【課題】 小型で簡便でありつつ、均一な研磨を行えるステント研磨装置を提供する。
【解決手段】 ステント研磨装置１０は、研磨液ＰＬを上流から下流に流す傾斜槽１１と、研磨液ＰＬの中にステント６９を浸し、下流から上流に、ステント６９を回転させつつ搬送させる搬送ユニット２９と、を含む。 （もっと読む）

【課題】エッチング液がケース外に漏れるのを減らし、エッチング品質を高める垂直搬送式エッチング装置を提供する。
【解決手段】二列の搬送ローラー柱１０，１１，１２，２０，２１，２２と、動力入力ギアセット３０と、ローラー柱台座４０，４１と、エッチング液ノズル５０，５１と、ケース６０とによって構成する。動力入力ギアセットは、二列の搬送ローラー柱の頂部に設けられ、外部の動力で作動する上層ギアセット３１と、下に動力を伝える下層ギアセット３２とで構成する。また、下層ギアセットの両側の反対方向に回転する最終動力伝達ギアは、対応する搬送ローラー柱の頂部に差し込まれ、各搬送ローラー柱の底部は、対応するローラー柱台座を挿入してケース内の底面に固定され、一列の搬送ローラー柱の底部のローラー柱台座は、二列の搬送ローラー柱の底部の中間に向かって延伸し、回路基板の底縁を転がす搬送ローラーを形成する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、ウエハ形状の物品、特にウエハの規定された領域に対する液体処理のための装置を提供する。
【解決手段】 マスク（２）は、毛管作用力によってマスクとウエハ形状の物品の規定された領域との間に液体が保持されるように、ウエハ形状の物品までの規定された短い距離で維持される。 （もっと読む）

【課題】被処理面のエッチング液が供給されている領域内でのエッチングレートを均一化し、被処理物に対して所望のエッチングを行うことができる表面加工装置を提供すること。
【解決手段】表面加工装置１は、ワーク１０を支持するチャッキングプレート２１と、チャッキングプレート２１に対して移動可能に設けられ、チャキングプレート２１に支持されたワーク１０の被処理面１０１に対してエッチング液を送出する送出口４ａおよび送出口４ａから送出されたエッチング液を吸引する吸引口４ｂを有するノズル４とを有する。また、ノズル４は、送出口４ａから送出され被処理面１０１に供給されたエッチング液を、吸引口４ｂから偏りなく均一に吸引することにより、エッチング液が供給された被処理面１０１内の領域のエッチングレートを均一化する。 （もっと読む）

【課題】被処理膜（特に、被処理膜における除去すべき部分）を、残存させることなく除去する。
【解決手段】ウェットエッチングにより、基板の上に形成された被処理膜における第１の部分を除去し、被処理膜における第２の部分を除去せずに残存させる。次に、ウェットエッチングにより、被処理膜における第２の部分を除去する。被処理膜における第２の部分の面積は、６０ｍｍ²以上である。 （もっと読む）

【課題】被処理物に対して所望のエッチング処理を行うことができる表面加工装置を提供すること。
【解決手段】表面加工装置１は、ワーク１０の被処理面１０１にエッチング液を供給することにより被処理面１０１を加工する装置である。表面加工装置１は、ワーク１０を支持するチャッキングプレート２１と、ワーク１の被処理面１０１に対してエッチング液を送出するノズル４と、シャッターブレード５１とを有している。シャッターブレード５１は、被処理面１０１とノズル４との間に位置し、ノズル４から被処理面１０１へのエッチング液の供給を遮断する第１の状態と、被処理面１０１とノズル４との間から退避し、ノズル４から被処理面１０１へのエッチング液の供給を許可する第２の状態とを選択できる。 （もっと読む）

【課題】基板上面の周縁部における処理幅を精密に制御することができる基板処理装置および基板処理方法を提供すること。
【解決手段】ウエハＷはスピンチャックにより水平姿勢で保持されている。スピンチャックに保持されたウエハＷの下面の中央部には、下ノズル６からの処理液が供給される。下下ノズル６は、ウエハＷの下面から間隔Ｇ１を隔てて対向する上面５２を有している。上面５２には、処理液吐出口６ａが形成されている。ウエハＷを回転させつつ、処理液吐出口６ａから処理液を吐出すると、その吐出された処理液によって、ウエハＷの下面と下ノズル６の上面５２との間の空間５３が液密状態にされる。ウエハＷの下面に接液する処理液は、ウエハＷの回転による遠心力を受けて回転半径外方側へと広がり、ウエハＷの周端面１０２から上面に回り込む。 （もっと読む）

【課題】加工油等が付着していても、Ｓｎ層および／またはＣｕＳｎ層を含有するＳｎめっき層付きＣｕ系材料のＳｎ層およびＣｕＳｎ層等を容易に剥離し、Ｃｕ系材料を再び原料化することができるＣｕ系材料のＳｎめっき層の剥離方法を提供する。
【解決手段】Ｃｕ系材料５を、３．０〜３７．５質量％の濃度の水酸化アルカリ水溶液１０中に浸漬し、水酸化アルカリ水溶液１０の水中において、３．０〜５０．０質量％の濃度のＨ_２Ｏ_２水溶液を添加し、Ｃｕ系材料５を浸漬したときの水酸化アルカリ水溶液１０の温度が６０〜１０５℃であり、水酸化アルカリ水溶液１０の水酸化アルカリのｍｏｌ数Ａと前記Ｈ_２Ｏ_２水溶液のＨ_２Ｏ_２のｍｏｌ数Ｂとの比Ａ／Ｂが１０以上であり、Ｓｎ層中のＳｎのｍｏｌ数をＣ、ＣｕＳｎ層中のＳｎのｍｏｌ数をＤとすると、Ｂ≧Ｃ×２＋Ｄ×６とする。 （もっと読む）

通常の金属製の円筒管状針カニューレ（１）を、内側内腔（４）において金属エッチング液（２１）に晒すことにより、外観を維持しつつ、内径を増大させ、流動性を高める。内径は、針カニューレ（１）の全長の制限された長さ（７）にわたってのみ増大させることにより、外径を先細とするためにも十分な長さおよび壁厚を残す。 （もっと読む）

【課題】処理液が供給される基板の下面側の雰囲気から、処理液が供給されない基板の上面側への雰囲気の周り込みを防止する共に、上下両面側の雰囲気を分離するために供給されるパージガスの消費量を抑制することが可能な液処理装置を提供する。
【解決手段】水平に保持した基板の下面に処理液を供給する液処理装置２において、囲み部部材４は基板Ｗから飛散した処理液を受け止め、天板部５は水平に保持された基板Ｗの上面に対向するように配置され、ガス供給部５３、５３１は天板部５と基板Ｗとの間に形成される空間に加圧されたガスを供給する。そして気体取り込み口５２は天板部５と基板Ｗとの間に形成される空間内の負圧により、この空間の外部の雰囲気の気体を当該空間内に取り込む。 （もっと読む）

【課題】Ｓｎメッキ付き銅材料から効率良く、かつ、確実にＳｎを除去することが可能なＳｎメッキ除去方法およびＳｎメッキ除去装置を提供する。
【解決手段】銅または銅合金からなる銅基材の表面の少なくとも一部にＳｎメッキ層が形成されたＳｎメッキ付き銅材料からＳｎを除去するＳｎメッキ除去方法であって、少なくとも硝酸と硫酸とを含有するエッチング液を用いて、前記銅基材の表面に形成された前記Ｓｎメッキ層と、前記Ｓｎメッキ層と前記銅基材との間に生成したＣｕ−Ｓｎ合金層とを溶解する溶解工程Ｓ２を備えていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】エッチング処理における水素の気泡によるエッチングのばらつきを低減させることができる、ウェットエッチング用の治具及びウェットエッチング装置を提供する。
【解決手段】本発明のウェットエッチング用の治具３は、アルカリエッチング液２に浸漬させることでエッチングがなされる基板１１を保持するものである。本発明の治具３は、治具３に保持された基板１１の表面に対して相対的に移動することで基板１１の表面上の気泡１６を除去するワイパー１３を有する。 （もっと読む）

【課題】薄い金属薄板を搬送しながらエッチングしても、撓みを防ぎ、貫通パターンが形成された後の金属薄板に折れ、しわ、捩れなど変形不良のないエッチング部品の製造方法を提供する。
【解決手段】金属薄板１を水平に搬送する搬送装置の搬送ローラ４０間での金属薄板の撓みＭを防ぐために、金属薄板を下方より保持してエッチング加工すること。保持部材が、板状材である。保持部材が、エンドレスベルトである。エッチング直後の水洗工程で用いる。エッチング部品が有機ＥＬ用メタルマスクである。 （もっと読む）

【課題】基板の主面の周縁部におけるエッチング液の滞留を防止または抑制して、基板の主面に対して均一なエッチング処理を施すことができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】スピンチャック４に保持されたウエハＷの上面の周縁部上に、第１案内プレート２３および第２案内プレート３３が対向配置される。第１案内プレート２３および第２案内プレート２８は平板状に形成されており、ウエハＷの周縁部に面する案内面２８，３８を有しており、ウエハＷの外方へと張り出している。ウエハＷの上面の周縁部に存在するフッ硝酸は、案内面２８，３８を伝って、ウエハＷの外方へとスムーズに排出される。 （もっと読む）

【課題】既存のエッチング処理する工程において、薄物基板等の製品が処理及び取り扱いに耐えられるようにするとともに、簡易的に作業を行えるようにする。
【解決手段】表面に金属層を有する金属層付板状物の金属層を湿式法によってエッチング液でエッチングする際、各々両面に貫通する複数の細孔を設けた対峙する２枚の保護板の間に、該金属層付板状物を、その片面を一方の保護板に対峙させ、他方の面を他方の保護板に対峙させて支持した状態でエッチングすることを特徴とするエッチング方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、エッチング液の流れを促進させ、高密度回路が形成される基板を高い収率で製造できるエッチング装置を提供する。
【解決手段】本発明に係るエッチング装置は、基板（２２０）を支持する基板支持台（２１０）と、基板（２２０）にエッチング液（２４０）を噴射する噴射ノズル（２３０）と、エッチング液（２４０）の流れが促進されるように基板支持台（２１０）の外周縁に配置され、エッチング液（２４０）を回収する吸入器（２５０）と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】薬液の消費量を最小限に抑えつつ基板の表面周縁部および裏面から不要物を良好にエッチング除去することができる基板処理装置および方法を提供する。
【解決手段】スピンベース１５から所定距離だけ上方に離間させた状態で基板Ｗを略水平姿勢で支持する。基板Ｗの上方に対向部材５が対向位置に配置された状態で、複数のガス吐出口５０２およびガス供給路５７から基板表面Ｗｆと対向部材５の下面５０１との間の空間ＳＰに窒素ガスが供給され、基板Ｗが支持ピンＦ１〜Ｆ６，Ｓ１〜Ｓ６に押圧される。第１ノズル３を供給位置Ｐ３１に位置決めして第１ノズル３から塩酸を回転する基板Ｗの表面周縁部ＴＲに供給するとともに、第２ノズル４を供給位置Ｐ４１に位置決めして第２ノズル４から硝酸を基板Ｗの表面周縁部ＴＲに供給することにより、基板表面Ｗｆで塩酸と硝酸が反応してエッチング液が生成される。 （もっと読む）

【課題】長尺なワークを処理する場合であってもダミーのワークを使用したりすることなく処理することができ、製造上の無駄を省き、多品種少量生産にも好適に対応できる搬送装置およびワークの処理方法を提供する。
【解決手段】ワーク２０の送り先側の前端にワーク２０よりも広幅に形成されたガイド板３０が取り付けられた被搬送品を、前記ガイド板３０とともに搬送するワークの搬送装置であって、前記ワーク２０を支持してワーク２０を前送りする搬送ローラ４０と、前記ワーク２０の搬送位置とは干渉しない位置に配置され、前記ガイド板３０を厚さ方向にクランプしてガイド板３０を前送りするクランプローラ５０とを備える。 （もっと読む）

【課題】筐体間の隙間からの処理液流出を防止することができる処理液供給装置を提供する。
【解決手段】処理液供給ノズル１は、所定間隔の隙間２を隔てて上下に対向配置された上部筐体１０および下部筐体２０を備える。上部筐体１０および下部筐体２０のそれぞれの側壁面には処理液供給部１２，２２および処理液排出部１５，２５が付設されている。処理液供給部１２，２２が隙間２の一方側から処理液を供給して処理液排出部１５，２５が他方側から吸引することによって隙間２に処理液流が形成され、ガラス基板ＧＳはその隙間２中を搬送される。下部筐体２０の上面２１には、ガラス基板ＧＳの先端部が支持コロ５０に接触して跳ね上がりが生じた場合であっても、隙間２の基板入口側に形成された処理液のメニスカスを維持できるようなピッチにて複数の支持コロ５０が配列されている。 （もっと読む）

【課題】パネルのエッチング製作プロセスの方法及びその装置の提供。
【解決手段】パネルのエッチング製作プロセスの方法及びその装置であり、それはパネルが垂直直立を呈する状態で、密封された作業タンク中に設置される。次にそのパネル上に、らせん状を呈してスプレーするエッチング液スプレーを使用してエッチングを行う。エッチング液が霧化することで、らせん状のスプレー気流となることにより、エッチング液をエッチングしたい表面全体へ均一にスプレー散布することができる。そのためエッチングの均一化を促進し、且つ連続的にエッチング表面へ新鮮なエッチング液がスプレーされるのを利用し、エッチング速度を増進するものである。 （もっと読む）