共通の基材の一部として作製された個々の電子パッケージのシンギュレーションは、マスクパターニングおよび化学曝露を物理的ソーイングと組み合わせることによって達成される。本発明のシンギュレーション法の一つの態様では、基材のパッケージ間領域への最初の浅いソーカットが、下にある金属をその後の化学エッチング工程のために露出させる。他の態様では、別個のフォトレジストマスクを基材上にパターニングして、パッケージ間領域の金属を化学エッチングのために選択的に露出させることもできる。

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【課題】アルカリウェットエッチング用のマスクを容易かつ安価に形成し得、環境保全の観点からも有利なマスク形成方法、このマスクを用いた基板のエッチング方法、このエッチング方法により加工された基板、このエッチング方法を適用した電子部品の製造方法、信頼性の高い電子部品および電子機器を提供すること。
【解決手段】マスク形成方法は、所定パターンの開口部を有するアルカリウェットエッチング用のマスクの形成方法であり、主としてポリオルガノシロキサンで構成されるポリオルガノシロキサン膜を形成する工程と、前記ポリオルガノシロキサン膜の形成すべき前記開口部のパターンに対応する領域に、ＳｉＯ_２化処理を施して前記領域に存在するポリオルガノシロキサンをＳｉＯ_２に変化させる工程と、ＳｉＯ_２に変化した前記領域を、アルカリ性を示すマスクパターン形成液により除去することにより前記開口部を形成して前記マスクを得る工程とを有する。 （もっと読む）

結晶膜のパターン形成方法を提供する。第１の原子を含む縮退格子を有する結晶膜が第１領域及び第２領域に設けられる。ドーパントが第１領域内の第１の原子を置換し、第１領域に非縮退結晶膜を形成する。第１領域及び第２領域はウェットエッチャントに晒され、ウェットエッチャントは第１領域の非縮退格子をエッチングせずに第２領域の縮退格子をエッチングする。

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突起形状（１４、１４’）が延在するバルク表面（１２）を有するエラストマー・スタンプ（１０）が提供される。バリア層（２０）がバルク表面（１２）及び突起形状（１４、１４’）を覆う。エラストマー・スタンプ（１０）にインク溶液を適用し、エラストマー・スタンプ（１０）を乾燥した後、エラストマー・スタンプ（１０）が第１基板（４０）の表面（４２）と接触させる。第１基板（４０）の表面（４２）は、インク分子（３２）と高い親和性を有し、突起形状（１４、１４’）の接触表面（１６、１６’）からインク分子（３２）を効果的に除去するのに利用される。引き続いてエラストマー・スタンプ（１０）が第２基板（５０）の表面（５２）と接触させられる。インク分子（３２）が突起形状（１４、１４’）の端部（１８、１８’）から第２基板（５０）の表面（５２）に転写され、従ってこの表面（５２）上に自己組織化単分子膜の形でインク・パターンを形成する。本発明のパターニング方法は多様なインクを用いて基板（５０）上に高い解像度のインク・パターンの形成を可能にする。
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【課題】誘電体材料の金属層への密着性を改善するプロセスを提供することに関するさらに、本発明は、回路パターン素子からの金属損失を防ぐことに関する。
【解決手段】
（ａ）第１主面を有しパターン形成されていない金属層を提供すること；
（ｂ）該第１主面に微細粗面化を施し、微細粗面化された表面を形成すること；および、
（ｅ）該金属層をエッチングし、該金属層に回路パターンを形成することを含み、
該微細粗面化がエッチングの前に行われ、該微細粗面化された表面が、粗面計の測定で約０．３〜約０．６ミクロンの表面粗さｒ_ａを有する、誘電体材料の金属層への密着性を改善するプロセス。 （もっと読む）

腐蝕耐性インクをインクジェット印刷により金属または合金の選択された領域へ塗布し、該腐食耐性インクを化学線放射及び/または粒子ビーム放射に露光して重合を行い、場合によって該腐蝕耐性インクを熱処理し、次いで露出した金属または合金を化学エッチング法で除去することを含有する金属または合金表面をエッチングする方法であって、該腐蝕耐性インクは実質的に溶媒を含まず、そして成分として、
(A) 30乃至90部のアクリレート官能性単量体；
(B) 0乃至50部の金属接着促進有機化合物；
(C) 0乃至20部のポリマー及び/またはプレポリマー；
(D) 0乃至20部のラジカル開始剤；
(E) 0乃至5部の着色剤；そして
(F) 0乃至5部の界面活性剤；
を含有し、該インクは40℃で200cPs(mPa.s)以下の粘度を有し、そして全ての部は重量基準であり、そして(A)、(B)、(C)、(D)、(E)及び(F)の合計部数は100であり、ただし、該金属または合金が非腐食性の基材により支持されている場合は、印刷回路板を構成しない、金属または合金表面をエッチングする方法。 （もっと読む）

選択的エッチングプロセスは、非晶質金属ストリップ供給材料から形状を切断する。エッチングプロセスは、必要な形状を規定するパターンでストリップの一側面に化学的抵抗材料を付着するステップと、金属ストリップにキャリアストリップをかみ合わせるステップと、所望の形状に選択的エッチングするために、金属ストリップの少なくとも一側面にエッチング剤を晒すステップと、ストリップ供給材料から形状を分離するステップと含む。形状の複数の層は、高効率の電気モータおよび誘導デバイスにおいて有用な、全体的に多面体に成形されたバルク非晶質金属の磁気構成要素を形成するために、接着積層体によって組み立てられる。バルク非晶質金属の磁気構成要素は、弓形表面を含むことができ、好ましくは互いに対向して配置された２つの弓形表面を含むことができる。磁気構成要素は、約５０Ｈｚから約２００００Ｈｚの範囲の周波数で動作可能である。構成要素は、ピーク誘導レベルＢ_ｍａｘに対して励起周波数「ｆ」で動作されるとき、構成要素は、約「Ｌ」より低いコア損失を有し、ここで、Ｌは、式Ｌ＝０．００５ｆ（Ｂ_ｍａｘ）^１．５＋０．００００１２ｆ^１．５（Ｂ_ｍａｘ）^１．６で与えられ、前記コア損失、前記励起周波数、および前記ピーク誘導レベルは、キログラム当たりのワット、ヘルツ、およびテスラでそれぞれ測定される。本発明のバルク非晶質金属の磁気構成要素の性能特徴は、同一の周波数範囲にわたって動作される珪素鋼の構成要素の性能特徴より著しく良好である。

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【課題】本発明は、サブトラクティブ法に於いて、ドライフィルムレジストを用いることで微細な金属パターンを形成できる金属パターンの形成方法を提供するものである。
【解決手段】基板上にドライフィルムレジストを貼り付け（ａ）てから、エッチング（ｄ）を行うまでの間に、ドライフィルムレジストの薄膜化処理（Ｔ１〜Ｔ４）を行う金属パターンの形成方法。 （もっと読む）

【課題】高密度プリント配線板に必要不可欠な樹脂のエッチング方法において、従来法では、液中の炭酸イオン除去について配慮されておらず、液中の水酸化物イオンが低下し、その結果、基板の不良原因を招く恐れがあった。従って、本発明の目的は、液中の反応生成物として蓄積される炭酸イオンを特定の処理液で沈澱除去し、エッチング液の安定化及び長寿命化を図った。その結果、不良が低減し、高信頼性のプリント配線基板製造が可能となる。
【構成】エッチング槽１中のアルカリ性過マンガン過マンガン酸液をポンプ２で循環る際、配管の途中に特定の液３を注入し、反応生成物の炭酸塩を沈澱させフィルター４により濾過して除去し、自動分析装置５によりアルカリ規定度測定し、所定の規定度に調整し、この液により樹脂のエッチングを行う。 （もっと読む）