【課題】 半導体デバイス中の金属シリサイドの一方向拡散を生じる方法を提供すること。
【解決手段】 本発明は、２つの異なる熱サイクルが実施される第１のアニールに関連して、金属含有シリコン合金を用いることによって、シリサイド形成中に金属の一方向拡散を増強するための方法を提供する。第１アニールの第１熱サイクルは、Ｓｉ含有層内への、例えば、Ｃｏ及び／又はＮｉの金属の一方向拡散を増強することが可能な温度で実施される。第１熱サイクルは、アモルファス金属含有シリサイドを形成させる。第２熱サイクルは、アモルファス金属含有シリサイドを、金属含有シリコン合金層又は純金属含有層に比べて、実質的にエッチング不可能な結晶化金属リッチ・シリサイドに転化する温度で実施される。第１アニールに続いて、構造体からあらゆる未反応金属含有合金層を除去するために選択的エッチングが実施される。第２のアニールは、第１アニールの２つの熱サイクルによって形成された金属リッチ・シリサイド相を、最低抵抗相にある金属シリサイド相に転化するために実施される。厚さが自己制限的である金属シリサイドが提供される。 （もっと読む）

【課題】 微細な薄膜トランジスタの製造工程において、大型基板面内で均一性良く信頼性が高いコンタクトコールおよびコンタクト配線を形成する。
【解決手段】 層間絶縁膜９に対する１０：１ ＢＨＦによるウェットエッチングに続いて、同一レジストマスク１０を用いたドライエッチングを行うことにより、層間絶縁膜９およびゲート絶縁膜４にコンタクトホール１１，１２を連続して形成する。コンタクトホール１１，１２は、層間絶縁膜９の深さ方向途中まで設けられて、表面側に広く開口するテーパ状開口部と、このテーパ状開口部に連通し、層間絶縁膜９の深さ方向途中からソース／ドレイン領域３ｃが露出するまで設けられた表面に垂直な壁面の筒状開口部とを有する。 （もっと読む）

本発明は、アクティブマトリクスディスプレイで使用するためのアモルファスシリコン薄膜トランジスタと、その様なトランジスタを製作する方法を提供している。具体的には、本発明の或る態様では、アモルファスシリコン層の厚さとチャネル長を最適化することのできる、チャネル不活性化構造に基づく構造を有するトランジスタを提供している。本発明の別の態様では、低い閾値電圧を提供することができる接触強化層を含んでいる、薄膜トランジスタ構造が提供されている。 （もっと読む）

【課題】 液滴の直径より小さい幅を有する領域へ液滴を吐出することなく、その領域に導電性材料層を設けること。
【解決手段】 第１領域の幅が第１の幅であり、第２領域の幅が前記第１の幅以下の第２の幅であるとする。そして、配線パターン形成方法は、前記第１の幅以下かつ前記第２の幅以上の直径の液滴を前記第１領域に向けて吐出して、前記第１領域と前記第２領域とを覆う前記導電性材料層を形成するステップ（Ａ）を含む。ここで、前記ステップ（Ａ）は、前記第１領域と前記第２領域との境界線に直面する位置に前記液滴が着弾するように、前記液滴を吐出するステップ（ａ１）を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】 ドライプロセスとフォトリソエッチングを組み合わせた工程の回数を低減することができるアクティブマトリクス基板の製造方法等を提供することを目的とする。
【解決手段】 アクティブマトリクス基板２０の製造方法において、第１方向又は第２方向のいずれか一方の配線４２が交差部５６において分断された格子パターンの配線４０，４２，４６を基板Ｐ上に形成する第１工程と、交差部５６及び配線４０，４２，４６の一部上に絶縁膜と半導体膜３０とからなる積層部を形成する第２工程と、積層部上に分断された配線４２を電気的に連結させる導電層４９、及び半導体膜３０を介して配線４２と電気的に接続される画素電極４５を形成する第３工程と、を有する。
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【課題】 アモルファスシリコン薄膜トランジスタとポリシリコン薄膜トランジスタとを備えた薄膜トランジスタパネルにおいて、より一層の小型化を図る。
【解決手段】 光電気変換型の薄膜トランジスタ３のアモルファスシリコンからなる半導体薄膜４１は、駆動回路用のＣＭＯＳ薄膜トランジスタ２１、２２のポリシリコンからなる半導体薄膜２５、２６よりも上層側に設けられている。これにより、半導体薄膜４１を半導体薄膜２５、２６と同一の層上に設ける場合と比較して、より一層の小型化を図ることができる。この場合、薄膜トランジスタ３のソース・ドレイン電極１０は、薄膜トランジスタ２１、２２のソース・ドレイン電極を含む導電体層３４、３５と同一の層（オーミックコンチクト層４３を含むボトムゲート絶縁膜３１）上に同一の導電材料（モリブデン）によって同時に形成されている。 （もっと読む）

【課題】ソースおよびドレインの形成にかかるコストを低減することができる薄膜トランジスタの製法およびそれによって得られた薄膜トランジスタを提供する。
【解決手段】基板１上に薄膜トランジスタを形成する方法であって、ソースＳ₁ およびドレインＤ₁ の形成が、上記基板１上に形成されたＳｉ多結晶膜からなるチャネルＣ₁ の表面のソースＳ₁ およびドレインＤ₁ 形成予定部分に、ＰまたはＢを含有するＳｉＧｅ薄膜を成長させることにより行われる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、薄膜トランジスタに用いられるゲート電極や半導体膜を、簡易かつ安価な工程によってサブミクロンオーダーの精度で形成する技術を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明は、基板上に、半導体材料を含む液滴（１４）を配置する工程と、液滴を乾燥させ、該液滴の少なくとも周縁部に半導体材料を析出させることによって、半導体膜（１６）を形成する工程と、を含む半導体薄膜の形成方法、および／または、導電性材料を含む液滴を配置する工程と、液滴を乾燥させ、該液滴の少なくとも周縁部に導電性材料を析出させることによってゲート電極を形成する工程と、を含むゲート電極の形成方法を含む薄膜トランジスタの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、材料の利用効率を向上させ、かつ、作製工程を簡略化して作製可能な表示装置の作製技術を提供することを目的とする。また、それらの表示装置を構成する配線等のパターンを、所望の形状で制御性よく形成できる技術を提供することも目的とする。
【解決手段】 本発明の配線基板の作製方法の一は、被処理物を有する第１の領域を形成し、一部の被処理物表面を改質して、第１の領域と境界線を有する第２の領域を形成し、境界線を越えて第１の領域の一部、及び第２の領域に連続的に導電性材料を含む組成物を吐出し、組成物を固化して導電層を形成し、境界線を越えて第１の領域の一部に形成された導電層を除去する。 （もっと読む）

【課題】 製造工程を簡略化することができ、低抵抗のソース、ドレインを具備した高性能かつ高信頼性の薄膜トランジスタを有する半導体装置、その製造方法、薄膜トランジスタアレイ基板及び液晶表示装置を提供する。
【解決手段】 導電型が異なる薄膜トランジスタを含んで構成される半導体装置であって、上記薄膜トランジスタは、基板上に半導体層を形成し、この半導体層上にゲート絶縁膜を介してゲート電極を形成し、ゲート電極をマスクにして半導体層に低濃度の不純物を注入して導電型が異なる低濃度不純物領域をそれぞれ形成し、ゲート電極の側面にサイドウォールスペーサーを形成した後に、ソース、ドレイン領域のみに高濃度不純物層としてＳｉＧｅを選択的に形成し、一方の導電型の低濃度不純物領域上のＳｉＧｅにのみ高濃度不純物層中の不純物とは異なる他の不純物をドーピングし、低濃度不純物領域上に同じ導電型の高濃度不純物領域を形成したものである半導体装置。 （もっと読む）

【課題】 発光装置、特に発光装置が有する画素部の高精細化、高開口率化が進むにつれて、より幅の小さい配線を形成することが要求されている。しかしインクジェット法を用いて配線を形成する場合、配線形成表面でドットが広がってしまい、配線の幅を小さくすることが難しかった。
【解決手段】 本発明は、配線形成表面に光触媒物質を形成し、該光触媒物質の光触媒活性を利用して配線を形成することを特徴とする発光装置の作製方法である。インクジェット法により、光触媒物質上に、溶媒に導電体が混入された組成物を吐出することにより、ドットの径より狭い、つまり幅の小さい配線を有する発光装置を提供することができる。 （もっと読む）

ニッケル基ゲルマニドコンタクトが、コンタクトを形成するための加工中並びにゲルマニド化後のプロセス（post-germanidation processes）中に、ニッケル基ゲルマニドの凝集を妨げる加工助剤を含有する。この加工助剤は、ニッケル層を覆うキャップ層の形をとる、或いは、ニッケル基コンタクトを形成するために使用されるニッケル層内に組み入れられる。凝集を減少させることにより、コンタクトの電気特性を向上させる。
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【課題】パターンの解像度よりもチャネル長を短くすることが容易で、これにより低コストで取り扱い電流量を増加させることが可能な薄膜トランジスタを提供する。
【解決手段】基板３上に、ゲート電極５、これを覆うゲート絶縁膜７、このゲート絶縁膜７を介してゲート電極５を覆うチャネル層（チャネル部半導体薄膜）１１がこの順またはこれと逆の順に積層され、チャネル層１１の表面側と裏面側とに、ソース電極９とドレイン電極１５とが分け置かれていることを特徴としている。 （もっと読む）

基板上に、受容層を有し、前記受容層に含浸された導電性ポリマーを有することを特徴とする電気回路及びその製造方法。
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【課題】 大量生産上、大型の基板に適している液滴吐出法を用いたパターン形成装置を備えた半導体装置の製造装置を提供する。
【解決手段】本発明では、液滴吐出法を用いたパターン形成装置と、加熱処理室をそれぞれ複数設置し、それぞれを一つの搬送室と連結させたマルチチャンバー方式とし、吐出と焼成とを効率よく行って生産性を向上させる。パターン形成装置にブロー手段を設け、着弾直後にガスの吹きつけを基板の走査方向（或いは吐出ヘッドの走査方向）と同じ方向に行い、ガス流路中に加熱ヒータを設けて局所的に焼成を行う。 （もっと読む）

【課題】 チャネル長の短い薄膜トランジスタを簡便に、かつ、低廉なコストで形成することができる薄膜トランジスタの製造方法を提供する。
【解決手段】 液滴乾燥法を用いることによってバンク３０を形成し、このバンク３０を挟んでソース電極４０ａとドレイン電極４０ｂを形成する。その後、バンク３０を剥離することによって得られる溝パターン５０に半導体材料を供給して半導体層を形成し、ゲート絶縁膜、ゲート電極等を形成することにより、薄膜トランジスタを製造する。 （もっと読む）

【課題】 液滴吐出法を用いてゲート配線あるいはゲート配線と同一工程で形成される配線を形成しかつ絶縁膜を薄膜化した場合における絶縁不良を防止する。
【解決手段】 薄膜トランジスタ３０の少なくともゲート電極４１を兼ねるゲート配線４０の形成方法であって、上記ゲート配線４０の構成材料を含む液体材料を液滴として吐出する液滴吐出法を用いることによって、上記ゲート配線４０の一部４１を他の上記ゲート配線４０の部分よりも薄く形成する。 （もっと読む）

【課題】 高い開口率を得ながら十分な保持容量（Ｃｓ）を確保し、また同時に容量配線の負荷(画素書き込み電流)を時間的に分散させて実効的に低減する事により、高い表示品質をもつ液晶表示装置を提供する。
【解決手段】 ゲート電極１０６と異なる層に走査線１０２を形成し、容量配線１０７が信号線１０９と平行になるよう配置する。各画素はそれぞれ独立した容量配線１０７に誘電体を介して接続されているため隣接画素の書き込み電流による容量配線電位の変動を回避でき、良好な表示画像を得る事ができる。 （もっと読む）

【課題】 半導体集積回路において、今後のさらなるゲート電極の微細化を進める技術を提供することを課題とする。
【解決手段】 本発明は、レジストマスクをエッチングにより後退させて導電膜のエッチングを行い、ゲート配線の断面形状は上層配線とコンタクト可能な幅を有する台形とし、且つ、ゲート配線から分岐するゲート電極の断面形状を意図的に３つの内角をもつ形状、代表的には三角形状として１μｍ以下のゲート幅を実現する。本発明により、オン電流の増大が実現し、高速動作する回路（代表的にはＣＭＯＳ回路やＮＭＯＳ回路）を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、材料の利用効率を向上させ、かつ、作製工程を簡略化して作製可能な表示装置及びその作製技術を提供することを目的とする。また、それらの表示装置を構成する配線等の構成物を、密着性よく形成できる技術を提供することも目的とする。
【解決手段】 本発明は、薄膜トランジスタ又は表示装置などを構成する構成物を、それらの被形成物表面を形成する物質のうち、少なくとも一つと同じ物質を添加（混入）して形成することによって、構成物と被形成物との密着性を向上させる。また、構成物上に形成される絶縁層において、構成物表面に生じる凹凸形状を十分に被覆し、かつ絶縁層として信頼性に足るように緻密化できるように、絶縁層を有機材料を含む第１の絶縁層と、無機材料を含む第２の絶縁層とを積層して形成する。 （もっと読む）