【課題】樹脂ケースと放熱用部材とをボルトで締め付ける際の緩みを低減可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】樹脂ケース１１の貫通穴１４に樹脂ケース１１と一体成形で埋め込まれた筒状金属部材１５の一端を、貫通穴１４から突出させ、突出した筒状金属部材１５の端部に中心側が外周側よりも高い段差を設けることで、筒状金属部材１５の中心側の上面に樹脂バリが回りこみにくくなる。これによって、筒状金属部材１５の中心側の上面が樹脂バリによって覆われることが抑制される。 （もっと読む）

【課題】高周波モジュール及びその製造方法を提供する。
【解決手段】接地部を有する基板２１と、上記基板２１上に実装された複数個の表面実装素子２２と、上記基板２１上の接地部に連結される金属壁２６と、上記表面実装素子２２及び上記金属壁２６を密封し上記金属壁２６の上部表面が露出されるよう形成された樹脂モールディング部２４と、上記樹脂モールディング部２４の上面に上記金属壁２６の上部表面と接触するよう形成される金属薄膜２５とを含む高周波モジュール及びその製造方法を提供する。 （もっと読む）

（I）アルケニル官能性フェニル含有ポリオルガノシロキサン、Si-H官能性フェニル含有ポリオルガノシロキサン、またはこれらの組み合わせ；（II）特定の分子量を有するハイドロジェンジオルガノシロキシ末端オリゴジフェニルシロキサン、特定の分子量を有するアルケニル官能性ジオルガノシロキシ末端オリゴジフェニルシロキサン、またはこれらの組み合わせ；及び（III）ヒドロシリル化触媒を含む組成物。光放出装置は、前記組成物を光源上に適用した後に硬化させることによって製造される。前記組成物は、光放出装置用の封入材としての使用に適当な機械的特性を有する硬化物質を提供する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性能の低いコンデンサを採用することができ、使用するポッティング材を削減しして製造コストの低減を図ることのできるＰＷＭモジュールを提供する。
【解決手段】ハウジング本体部１４内にポッティング材Ｐが充填されたＰＷＭモジュール２１０の基板１４ａを、ハウジング本体部１４と一体に形成すると共に、電解コンデンサ１２の一部分を埋設可能な厚みに形成し、さらに電解コンデンサ１２の下方部Ｌを、基板１４ａに埋設してこの基板１４ａに密着させる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、外部接続端子部における充填樹脂の付着を防止し、ケースモールド型コンデンサの信頼性向上を目的とする。
【解決手段】上面に開口部を有するケース５と、このケース５内に収容され、電極を有するコンデンサ素子１と、一端を前記コンデンサ素子１の電極と接続し、他端に外部接続端子部３を備え、前記外部接続端子部３を前記ケース５の開口部付近で外方へＬ字状に折り曲げられた形状とした金具２と、前記ケース５と前記コンデンサ素子１の隙間に注入された充填樹脂６とからなるケースモールド型コンデンサにおいて、前記外部接続端子部３は前記ケース５の開口部に固定された端子固定体４を貫通した形で外方へ表出しており、前記端子固定体４の上面は前記充填樹脂６より露出していることを特徴とするケースモールド型コンデンサとする。 （もっと読む）

【課題】透明部材の端面における反射光の少ない固体撮像装置を提供する。
【解決手段】受光部１２、マイクロレンズ１７および透明部材２１を有する固体撮像素子が、セラミックパッケージ２２の凹部２３内に配置している。セラミックパッケージ２２と固体撮像素子との間には、黒色に着色された黒色樹脂２６が充填されている。 （もっと読む）

【課題】 キャビティ内に樹脂を注入しても外部端子とバンプとの導通が不完全となるのを防ぐ。
【解決手段】 圧電振動素子４０と、発振回路部品５０と、圧電振動素子４０と発振回路部品５０を収容する２つのキャビティ部２０，３０を形成する２つの枠部１２，１３とこの２つの枠部１２，１３に挟まれる基板部１１と一方のキャビティ部２０を封止する蓋部１４とからなる容器体１０と、容器体１０の枠部１３の端面に設けられた外部端子１６に設けられるバンプ７０と、発振回路部品５０が収容される一方のキャビティ部３０にバンプ７０と外部端子１６との接合部を超えて充填される樹脂６０とを備える。 （もっと読む）

【課題】 簡単な構成で、少なくともクラックの進展を遅らせることのできる半導体装置および半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 半導体装置１８は、ケース１０の内側に銅複合材放熱板３０（放熱板）を配置し、当該銅複合材放熱板３０上にセラミックス絶縁基板２６（絶縁基板）を接合しかつ当該基板２６の周縁の一部に対応した位置でエポキシ樹脂２２（接着剤）を用いて接着し、セラミックス絶縁基板２６上の配線層２７に半導体チップ１６を搭載し、半導体チップ１６やセラミックス絶縁基板２６等の間で所要の結線を行い、ケース１０の内側をシリコンゲル２０（ゲル材）で封止する。このようにセラミックス絶縁基板２６の周縁の一部に対応した位置でも接着を行うので、簡単な構成で少なくともクラックの進展を遅らせることができる。 （もっと読む）

【課題】非常に薄いにもかかわらず、頑丈で曲げに堅固なチップモジュールを提供する。
【解決手段】集積回路を含むチップ２を有するチップモジュール１に関する。チップモジュールは、チップ２の接続平面に平行に延びる第１の部分４と、平面に角度をなして延びる少なくとも１つの第２の部分５とを有する、チップに接続された補強要素８を備え、チップ２は、補強要素８の該第１の部分４に力が適合された態様で接続されていることを特徴とする。 （もっと読む）