【課題】本発明は、ウエハーレベルパッケージとしても、信頼性に優れた液状封止樹脂組成物、およびこれを用いて作製した半導体パッケージを提供するものである。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）酸無水物、（Ｃ）無機充填材、および（Ｄ）硬化促進剤を必須成分とし、前記（Ｄ）硬化促進剤がホスホニウム塩型硬化促進剤であり、前記（Ｃ）無機充填材が全液状封止用樹脂組成物に対して８０重量％以上９５重量％以下含まれる液状封止用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】２種の絶縁封止材を用いる場合に、境界領域に絶縁破壊が生じるおそれがない絶縁封止電子部品を提供する。
【解決手段】絶縁封止電子部品１００は、第１の端子リード１１と第２の端子リード１２を有する電子部品１と、電子部品１を収納するケース２と、電子部品１を埋め込む絶縁性の第１の絶縁封止材３と、電子部品１が埋め込まれた第１の絶縁封止材３をケース２と協働して封じ込める絶縁性の第２の絶縁封止材４と、第１の絶縁封止材３に埋め込まれた導電性の第１のシールド材５と、第２の絶縁封止材４に埋め込まれ境界領域３０を挟んで第１のシールド材５と対向して配置された導電性の第２のシールド材６とを備え、第１の端子リード１１と第１のシールド材５と第２のシールド材６は電気的に接続され、第１の絶縁封止材３は常温でゲル状又はゴム状の高分子であり、第２の絶縁封止材４は常温より高い温度で硬化する熱硬化性樹脂である。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の信頼性を向上させる。
【解決手段】半導体装置１は、ベース基板１０と、ベース基板１０上に設けられた、少なくとも１つの半導体チップ２０ａ、２０ｂと、半導体チップ２０ａ、２０ｂを覆いつつ、ベース基板１０に支持された樹脂ケース３０と、を備え、樹脂ケース３０内に、樹脂ケース３０内に発生するクラック４０の伸長を抑止する仕切り板３３ａｆ、３３ｂｆが設けられている。これにより、半導体装置１を長時間使用しても、クラック４０は樹脂部材３４Ｂ内でくい止められ、樹脂ケース３０の機械的強度、外観は保たれる。その結果、半導体装置１は、高い信頼性を有する。 （もっと読む）

【課題】加熱硬化後の凹み防止、耐腐食ガス性に優れ、且つ耐着色性にも優れる硬化性樹脂組成物及びその硬化物の提供。
【解決手段】下記式（１）


（式中、複数存在するＲ１はそれぞれ独立して存在し、水素原子、もしくはメチル基を表す。）で表されるエポキシ樹脂、硬化剤及び／または硬化促進剤を含有する硬化性樹脂組成物。本発明の硬化性樹脂組成物は、硬化剤としてシクロヘキサン−１，３，４−トリカルボン酸−３，４−無水物及びメチルヘキサヒドロ無水フタル酸を併用すると加熱硬化後の凹み防止に効果がある。 （もっと読む）

【課題】 特に、素子のゆがみを抑制でき、素子特性を良好に保つことが可能な素子実装モジュール及びその製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】 パッケージ１１と、前記パッケージ１１の収納部１４に実装されるＭＥＭＳ素子１２とを備える。前記パッケージ１１に形成された導電パッドと、前記ＭＥＭＳ素子に形成された電極部間がワイヤボンディングにて電気的に接続されている。そして、前記ワイヤボンディングによるワイヤ１８上を覆うとともに、前記収納部１４の壁面１４ｅから底面１４ｄにかけて前記ＭＥＭＳ素子１２との間にゲル状のポッティング材１７が充填されている。 （もっと読む）

【課題】撮像素子から偽信号が出力されてしまうことを抑制し、自車両周辺の外界を適切に監視する。
【解決手段】車両用撮像装置は、レンズにより集光された光を受光する受光面７２ａを有する固体撮像素子７２と、固体撮像素子７２を内部に収容するパッケージ基体７１とを備え、受光面７２ａに積層されるようにしてパッケージ基体７１の内部に充填された少なくとも複数の異なる光透過材層（光透過材層７４ａ，７４ｂ，７４ｃ）を備え、複数の異なる光透過材層は、受光面７２ａに近い光透過材層ほど、大きな屈折率を有する。 （もっと読む）

【課題】ケース内に充填されたゲル状充填材の揺動によるボンディングワイヤの断線を防止し、耐振動強度を向上させることのできる半導体装置を提供する。
【解決手段】ケース７内に半導体素子３とボンディングワイヤ６を保護するゲル状充填材８を充填した半導体装置において、半導体装置１に発生する振動方向Ｋとゲル状充填材８の短手方向Ｓを一致させるようにして前記ゲル状充填材８を前記ケース７内に充填すると共に、ゲル状充填材８の長手方向をボンディングワイヤ６の配索方向に一致させた構成とする。 （もっと読む）

【目的】半導体チップの配線にリードフレームを用いた場合に、半導体チップの上下の半田層の熱疲労による熱抵抗の増大を防止し信頼性の高い半導体装置を提供する。
【解決手段】ケース９内部の銅ベース基板３上に半導体チップ５、この半導体チップ５上にリードフレーム７をそれぞれ半田層４，６で固着しこれらを二層の封止材層１２，１３で被覆する。そして半導体チップ５全体と配線であるリードフレーム７の一部と半導体チップ５周囲の銅ベース基板３を第１封止材層１２で覆い、更にその外側を第２封止材層１３で覆い、第１封止材層１２の熱膨張係数を銅ベース基板３の熱膨張係数付近の１．５×１０^-5／℃〜１．８×１０^-5／℃とし、第１封止材層１２の銅ベース基板３に対する接着強さを１５ＭＰａ〜３０ＭＰａとすることで、半導体チップ５の上下の半田層４，６の熱疲労による熱抵抗の増大を防止し信頼性の高い半導体装置を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】リードフレームと透光性樹脂との密着性を向上させることを目的とする。
【解決手段】リードフレーム１３の周囲の外囲器１４に、リードフレーム１３の側面の少なくとも一部が露出するような穴１９を形成することにより、透光性樹脂１８の封入時に、透光性樹脂１８が穴１９に入り込み、透光性樹脂１８の収縮によって穴１９中の透光性樹脂１８がリードフレーム１３を挟み込む作用が生じ、小型化，薄型化された光半導体装置１５であっても、リードフレーム１３と透光性樹脂１８との密着性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】ガスや水分によるＬＥＤチップまたはリードの劣化を防ぐことが可能な発光装置及び発光モジュールを提供する。
【解決手段】凹部６１ａを有する樹脂容器６１と、凹部６１ａの内側に露出した状態で配置される導体部と、凹部６１ａの内側に設けられ、導体部と電気的に接続される発光素子６４と、発光素子６４から出力される光に対する透光性を有し、凹部６１ａにおいて発光素子６４を封止する封止樹脂６５と、少なくとも封止樹脂６５上に積層されたバリア層９０と、を含む発光装置６０を採用する。 （もっと読む）

【課題】ダイシング工程において、信頼性の高い電子デバイスを得ることができる電子デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る電子デバイス１００の製造方法は、第１電極１２が形成されている第１表面５０と、樹脂体４０を介して第１表面５０と対向し第２電極２２が形成されている第２表面５２と、を含む、被処理体４８を準備する工程と、第２表面５２側から、少なくとも第２電極２２を切断して、溝部８０を形成する工程と、第１表面５０側から、溝部８０に沿って第１電極１２および樹脂体４０を切断し、被処理体４８を個片化する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】光半導体素子を実装した基板と、この光半導体素子を封止する付加反応硬化型シリコーン組成物の硬化物との接着性を向上させるとともに、基板上に形成された金属電極の腐食を防止することが可能なプライマー組成物およびそれを用いた高信頼性の光半導体装置を提供する。
【解決手段】光半導体素子を実装した基板４と、前記光半導体素子を封止する付加反応硬化型シリコーン組成物の硬化物５とを接着するプライマー組成物２であって、（Ａ）１分子中にケイ素原子に結合した水素原子を少なくとも一つ含有した（メタ）アクリル酸エステルの単独重合体、または、該ケイ素原子に結合した水素原子を含有した（メタ）アクリル酸エステルと、アクリル酸エステルおよびメタクリル酸エステルからなる群から選ばれる少なくとも１種との共重合体、ならびに、（Ｂ）溶剤を含有することを特徴とするプライマー組成物。 （もっと読む）

【課題】透明部材と遮光部材との界面における剥離の発生を抑え、光学特性及び耐久性に優れた半導体装置を実現できるようにする。
【解決手段】半導体装置は、主面に光学素子領域１４が形成された半導体チップ１０と、光学素子領域１４を覆うように半導体チップ１０と接着された透明部材１６と、半導体チップ１０が搭載された枠体２１と、透明部材１６の周囲を埋めるように枠体２１内に形成された遮光部材１９とを備えている。透明部材１６は、角部が鈍角又は曲線状となった平面形状を有している。 （もっと読む）

【課題】耐熱着色安定性に優れ、加熱減量を抑制できる加熱硬化性光半導体封止用樹脂組成物、およびこれを用いる光半導体封止体の提供。
【解決手段】（Ａ）１分子中に２個以上のシラノール基を有するポリシロキサン１００重量部と、（Ｂ）１分子中にケイ素原子に結合している、アルコキシ基および／またはヒドロキシ基を２個以上有するシラン化合物０．１〜１００質量部と、（Ｃ）ガリウム化合物０．０００１質量部以上１質量部未満とを含有する加熱硬化性光半導体封止用樹脂組成物、ならびに当該加熱硬化性光半導体封止用樹脂組成物をＬＥＤチップに付与し、前記ＬＥＤチップを加熱し前記加熱硬化性光半導体封止用樹脂組成物を硬化させて前記ＬＥＤチップを封止することによって得られる光半導体封止体。 （もっと読む）

【課題】表面保護テープを剥離した後の粘着材残渣の除去が不要な半導体装置を実現できるようにする。
【解決手段】半導体装置は、基体２１Ａと基体２１Ａの周縁部に設けられた枠体２１Ｂとを有するパッケージ２１と、基体２１Ａの上に搭載された半導体チップ１１と、半導体チップ１１と接着された透光部材１６と、透光部材１６を囲むように枠体２１内に充填された封止樹脂３１と、透光部材１６及び封止樹脂３１の上面を覆うように粘着材４２により固定された保護テープ４１とを備えている。粘着材４２は、保護テープ４１における透光部材１６の上面を覆う部分を除いて設けられている。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を収容する樹脂ケースの品質を向上させる。
【解決手段】樹脂ケース４１内に表面が突出するように固定されたナット６０と、少なくとも一部が折り曲げられ、樹脂ケース４０内に一部が固定された外部接続用端子５０と、を有した半導体装置１が提供される。半導体装置１では、樹脂ケース４０と樹脂ケース４１とが一体化している。また、当該半導体装置１では、予め折り曲げられた外部接続用端子５０の一部が樹脂ケース４０内に固定されているので、ナット６０の表面と外部接続用端子５０の一部とが密接している。 （もっと読む）

【課題】液状樹脂がケース１０とカバー２０に垂れることを防止することが可能な超音波センサ装置１００を提供すること。
【解決手段】ケース１０とカバー２０にて囲まれる空間７０に電子回路３０（回路基板３１、電子部品３２ａ、電子部品３２ｂなど）が収納されて、封止剤４０にて封止された超音波センサ装置１００であって、カバー２０は、ケース１０の側壁１１１〜１１４の内側であり、側壁１１１〜１１４の端面１１１ａ，１１１ｂ，１１２ａ，１１２ｂ，１１３ａ，１１４ａと同一もしくは、側壁１１１〜１１４の端面１１１ａ，１１１ｂ，１１２ａ，１１２ｂ，１１３ａ，１１４ａよりも底面１１７側に配置された状態でケース１０の開口を塞ぐ。 （もっと読む）

【課題】本発明はグランド端子と導体膜との接続に特殊な加工を不要とした高周波モジュールを提供することを目的とするものである。
【解決手段】この課題を解決するために、基板１２の上面に装着された枠体１５と、この枠体１５に設けられた孔１５ａ内であるとともに基板１２の上面に装着された複数の電子部品３と、孔１５ａ内に設けられると共に電子部品３が埋設された樹脂埋設部１６と、この樹脂埋設部１６上に設けられた導体膜１９と、基板１２の上面に設けられたグランド端子１８とを備え、少なくとも孔１５ａの内側面には導体１７ａを設け、導体膜１９とグランド端子１８との間は導体１７ａを介して接続されたものである。これにより、導体１７ａと導体膜１９との接続に特殊な加工も不要である。 （もっと読む）

【課題】ビス止めの押圧力が作用する状況でも、封止部材と基板との剥離が防止される回路装置を提供する。
【解決手段】混成集積回路装置１０は、導電パターン２２および半導体素子２４から成る混成集積回路が上面に組み込まれた回路基板１８と、額縁状の形状を有して回路基板１８に当接することで混成集積回路が封止される領域を形成するケース材１２と、ケース材１２に囲まれる領域に充填されて混成集積回路を封止する封止樹脂１６とを有する構成となっている。更に、混成集積回路装置１０では、回路基板１８の上面の一部が封止樹脂１６により被覆されず、この部分の回路基板１８を貫通する貫通孔３４を設けている。更に本発明では、ビス止め時の回路基板１８とケース材１２との分離を防止するために、回路基板１８の端部とケース材１２とを嵌合させる構造を採用している。 （もっと読む）

【課題】はんだリフロー工程等の高温条件下でもパッケージ基材からの剥離等が発生しない硬化体を与える光半導体封止用重合体およびその製造方法を提供すること、およびｍｍ単位の膜厚を有する硬化体を形成した場合でも十分な硬化性とクラック耐性とを併せ持つ光半導体封止用重合体およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】下記（ｉ）（ｉｉ）工程を含む、重量平均分子量が１０００〜１０００００の範囲にある光半導体封止用重合体の製造方法。（ｉ）特定の構造を有するエポキシ基含有アルコキシシラン（Ａ）と、重量平均分子量が１０００〜２００００の範囲にあるヒドロキシ末端ポリジメチルシロキサン（Ｂ）とを塩基性化合物または金属キレート化合物の存在下反応させる工程、（ｉｉ）工程（ｉ）で得られた生成物を塩基性化合物または金属キレート化合物の存在下、水と反応させる工程。 （もっと読む）