面から排出させることが可能な表面処理装置、表面処理方法を提供すること。
【解決手段】本適用例の表面処理装置は、基材１を第１の方向（Ｘ方向）に搬送する搬送機構と、搬送機構に対向すると共に、第１の方向と交差する第２の方向（Ｙ方向）に配列した複数の薬液噴射部１０１Ｒ，１０１Ｃ，１０１Ｌと、複数の薬液噴射部１０１Ｒ，１０１Ｃ，１０１Ｌからの薬液の噴射を制御する噴射制御部と、を備え、噴射制御部は、複数の薬液噴射部１０１Ｒ，１０１Ｃ，１０１Ｌの薬液の噴射条件を第２の方向における配列順に順次可変して薬液を噴射させる。噴射条件としては、噴射圧力、噴射流量、噴射タイミングが挙げられる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、エッチング液の流れを促進させ、高密度回路が形成される基板を高い収率で製造できるエッチング装置を提供する。
【解決手段】本発明に係るエッチング装置は、基板（２２０）を支持する基板支持台（２１０）と、基板（２２０）にエッチング液（２４０）を噴射する噴射ノズル（２３０）と、エッチング液（２４０）の流れが促進されるように基板支持台（２１０）の外周縁に配置され、エッチング液（２４０）を回収する吸入器（２５０）と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】第１に、銅箔の厚みが均一化され、もって平均化されたエッチングが実施されて、例えば回路幅の過不足・バラツキ・誤差・不良等が解消され、高密度，微細，精細な回路が形成されると共に、第２に、しかもこれが簡単容易に実現され、コスト面やスペース面にも優れた、メッキ基板のエッチング装置を提案する。
【解決手段】このエッチング装置３は、回路基板の製造工程で使用され、搬送される基板材Ａにエッチング液を噴射してエッチングするものであり、基板材Ａの前端部Ｅのオーバーエッチングを解消するエリア１３が、付設されている。このエリア１３は、左右の幅方向Ｋに配設されたスプレー管１４と、スプレー管１４に取付けられエッチング液を噴射可能なスプレーノズルと、を備えている。そして、このスプレーノズルは、基板材Ａの前端部Ｅの通過時において、エッチング液の噴射を、ストップするか低い噴射圧で実施する。 （もっと読む）

本発明は、透明基板（１）上の導電性層（２）を化学エッチングする装置に関し、該装置は、該基板（１）を支持する支持手段（４）と溶液（５）を吹き付ける手段とを備えている。本発明の特徴は、上記吹き付け手段（５）が上記基板上方に配置された複数のノズル（５０）から成り、該ノズルは、エッチング対象である上記層上に少なくとも２種類の溶液（７、８）を、別々に、または相互に、またはノズル部での混合液として、同時に吹き付けことである。
（もっと読む）

塩化第二銅溶液中に、エッチング抑制効果のある被膜を形成可能な高濃度のトリアゾール系化合物を添加したエッチング液を提案する。このエッチング液を用いたエッチング処理による回路パターン形成の工程では、エッチングレジストの端縁部から下方に位置する銅箔の一部に選択的にエッチング抑制被膜が形成されるので、エッチングレジストの端縁部から水平方向への銅箔のサイドエッチングを効果的に抑制できる。また、エッチング処理によって形成された回路パターンの側壁には、不均一な微細凹凸が形成されるので、回路パターンを被覆する樹脂絶縁層との密着性が向上する。 （もっと読む）