【課題】低温硬化が可能であり、かつ耐熱性と封止性に優れた一液性エポキシ樹脂組成物およびその利用を提供する。
【解決手段】本発明に係る一液性エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂、ジシアンジアミド、エポキシ樹脂アダクト化合物、および非潜在性イミダゾール化合物を含有する。 （もっと読む）

【課題】信頼性および生産性が良く安価な高周波モジュールおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】高周波モジュール１は、回路部品１２が搭載されたプリント配線板１１と、回路部品１２を被覆する被覆樹脂１４と、回路部品１２を覆ってプリント配線板１１上に配設された金属筐体１３とを備える。金属筐体１３は、回路部品１２を被覆する被覆樹脂１４が注入された注入口としての樹脂注入穴１３ｂを備える。樹脂注入穴１３ｂは、プリント配線板１１に対向する平面１３ｆで回路部品１２に対応する位置に配置してある。金属筐体１３は、被覆樹脂１４の状態を視認するための視認用穴１３ｃをプリント配線板１１に対向する平面１３ｆに有し、被覆樹脂１４の状態を視認するための視認用切り欠き１３ｄをプリント配線板１１に当接する側面１３ｓに有する。 （もっと読む）

【課題】発光素子を封止する第１樹脂と第１樹脂を被覆する第２樹脂との剥離を的確に抑制することのできる発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂主剤及び硬化剤を調合して第１調合物を作製する第１調合工程（Ｓ３０）と、蛍光体及びシランカップリング剤を調合して第２調合物を作製する第２調合工程（Ｓ４０）と、第１調合物及び第２調合物を調合して第１樹脂を作製する樹脂作製工程（Ｓ５０）と、第１樹脂によりＬＥＤ素子を封止する封止工程（Ｓ６０，Ｓ７０）と、ＬＥＤ素子を封止した第１樹脂を第２樹脂により被覆する被覆工程（Ｓ８０）と、含み、シランカップリング剤が蛍光体と予め調合されることで、シランカップリング剤の反応性が向上する。 （もっと読む）

【課題】低粘度で、硬化後には高い透明性を有するとともに経時による変色が少なく、しかも接着性に優れた硬化物を与えるシリコーン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】第１の両末端ビニル封鎖型シリコーン樹脂（Ｗ１）と第２の両末端ビニル封鎖型シリコーン樹脂（Ｗ２）（ただしＷ２／Ｗ１は０．０３以上０．２以下）とアルケニル基含有シロキサンとヒドロ基含有ポリシロキサン（ただしポリシロキサンはＱ単位を１０モル％以上５０モル％以下の量で含有する）とヒドロシリル化触媒を含有する組成物。 （もっと読む）

【課題】ビスマス系ガラス粉末と耐火性フィラー粉末を含有する封着材料において、ビスマス系ガラス粉末の熱的安定性を維持した上で、ビスマス系ガラス粉末中のＢｉ_２Ｏ_３の含有量を多くするとともに、耐火性フィラー粉末の形状を改良することにより、封着材料の流動性を向上させて、セラミックパッケージ等の特性を向上させること。
【解決手段】封着材料は、ビスマス系ガラス粉末と耐火性フィラー粉末を含有する封着材料において、（１）ビスマス系ガラス粉末が、ガラス組成として、下記酸化物換算の質量％表示で、Ｂｉ_２Ｏ_３７６〜９０％、Ｂ_２Ｏ_３２〜１２％、ＺｎＯ１〜２０％、ＣｕＯ０．０１〜１０％含有し、（２）ビスマス系ガラス粉末の含有量が３５〜９５体積％、耐火性フィラー粉末の含有量が５〜６５体積％であり、（３）耐火性フィラー粉末が略球状であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】白色性、耐熱性、耐光性を保持し、均一でかつ黄変の少ない硬化物を与える光半導体ケース形成用白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物並びに該組成物の硬化物からなる光半導体ケース及びその成形方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）融点が４０〜１３０℃の白色熱硬化性オルガノポリシロキサン、
（Ｂ）白色顔料、
（Ｃ）無機充填剤（但し、白色顔料及びウィスカーを除く）、
（Ｄ）硬化触媒
を必須成分とする光半導体ケース形成用白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物並びに該組成物の硬化物からなり、内部に透明樹脂で封止された光半導体が保持された光半導体ケース及び該組成物を成形温度１２０〜１９０℃で３０〜５００秒でトランスファー成形、又は１２０〜１９０℃で３０〜６００秒で圧縮成形する成形方法。 （もっと読む）

【課題】青色系ＬＥＤチップを使った白色ＬＥＤ発光装置において、簡単な構成により、ＬＥＤチップの冷却を促進し、かつ蛍光体を安定に保持する。
【解決手段】白色ＬＥＤ発光装置は、凹部を有する容器と、前記凹部の底に実装された、青色系ＬＥＤチップと、前記凹部に充填され、前記青色系ＬＥＤチップを包囲する、絶縁性液体またはゾルの層と、前記容器上部に設けられ、前記絶縁性液体またはゾルの層を、前記絶縁性液体またはゾルの層の表面に連続的に接して封止する透明樹脂層と、を含み、前記透明樹脂層中に蛍光体が分散されている。 （もっと読む）

【課題】センサを機器筐体に省スペースで防水装着可能にし、機器の小型、薄型化を可能にするセンサの防水装着構造を得る。
【解決手段】機器筐体にセンサチップを防水装着する構造であって、機器筐体に形成された、センサチップを収容する凹状のキャビティと、機器筐体内部からキャビティ内まで通ったリード配線とを備え、前記キャビティ内にセンサチップを収容し、このキャビティ内のセンサチップの端子と前記リード配線とを接続し、このセンサチップが収容されたキャビティ内にゲル樹脂を充填し、さらにこのキャビティを圧力導入口を有するセンサ保護用蓋によって塞ぐ。 （もっと読む）

【課題】光半導体素子搭載用基板に必要とされる光学特性及び耐熱着色性等の各種特性に優れるとともに、トランスファー成形法等による成形加工時の離型性に優れ、連続成形可能な熱硬化性光反射用樹脂組成物、そのような樹脂組成物を使用して、信頼性の高い光半導体導体素子搭載用基板及び光半導体装置、並びにそれらを効率良く製造する方法を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化触媒、（Ｄ）無機充填剤、（Ｅ）白色顔料、（Ｆ）添加剤及び（Ｇ）離型剤を含む熱硬化性光反射用樹脂組成物であって、 前記樹脂組成物の硬化物を１５０℃の高温条件下に５００時間放置した後に測定される光波長４００ｎｍにおける光拡散反射率が８０％以上であり、トランスファー成形時のせん断離型力が１０ショット以内に２００ＫＰａ以下となる熱硬化性光反射用樹脂組成物を調製し使用する。 （もっと読む）

【課題】耐候性に富む発光装置、すなわち気密性が高くライフ特性に優れた発光装置及びこれの製造方法を提供する。
【解決手段】光を反射可能な反射層１４と、記反射層１４に固定された発光素子１１と、反射層１４および発光素子１１を覆う透光性樹脂１６とを有する発光装置であって、反射層１４と透光性樹脂１６との間にはガラス体１５が介在している。また、ガラス体１５は、前記透光性樹脂側の疎な上部層１５ａと、前記反射層１４側の密な下部層１５ｂとを有する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐光性、成膜性、密着性に優れ、クラックや剥離なく半導体デバイスを封止できる半導体デバイス用部材を提供する。
【解決手段】方法（Ｉ）による加熱重量減を５０重量％以下、方法（II）による剥離率を３０％以下とする。
方法（Ｉ）：部材の破砕片１０ｍｇを用いて熱重量・示差熱測定装置により空気２００ｍｌ／分流通下、昇温速度１０℃／分で３５℃から５００℃まで加熱し重量減を測定。
方法（II）：直径９ｍｍ、凹部の深さ１ｍｍの銀メッキ表面銅製カップに形成液を滴下し硬化させ半導体デバイス用部材を得、該部材を温度８５℃湿度８５％で２０時間吸湿させ、吸湿後の該部材を室温より２６０℃まで５０秒で昇温後２６０℃で１０秒間保持し、該部材を室温まで冷却しカップからの剥離の有無を観察する操作を、該部材１０個につき実施し剥離率を求める。 （もっと読む）

【課題】高屈折率の光半導体封止用組成物及びそれを用いた高信頼性の光半導体装置を提供する。
【解決手段】光半導体封止用組成物は、（Ａ）１分子中にアルケニル基を２個以上有するフルオレン化合物、（Ｂ）１分子中にケイ素原子に結合した水素原子を２個以上有し、前記（Ａ）成分との屈折率の差が０．１０以内であるオルガノシランもしくはオルガノシロキサンオリゴマー 前記（Ａ）成分のアルケニル基１個に対して、（Ｂ）成分のケイ素原子に結合した水素原子が０．１〜３．０個となる量、及び（Ｃ）ヒドロシリル化反応触媒を含有する。 （もっと読む）

【課題】ケース材に積層して配置された複数の回路基板を効率的に樹脂封止することを可能とする回路装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】混成集積回路装置１０には、ケース材１２に重畳した第１回路基板１８および第２回路基板２０が組み込まれている。そして、第１回路基板１８の上面には第１回路素子２２が配置され、第２回路基板２０の上面には第２回路素子が配置されている。更に、ケース材１２の側壁部に開口部１５が設けてあり、この開口部１５によりケース材１２の内部空間と外部とが連通されている。従って、樹脂封止の工程に於いては、この開口部１５を経由してケース材１２の内部空間に封止樹脂１１を外部から注入することができる。 （もっと読む）

【課題】銅基材上に鉛フリーハンダで半導体チップを搭載し実装するに際し、安価に、鉛フリーハンダの接合性を高めることができ、モールド樹脂との密着性を確保できる半導体装置の製造方法および半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置２０の製造方法は、平板状の基材２１の表面にプライマー層２３Ａ，２３を形成するステップと、半導体チップ２２の搭載面側が凹面となるように基材を湾曲に成形するステップと、半導体チップの配置範囲にプライマー層２３が残るように、凹面である搭載面を平坦に研磨して基材の露出面を形成するステップと、プライマー層の上にハンダ２４を介して半導体チップ２２を配置するステップと、基材と半導体チップを含む全体を加熱し、基材のプライマー層上にハンダで半導体チップを接合すると共に、基材をおもて面側が凸面になるように反らせて基材の裏面を平坦２１ｂに形成するステップとを有する方法である。 （もっと読む）

【課題】素子としてのＩＣチップが容器に強く接続され、さらに、ＩＣチップの下部及び周辺に充填、硬化され、形成された樹脂がその後の工程にて、加熱冷却される際にＩＣにかかる応力を低減し、動作異常並びに接続不良を削減した電子部品を提供する。
【解決手段】容器のキャビティ内に、該キャビティの底面に素子と該素子の周囲に配置される熱硬化性樹脂とを収容した電子部品であって、前記キャビティは、その開口部よりも下方位置であって且つ前記素子の下面の高さ位置よりも高い位置に前記底面と対向する対向面を有しており、前記キャビティ内の残部空間であって、前記対向面の高さ位置よりも高い位置から前記底面の間に前記熱硬化性樹脂が充填されていることを特徴とする電子部品。 （もっと読む）

【課題】低コストで製造可能な信頼性の高いパワーモジュール及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】金属ベースと、絶縁基板と、パワー半導体素子、制御回路及び外部電極端子を少なくとも含む電子部品とが接着性樹脂で封止され、且つ前記接着性樹脂の表面が熱可塑性樹脂で被覆されていることを特徴とするパワーモジュールとする。また、金属ベース、絶縁基板、並びにパワー半導体素子、制御回路及び外部電極端子を少なくとも含む電子部品の表面に接着性樹脂をポッティングすることにより、前記金属ベース、前記絶縁基板及び前記電子部品を前記接着性樹脂で封止する工程と、前記接着性樹脂の表面に熱可塑性樹脂を射出成形することにより、前記接着性樹脂の表面を前記熱可塑性樹脂で被覆する工程とを含むことを特徴とするパワーモジュールの製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で、リフロー実装時の不具合を防止できる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置は、基板１２と、この基板１２上に搭載されている半導体素子１１と、この半導体素子１１を封止する樹脂部１４とを有する。上記樹脂部１４は、水蒸気透過性を有する。そして、上記半導体装置内に吸湿した水分を、リフロー前の予熱によって上記樹脂部１４を通して外部に逃がすことができ、上記半導体装置内に水分を留めることはない。 （もっと読む）

【課題】チップの横幅１に対して高さ比が０．５〜１．５の構造を有するセンサチップにワイヤボンディングするに際し、センサチップのチップクラックの発生を抑制することができる半導体装置を提供する。
【解決手段】第１のワイヤ５０として硬いもの、第２のワイヤ７０として第１のワイヤ５０よりも軟らかいものを用意し、外部と電気的接続を行うためのケースステージ１２と処理回路チップ３０とを第１のワイヤ５０で接続する。また、処理回路チップ３０とセンサチップ２０とを第２のワイヤ７０で接続する。 （もっと読む）

【課題】封入樹脂の温度の不均一さを改善し、封入樹脂の剥離や亀裂等の発生を防止することができる樹脂封入型回路装置を提供すること。
【解決手段】回路素子収容用の凹部２を有する樹脂製の回路ケース１と、リード端子を有して凹部２に収容される複数の回路素子３１、３２と、凹部２内に突出するリード端子接続部を有して回路ケース１に固定される配線金属片２１〜２４と、凹部２に充填されて複数の回路素子３１、３２と配線金属片２１〜２４のリード端子接続部とを被覆する封入樹脂とを備え、封入樹脂の温度分布を考慮して複数の回路素子３１、３２の配置を決定する。 （もっと読む）

【課題】電気回路素子もしくは電気回路基板の振動により、ケース内に充填したゲルが軟化し、絶縁、防水、振動緩和の機能低下してしまうことを防止する。
【解決手段】封止材３を上層ゲル３ａおよび下層ゲル３ｂの２層構造を有した構成とし、上層ゲル３ａの針入度が９０以下となるようにする。これにより、上層ゲル３ａによって下層ゲル３ｂの表面の振幅を押えることができる。このため、電気回路素子２ａ〜２ｃもしくは電気回路基板２が振動しようとしても、下層ゲル３ｂそのものの変形が抑えられ、それらの振動を抑制できる。したがって、下層ゲル３ｂが軟化してしまうことを抑制することが可能となり、下層ゲル３ｂでの絶縁、防水、振動緩和の機能低下が生じてしまうことを防止できる。 （もっと読む）