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Fターム[4M104AA08]の内容

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Fターム[4M104AA08]に分類される特許

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【課題】ショットキー障壁の高さおよび幅を容易に制御でき、短チャネル効果を効果的に抑制できる半導体装置を提供する。
【解決手段】シリコン基板1と接してショットキー接合を形成するソース領域10,ドレイン領域11と、上記シリコン基板1とソース領域10との境界が露出する部分およびシリコン基板1とドレイン領域11との境界が露出する部分を被覆するように設けられた絶縁層を備える。上記絶縁層は、シリコン基板1とソース領域10との境界およびシリコン基板1とドレイン領域11との境界を跨ぐように、シリコン基板1とソース領域10に接すると共にシリコン基板1とドレイン領域11に接する固定電荷を含む領域8を有する。 (もっと読む)


【課題】トランジスタアレイパネルの表面がキャパシタの上の部分と配線の上の部分との間で段差のないようにすること。
【解決手段】信号線群Yをパターニングするとともにトランジスタ21のゲート21g及びキャパシタ24の電極24aをパターニングし、ゲート絶縁膜31を成膜する。半導体膜81をゲート絶縁膜31上に成膜し、チャネル保護膜21pをパターニングするとともに絶縁膜72を信号線群Yに重ねるようにパターニングする。オーミック膜21a,21bをパターニングし、エッチングによって半導体膜81から半導体膜71及び半導体膜21cを得る。走査線X、供給線Zをパターニングするとともに、トランジスタ21のソース21s、ドレイン21d及びキャパシタ24の電極24bをパターニングする。保護絶縁膜32を成膜し、平坦化膜33を成膜し、画素ごとに有機EL素子Lをパターニングする。 (もっと読む)


【課題】アルミニウム合金膜と透明電極が直接コンタクトすることを可能とし、バリアメタルの省略を可能にするアルミニウム合金膜の形成に有用なスパッタリングターゲットを提供すること。
【解決手段】アルミニウム合金膜を形成するためのスパッタリングターゲットであって、合金成分として、X(X=Ag,Zn,Cu,Niの少なくとも1種)を0.1〜6原子%と、X(X=Nd)を0.1〜6原子%含み、それらの含有量が、下記式(I)の関係を満たすアルミニウム合金膜形成用のスパッタリングターゲットである。
0.7≦0.5×CX+CX≦4.5……(I)
[式中、CXはアルミニウム合金中のAg,Zn,Cu,Niの含有量(原子%)、CXは、アルミニウム合金中のNdの含有量(原子%)をそれぞれ表す] (もっと読む)


【課題】 特に液滴吐出法によって形成する配線等の導電パターンを、その成分元素の拡散を起こさせることなく良好に形成することができるようにした導電パターンの形成方法等を提供する。
【解決手段】 導電性材料を含有してなる機能液を基板P上に配置して導電パターン82を形成する方法である。基板P上に導電パターン82の形成領域に対応したバンクB1を形成する工程と、バンクB1によって区画された領域に機能液を液滴吐出法で配置する工程と、配置した機能液上にポリシラザン液を液滴吐出法で配置する工程と、バンクB1によって区画された領域に積層した機能液とポリシラザン液とに対して所定の処理を施すことにより、ポリシロキサンを骨格とする無機質層81で導電性材料からなる導電膜80を覆った導電パターン82を形成する工程と、を備えている。 (もっと読む)


【課題】 機能液をパターン形成領域の全域、及びその端部まで十分に流し込むことで、信頼性の高い膜パターンを安定して形成可能とした、膜パターンの形成方法、この形成方法により得られた膜パターン、この膜パターンを備えたデバイス、電気光学装置、及び電子機器を提供する。
【解決手段】 機能液X1を基板P上に配置して膜パターンX1´を形成する方法である。基板P上に膜パターンX1´の形成領域に対応したバンクBを形成する工程と、バンクBによって区画されたパターン形成領域34に機能液X1を配置する工程と、機能液X1を硬化処理して膜パターンX1´とする工程と、を有する。そして、機能液X1の配置を、バンクBによって区画されたパターン形成領域34の底面35に対する機能液X1の接触角と、バンクBの側面に対する機能液X1の接触角との和が90°以下となる条件のもとで行う。 (もっと読む)


【課題】薄膜トランジスタの特性及び表示装置の性能を向上させる。
【解決手段】基板41上に多結晶シリコン膜42が形成され、その上に多結晶シリコン膜の表面を露出させるコンタクトホール44を有する絶縁膜43が形成されている。該絶縁膜上には、非晶質シリコン膜45及び導電膜46を有するゲート線が形成され、コンタクトホールを介して多結晶シリコン膜42と接続している。また、ゲート線上に絶縁膜とデータ線が形成されている。このように、非晶質シリコン膜45を設けて側面傾斜を多様にし、基板を熱処理して導電膜46と非晶質シリコン膜45の間の接着力を向上させることで、接触抵抗を低減することができ、薄膜トランジスタの特性及び信頼性が向上される。 (もっと読む)


【課題】 バンク上に着弾した機能液の残渣を残さず、該機能液をパターン形成領域に確実に流し込ませ、信頼性の高い膜パターンを得る、膜パターンの形成方法、この形成方法により得られた膜パターン、この膜パターンを備えたデバイス、電気光学装置、及び電子機器を提供する。
【解決手段】 機能液X1を基板P上に配置して膜パターンを形成する方法である。まず、基板P上に膜パターンの形成領域34に対応したバンクBを形成する。そして、バンクBによって区画されたパターン形成領域34に機能液X1を配置する。そして、機能液X1を硬化処理して膜パターンとする。このとき、機能液X1の配置を、バンクB上面に対する機能液X1の前進接触角と後退接触角との差が10°以上、かつ後退接触角が13°以上となる条件の下で行う。 (もっと読む)


【課題】 ソース配線2からの漏れ電界による液晶300の配向の乱れを低減すると共に、開口率が大きく、かつ、製造工程を増加することなくソース配線2と対向電極6との短絡が発生しにくい液晶表示装置及びその製造方法を得る。
【解決手段】 ソース配線2より下層にゲート絶縁膜8を介して、ソース配線2に沿って配置された第1の電極パターン11と、ソース配線2より上層に層間絶縁膜9を介して、ソース配線2に沿って、且つ前記ソース配線2に実質的に重なり合わない位置に配置された第2の電極パターン12とによって、ソース配線2からの漏れ電界を上下層に配置された電極パターン11、12により効果的に遮蔽する。また、第1の電極パターン11はゲート配線1と、第2の電極パターン12は対向電極6と同一層の導電膜で形成する。 (もっと読む)


【課題】 レジストを完全に貫通するコンタクトホールを形成することにある。
【解決手段】 薄膜トランジスタの製造方法は、いずれも、光源からの光線をマスクを介してガラス基板のレジストに照射した後、該レジストを現像して前記レジストにコンタクトホールを形成することを含み、前記光線としてi線を用いる。 (もっと読む)


【課題】素子の高効率化およびコンパクト化が可能な,有機エレクトロルミネッセンス素子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板300上に半導体層310,ゲート電極330及びソース/ドレイン電極350,355を含む薄膜トランジスタ,及びソース/ドレイン電極350,355と接続される第1の電極360を同一層に形成し,第1の電極360上に積層され,少なくとも有機発光層を有する有機膜層380と,有機膜層380上に積層される第2の電極390とを含み,ソース/ドレイン電極及び第1の電極は,透明導電膜と,透明導電膜の下部に,0.1〜0.3原子%のSm,0.1〜0.5原子%のTb,0.1〜0.4原子%のAu及び0.4〜1.0原子%のCuを含むAg合金で形成される反射膜とを含んで形成される有機エレクトロルミネッセンス素子が提供される。 (もっと読む)


【課題】本発明は、ソース・ドレイン電極を同心円状に形成することによりリーク電流に起因するオフ電流の低減を実現すると同時に、オン電流とゲート・ソース電極間容量を最適化した薄膜トランジスタを提供する。
【解決手段】本発明は、基板上に配置されたゲート電極と、前記ゲート電極上にゲート絶縁膜を介して配置された真性アモルファスシリコン(I・a-Si:H)層と、前記真性アモルファスシリコン層上にnアモルファスシリコン(n+・a-Si:H)層を介して配置されたソース及びドレイン電極を備える薄膜トランジスタであって、前記ソース及びドレイン電極は円形状を有し、前記ソース及びドレイン電極のいずれか一方が中央に配置され、他方がそれを囲むように同心円状に配置され、配置された前記ソース及びドレイン電極間にチャネル領域を有し、実効Cgs面積sが、約150πμm以下であり、チャネル長L対チャネル幅W比(W/L)が、約4.5以上であり、充電能力指標F (S/(W/L))が、約50以下であることを特徴とする薄膜トランジスタに関する。 (もっと読む)


【課題】 良好な電気的特性のトランジスタが得られるようにし、これによって半導体装置の微細化や高密度化を可能にし、さらには3次元に積み重ねることをも可能にした、半導体装置の製造方法とこの製造方法によって得られる半導体装置を提供する。
【解決手段】 基体1上に形成された結晶性半導体膜3のうち第1の部分以外の少なくとも第2の部分及び第3の部分に不純物を注入する第1の工程と、第2の部分および第3の部分にそれぞれソース及びドレインを形成する第2の工程とを備える。第2の工程において、少なくとも第2の部分および第3の部分に対して加熱処理を施すことにより、第1の部分の少なくとも一部をシードとする第2の部分及び第3の部分の固相エピタキシー過程を誘起する。 (もっと読む)


【課題】薄膜トランジスタを用いた液晶表示装置及びその製造方法において、生産工程を簡素化すると共に、ソース配線とゲート配線の配線抵抗の増加を防ぐ。
【解決手段】絶縁基板11上に形成された第1の光透過型感光性樹脂12の開口部に、ゲート電極13とソース配線201’と画素コンタクト層21’とを形成する。これらの上にゲート絶縁膜14と半導体層15とオーミックコンタクト層(n+半導体層)16と保護膜17を形成する。さらに、第2の光透過型感光性樹脂12’の開口部に、ソース電極19とドレイン電極19’と画素電極21とを形成する。また、第2の光透過型感光性樹脂の開口部に形成されるクロス部接続配線は、ソース配線又はゲート配線と同じく、インクジェット塗布された銀微粒子を含有するインクが焼成されてできた焼成銀である。 (もっと読む)


【課題】検出器の電子雑音を低減する。
【解決手段】導電性材料の第一の層で形成された電極と、導電性材料の第二の層で形成された読み出し線と、読み出し線及び電極を電気的に接続するバイアとを備えた検出器(22)である。一実施形態では、この検出器は、導電性材料の第一の層で形成されたソース電極(38)及びドレイン電極(40)と、導電性材料の第二の層で形成されたデータ線(44)とを、ソース電極(38)及びドレイン電極(44)がデータ線(44)から上下方向にオフセットして設けられるようにして含んでいる。代替的に、他の実施形態では、検出器は、導電性材料の第一の層で形成されたゲート電極(46)と、導電性材料の第二の層で形成された走査線(58)とを、ゲート電極(46)が走査線(58)から上下方向にオフセットして設けられるようにして含んでいる。 (もっと読む)


【課題】 ソース電極およびドレイン電極とポリシリコン層とのオーミックコンタクトを適切に形成することが可能な薄膜トランジスタ素子、およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 基板1と、基板1上に形成されており、かつチャネル領域21とこれを挟むソース領域22Aおよびドレイン領域22Bとを有するポリシリコン層2と、ポリシリコン層2の少なくとも一部を覆うゲート絶縁膜6と、ゲート絶縁膜6を挟んでチャネル領域21と対向するゲート電極4と、ソース領域22Aおよびドレイン領域22Bとそれぞれ導通するソース電極5Aおよびドレイン電極5Bと、ポリシリコン層2、ゲート絶縁膜6、およびゲート電極4を覆う層間絶縁膜7と、を備える薄膜トランジスタ素子A1であって、ソース電極5Aおよびドレイン電極5Bと基板1との間には、導体層3A,3Bがそれぞれ介在している。 (もっと読む)


【課題】引き出し抵抗の変化が少なく小型化できる薄膜トランジスタを提供する。
【解決手段】ソース領域12とドレイン領域13との間隔Bより小さな間隔Aを介してコンタクトホール22,23を形成する。LDD領域14,15とソース領域12およびドレイン領域13との境界部17,18をコンタクトホール22,23で露出する。コンタクトホール22,23内に積層したソース電極24およびドレイン電極25を境界部17,18上に積層する。コンタクトホール22,23形成時に合わせずれが生じても、ソース電極24およびドレイン電極25の引き出し抵抗がLDD領域14,15の抵抗値であるので変わらない。コンタクトホール22,23の間隔AがLDD領域14,15間の間隔Bより小さくなる。
(もっと読む)


【課題】配線膜厚が安定し、下地金属層の剥離を防止した配線付基板を提供する。
【解決手段】可視光を透過させる透光部2と、電気信号を通じる配線部4とを有する配線付基板10であって、この基板10は、透明基板1と、この透明基板1に積層された透明合成樹脂組成物膜3とを有し、配線部4は、透明合成樹脂組成物膜3に設けられ透明基板1との接合部まで達する配線用開口部9と、この開口部9に嵌合する配線6、7とを有し、透光部2は、透明基板1と透明合成樹脂組成物膜3との積層部によって形成され、配線用開口部9の配線方向に直交する断面形状は、開口上部幅をWt、開口下部幅をWb、開口上部と開口下部との間の開口最小幅をWmとしたとき、Wm<WbかつWm≦Wtの関係を満たす。 (もっと読む)


【課題】LDD領域を有する微細TFTを、工程数の少ないプロセスで作製し、各回路に応じた構造のTFTを作り分けることを課題とする。また、LDD領域を有する微細TFTであってもオン電流を確保することを課題とする。
【解決手段】ゲート電極を2層とし、下層のゲート電極のゲート長を上層のゲート電極のゲート長よりも長くし、ハットシェイプ型のゲート電極を形成する。この際に、レジストの後退幅を利用して上層のゲート電極のみをエッチングし、ハットシェイプ型のゲート電極を形成する。また、配線と半導体膜のコンタクト部をシリサイド化し、コンタクト抵抗を下げる。 (もっと読む)


【課題】簡単にチャネル長を短くし、かつ、製造コストを低減することができる半導体装置の製造方法、および、かかる製造方法を用いた電子機器の製造方法を提供すること。
【解決手段】 第1の液体の液滴を基体48上に付与する工程と、基体48上に付与された第1の液体の液滴から溶媒等を除去することにより、基体48上に第1の膜76を形成する工程と、第1の膜76に重なるように、第2の液体の液滴71を基体48上に付与する工程と、基体48上に付与された第2の液体の液滴71から溶媒等を除去することにより、第2の液体の液滴71の外径を減少させつつ、基体48上に第2の膜77を第1の膜76に対し間隔を隔てて形成する工程とを有し、第1の膜76および第2の膜77のうち、一方をソース電極とし、他方をドレイン電極とする。 (もっと読む)


【課題】製造工程数を低減し、素子特性のばらつきの少ない半導体装置の製造方
法を提供する。
【解決手段】多結晶シリコン層を構成要素として備え、この多結晶シリコン層が
P型多結晶シリコン層5とN型多結晶シリコン層6とを有する半導体装置の製造
方法であって、P型多結晶シリコン層5を形成する工程と、P型多結晶シリコン
層5と一部分が重なるようにN型となる不純物を導入してN型多結晶シリコン層
6を形成する工程とを有する。 (もっと読む)


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