エッチング装置
【課題】本発明は、エッチング液の流れを促進させ、高密度回路が形成される基板を高い収率で製造できるエッチング装置を提供する。
【解決手段】本発明に係るエッチング装置は、基板（２２０）を支持する基板支持台（２１０）と、基板（２２０）にエッチング液（２４０）を噴射する噴射ノズル（２３０）と、エッチング液（２４０）の流れが促進されるように基板支持台（２１０）の外周縁に配置され、エッチング液（２４０）を回収する吸入器（２５０）と、を含むことを特徴とする。
【解決手段】本発明に係るエッチング装置は、基板（２２０）を支持する基板支持台（２１０）と、基板（２２０）にエッチング液（２４０）を噴射する噴射ノズル（２３０）と、エッチング液（２４０）の流れが促進されるように基板支持台（２１０）の外周縁に配置され、エッチング液（２４０）を回収する吸入器（２５０）と、を含むことを特徴とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はエッチング装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子製品を駆動させる印刷回路基板には多数の複雑な工程が行われ、その中でも、電気信号の伝達のための核心的な役割をするのが回路形成工程、すなわち、エッチング工程である。
【０００３】
従来の湿式エッチング工程によれば、水平回転ロール（ｒｏｌｌ）により基板が移送され、基板にエッチング液を噴射することにより基板がエッチングされ、特に、ロールによる基板の損傷を低減させるために、基板の両側と中間部分のみをロールで支持する３点ロール方式により基板が移送された。
【０００４】
図２は、従来技術によるエッチング装置を示す概略図である。図２に示すように、従来技術によるエッチング装置１００は、３点ロール１１０で基板１２０が支持され、ノズル１４０から基板１２０上にエッチング液１３０が噴射されることにより、基板１２０自体の荷重及びノズル１４０から噴射されるエッチング液１３０のため基板１２０が重力方向（図中下方向）に曲げられてエッチング液１３０が溜まるという問題点があった。
【０００５】
このように、エッチング液が循環しなく一定領域に溜まる場合、局所的に過エッチングや異物質の溜まりなどの問題が発生し、結果的に、製品の収率が低くなり、高密度回路の形成に障害となるため、エッチング液の流れを促進できるエッチング装置が求められている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
こうした従来技術の問題点に鑑み、本発明は基板上でのエッチング液の流れを促進することができるエッチング装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一側面によれば、基板を支持する基板支持台と、基板にエッチング液を噴射する噴射ノズルと、エッチング液の流れを促進するために、基板支持台の外周縁に配置され、エッチング液を回収する吸入器と、を含むエッチング装置が提供される。
【０００８】
エッチング液の流れが促進されるように、基板支持台の外周縁に吸入器に対向して配置され、基板に補助流体を噴射する吐出器をさらに含むことができる。エッチング液が吸入器に流れ込むように、基板支持台を吸入器側に傾くことができる。噴射ノズルは基板支持台に対応して傾くことができる。
【０００９】
エッチング液が溜まることを防止するために、噴射ノズルに隣接して配置され、基板に補助流体を噴射する補助ノズルをさらに含むことができる。噴射ノズル及び補助ノズルは、各々複数であり、補助ノズルは噴射ノズルの間にそれぞれ配置されてもよい。噴射ノズルは、２流体ノズルであってもよい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の実施形態によれば、基板上でのエッチング液の流れを促進させることにより、高密度回路が形成される基板を高い収率で製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
本発明に係るエッチング装置の実施形態を添付図面に基づいて詳しく説明し、添付図面を参照して説明することにおいて、同一かつ対応する構成要素は同一の図面番号を付し、これに対する重複される説明は省略する。
【００１２】
また、「結合」とは、各構成要素の間に物理的に直接接触される場合だけを意味することではなく、他の構成が各構成要素の間に介在され、その他の構成に構成要素がそれぞれ接触されている場合も含む概念として用いられる。
【００１３】
図１は、本発明の一実施形態によるエッチング装置を示す概略図である。図１を参照すると、エッチング装置２００、基板支持台２１０、基板２２０、噴射ノズル２３０、エッチング液２４０、吸入器２５０、流体吸入部２６０、吐出器２７０、流体供給部２８０、補助流体２８５、補助ノズル２９０が示されている。
【００１４】
本実施形態によれば、吸入器２５０を基板支持台２１０の外周縁に配置してエッチング液２４０を回収することにより、基板２２０に噴射されるエッチング液２４０の流れを促進することができ、吸入器２５０に対向するように吐出器２７０を配置して補助流体２８５を噴射することにより、吸入器２５０に流れ込むエッチング液２４０の流れをより円滑にすることができるエッチング装置２００が提示される。
【００１５】
また、基板支持台２１０と噴射ノズル２３０とを吸入器２５０方向に傾けることにより、基板２２０に噴射されるエッチング液２４０が吸入器２５０に、より容易に回収できるようになり、噴射ノズル２３０に隣接する補助ノズル２９０から補助流体２８５が噴射されることにより、エッチング液２４０が基板２２０に局所的に溜まることを防止できるエッチング装置２００が提示される。
【００１６】
また、噴射ノズル２３０として２流体ノズルを用いることにより、エッチング液２４０の流れの速度をさらに促進できるエッチング装置２００が提示される。
【００１７】
基板支持台２１０は、基板２２０を支持することができ、駆動装置（図示せず）により基板支持台２１０を駆動させることにより、基板２２０を移送することができる。なお、駆動装置は、当業界において通常使用されているものであり、例えば、マイコン制御により基板支持台の駆動ローラを回転制御して該基板支持台を駆動させるものである。この際、基板支持台２１０は噴射ノズル２３０から基板２２０に噴射されるエッチング液２４０が吸入器２５０に容易に流れ込むように、吸入器２５０の方に傾くことができ、この場合、基板支持台が地面となす角度は０度〜９０度になるように傾くことができる。
【００１８】
基板支持台２１０は、吸入器２５０が配置されている方向に傾き、これにより支持されている基板２２０が吸入器２５０の方に傾くことになるので、基板２２０に噴射されるエッチング液２４０が重力により吸入器２５０側の方に流れ込むことになり、吸入器２５０が、より容易にエッチング液２４０を回収できるようになる。吸入器２５０については、後でより詳しく説明する。
【００１９】
噴射ノズル２３０は、基板２２０にエッチング液２４０を噴射することができる。すなわち、噴射ノズル２３０は基板支持台２１０の位置に対応して基板支持台２１０上に配置されることができ、基板２２０にエッチング液２４０を噴射して、例えば、回路パターンなどを形成することができる。
【００２０】
この際、噴射ノズル２３０は基板支持台２１０に対応して傾けることができ、基板支持台２１０により傾くように支持されている基板２２０上に略垂直にエッチング液２４０を噴射することができるため、より均一に基板２２０の表面をエッチングすることができる。
【００２１】
また、噴射ノズル２３０はエッチング液２４０と共に、例えば、空気、アルゴン（Ａｒ）、または窒素（Ｎ２）などを噴射できる２流体ノズルであってもよく、これにより、噴射ノズル２３０の噴射圧力を１０倍以上増加させられるので、噴射されるエッチング液２４０の速度を増加させてエッチング液の流れを、より促進させることができる。
【００２２】
この場合、基板２２０と反応して還元されたエッチング液２４０を、エッチング液２４０と共に噴射される空気などで酸化させ再生できるため、エッチング液２４０を酸化させ再生するための別途添加剤の必要量が減少して基板２２０の製造費用を節減することができる。
【００２３】
吸入器２５０は、エッチング液２４０の流れが促進されるように、基板支持台２１０の外周縁に配置され、エッチング液２４０を回収できる。すなわち、吸入器２５０は基板支持台２１０の一側に配置され、基板２２０上に噴射されたエッチング液２４０を吸入して流体吸入部２６０に回収でき、このためエッチング液２４０の流れを促進させて高密度の微細回路パターンを形成することができる。
【００２４】
吐出器２７０は、エッチング液２４０の流れが促進されるように、基板支持台２１０の外周縁に吸入器２５０に対向するように配置されて基板２２０に補助流体２８５を噴射することができる。すなわち、吐出器２７０は吸入器２５０に対応して基板支持台２１０の他側に配置され、例えば、エッチング液２４０と空気で構成される補助流体２８５を流体供給部２８０から噴射することができ、このため吸入器２５０が、より容易にエッチング液２４０を回収できるようになる。
【００２５】
補助ノズル２９０は、エッチング液２４０の溜まりを防止するために、噴射ノズル２３０に隣接して配置され、基板２２０に補助流体２８５を噴射することができる。また、噴射ノズル２３０及び補助ノズル２９０は、それぞれ複数であってもよく、補助ノズル２９０は、噴射ノズル２３０の間にそれぞれ配置されてもよい。
【００２６】
補助ノズル２９０が噴射ノズル２３０に隣接して配置され、エッチング液２４０が局所的に溜まる領域に、例えば、エッチング液２４０と空気で構成される補助流体２８５を噴射することにより、エッチング液２４０が溜まることを防ぐことができ、結果的に、エッチング液２４０の流れを促進させることができる。
【００２７】
また、噴射ノズル２３０の間に補助ノズル２９０を配置させることにより、噴射ノズル２３０の間の空間に停滞する恐れのあるエッチング液２４０が円滑に流れるように誘導してエッチング液２４０が溜まることを防ぐことができ、結果的に、エッチング液２４０の流れを促進させることができる。なお、エッチング装置の全体制御は、例えば、マイコン制御、またはマイコン制御と同等の性能を有するものであればよく、噴射ノイズ２３０に制御信号を出力して該制御信号に応答して噴射ノイズからエッチング液の噴射が行われる。前述した実施形態以外の多様な実施形態が本発明の特許請求の範囲内に存在する。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明の一実施形態によるエッチング装置を示す概略図である。
【図２】従来技術によるエッチング装置を示す概略図である。
【符号の説明】
【００２９】
２００ エッチング装置
２１０ 基板支持台
２３０ 噴射ノズル
２５０ 吸入器
２６０ 流体吸入部
２７０ 吐出器
２８０ 流体供給部
２９０ 補助ノズル
【技術分野】
【０００１】
本発明はエッチング装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子製品を駆動させる印刷回路基板には多数の複雑な工程が行われ、その中でも、電気信号の伝達のための核心的な役割をするのが回路形成工程、すなわち、エッチング工程である。
【０００３】
従来の湿式エッチング工程によれば、水平回転ロール（ｒｏｌｌ）により基板が移送され、基板にエッチング液を噴射することにより基板がエッチングされ、特に、ロールによる基板の損傷を低減させるために、基板の両側と中間部分のみをロールで支持する３点ロール方式により基板が移送された。
【０００４】
図２は、従来技術によるエッチング装置を示す概略図である。図２に示すように、従来技術によるエッチング装置１００は、３点ロール１１０で基板１２０が支持され、ノズル１４０から基板１２０上にエッチング液１３０が噴射されることにより、基板１２０自体の荷重及びノズル１４０から噴射されるエッチング液１３０のため基板１２０が重力方向（図中下方向）に曲げられてエッチング液１３０が溜まるという問題点があった。
【０００５】
このように、エッチング液が循環しなく一定領域に溜まる場合、局所的に過エッチングや異物質の溜まりなどの問題が発生し、結果的に、製品の収率が低くなり、高密度回路の形成に障害となるため、エッチング液の流れを促進できるエッチング装置が求められている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
こうした従来技術の問題点に鑑み、本発明は基板上でのエッチング液の流れを促進することができるエッチング装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一側面によれば、基板を支持する基板支持台と、基板にエッチング液を噴射する噴射ノズルと、エッチング液の流れを促進するために、基板支持台の外周縁に配置され、エッチング液を回収する吸入器と、を含むエッチング装置が提供される。
【０００８】
エッチング液の流れが促進されるように、基板支持台の外周縁に吸入器に対向して配置され、基板に補助流体を噴射する吐出器をさらに含むことができる。エッチング液が吸入器に流れ込むように、基板支持台を吸入器側に傾くことができる。噴射ノズルは基板支持台に対応して傾くことができる。
【０００９】
エッチング液が溜まることを防止するために、噴射ノズルに隣接して配置され、基板に補助流体を噴射する補助ノズルをさらに含むことができる。噴射ノズル及び補助ノズルは、各々複数であり、補助ノズルは噴射ノズルの間にそれぞれ配置されてもよい。噴射ノズルは、２流体ノズルであってもよい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の実施形態によれば、基板上でのエッチング液の流れを促進させることにより、高密度回路が形成される基板を高い収率で製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
本発明に係るエッチング装置の実施形態を添付図面に基づいて詳しく説明し、添付図面を参照して説明することにおいて、同一かつ対応する構成要素は同一の図面番号を付し、これに対する重複される説明は省略する。
【００１２】
また、「結合」とは、各構成要素の間に物理的に直接接触される場合だけを意味することではなく、他の構成が各構成要素の間に介在され、その他の構成に構成要素がそれぞれ接触されている場合も含む概念として用いられる。
【００１３】
図１は、本発明の一実施形態によるエッチング装置を示す概略図である。図１を参照すると、エッチング装置２００、基板支持台２１０、基板２２０、噴射ノズル２３０、エッチング液２４０、吸入器２５０、流体吸入部２６０、吐出器２７０、流体供給部２８０、補助流体２８５、補助ノズル２９０が示されている。
【００１４】
本実施形態によれば、吸入器２５０を基板支持台２１０の外周縁に配置してエッチング液２４０を回収することにより、基板２２０に噴射されるエッチング液２４０の流れを促進することができ、吸入器２５０に対向するように吐出器２７０を配置して補助流体２８５を噴射することにより、吸入器２５０に流れ込むエッチング液２４０の流れをより円滑にすることができるエッチング装置２００が提示される。
【００１５】
また、基板支持台２１０と噴射ノズル２３０とを吸入器２５０方向に傾けることにより、基板２２０に噴射されるエッチング液２４０が吸入器２５０に、より容易に回収できるようになり、噴射ノズル２３０に隣接する補助ノズル２９０から補助流体２８５が噴射されることにより、エッチング液２４０が基板２２０に局所的に溜まることを防止できるエッチング装置２００が提示される。
【００１６】
また、噴射ノズル２３０として２流体ノズルを用いることにより、エッチング液２４０の流れの速度をさらに促進できるエッチング装置２００が提示される。
【００１７】
基板支持台２１０は、基板２２０を支持することができ、駆動装置（図示せず）により基板支持台２１０を駆動させることにより、基板２２０を移送することができる。なお、駆動装置は、当業界において通常使用されているものであり、例えば、マイコン制御により基板支持台の駆動ローラを回転制御して該基板支持台を駆動させるものである。この際、基板支持台２１０は噴射ノズル２３０から基板２２０に噴射されるエッチング液２４０が吸入器２５０に容易に流れ込むように、吸入器２５０の方に傾くことができ、この場合、基板支持台が地面となす角度は０度〜９０度になるように傾くことができる。
【００１８】
基板支持台２１０は、吸入器２５０が配置されている方向に傾き、これにより支持されている基板２２０が吸入器２５０の方に傾くことになるので、基板２２０に噴射されるエッチング液２４０が重力により吸入器２５０側の方に流れ込むことになり、吸入器２５０が、より容易にエッチング液２４０を回収できるようになる。吸入器２５０については、後でより詳しく説明する。
【００１９】
噴射ノズル２３０は、基板２２０にエッチング液２４０を噴射することができる。すなわち、噴射ノズル２３０は基板支持台２１０の位置に対応して基板支持台２１０上に配置されることができ、基板２２０にエッチング液２４０を噴射して、例えば、回路パターンなどを形成することができる。
【００２０】
この際、噴射ノズル２３０は基板支持台２１０に対応して傾けることができ、基板支持台２１０により傾くように支持されている基板２２０上に略垂直にエッチング液２４０を噴射することができるため、より均一に基板２２０の表面をエッチングすることができる。
【００２１】
また、噴射ノズル２３０はエッチング液２４０と共に、例えば、空気、アルゴン（Ａｒ）、または窒素（Ｎ２）などを噴射できる２流体ノズルであってもよく、これにより、噴射ノズル２３０の噴射圧力を１０倍以上増加させられるので、噴射されるエッチング液２４０の速度を増加させてエッチング液の流れを、より促進させることができる。
【００２２】
この場合、基板２２０と反応して還元されたエッチング液２４０を、エッチング液２４０と共に噴射される空気などで酸化させ再生できるため、エッチング液２４０を酸化させ再生するための別途添加剤の必要量が減少して基板２２０の製造費用を節減することができる。
【００２３】
吸入器２５０は、エッチング液２４０の流れが促進されるように、基板支持台２１０の外周縁に配置され、エッチング液２４０を回収できる。すなわち、吸入器２５０は基板支持台２１０の一側に配置され、基板２２０上に噴射されたエッチング液２４０を吸入して流体吸入部２６０に回収でき、このためエッチング液２４０の流れを促進させて高密度の微細回路パターンを形成することができる。
【００２４】
吐出器２７０は、エッチング液２４０の流れが促進されるように、基板支持台２１０の外周縁に吸入器２５０に対向するように配置されて基板２２０に補助流体２８５を噴射することができる。すなわち、吐出器２７０は吸入器２５０に対応して基板支持台２１０の他側に配置され、例えば、エッチング液２４０と空気で構成される補助流体２８５を流体供給部２８０から噴射することができ、このため吸入器２５０が、より容易にエッチング液２４０を回収できるようになる。
【００２５】
補助ノズル２９０は、エッチング液２４０の溜まりを防止するために、噴射ノズル２３０に隣接して配置され、基板２２０に補助流体２８５を噴射することができる。また、噴射ノズル２３０及び補助ノズル２９０は、それぞれ複数であってもよく、補助ノズル２９０は、噴射ノズル２３０の間にそれぞれ配置されてもよい。
【００２６】
補助ノズル２９０が噴射ノズル２３０に隣接して配置され、エッチング液２４０が局所的に溜まる領域に、例えば、エッチング液２４０と空気で構成される補助流体２８５を噴射することにより、エッチング液２４０が溜まることを防ぐことができ、結果的に、エッチング液２４０の流れを促進させることができる。
【００２７】
また、噴射ノズル２３０の間に補助ノズル２９０を配置させることにより、噴射ノズル２３０の間の空間に停滞する恐れのあるエッチング液２４０が円滑に流れるように誘導してエッチング液２４０が溜まることを防ぐことができ、結果的に、エッチング液２４０の流れを促進させることができる。なお、エッチング装置の全体制御は、例えば、マイコン制御、またはマイコン制御と同等の性能を有するものであればよく、噴射ノイズ２３０に制御信号を出力して該制御信号に応答して噴射ノイズからエッチング液の噴射が行われる。前述した実施形態以外の多様な実施形態が本発明の特許請求の範囲内に存在する。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明の一実施形態によるエッチング装置を示す概略図である。
【図２】従来技術によるエッチング装置を示す概略図である。
【符号の説明】
【００２９】
２００ エッチング装置
２１０ 基板支持台
２３０ 噴射ノズル
２５０ 吸入器
２６０ 流体吸入部
２７０ 吐出器
２８０ 流体供給部
２９０ 補助ノズル
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を支持する基板支持台と、
前記基板にエッチング液を噴射する噴射ノズルと、
前記エッチング液の流れが促進されるように、前記基板支持台の外周縁に配置され、前記エッチング液を回収する吸入器と、
を含むことを特徴とするエッチング装置。
【請求項２】
前記エッチング液の流れが促進されるように、前記基板支持台の外周縁に前記吸入器に対向するように配置され、前記基板に補助流体を噴射する吐出器をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載のエッチング装置。
【請求項３】
前記エッチング液が前記吸入器へ流れるように、前記基板支持台が前記吸入器側に傾くことを特徴とする請求項１に記載のエッチング装置。
【請求項４】
前記噴射ノズルが、前記基板支持台に対応するように傾くことを特徴とする請求項３に記載のエッチング装置。
【請求項５】
前記エッチング液が溜まることを防止するために、前記噴射ノズルに隣接して配置され、前記基板に補助流体を噴射する補助ノズルをさらに含むことを特徴とする請求項１に記載のエッチング装置。
【請求項６】
前記噴射ノズル及び前記補助ノズルは、それぞれ複数であり、前記補助ノズルは、前記噴射ノズルの間にそれぞれ配置されることを特徴とする請求項５に記載のエッチング装置。
【請求項７】
前記噴射ノズルは、２流体ノズル（２−ｓｔｒｅａｍ ｎｏｚｚｌｅ）であることを特徴とする請求項１に記載のエッチング装置。
【請求項１】
基板を支持する基板支持台と、
前記基板にエッチング液を噴射する噴射ノズルと、
前記エッチング液の流れが促進されるように、前記基板支持台の外周縁に配置され、前記エッチング液を回収する吸入器と、
を含むことを特徴とするエッチング装置。
【請求項２】
前記エッチング液の流れが促進されるように、前記基板支持台の外周縁に前記吸入器に対向するように配置され、前記基板に補助流体を噴射する吐出器をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載のエッチング装置。
【請求項３】
前記エッチング液が前記吸入器へ流れるように、前記基板支持台が前記吸入器側に傾くことを特徴とする請求項１に記載のエッチング装置。
【請求項４】
前記噴射ノズルが、前記基板支持台に対応するように傾くことを特徴とする請求項３に記載のエッチング装置。
【請求項５】
前記エッチング液が溜まることを防止するために、前記噴射ノズルに隣接して配置され、前記基板に補助流体を噴射する補助ノズルをさらに含むことを特徴とする請求項１に記載のエッチング装置。
【請求項６】
前記噴射ノズル及び前記補助ノズルは、それぞれ複数であり、前記補助ノズルは、前記噴射ノズルの間にそれぞれ配置されることを特徴とする請求項５に記載のエッチング装置。
【請求項７】
前記噴射ノズルは、２流体ノズル（２−ｓｔｒｅａｍ ｎｏｚｚｌｅ）であることを特徴とする請求項１に記載のエッチング装置。
【図１】
【図２】
【図２】
【公開番号】特開２００９−１４１３１３（Ｐ２００９−１４１３１３Ａ）
【公開日】平成２１年６月２５日（２００９．６．２５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−１４８０３７（Ｐ２００８−１４８０３７）
【出願日】平成２０年６月５日（２００８．６．５）
【出願人】（５９１００３７７０）三星電機株式会社 (982)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年６月２５日（２００９．６．２５）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年６月５日（２００８．６．５）
【出願人】（５９１００３７７０）三星電機株式会社 (982)
【Ｆターム（参考）】
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