【課題】サイドエッチングを抑制し、かつ銅配線の直線性を向上させた上、未エッチング箇所の残存を抑制できるエッチング液とその補給液、及び銅配線の形成方法を提供する。
【解決手段】本発明のエッチング液は、銅のエッチング液であって、酸と、第二銅イオンと、アゾール化合物と、脂環式アミン化合物とを含む水溶液であることを特徴とする。本発明の補給液は、前記本発明のエッチング液を連続又は繰り返し使用する際に、前記エッチング液に添加する補給液であって、酸と、アゾール化合物と、脂環式アミン化合物とを含む水溶液であることを特徴とする。本発明の銅配線(1)の形成方法は、銅層のエッチングレジスト(2)で被覆されていない部分をエッチングする銅配線(1)の形成方法であって、前記本発明のエッチング液を用いてエッチングすることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、銅層および／または銅合金層を有する金属膜や、該層と他の金属からなる層との積層膜を精度良くエッチングでき、液寿命が長いエッチング液組成物を提供することにある。
【解決手段】 本発明は、銅層および／または銅合金層を含む金属膜をエッチングするためのエッチング液組成物であって、銅（ＩＩ）イオン、β−アラニンおよび水を含む、前記エッチング液組成物、ならびに、該エッチング液組成物を用いたエッチング方法に関する。 （もっと読む）

【課題】
銅及びモリブデンを含む多層膜用エッチング液、及びこれを用いた銅及びモリブデンを含む多層膜のエッチング方法を提供する。
【解決手段】
（Ａ）分子内にカルボキシル基を二つ以上有し、かつヒドロキシル基を一つ以上有する有機酸イオン供給源、（Ｂ）銅イオン供給源、及び（Ｃ）アンモニア及び／又はアンモニウムイオン供給源を配合してなり、ｐＨが５〜８であり、（Ｃ）アンモニア及び／又はアンモニウムイオン供給源の（Ｂ）銅イオン供給源に対する配合比（モル比）が０．１〜２０である銅及びモリブデンを含む多層膜用エッチング液、及びこれを用いたエッチング方法である。 （もっと読む）

【課題】
本発明の課題は、ＦＰＤ（フラットパネルディスプレイ）の表示装置、太陽電池やタッチパネルの電極などに使用される透明導電膜のエッチング液組成物に関するものであって、銅および／または銅合金膜と酸化インジウム錫膜等の透明導電膜とを一括エッチングすることが可能なエッチング液組成物を提供することにある。
【解決手段】
本発明は、銅および／または銅合金膜と透明導電膜とを一括でエッチング処理するのに用いられるエッチング液組成物であって、塩酸と、塩化第二鉄または塩化第二銅と、水とを含み、塩酸の濃度が、１５．０〜３６．０重量％であり、塩化第二鉄または塩化第二銅の濃度が、０．０５〜２．００重量％である、前記エッチング液組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】エッチングによる回路形成を行うに際し、エッチング前の銅箔の表面状態を均一に保ち、パターン欠陥を防止できる電子回路用銅箔を提供する。
【解決手段】樹脂基材に接着された銅箔からなり、エッチングによる回路形成を行う電子回路用銅箔において、銅箔の、樹脂基材との非接着面側に、Ｃｏ比率が５０％以上９０％以下のＮｉ−Ｃｏ合金層を形成したものである。 （もっと読む）

【課題】 銅及びモリブデン積層膜を一液でエッチングでき、しかも工業的に好ましい形状にエッチングできるエッチング液を提供する。
【解決手段】 過酸化水素、グリシン、燐酸及び水を含むエッチング液を、銅及びモリブデン積層膜のエッチングに用いる。 （もっと読む）

【課題】
本発明の課題は、銅層と銅酸化物層および／または銅合金層とを含む金属積層膜パターンを精度良くエッチング加工し、優れた断面形状を形成し、かつ実用性に優れた安定で液寿命の長いエッチング液組成物、およびかかるエッチング液組成物を用いたエッチング方法を提供することにある。
【解決手段】
本発明は銅層と銅酸化物層および／または銅合金層とを有する金属積層膜を、過硫酸塩および／または過硫酸溶液０．１〜８０重量％と、りん酸０．１〜８０重量％と、硝酸および／または硫酸０．１〜５０重量％とを含有するエッチング液組成物であり、さらに塩化物イオンやアンモニウムイオンを加えることで、エッチングレートや断面形状を容易に制御することが可能となるエッチング液組成物またはエッチング方法に関する。 （もっと読む）

【課題】鉄、クロム、ニッケル、タングステンおよびコバルトから選択される少なくとも１種を含有する治具を接触させて加工を行っても、加工時に高純度アルミニウム材の表面に侵入した上記鉄等の不純物を除去する製造方法を提供する。
【解決手段】純度が質量比で９９．９９９％以上のアルミニウム材を準備する工程と、前記アルミニウム材に、鉄、クロム、ニッケル、タングステンおよびコバルトから成る群から選択される少なくとも１つを含有する治具を接触させて、前記アルミニウム材を加工する工程と、前記加工を行ったアルミニウム材の表面を、フッ硝酸を含む水溶液に浸漬する、または電解研磨する工程と、を含むアルミニウム物品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ファインピッチ化に適した、裾引きが小さい断面形状の回路を製造可能なプリント配線板用銅箔及びそれを用いた積層板を提供する。
【解決手段】銅箔基材と、該銅箔基材表面の少なくとも一部を被覆し、且つ、Ａｕ、Ｐｔ及びＰｄからなる群から選択された１種以上を含む被覆層とを備え、前記被覆層におけるＡｕの付着量が２００μｇ／ｄｍ²以下、Ｐｔの付着量が２００μｇ／ｄｍ²以下、Ｐｄの付着量が１２０μｇ／ｄｍ²以下であるプリント配線板用銅箔。 （もっと読む）

【課題】亀裂等の欠陥を生じることなく、チタン酸ストロンチウムの膜をウェットエッチングすることのできるチタン酸ストロンチウム用のエッチング液組成物、並びに、そのエッチング液組成物を利用した、形状加工されたチタン酸ストロンチウム膜の製造方法及びチタン酸ストロンチウム膜の加工方法を提供すること。
【解決手段】フッ化水素酸及び硝酸を含有する水溶液からなるチタン酸ストロンチウム用のエッチング液組成物を使用する。 （もっと読む）

【課題】ウェットエッチングで突起を備えた金属板を成形する場合に、設計値にほぼ等しい製品形状を得ることができる金属板の製造方法、金属電極の製造方法、金属電極、帯電部材、除電部材、画像形成装置を得る。
【解決手段】金属電極の突起１２２における先端部１２２Ａのレジストオフセット量は、先端部１２２Ａの曲率半径に基づき、直線部１２２Ｂのレジストオフセット量より大きくされている。このため、先端部１２２Ａの製品形状が設計値に近づく。つまり、ウェットエッチングで突起を成形する場合に、突起１２２の製品形状を設計値に近づけることができる。 （もっと読む）

【課題】プリント回路板製造等の電子工業分野や、塗装等の一般工業分野に用いる、銅及びまたは銅合金の表面の光沢性を維持したまま銅及びまたは銅合金の表面とレジン類等とを強固に密着させる表面処理液を提供する。
【解決手段】本発明は、（１）過酸化水素、（２）燐酸または燐酸および硫酸の混合物、（３）ベンゾトリアゾール類、（４）アミノテトラゾールおよび（５）塩化物イオンを含有する銅及びまたは銅合金の表面処理液である。 （もっと読む）

【課題】サブミリオーダーからナノレベルの微細な金属薄膜部品、特に形態がコイル状の金属薄膜部品を容易に製造できる方法を提供することを課題とした。
【解決手段】基板１上に単一もしくは複数の材料を積層して形成された金属薄膜２をフォトリソ法を適用して所望のパターン形状に形成した後、前記金属薄膜パターン５に対して高電圧を印加して、前記金属薄膜パターン５を基板１から剥離することを特徴とする薄膜金属部品の製造方法で、前記薄膜金属部品のスケールがサブミリオーダー程度以下、形状がコイル状あるいはカットワイヤーであることを特徴とする薄膜金属部品７の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】
銅または銅合金に対してスプレーエッチング処理時に面内均一性に優れる銅または銅合金表面を得るための表面処理剤および表面処理方法を提供する。
【解決手段】
硫酸１〜２５重量％、過酸化水素０．５〜１０重量％、エチレングリコール誘導体０．０１〜５重量％を含有し、かつかつ硫酸と過酸化水素のモル比（Ｈ_２ＳＯ_４／Ｈ_２Ｏ_２）が０．６５〜１．４０であることを特徴とする銅または銅合金表面処理剤。 （もっと読む）

【課題】ケイフッ酸を含む酸廃液からの酸の回収を、効率及び酸の純度のバランス良く行うことができる方法及び装置を提供すること。
【解決手段】本発明に係る酸廃液の処理方法は、ケイフッ酸及び他の酸を含む酸廃液を第１ナノろ過膜３３に通す工程と、第１ナノろ過膜３３で分離された濃縮液を第２ナノろ過膜３６に通す工程と、第２ナノろ過膜３６で分離された透過液を、酸廃液とともに第１ナノろ過膜３３に通し、分離された透過液を回収する工程と、を有する。酸回収路３９から回収した透過液は、酸使用部２０において再利用される。 （もっと読む）

【課題】液相処理をより均一に行うことができる処理装置等を提供する。
【解決手段】本発明に係る処理装置は底面と、前記底面に連続する側面と、前記側面と連続する第１開口と、前記側面に位置する第２開口と、を有する処理槽と、前記第２開口に設けられた導入部と、前記導入部から前記処理槽内に延び、末端部を有する配管と、前記配管に設けられた複数の吐出孔と、を含み、前記複数の吐出孔は、第１吐出孔と、第２吐出孔と、を含み、前記第２吐出孔は、前記第１吐出孔よりも前記末端部側に配置され、前記第１吐出孔の開口面積は前記第２吐出孔の開口面積より大きい。 （もっと読む）

【課題】短時間に大量の基板を同時に処理することが可能であり、安価に配線基板を製造することが可能になる湿式エッチング方法を提供する。
【解決手段】アルミニウム上のエッチングを行いたい部分に、ニッケル、パラジウム、白金などの触媒作用を示す機能金属を付与し、エッチング液に浸漬することで機能金属とアルミニウムの間で局部電池作用が発生し機能金属が接触している近傍において優先的にエッチングが進行する。さらに、エッチング液にアルミニウムよりもイオン化傾向が低く、機能金属よりもイオン化傾向が高い金属イオンをエッチング液に組み合わせることで、機能金属上には水素ガスが発生せず、溶液中に含まれる金属が析出してくる。これにより、水素ガスが発生しなくなることでレジストの剥離や気泡たまりを抑制し、所望のパターンを容易に形成することが可能になる。 （もっと読む）

【課題】表面に多数の突起を有する突起版胴を容易かつ簡易に製造する。
【解決手段】突起版胴の製造方法は、表面に銅層２を有するブランク版胴３５Ａを準備する工程と、ブランク版胴３５Ａの表面の銅層２全域に感光材３を塗布する工程と、感光材３を露光しかつ現像して突起３５ａに対応する部分にレジスト４を形成する工程とを備えている。ブランク版胴３５Ａの表面の銅層２に対して第１のエッチングを施して銅層２に突起３５ａを形成し、その後突起３５ａ上からレジスト４を除去する。突起３５ａに対して再度第２のエッチングを施して、突起３５ａの先端部３５ｂの垂直断面形状を湾曲させる。その後銅層全域にクロムメッキを施してクロムメッキ層５を形成する。 （もっと読む）

【課題】回路パターンを良好なファインピッチで形成することができるプリント配線板用銅箔、それを用いた積層体及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】銅箔基材、及び、銅箔基材上に設けられ、金属単体又は合金で形成された１〜１０ｎｍ厚の被覆層を備え、比重４０度ボーメ且つ３．２ｍｏｌ／Ｌの塩化第二鉄水溶液を腐食液とし、腐食液中、液温５０℃で且つ腐食液の攪拌を行わずに浸漬したとき：少なくとも２４０秒以内で被膜層が銅箔上に残存しており、且つ、自然電位が銅箔基材の自然電位より高く、被覆層上にレジストパターンを形成後、被覆層表面を酸溶液で処理して被覆層表面の銅酸化物又は被覆元素を溶解除去した後、塩化第二鉄系又は塩化第二銅系のエッチング液を噴霧、またはエッチング液に浸漬することによって５０μｍピッチ以下の回路を形成したとき、回路のエッチングファクターが１．５以上であるプリント配線板用銅箔。 （もっと読む）

【課題】無電解ニッケル合金膜の高精度のパターニング方法を提供すること。
【解決手段】本発明の無電解ニッケル合金膜のパターニング方法は、表面変性溶液を用いるステップと、エッチング液を用いるステップを含む。まず、無電解ニッケル合金膜を基板上に堆積する。次いで、フォトリソグラフィによって、無電解ニッケル合金膜上にレジストパターンを形成する。そして、レジストパターンを形成した無電解ニッケル合金膜の露出した表面を、表面変性溶液に浸して変性する。続いて、無電解ニッケル合金膜の変性された表面を、エッチング液に浸す。最後に、レジストパターンを除去する。ここで、エッチング液は、表面変性溶液よりも酸化力が強くなるように調整されている。 （もっと読む）