【課題】簡単な構造で半導体素子の内部圧力の上昇を抑えることができる安価なモジュール電源を提供する。
【解決手段】実装部品２が実装されていない空き領域に穴が設けられたプリント基板３と、プリント基板に設けられた穴を覆って空間を形成するコーティング樹脂４と、実装部品、プリント基板およびコーティング樹脂を覆って封止するモールド樹脂１を備えている。 （もっと読む）

【課題】電子構造体の一部を被覆しない状態でモールド樹脂による封止を行い、露出部の一部をさらに封止材で封止するとともに、この封止材をせき止めるダム部材を設けてなるモールドパッケージにおいて、ダム部材とモールド樹脂との接触部からの封止材の漏れだしを防止する。
【解決手段】電子構造体１に、モールド樹脂２で被覆されない部位であって互いに隣り合う第１および第２の露出部１４、２４が設けられ、モールド樹脂２のうち第１の露出部１４、２４に位置する部位には凹み５を構成する内壁面６が形成され、この凹み５に封止材５０が設けられ、内壁面６の切り欠き部５ａを塞ぐようにダム部材６０が設けられ、内壁面６のうちダム部材６０の両端６１に相対する部位は、第１の露出部１４、２４から離れる方向に拡がる傾斜した傾斜面６ａとされ、傾斜面６ａに沿うようにダム部材６０の両端６１が傾斜して傾斜面６ａに密着している。 （もっと読む）

【課題】半導体素子とテープ基材との間のすき間に対して、未充填や気泡等の不具合を生じさせることなく適切に充填剤を充填させることができる半導体装置およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体装置１００は、テープ基材１０２と、配線パターン１０４と、配線パターン１０４と電気的に接続された半導体素子１０８と、テープ基材１０２の表面を覆い、且つ半導体素子１０８との対向領域に表面側開口部１０６ａを有する表面側絶縁保護膜１０６と、テープ基材１０２の裏面を覆い、且つ表面側開口部１０６ａの裏側となる部分に裏面側開口部１１２ａを有する裏面側絶縁保護膜１１２とを備える。表面側絶縁保護膜１０６は、前記対向領域よりも外側に突出している突出開口部１０６ｂを有する。裏面側開口部１１２ａは、テープ基材１０２の表面における半導体素子１０８との対向領域の１．００〜８．５０倍の大きさを有する。 （もっと読む）

【課題】 パッケージに外力が加わった際の封止樹脂の剥離等の問題を防止できる信頼性の高い電子部品パッケージ、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 基板に電子部品が接続され、前記基板上に形成された撥液パターンによって電子部品および前記電子部品と前記基板との間の接続部を封止する第１封止樹脂が形状制御され、前記第１封止樹脂の表面および前記第１封止樹脂形成部周辺の前記基板表面に密着する第２封止樹脂によって封止された電子部品パッケージであって、前記、撥液パターンは前記第１封止樹脂と前記基板との間にのみ存在する構造とする。
これによって、第２封止樹脂と基板との間に撥液パターンが存在することがなくなり、第２封止樹脂の基板への密着力が低下することがなくなる。これにより、より信頼性の高い電子部品パッケージとなる。 （もっと読む）

【課題】直貼り構造において、透光性部材と受光領域の相対位置ズレが抑制され、良好な性能を示す光学デバイスを提供する。
【解決手段】光学デバイスは、受光領域１ａが表面に形成された半導体基板４と、半導体基板４上に受光領域１ａを覆うように形成され、受光領域１ａよりも外側の領域に半導体基板４の表面を露出する凹部５を有する透光性絶縁膜３と、透光性絶縁膜３の上に透光性接着層１０を介して接着された凸部を有する透光性部材２とを備えている。透光性部材２の凸部が透光性絶縁膜３の凹部５に差し込まれている。 （もっと読む）

【課題】親基板と樹脂シートなどの樹脂層との間の密着性を向上させ、親基板と樹脂層との剥離を防止する。
【解決手段】複数の子基板を集合してなる子基板領域１１と、子基板領域１１の周囲に設けられたマージン領域１２とを備える親基板１０であって、マージン領域１２に認識マーク２４を有する親基板１０を用意する第１の工程、子基板領域１１上に表面実装部品を搭載する第２の工程、表面実装部品を覆うように半硬化状態の樹脂層６０を設ける第３の工程、樹脂層６０を硬化させる第４の工程、親基板１０を認識マーク２４に基づき分割して、表面実装部品が樹脂封止された子基板を取り出す第５の工程、を備える、樹脂封止型電子部品の製造方法において、第２の工程では、マージン領域１２のうち、認識マーク２４よりも子基板領域１１よりに突起物４０を設けておき、第３の工程では、樹脂層６０を突起物４０も覆うように設ける。 （もっと読む）

【課題】充填方法で凸レンズを成形することにより光射出角度を調整することができる発光ダイオードパッケージ構造を提供する。
【解決手段】発光ダイオードパッケージ構造は、基板ユニット１ａ、発光ユニット２ａ、光反射ユニット３ａ、及び凸レンズパッケージユニット４ａを含む。前記基板ユニット１ａは、基板本体１０ａを含む。前記発光ユニット２ａは、前記基板本体１０ａの上表面に電気的に設置した複数の発光ダイオードチップ２０ａを具える。前記光反射ユニット３ａは、塗布する方法で前記基板本体１０ａの上表面に囲繞するように成形される環状光反射部材３０ａを具える。前記環状光反射部材３０ａはチップ載置領域１１ａ上に設置した前記発光ダイオードチップ２０ａを囲繞し、内表面はプラズマによって洗浄される。前記凸レンズパッケージユニット４ａは、前記発光ダイオードチップ２０ａを覆う凸レンズパッケージ４０ａを具える。 （もっと読む）

【課題】
発光効率の向上及び出射光角度の制御が可能な発光ダイオード封止構造を提供する。
【解決手段】
基板ユニットと、発光ユニットと、光反射ユニットと、封止ユニットとを含む。前記基板ユニットは、基板本体とチップ載置領域とを有する。前記発光ユニットは、前記チップ載置領域に電気的に設けられた複数の発光ダイオードチップを有する。前記光反射ユニットは、塗布方式で前記基板本体の上面に取巻いて成形された取巻き式の光反射コロイドを有し、前記取巻き式の光反射コロイドは、前記チップ載置領域に設けられた発光ダイオードチップを取り囲んで、前記基板本体の上方に位置されたコロイド位置制限空間を形成する。前記封止ユニットは、前記基板本体の上面に複数の発光ダイオードチップを覆うように成形された光透過封止コロイドを有し、前記光透過封止コロイドをコロイド位置制限空間内に局限させている。 （もっと読む）

【課題】略矩形平面形状をなす半導体電子部品がアンダーフィル封止されてなる半導体装置において、半導体電子部品の隅の側面へのアンダーフィルの這い上がり不足を解消して十分なアンダーフィル封止強度を確保する。
【解決手段】ソルダーレジスト膜層３を有する基板２上に実装された略矩形平面形状を有する半導体電子部品１０がアンダーフィル５封止されてなる半導体装置１ａであって、ソルダーレジスト膜層には、前記半導体電子部品の実装領域の周囲に、当該半導体電子部品の外形形状にほぼ沿う略矩形平面状の外形をなす溝３０が画成され、前記基板上において、前記溝の外形をなす前記略矩形の隅の内側に、電極パッド４０が形成されるとともに、当該電極パッド上のソルダーレジストが開口し、前記電極パッド上には、半田突起５０が形成されている。 （もっと読む）

【課題】被実装体と半導体チップとの間に封入される封入樹脂の熱収縮に伴う応力を低減する。
【解決手段】回路基板６と、その上に突状の接続端子２を介して実装された半導体チップ１と、接続端子２を封止する状態で回路基板６と半導体チップ１との間に封入された封入樹脂１１とを備える。封入樹脂１１は、回路基板１上に形成された樹脂止め部７の存在により、半導体チップ１の外周部を規定する４つの辺部のうち、樹脂注入部９が設けられた辺部を除く３つの辺部からはみ出さないように半導体チップ１の内側に収められている。 （もっと読む）

【課題】安価に製造でき、信頼性の高い半導体モジュール及びその樹脂封止方法を提供する。
【解決手段】配線パターンを備えた絶縁性基板からなり、前記配線パターンをソルダーレジストで被覆保護した配線基板と、前記配線基板上に搭載され、前記配線パターンに電気的に接続される接続端子を具備した半導体装置とを有し、前記半導体装置と前記配線基板との間が封止樹脂により封止され、前記半導体装置搭載位置の外周の少なくとも一部を囲み、その外周端近傍に除去部を形成してなるソルダーレジストで構成された枠部とを具備し、前記封止樹脂が、前記半導体装置と前記配線基板との間から前記枠部上を覆い、前記除去部の外方端まで被覆してなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】バンプを介して接合された一対の実装体間の隙間へのアンダーフィル樹脂の適切な充填を行うことができる半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の半導体装置は、ダム３３で囲まれた樹脂溜め領域３６を有する第１の実装体１１と、バンプ２１を介して第１の実装体１１に実装された第２の実装体１２と、第１の実装体１１と第２の実装体１２との間の隙間２０に充填されバンプ２１を覆う絶縁性のアンダーフィル樹脂２２と、を備え、ダム３３は、樹脂溜め領域３６と隙間２０との間を仕切る内側隔壁部３４を有し、内側隔壁部３４の一部は開口されている。 （もっと読む）

【課題】コーティング材と封止材の界面の接着性および半導体素子などの基材表面との接着性を向上させた半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体素子５は電極３に積載され、基板２とケース６とにより形成される第１領域の内側に配設され、上記電極３のひとつの側面に粘度η₁のリブ材９を塗布することにより、上記電極３とリブ材９とにより上記電極３の側面を囲む第２領域を形成する工程と、形成された第２領域の内側に粘度η₂のコーティング材８を塗布する工程と、第１領域の内側であって、第２領域の外側に粘度η₃の封止樹脂１１を注入する工程と、上記第１領域の内側に封止樹脂１１を注入する工程とを含み、粘度η₁、η₂およびη₃は、η₃＜η₂＜η₁の条件を満たし、上記リブ材９、コーティング材８および封止樹脂１１は未硬化の状態で塗布して、同時に硬化させることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】他のパッケージとの接続信頼性及び耐湿信頼性に優れた構造の両面電極パッケージを、トランスファーモールド法など従来の樹脂封止方法を用いる場合と比べて、簡易且つ低コストに製造できる半導体装置の製造方法を提供することにある。
【解決手段】両面電極パッケージ１０では、パッケージ基板１２に形成された表面側端子３６の周囲を埋めるように封止樹脂層５０が形成される。表面側端子３６が側面に複数の突条を備えているので、アンカー効果により封止樹脂層５０との密着性が顕著に向上する。封止工程において、供給した液状樹脂を自然流動させて封止樹脂層５０を形成するので、「モールド工程」や「研削工程」を省略することができ、トランスファー法により樹脂封止を行う場合に比べて、封止工程を大幅に簡略化することができる。 （もっと読む）

【課題】低コスト化および信頼性の向上が図られた半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置は、金属ベース板１と、金属ベース板１上に形成された熱伝導性絶縁層２と、熱伝導性絶縁層２上に形成された回路パターン３と、回路パターン３上に実装された複数の半導体素子４Ａ，４Ｂと、複数の半導体素子４Ａ，４Ｂどうしを接続するワイヤ５と、回路パターン３に対して電気的に接続された主電極６と、熱硬化性樹脂からなり、少なくとも回路パターン３を封止するポッティング樹脂７と、熱可塑性樹脂からなり、金属ベース板１およびポッティング樹脂７を封止するモールド樹脂８とを備える。 （もっと読む）

【課題】半導体チップに封止樹脂を塗布する際に、周囲に封止樹脂が流れ出ないようにするために、印刷によりダムを形成していたが、製造工程が増加してコスト高となった。また、封止樹脂の粘性を高くすると作業性が低下し、量産性が低下した。
【解決手段】絶縁基板１の表面に、配線１５を構成する銅箔９と、表面保護用のレジスト膜７と、部品名等の表示用の印刷膜８が形成されている回路基板１０において、半導体チップ３や電極端子２に塗布する封止樹脂６の流れ出し防止用のダム１４を、少なくとも銅箔９を含み、ダム１４の領域以外の領域において使用される部材により構成した。 （もっと読む）

【課題】アンダーフィル剤の流出を確実に防止することのできる半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板１と、前記基板上にフリップチップ実装された半導体チップと、前記基板と前記半導体チップとの間を埋めるアンダーフィルと、を具備し、前記基板上には、前記半導体チップの搭載されるチップ搭載領域２０と、前記チップ搭載領域の外部に配置され、電極パッド１２の設けられた電極パッド領域３０と、前記チップ搭載領域と前記電極パッド領域との間に設けられたダム領域４０とが設けられ、前記ダム領域には、複数のダム用突起が、複数列に配置されている。 （もっと読む）

【課題】パッケージが不要で安価な半導体発光装置を提供する。
【解決手段】支持体及び配線を備える配線基板１と、複数の発光部２とを有する半導体発光装置１００において、発光部２を、配線基板１上に配置された１つ以上の半導体発光素子２１と、配線基板１上に半導体発光素子２１を取り囲むように形成された絶縁性の堰２２と、配線基板１上の堰２２に囲われた領域に形成され半導体発光素子２１を封止する封止部２３とから構成し、堰２２の配線基板１からの高さが封止部２３の配線基板１からの高さと略等しいか高くなるようにする。 （もっと読む）

【課題】基板の一面に複数個の電子部品を搭載し、複数個の電子部品の一部に補強用樹脂による補強を施してなる電子装置において、補強用樹脂のはみだし防止のためのダム部を設けるにあたって、基板の一面における実装スペースの有効活用と、補強用樹脂の配置工程の簡素化とを実現するのに適した構成を提供する。
【解決手段】基板１０の一面１１には、基板１０との接続部が補強用樹脂５０により補強されている複数個の第１の電子部品２０、２２が配置されるとともに、基板１０との接続部が補強用樹脂５０により補強されていない第２の電子部品２１は配置されない連続した１個の領域である第１の電子部品配置領域Ｄ１が設けられており、この第１の電子部品配置領域Ｄ１の外周には、基板１０の一面１１における第１の電子部品配置領域Ｄ１の外側に補強用樹脂５０がはみ出すのを防止するダム部６０が設けられている。 （もっと読む）

【課題】基板の一面上に電子部品をはんだ接続し、電子部品と基板との間にアンダーフィル樹脂を充填してなる電子装置において、電子部品の大型化により電子部品と基板とのギャップが異なっても、アンダーフィル樹脂の領域を一定に確保できるようにする。
【解決手段】基板１０の一面１０ａのうち電子部品２０が搭載される領域の外周に、当該一面１０ａから突出するダム５０を、当該領域を取り囲むように配置し、アンダーフィル樹脂４０をダム５０の内周に収容し、ダム５０の表面に、電子部品２０におけるはんだ３０との接続部以外の表面よりもアンダーフィル樹脂４０に対する濡れ性が小さい濡れ性低下部５１を設けた。 （もっと読む）