【課題】多層配線基板の表層から内層に到る有底ビアを電気的に接続するためのめっきを行う際に、内層とめっきとの接続信頼性を確保可能なめっき前処理装置及びめっき前処理方法を提供する。
【解決手段】被めっき体である前記多層配線基板の脱脂を行う脱脂槽と、脱脂に用いた脱脂液を前記多層配線基板から洗浄除去する水洗槽Ａと、前記多層配線板の貫通ビアの内壁に露出した内層端面または有底ビアの底部に露出した内層表面に対してエッチングを行うソフトエッチング槽と、前記エッチングに用いたソフトエッチング液を前記多層配線基板から洗浄除去する水洗槽Ｂと、を備え、前記水洗槽Ａの水洗水の実際の温度が、前記ソフトエッチング槽のソフトエッチング液の設定温度に対して、所定範囲に制御されるめっき前処理装置及びこれを用いためっき前処理方法。 （もっと読む）

【課題】吸引口から吸引しきれなかったエッチング液を受けることにより、エッチング液による装置の腐食を防止することのできるノズル、このノズルを備えたエッチング液供給装置およびエッチング方法を提供すること。
【解決手段】ワーク１０の被処理面１０１にエッチング液を供給するノズル４であって、エッチング液を送出する送出口４１２ａおよび送出口４１２ａから送出されたエッチング液を吸引する吸引口４１３ａを有し、送出口４１２ａおよび吸引口４１３ａが被処理面１０１の下方に位置されたノズル本体４１と、吸引口４１３ａから吸引しきれなかったエッチング液を受ける液受け部４２とを有する。 （もっと読む）

【課題】スプレー法によるプリント基板等の大型被エッチング基板のエッチングにおいて、断面のアスペクト比の高い配線パターンを基板面内でのばらつきや斑が少なく均一性良く形成することができるエッチング処理方法およびエッチング処理装置を提供することを目的としている。
【解決手段】スプレーノズルによりスリット状に形成されるエッチング液を被エッチング基板の搬送方向に対して、所定の角度γを成すように噴霧させ、且つ、エッチング液を被エッチング基板の搬送方向に対して直角方向に周期的に揺動、噴霧させ、スプレーノズルの揺動周期Ｔ（ｓｅｃ）を前記被エッチング基板の搬送速度Ｖ（ｃｍ／ｓｅｃ）に対して、Ｔ＝Ｋ・２・Ｓ／Ｖを満足するように揺動動作させるものである。Ｓは揺動距離（ｃｍ）、Ｋは定数で０．２４≦Ｋ≦０．３３をそれぞれ表す。 （もっと読む）

【課題】ＰＤＰなどの基板上に形成する電極の電極幅を、意図するものに異ならせることのできる電極形成装置を提供することを課題とする。
【解決手段】電極材料層とレジスト材料が形成された基板を搬送する搬送部と、電極材料層およびレジスト材料を除去するためのエッチング液を基板の上方向から噴霧させるエッチング部とを備える。エッチング部は、基板の進行方向に対して垂直方向に長い形状であり、かつ基板にエッチング液を噴霧させるための複数個のスプレーノズルが設置され、そのスプレーノズルにエッチング液を供給する複数のノズル配管部材を備える。複数のノズル配管部材は、並列に所定の間隔を空けて配置され、基板がエッチング部の下方を進行するにつれて、所定の電極幅分布を持つような電極が形成されるように、特定のノズル配管部材に設置されるスプレーノズルの個数および位置が設定されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】吸引管を有する真空エッチング装置において、吹き付けられたエッチング液が基板の走行方向に流れるため、基板のたてとよこのエッチングに差が生じる欠点を改良し、均一なエッチング特性を得ることのできるエッチング装置を提供する。
【解決手段】吸引管４の開口部７を部分的な開口とし、ノズルから基板上に吹き付けられたエッチング液がバイアス状の流れ１０を形成する構造とした。これによってエッチング液は基板上を斜めの異なる方向にクロスして流れる流れ１０となり、よこ方向の回路間の残銅を少なくし、エッチングのたて／よこ比の改良が達成できる。 （もっと読む）

【課題】薬液噴射部の揺動機構に頼らず薬液の液溜りをスムーズに基板表面から排出させることが可能な表面処理装置、表面処理方法を提供すること。
【解決手段】本適用例の表面処理装置は、基材１を第１の方向（Ｘ方向）に搬送する搬送機構と、搬送機構に対向すると共に、第１の方向と交差する第２の方向（Ｙ方向）に配列した複数の薬液噴射部１０１Ｒ，１０１Ｃ，１０１Ｌと、複数の薬液噴射部１０１Ｒ，１０１Ｃ，１０１Ｌからの薬液の噴射を制御する噴射制御部と、を備え、噴射制御部は、複数の薬液噴射部１０１Ｒ，１０１Ｃ，１０１Ｌの薬液の噴射条件を第２の方向における配列順に順次可変して薬液を噴射させる。噴射条件としては、噴射圧力、噴射流量、噴射タイミングが挙げられる。 （もっと読む）

【課題】基板表面における薬液の古液の排出性、液交換性が向上した表面処理装置、表面処理方法を提供すること。
【解決手段】本適用例の表面処理装置は、フレキシブル回路基板１０の基材１を第１の方向（Ｘ方向）に搬送する搬送機構と、搬送機構に対向すると共に、第１の方向と交差する第２の方向（Ｙ方向）に配列した複数の薬液噴射部１０１Ｌ，１０１Ｃ，１０１Ｒと、複数の薬液噴射部１０１Ｌ，１０１Ｃ，１０１Ｒを第２の方向に往復移動させる移動機構１０６と、複数の薬液噴射部１０１Ｌ，１０１Ｃ，１０１Ｒからの薬液の噴射を制御する噴射制御部と、を備え、噴射制御部は、往復移動に伴って複数の薬液噴射部１０１Ｌ，１０１Ｃ，１０１Ｒにおける薬液の噴射条件を第２の方向における配列順に順次可変させた。噴射条件としては、噴射圧力、噴射流量、噴射タイミングが挙げられる。 （もっと読む）

【課題】液体で基板に処理を施すときに処理のムラが発生しやすい。
【解決手段】処理液６３を噴射するノズル６５から処理液６３を基板３に向けて噴射させつつ、ノズル６５から噴射された処理液６３が基板３に到達する領域である到達領域の基板３に対する位置を基板３の平面方向に変化させた後に、基板３に付着している残留液６３ａを払うことを特徴とする基板の処理方法。 （もっと読む）

【課題】板体が、薄物（例えば厚み０．０６ｍｍ未満）搬送時であっても、板体の搬送性を確保しながら、表面処理を効率よく行うことができる水平搬送型表面処理装置を提供する。
【解決手段】板体５を上下のローラ１〜３で挟持し水平搬送しながら、板体に表面処理液を接触させて表面処理を施す装置において、スプレーにより液を噴射するスプレー領域２３と、このスプレー領域より下流にて板体に付着した液体を液切りする液切り領域２４を備え、上記スプレー領域が板体を搬送する搬送ローラ１を有し、上記液切り領域が板体を搬送し液切りする搬送ローラ２を有し、上記搬送ローラ１の径を搬送ローラ２の径よりも大とする水平搬送型表面処理装置。 （もっと読む）

【課題】簡単な工程で確実に不要層を除去できる不要層のエッチング除去方法及び装置を提供する。
【解決手段】除去すべき不要層を有する基板の上にエッチング溶液をスプレー塗布し、スプレー塗布したエッチング溶液を所定時間この基板上に保持しておき、次いで、同一組成のエッチング溶液を基板の上にスプレー塗布する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、エッチング液の流れを促進させ、高密度回路が形成される基板を高い収率で製造できるエッチング装置を提供する。
【解決手段】本発明に係るエッチング装置は、基板（２２０）を支持する基板支持台（２１０）と、基板（２２０）にエッチング液（２４０）を噴射する噴射ノズル（２３０）と、エッチング液（２４０）の流れが促進されるように基板支持台（２１０）の外周縁に配置され、エッチング液（２４０）を回収する吸入器（２５０）と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】隣接する処理室への処理液（ミスト）の侵入をより確実に防止する。
【解決手段】基板処理装置は、基板Ｓに薬液処理を施すウエット処理部２と、その前処理としてドライ洗浄等の処理を基板Ｓに施す前処理部１とを有する。各処理部１，２のチャンバ１０，２０は開口部１１ａを介して連通しており、この開口部１１ａは、前処理部１側に設けられるシャッタ装置１４と、ウエット処理部２側に設けられるシャッタ本体２５とにより開閉可能に設けられている。また、前処理部１のチャンバ１０内には、開口部１１ａの開放中、ウエット処理部２側に向かって開口部１１ａにエアを吐出するエアノズル１９ａ，１９ｂが配備されている。 （もっと読む）

【課題】 ＴＡＢテープの幅方向における導体層の研磨量をより均一化させる。
【解決手段】 導体層を研磨する薬液を溜める噴出容器をＴＡＢテープの幅方向に複数備えており、複数の噴出容器は、噴出容器内に薬液を供給する薬液導入口と、噴出容器の上端部から薬液を噴出させて搬送中のＴＡＢテープの導体層に接触させる噴出口と、噴出容器内であって噴出口の下方に設けられ薬液の噴出速度を制御する整流板と、をそれぞれ備えている。 （もっと読む）

【課題】積層膜をウェットエッチングする場合のサイドエッチング量を制御し、膜端を均一化する。
【解決手段】提供される積層膜のエッチング方法は、基板３１上に順次成膜された、互いに膜質の異なるＡｌ膜（Ａｌ合金膜）３２とＭｏ膜（Ｍｏ合金膜）３３とを少なくとも含む積層膜を、複数種類のウェットエッチング手法を組み合わせて、一括エッチングするウェットエッチング方法であって、複数種類のウェットエッチング手法には、Ａｌ膜（Ａｌ合金膜）３２のサイドエッチングをＭｏ膜（Ｍｏ合金膜）３３のサイドエッチングよりも促進させるスプレーエッチングと、Ｍｏ膜（Ｍｏ合金膜）３３のサイドエッチングをＡｌ膜（Ａｌ合金膜）３２のサイドエッチングよりも促進させるパドルエッチングとが、少なくとも含まれている。 （もっと読む）

【課題】エッチャントをシャワーノズルから吹き付けてフィルムキャリアのウエットエッチングを行う場合に好適な、パターンピッチの微細化に伴う問題点を解決できるシャワー処理装置を提供する。
【解決手段】合成樹脂製フィルムの表面に配線パターン形成用の金属箔が形成されたフレキシブルテープ（フィルムキャリア）１に対して、エッチャントをシャワーノズル６から吹き付けてウエットエッチングを行うシャワー処理装置であって、フィルムキャリア１のシャワーノズル６が配置される側の面に存在するエッチャントに超音波振動を付与する超音波付与手段７を有する。 （もっと読む）

【課題】 搬送路１の上面側に多数の定量ノズル列２を配置すると共に、各定量ノズル列2間に吸引パイプ３を設けたエッチング装置において、基板各部のエッチングを均一に且つ高精度に行うこと。
【解決手段】 定量ノズル列２間又は並列されたそれらの上流端および/または下流端に制御ノズル列８を配置すると共に、制御ノズル列８と定量ノズル列２との間に吸引パイプ３を配置する。そして制御ノズル列８に多数の制御ノズル8aを並列させ、制御装置25及び制御バルブ14を介し、その噴射時期を制御する。夫々の吸引パイプ３は、同数のエジェクタ７の負圧部7aに連通管22により接続され、その連通管22の一端が吸引パイプ３の長手方向中央位置に接続する。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い配線基板の製造方法、及び、エッチング装置を提供する。
【解決手段】配線基板の製造方法は、テープ状のベース基板と、ベース基板に設けられた金属層と、を有する基板１０を用意する工程と、基板１０を搬送しながら基板１０にエッチング液１００を噴射して金属層をエッチングする工程と、を含む。金属層をエッチングする工程では、基板１０の搬送方向にずれて配置された少なくとも２つの支持部材３２で基板１０を支持し、かつ、２つの支持部材３２の間であってエッチング液１００が噴射される領域内に配置された少なくとも１つのガイド部材３４で基板１０を押し下げることによって、基板１０の搬送径路を規制する。 （もっと読む）

【課題】検知精度を低下させることなく、処理液による処理を均一化させることを目的とする。
【解決手段】基板処理装置１に、処理液を吐出空間２２に向けて吐出する吐出機構２と、断面形状が帯状のレーザ光を照射する投光部３と、投光部３から照射されたレーザ光を受光する受光部４と、制御部５とを設ける。投光部３が吐出空間２２外に配置されるように、投光部３を吐出空間２２よりも上方に設置し、吐出機構２の上方からガラス基板９に向けてレーザ光を照射する。制御部５は、受光部４から出力される受光量に基づいて、受光量が所定の閾値よりも増加した時点で、エッチング処理が終了したと判定する。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板の搬送時の損傷を防止できるエッチング装置を提供する。
【解決手段】第１の処理槽６および第２の処理槽７によるガラス基板３上の薄膜２のエッチング処理が所定数となる度に、第１の処理槽６および第２の処理槽７の搬送口８に純水シャワーノズル21から純水Ｗを散布する。搬送口８に付着したエッチング液Ｅや生成物を除去できる。搬送口８へのエッチング液Ｌの付着量を軽減でき、搬送口８での生成物の成長を抑制できる。搬送口８を通過するときに、搬送口８に付着して成長した生成物とガラス基板３との接触を防止でき、ガラス基板３の損傷を防止できる。 （もっと読む）

【課題】第１に、銅箔の厚みが均一化され、もって平均化されたエッチングが実現されて、例えば回路幅の過不足・バラツキ・誤差・不良等が解消され、高密度，微細，精細な回路が形成されると共に、第２に、しかもこれが簡単容易に実現され、コスト面やスペース面にも優れた、メッキ基板のエッチング装置を提案する。
【解決手段】このエッチング装置３は、回路基板の製造工程で使用され、水平搬送されるメッキされた基板材Ａに対し、エッチング液を噴射してエッチングする。そして、基板材Ａの前後端部Ｆおよび左右端部Ｇを、集中的にエッチングするエリア１３が、エッチング装置３の上流側に付設されている。このエリア１３は、左右の幅方向Ｋに配設された複数本のスプレー管１４，１５と、スプレー管１４，１５に取付けられ、基板材Ａの前後端部Ｆや左右端部Ｇにエッチング液を噴射するスプレーノズルと、を備えている。 （もっと読む）