【課題】センサーチップに対して傾斜する封止樹脂部に適切な傾斜角度を与え、樹脂封止する工程でのセンサーチップ破損発生頻度を低減する
【解決手段】本発明の半導体装置は、外部に露出させることが必要な半導体素子１と、半導体素子１の保護層８を有し、保護層８に設けられた開口部３の傾斜角５が、半導体素子１の表面に対して５°以上、４５°以下で形成されるので、保護層８の形成時に、開口部形成用押さえ駒１８が半導体素子１に加える応力を抑えることができ、半導体素子１の破損発生頻度を低減することができる。また半導体素子１が露出する部分の形状を測定対象に容易に近づけることができ、かつ開口部３に設置する半導体素子１の大きさに対して設定する開口部３の大きさが適切な半導体装置を実現することができる。 （もっと読む）

【課題】ウエハなどのワークに形成された保護膜にマーキングを行うプロセスに好適に用いられる保護膜形成用シートを提供すること。
【解決手段】本発明に係るチップ用保護膜形成用シートは、剥離シートと、剥離シートの剥離面上に設けられた保護膜形成層とからなり、該保護膜形成層が、エポキシ樹脂１００重量部、バインダーポリマー５０〜２００重量部およびフィラー１００〜２０００重量部を含み、該エポキシ樹脂の全量１００重量％中３０重量％以上が下記式（Ｉ）および（II）式で示されるエポキシ樹脂から選択されたものである。




式中、Ｘは、−Ｏ−、−ＯＣＨ（ＣＨ₃）Ｏ−等であり、Ｒは、ポリエーテル骨格等で
あり、ｎは、１〜１０の範囲にある。 （もっと読む）

【課題】半導体チップと基板とをアンダーフィル材料を介してフリップチップ接続し、動作確認検査を行なった後に、アンダーフィル材料を熱硬化させる、実装方法を提供する。
【解決手段】バンプ付き半導体チップと基板との間に、熱流動性でかつ熱硬化性のアンダーフィル材料フィルムを配置し、アンダーフィル材料フィルムが流動するのに十分な温度及び圧力で加熱及び加圧することで仮電気接続し、動作確認検査を行なうこと、及び、前記動作確認検査に合格した場合には、さらに加熱を行い、アンダーフィル材料フィルムを熱硬化して最終の電子機器を得ること、又は、前記動作確認検査に合格しなければ、前記アンダーフィル材料フィルムが流動するのに十分な温度で不良なチップもしくはパッケージを取り外し、その後、新たなバンプ付きチップもしくはパッケージを用いて上記の工程を繰り返すこと、を含む、バンプ付き半導体チップもしくはパッケージの実装方法。 （もっと読む）

【課題】パッケージの反りを低減しつつ、半導体チップを安定して封止できるようにする。
【解決手段】半導体チップ５の内側のキャリア基板１上に第１の樹脂８を配置し、半導体チップ５をキャリア基板１上にフェースダウン実装することにより、第１の樹脂８にて半導体チップ５をキャリア基板１上に固着し、フェースダウン実装された半導体チップ５下の第１の樹脂８の周囲に第２の樹脂９を注入することにより、半導体チップ５下の第１の樹脂８の周囲に第２の樹脂９を充填する。 （もっと読む）

【課題】内部の素子とは隙間を空けて当該素子にキャップを被せ保護してなる部品を、配線基板に搭載し、これらをモールド樹脂で封止してなるモールドパッケージにおいて、キャップにおける被覆部の外面にモールド樹脂による応力がかからないようにする。
【解決手段】モールドパッケージ１００において、キャップ１２における被覆部１２ａの内面と内部の素子との間に中空部を有する部品１０を、配線基板２０に搭載し、部品１０のキャップ１２における被覆部１２ａの外面をモールド樹脂７０から露出させた状態で、モールド樹脂７０にて封止する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、半導体チップを封止する封止樹脂を備えた半導体装置に関し、反りの発生を抑制することのできる半導体装置を提供することを課題とする。
【解決手段】チップ支持部１５及び端子部１６を有するリードフレーム１１と、チップ支持部１５上に設けられ、端子部１６と電気的に接続される半導体チップ１２と、半導体チップ１２を封止する封止樹脂１４とを備え、半導体チップ１２上にリードフレーム１１と熱膨張係数の略等しい第１の熱膨張係数緩和部材１３を設け、第１の熱膨張係数緩和部材１３の上面１３Ａと封止樹脂１４の上面１４Ａとを略面一とした。 （もっと読む）

【課題】外力から半導体部品を保護し且つ気密性の保持を行うことが可能な半導体パッケージ及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】電気的絶縁性及び柔軟性のあるベースフィルム２０上に半導体部品３０が固定され、少なくともこの半導体部品３０上が電気的絶縁性及び柔軟性のあるカバーフィルム３４によって覆われ、ベースフィルム２０とカバーフィルム３４との間に配置される導体層２６に半導体部品３０が電気的に接続されている。半導体部品３０は、ベースフィルム２０とカバーフィルム３４によって形成される中空空間に実装される。 （もっと読む）

【課題】高周波信号に対する特性のよいかつワイヤボンド信頼性の高い樹脂封止型の半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂膜３１，導体箔３２，樹脂膜３３からなる３層構造テープ３０を準備しておく。リードフレームのリード８には、導体箔４１及び樹脂膜４２からなる銅箔積層型配線テープ４０を接着しておく。リードフレームと半導体チップ１とを位置合わせして、リードフレームと３層構造テープ３０とを３層構造テープ３０を下にして半導体チップ上に接続する。その後、ワイヤボンド，樹脂封止を行なう。リード８を２つの導体箔３２，４１で挟む構造とすることにより、ノイズの除去機能の高い半導体装置を得ることができる。樹脂膜３１，３３，４２はいずれも半硬化型樹脂によって構成されているので、接着剤の広がりに起因するワイヤボンド不良は生じない。 （もっと読む）

【課題】大型チップの使用に際しても小型でかつオン抵抗の低いＭＯＳＦＥＴを形成することのできる半導体装置を提供する。
【解決手段】樹脂パッケージ１０と、前記樹脂パッケージ１０内部で、一体化されチップ搭載部２ｄを構成する少なくとも２本の主リード２ａ、２ｂ、２ｃと前記チップ搭載部２ｄに搭載された半導体チップ６と、前記半導体チップの表面でそれぞれ電極に接続された第１および第２の表面リード３ａ，３ｂとを含み、前記主リード２ａ、２ｂ、２ｃおよび前記第１および第２の表面リード３ａ、３Ｂが前記樹脂パッケージ１０の底面と同一面上をまっすぐに伸長するようにしたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 放熱が良好な半導体装置および冷却器付半導体装置を提供する。
【解決手段】 半導体装置１Ａは、シリコンチップ３４と、電極３２，３６，３８と、樹脂部４６と、無機硬質膜４８，５４と、緩衝層５０，５６と、めっき層５２，５８とを含む。無機硬質膜４８，５４によって金属製のマイクロチャネル冷却器１１Ａ，１２Ａと電極３２，３６の間の絶縁性が確保される。電極３２，３６の放熱面は、樹脂部４６の表面から突出しており、樹脂部４６によってマイクロチャネル冷却器１１Ａ，１２Ａと放熱面の密着が阻害されることがないので、放熱に有利である。めっき層５２，５８によりマイクロチャネル冷却器１１Ａ，１２Ａと半導体装置１Ａの接合時のなじみが良くなり、グリース等を塗布する必要がなく熱伝導も良くなる。 （もっと読む）

【課題】 導電パターン１１と封止樹脂１３との接合強度が向上された回路装置およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 本形態の回路装置１０Ａは、孔部１８が設けられた導電パターン１１と、この導電パターン１１と電気的に接続された半導体素子１２Ａと、導電パターン１１の裏面を露出させて半導体素子１２Ａおよび導電パターン１１を被覆する封止樹脂１３とを有する。導電パターン１１に穿設された孔部１８に封止樹脂１３が充填されることにより、導電パターン１１と封止樹脂１３との密着強度が向上されている。 （もっと読む）

【課題】ＬＳＩチップの少なくとも長手方向の小型化を図ることにあり、大きなチップを小さなパッケージに収納すると共に、ワイヤボンディング部および各構造部の熱応力を低減し、リード埋込み長さを確保してリード成形時の機械的ストレスの影響をも少なくできる構造を有する樹脂封止形の半導体装置を提供することにある。
【解決手段】複数個のボンディングパッド１を有するＬＳＩチップ５と、このＬＳＩチップ５の長手方向に配列された、それぞれが少なくとも内部リード先端部７において所定の傾斜部分を有する複数個のリードとを備え、ボンディングパッド１をＬＳＩチップ５の中央部に一列に配置し、それぞれの内部リード先端部７の傾斜部分が有する傾斜角をＬＳＩチップの端部側に配置されるほど大きくなるように構成する。望ましくは、内部リード先端部７の幅をボンディングパッド１に向かう方向にしたがって狭める。 （もっと読む）

【課題】 ベース基材上にＩＣチップが搭載されてなる半導体基板が樹脂により封止された半導体装置の製造時あるいは製造後に、ＩＣチップが破損してしまったり、ベース基材上に形成された配線とＩＣチップとの接続が断線してしまったりする可能性を低減し、さらには、半導体基板における機能の低下を抑制した半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 ベース基材１１とその一方の面に設けられ互いに電気的に接続されたアンテナ１２およびＩＣチップ１３からなるインレット１５と、このインレット１５を構成するアンテナ１２およびＩＣチップ１３を覆うように配される磁性体層２０と、磁性体層２０を配したインレット１５を包み込むように設けられた第一の樹脂部材２１および第二の樹脂部材２３からなる筐体２５とを備えた非接触型ＩＣタグ１０を提供する。 （もっと読む）