【課題】半導体試験装置のベースユニットにおいて、プローブカードが、高温測定時の熱等の影響によって被試験デバイス方向に変形することを防ぐ。
【解決手段】ベースユニット本体と、ベースユニット本体の下方向に配置され、ベースユニット本体に対する傾きを変更可能な、プローブカードを固着するユニットの上部に設けられ、下面の両側に斜面が形成されたテーパブロックと、ベースユニットの下部において、テーパブロックの傾斜方向に設けられたガイド沿って直線移動可能であり、テーパブロックを挟んで配置された１対の下部プレートとを備え、１対の下部プレートは弾性手段により互いに連結され、それぞれの下部プレートは、ガイドに対する停止手段と、テーパブロックの斜面と接触する位置に設けられ、移動方向に回転する回転手段とを備えているベースユニット。 （もっと読む）

【課題】プローブカードに熱源を直に接触させて短時間でプローブカードを所定の温度に調整すると共に、熱的に安定したかを正確に判断することができるプローブカードの熱的安定化方法を提供する。
【解決手段】プローブカードの熱的安定化方法は、載置台に熱伝達用基板を載置し、載置台を介して熱伝達用基板の温度を調整する第１の工程と、載置台を上昇させて熱伝達用基板と複数のプローブを所定の目標荷重で接触させる第２の工程と、熱伝達用基板との間で熱を授受するプローブカードの熱的変化に即して変化する熱伝達用基板と複数のプローブとの接触荷重を検出する第３の工程と、プローブカードが熱的に安定するまで接触荷重が所定の目標荷重になるように昇降駆動機構を介して載置台を昇降制御する第４の工程と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の検査特性を向上させる。
【解決手段】本発明の半導体装置の製造方法は、（ａ）基板の上方にアルミニウムを含有する導電性膜（アルミニウム膜１０ｂ）を形成する工程と、（ｂ）上記導電性膜をパターニングすることにより配線を形成する工程と、（ｃ）上記配線の上部に第１絶縁膜（第１保護膜）を形成する工程と、を有する。さらに、（ｄ）上記第１絶縁膜をエッチングすることにより、上記配線のパッド領域（Ｐｄ）を露出する工程と（ｅ）上記パッド領域（Ｐｄ）に、窒素系のプラズマガスを用いたプラズマ処理を行う工程と、（ｆ）上記（ｅ）工程の後、上記パッド領域（Ｐｄ）にプローブ針を当接し、上記パッド領域（Ｐｄ）に通電する工程と、を有する。上記（ｅ）工程により、上記パッド領域（Ｐｄ）に窒化アルミニウム層（１５）が形成され、パッド領域（Ｐｄ）とプローブ針（Ｎ）との接触抵抗を低減することができる。 （もっと読む）

【課題】プローブ針の先端を研磨する時間を短縮することと接触抵抗を低く安定させること。
【解決手段】半導体基板上に形成された電子回路と、前記半導体基板上に形成され、前記電子回路と電気的に接続し、金属膜３４と前記金属膜より硬い材料の層３６とを備え、上視した場合前記層と前記金属膜とが配置された第１領域４０と、前記金属膜が配置され前記層が形成されない第２領域４２とを備えるパッド１６と、を具備する半導体装置。 （もっと読む）

【課題】高温または低温での検査のスループットが高いプローバの実現。
【解決手段】複数の半導体チップが形成されたウェーハＷを保持するウェーハチャック１８と、プローブ２６を有するプローブカード２５を保持するカードホルダ２４と、を有するプローバであって、ウェーハチャック１８をプローブ２６に対して相対的に移動する移動機構と、該移動機構を制御し、プローブ２６を半導体チップの電極パッドに接触させる接触動作を繰り返すように制御する移動制御部と、を有し、該移動制御部は、ある半導体チップの接触動作の終了後の次の接触動作では、ウェーハＷの中心に対して接触動作が終了した半導体チップの対角付近に位置する半導体チップに、複数のプローブ２６を接触させるように制御する対角移動シーケンスを有する。 （もっと読む）

【課題】被検査体の電気的特性の検査において、プローブと被検査体との接触性を適切に維持し、且つプローブの耐久性を向上させる。
【解決手段】プローブ１０は、支持部２１に片持ち支持される梁部２２と、梁部２２の下方に設けられ、ウェハの電極Ｐと接触する接触面２４を備えた接触子２３と、梁部２２と接触子２３とを接続する突出部２７とを有している。突出部２７は、梁部２２の自由端部２２ｂから当該梁部２２の固定端部２２ａと反対側に延伸し、さらに梁部２２の固定端部２２ａ側に折り返して接触子２３の支持部２６に接続されている。突出部２７は、梁部２２の固定端部２２ａ側に凹に湾曲している。検査時に接触子２３が電極Ｐと接触する際、突出部２７は梁部２２の撓み方向と逆方向に回転して撓むように構成されている。 （もっと読む）

【課題】隣接した半導体素子領域（ＩＣ領域）を同時に検査しても、検査用のプローブが外部電極から食み出し難くい、半導体素子、半導体ウエハ、及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】外周に沿って配置された複数の外部電極２８を有する、矩形の半導体素子３８であって、前記外部電極の対向する二辺が、前記半導体素子の一の対角線３４に垂直な方向３６を向いている半導体素子。 （もっと読む）

【課題】プローブカードの撓みを抑制することが可能なテストヘッドを提供する。
【解決手段】テストヘッド４０は、フレーム５１を有するテストヘッド本体５０と、プローブカード２０とテストヘッド本体５０とを電気的に接続するインタフェース装置６０と、プローブカード２０とフレーム５１の間に介在して、プローブカード２０に印加される押圧力Ｆをフレーム５１に伝達するブレーキユニット８０と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】電子部品の電気的特性の試験を繰り返す中で増大した、接触子と回路基板上の接続端子との間の電気抵抗を低減することのできるプローブカードを提供する。
【解決手段】接続端子３１１を有する回路基板３と、一端側が被試験電子部品４の外部端子４１と接触する電子部品接触部２１１、他端側が回路基板３の接続端子３１１と接触する基板接触部２１２となっている接触子２１とを備えたプローブカード１において、接触子２１の基板接触部２１２および／または回路基板３の接続端子３１１を相手側に対して進退させることでスクラブ動作させることにより、接触子２１の基板接触部２１２と回路基板３の接続端子３１１との間の電気抵抗を低減させるリフレッシュ機構を設ける。 （もっと読む）

【課題】 従来よりも小さな接触荷重と最小限のスクラブを付与するだけでプローブと被検査体の電気的導通を取ることができると共に、プローブへの不純物の付着を抑制してクリーニング回数を低減するコンタクトプローブを提供すること。
【解決手段】 電極パッドに接触するプローブ先端平面又は曲面上に複数の凹凸部を有し、凸部先端と該凸部に連続する凹部底面との高低差が０．１５μｍ以上５μｍ以下であり、かつ、該凸部先端が鋭角である凹凸部の組が少なくとも２つ以上存在することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】設置面積を縮小させ、装置が有するケーブルを細くかつ短くすることが可能なウエハテスト装置を提供する。
【解決手段】テスト対象ウエハ１３が載置されるステージ１２を有する筐体１１と、ステージ１２上に配置され、複数のピン２１を有するプローブカード２０と、プローブカード２０に接続され、テスト対象ウエハ１３をテストするために必要な回路が形成されたテストボード１９と、テストボード１９が載置されたテストヘッド１５と、テストヘッド１５を旋回可能に支持するテストヘッド旋回装置１６と、を具備するウエハテスト装置であって、前記テストヘッド１５にはテスト対象ウエハ１３の静特性または動特性をテストする複数のユニット２５乃至２９が収められるとともに、テストヘッド旋回装置１６内には、電源を供給する電源ユニット２３および、テストヘッド１５を冷却する冷却ユニット２２が収められ、ケーブル２９により接続されている。 （もっと読む）

【課題】半導体回路に影響を与えることなく確実に電極パッドとの電気的接続を得ることのできるプローバー装置を得る。
【解決手段】１又は複数のプローブ針を有するプローブカードと、前記プローブ針を振動させるための振動子と、を有し、前記プローブ針は屈曲部を有しており、前記プローブ針には、前記屈曲部から前記先端までの先端部を振動させる固有振動数が与えられるものであることを特徴とするプローバー装置により上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】プロービングによってＰＡＤの表面が削られても、ＰＡＤとボンディングワイヤとの密着性を向上させることができる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体基板を覆う絶縁膜と、絶縁膜の上に形成されたボンディングワイヤが接続する電極パッド１０とを具備する。電極パッド１０は、表面から絶縁膜２０まで貫通する複数のスリット１３を備える。複数のスリット１３は、表面の中心の外側に位置する接触開始領域１１と、表面の中心を含んで位置する検査領域１２とに含まれる。接触開始領域１１に含まれる複数のスリット１３の開口部の面積は、検査領域１２に含まれる複数のスリット１３の開口部の面積よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】プローブとパッドとを低接触抵抗で相互に電気的に接続させ、安定した特性検査を行うことができる方法の提供。
【解決手段】半導体装置は、電気的特性の検査を行う検査装置のプローブ８が接触されるパッド９を備え、パッド９の少なくとも表層部には、凹部２１の内径がプローブ８の先端部８ａよりも小径であり、凸部２２の頂部が平坦である凹凸形状が形成されている。この構造により、パッド９上でオーバードライブされるプローブ８の先端部８ａとパッド９の表面との摩擦を大きくすることができる。オーバードライブの際に、パッド９の表面に元々生成されている絶縁物をプローブ８の先端部８ａで掻き取るようにして十分に剥がすことができる。こうすることで、プローブ８とパッド９とを低接触抵抗で相互に電気的に接続させ、安定した特性検査を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】検査時に生じる問題を解消し、タッチダウンを繰り返し行った場合でも針先精度を確保し、十分なオーバードライブ量が確保でき、ＦＰＣの曲げによる反力を小さくすることで、より高精度のプローブカードを提供する。
【解決手段】複数のプローブを備えるプローブモジュール、上記プローブモジュールと所定の間隔で平行に配置されているメイン基板、上記プローブモジュールと上記メイン基板とを接続するフレキシブルプリント配線板、および上記プローブモジュールを上記メイン基板に対して可動に保持する保持機構とを備えるプローブカードであって、上記保持機構は、上記プローブモジュールと上記メイン基板に対して垂直方向に弾性力を作用させる複数の圧縮ばねを有し、上記プローブモジュールに超音波発振器と接続した超音波発振子を設け、上記超音波発振器によって上記超音波発振子を超音波振動させてプローブの先端を超音波振動させる。 （もっと読む）

【課題】高精度な位置合わせ、および、均一かつ十分な押圧で、プローブ端子と半導体チップのバンプとを電気的に接続することにより、接続不良の発生を防止する。
【解決手段】プローブカード１０では、プリント基板１１の裏面側において、プローブシート１３のプローブ端子が形成されている領域が、プリント基板１１に固定されているベースユニット１２のウエハ押圧プレート３２によって平らに張設されているとともに、プリント基板１１の接続端子とプローブシート１３のシート接続端子とが電気的に接続されるように、プローブシート１３の端側が、ゴムシート１５を介してシート圧着プレート１４によりプリント基板１１の裏面に圧着されている。ベースユニット１２は、プローブシート１３のプローブ端子に、被試験対象の半導体チップのバンプが押し当てられるとき、ウエハ押圧プレート３２から半導体チップ側に作用する押圧を与える。 （もっと読む）

【課題】検査対象の電極パッド表面に触れること無く、電極パッド表面の酸化被膜を除去することができる、半導体テストシステムおよび半導体テストシステムにおける検査対象となる半導体の電極パッド表面の酸化被膜除去方法を提供する。
【解決手段】複数のプローブを搭載したプローブカードと、半導体を積載するステージと、上記プローブカードと上記ステージとの距離を調節する移動機構と、上記プローブに接続された放電用電源と、上記プローブの先端にレーザーを照射するレーザー発振器を備え、検査対象となる上記半導体上に設けられた電極パッドと上記プローブが所定の距離で離れた状態で、上記プローブの先端にレーザーを照射し、上記放電用電源によって上記プローブの先端と上記半導体との間にアーク放電を生じさせたあと、上記移動機構によって上記プローブと上記半導体を接触させ、上記半導体の検査を行う。 （もっと読む）

【課題】テストヘッドを上側からプローブカードに電気的に接触させると共に、プローブカードのプローブを基板の電極パッドに電気的に接触させて当該基板の電気的特性を測定するにあたり、寸法精度高くテストヘッドを下降させてテストヘッドとプローブカードとを電気的に確実に接触させることが可能な小型化したプローブ装置の提供。
【解決手段】テストヘッド１２を保持する保持部に当該テストヘッド１２を上側に付勢するガススプリング４３を設けて、プローブカードの上方においてテストヘッド１２が水平となる水平位置において、テストヘッド１２の下面のポゴリングの側周面に周方向に亘って複数箇所に形成されたテーパー状の鍔部の上に、天板に鉛直軸回りに回転自在に設けられたスライドリングの内周側に周方向に亘って複数箇所に設けられたカムフォロアを相対的に登らせることによりテストヘッド１２を下降させる。 （もっと読む）

【課題】最小のプローブ先端の変位でのフルスケールまたは広範囲のスケールの自動の温度範囲掃引を容易にするプローブ先端を提供すること。
【解決手段】測定されるサンプルを受容するチャンバを有するプローブステーションにおいて使用するためのプローブアセンブリであって、該プローブアセンブリは、プローブ本体と、プローブ先端と、弾性部材とを備え、該プローブ先端は、該弾性部材に接続され、該プローブ先端は、該チャンバ内のサンプルと、測定される位置において接触するように動作し、該弾性部材は、該プローブ先端を該位置から動かす傾向のある力を補償するように動作可能である、プローブアセンブリ。 （もっと読む）

【課題】プローブカードの反りを抑制するＩＣテスタを実現することを目的にする。
【解決手段】本発明は、テストヘッドと電気的に接続するプローブカードのプローブピンにより、ウェハと電気的に接続するＩＣテスタに改良を加えてものである。本装置は、プローブカードの面中央部に対向する位置の前記テストヘッドに設けられ、バネの弾性力によりプローブカードを押圧する押圧部を備えたことを特徴とする装置である。 （もっと読む）