【課題】生産性を落とすことなく、外部電極に樹脂バリが付着するのを防ぐことができる半導体装置及びその製造方法を得る。
【解決手段】ＩＧＢＴ１６（半導体素子）と外部電極２４は電気的に接続されている。筐体３０は、外部電極２４の一部が外部に導出するようにＩＧＢＴ１６を封止している。外部電極２４には、筐体３０から導出した部分の根本に貫通穴３４が設けられている。貫通穴３４の少なくとも一部には、筐体３０を構成する熱可塑性樹脂が充填されている。 （もっと読む）

【課題】モールディング作業中のリードの位置ズレ及び露出の問題がなく、リードとリードパドルとの間に封止気泡が生じないリードオンパドル型半導体パッケージを提供する。
【解決手段】第一表面１１１、第一表面１１１と反対する第二表面１１２、及び、第一表面１１１と第二表面１１２との間にある複数の側面１１３を有する複数のリードフレームのリード１１０と、第一表面１１１に貼着される第一チップ１２０と、載置面１３１と露出面１３２を有するリードパドル１３０と、リードパドル１３０をリードフレームのリード１１０群に結合させるため、載置面１３１と第二表面１１２とを貼着し、側面１１３を覆っている接着剤１４０と、第一チップ１２９、接着剤１４０、リードフレームのリード１１０群の部分及びリードパドル１３０の部分を密封し、露出面１３２を露出させる封止体１５０とを備える。 （もっと読む）

【課題】２枚以上の基材の隙間を封止するアンダーフィル材料に用いられる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）（メタ）アクリル酸エステルモノマーと、（ｂ）重合開始剤と、（ｃ）末端（メタ）アクリル変性オリゴマー及び（ｄ）エラストマーから選択される少なくとも１種以上と、を含有し、上記（ｃ）末端（メタ）アクリル変性オリゴマー及び（ｄ）エラストマーから選択される少なくとも１種以上が、上記（ａ）（メタ）アクリル酸エステルモノマー、（ｃ）末端（メタ）アクリル変性オリゴマー、（ｄ）エラストマーの合計質量に対して、７０質量％未満の割合で含まれることを特徴とする、２枚以上の基材の隙間を封止するアンダーフィル材料４に用いられる樹脂組成物。
【効果】樹脂組成物は、マイクロオーダーの間隙を充分に浸透し、短時間で硬化し、優れた接着性を発揮できるため、電気・電子機器用基板等の封止用樹脂として好適に用いられる。 （もっと読む）

【課題】長期高温条件下における接着耐久性、サーマルサイクル性および絶縁信頼性に優れた電子部品用接着剤組成物およびそれを用いた電子部品用接着剤シートを提供すること。
【解決手段】（ａ）熱可塑性樹脂、（ｂ）エポキシ樹脂、（ｃ）硬化剤および（ｄ）オルガノポリシロキサンを含有する電子部品用接着剤組成物であって、硬化後のガラス転移温度（Ｔｇ）が−１０℃〜５０℃であり、かつ１７５℃で１０００時間熱処理した後のＴｇの変化率が１５％以下であることを特徴とする電子部品用接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化前の流動性などに優れるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と下記一般式（１）で表される化合物とを含有するエポキシ樹脂組成物。
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【課題】半導体チップと外部とを電気的に接続する配線が樹脂で封止されるとともに、半導体チップには当該樹脂より露出している部位が存在する半導体装置において、ボンディングワイヤおよびモールド樹脂を用いることなく、当該配線を樹脂で封止した構成を実現する。
【解決手段】半導体チップ１０の一部を、樹脂基板２０を構成する熱可塑性樹脂に直接接着することで、樹脂基板２０によって被覆するとともに、半導体チップ１０の残部は樹脂基板２０とは離れるようにし、樹脂基板２０における半導体チップ１０との接着面２０ｅに、半導体チップ１０と電気的に接続されたチップ接続端子２２を設け、樹脂基板２０における接着面２０ｅ以外の表面２０ｂに、外部と電気的に接続される外部接続端子２３を設け、チップ接続端子２２と外部接続端子２３とを基板２０内の内部配線２１により導通した。 （もっと読む）

【課題】リードを樹脂成型してなる半導体装置において、リードを被覆する樹脂体に損傷を与えることなく容易に樹脂バリを除去できるようにする。
【解決手段】半導体装置１０において、リード１１は、金属薄板材の外表面が金属被膜で被覆されており、半導体素子１２が取り付けられている。リード１１の周辺部分１５では、プリン骨格を含む被膜で覆われている。この被膜は、金属に対して結合性を有する官能基を末端に備えたプリン骨格で構成された機能性有機分子を、リード１１に自己組織化させることによって形成されている。 （もっと読む）

【課題】簡便に不良品を選別できる半導体装置の製造方法を提供すること
【解決手段】本発明にかかる半導体装置の製造方法は、互いに対向する第１リードフレーム板１１ａと第２リードフレーム板１５ａとの間に、複数のペレット１３を面状に配置して接続し、第１リードフレーム板１１ａと第２リードフレーム板１５ａとの間に樹脂１６を充填させて、複数のペレット１３を封止し、第１リードフレーム板１１ａ、樹脂１６、及び第２リードフレーム板１５ａからなる積層体に対し、隣接するペレット１３間で第１のダイシングを行って、少なくとも第１リードフレーム板１１ａを切断分離し、少なくとも第１リードフレーム板１１ａが切断分離された積層体にめっきを施し、隣接するペレット１３間の残りの積層体に第２のダイシングを行って、各半導体装置１に個片化するものである。 （もっと読む）

【課題】配線基板の反りを緩和し、１つの配線母基板からの半導体装置の取り数を向上する。
【解決手段】半導体装置１は、２つの配線基板２と、半導体チップ４と、封止部１１とから構成されている。２つの配線基板２は離間配置されており、これらの２つの配線基板２に跨るように、半導体チップ４が搭載されている。半導体チップ４は、一面に所定の回路と複数の電極パッド５を有している。
配線基板２は、半導体チップ搭載面に複数の接続パッド７を有しており、その反対側の面に複数のランド部８を有している。ランド部８は対応する接続パッド７と電気的に接続されている。それぞれのランド部８には、外部端子９が形成されている。また、半導体チップ４に形成された電極パッド５は、配線基板２の対応する接続パッド７と電気的に接続されている。さらに、半導体チップ４と、配線基板２の半導体チップ搭載面と、配線基板２の側面とは封止部１１により覆われている。 （もっと読む）

【課題】半導体素子がフリップチップ実装される基板を構成する樹脂材料と、他の樹脂材料との密着強度が向上された回路装置を提供する。
【解決手段】本発明の回路装置１は、繊維状充填材３５が充填された樹脂層３６から成る絶縁基材４と、絶縁基材４に設けられて接続用の電極として機能する突出部１１、１２、１３、１４と、フリップチップ実装される半導体素子２と、半導体素子２と絶縁基材４との間に充填されるアンダーフィル２９とを具備する。そして、樹脂層３６の上面から突出する繊維状充填材３５がアンダーフィル２９に接触することにより、アンダーフィル２９と絶縁基材４との密着力が向上されている。 （もっと読む）

【課題】アウターリードレスタイプのモールドパッケージにおいて、リード部と被接合部材とを溶接するにあたって当該溶接時の熱をモールド樹脂に伝わりにくくする。
【解決手段】モールド樹脂４０の下面４２にて露出するリード部３０の下面３２が、被接合部材２００と溶接されるようになっているアウターリードレスタイプのモールドパッケージ１００において、リード部３０の下面３２とは反対側の上面３１とモールド樹脂４０との間に、モールド樹脂４０よりも熱伝導性の低い低熱伝導部としての隙間部６０を設けた。 （もっと読む）

【課題】リードフレームを裏面からエッチッグして、隣接する実装端子を切り離した際に露出する実装端子側面（スタンドオフ側面）が酸化などによって汚染されることを防止することが可能な半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】リードフレームを裏面からエッチングして、スタンドオフを備えた実装端子を形成した後、エッチングによって露出した実装端子の側面に、銅変色防止剤やプリフラックスなどの塗布や、AuやAgなどをめっき材料とした無電解めっき処理などを施し、保護膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】基板上にチップ型デバイスが搭載された中空型デバイスの封止の際に、中空部への封止樹脂の流入を抑制でき、かつチップ型デバイスおよび基板に対する接着性を損なうことなく、簡便で歩留り良く樹脂封止を行なうことのできる熱硬化型接着シートを提供する。
【解決手段】配線回路基板２上に搭載された接続用電極部（バンプ）３付チップ型デバイス１を封止するために用いられる２層構造からなる熱硬化型接着シートである。そして、上記熱硬化型接着シートとしては、配線回路基板２およびチップ型デバイス１と直接接触する層が下記の特性（Ｘ）を備えている。
（Ｘ）熱硬化前の６０〜１００℃における引張貯蔵弾性率が１×１０⁵ 〜１×１０⁷ Ｐａの範囲内である。 （もっと読む）

【課題】中空型デバイスの封止を簡便かつ歩留り良く行なうことのできる封止用熱硬化型接着シートを提供する。
【解決手段】配線回路基板２上に搭載された接続用電極部（バンプ）３付チップ型デバイス１を封止するために用いられるエポキシ樹脂組成物製の封止用熱硬化型接着シートである。そして、上記封止用熱硬化型接着シートとしては、熱硬化前の８０〜１２０℃の温度範囲での粘度が５×１０⁴ 〜５×１０⁶ Ｐａ・ｓの範囲内となる物性を備えている。 （もっと読む）

【課題】回路基板の上面に設けられた電気回路がケース材により封止される回路装置の薄型化を実現する回路装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】混成集積回路装置１０は、導電パターン４２および半導体素子３４等から成る混成集積回路が上面に組み込まれた回路基板３８と、額縁状の形状を有して内側の面が回路基板の側面に当接し、上部が回路基板３８の上面よりも上方に突出するケース材１２と、ケース材１２に囲まれる領域に充填されて混成集積回路を封止する封止樹脂２０と、導電パターン４２から成るパッド４４に固着されて外部に延在する第２リード１８とを有し、混成集積回路が形成される第１領域２２とパッド４４が設けられる第２領域２４とを区画する区画部１４をケース材１２に設ける構成となっている。 （もっと読む）

【課題】素子の特性や接続信頼性に悪影響を与えずに、封止樹脂の剥離やクラックの発生を抑制できる電子制御装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】回路基板と、回路基板が搭載されたヒートシンクと、回路基板と電気的に接続されたリードと、回路基板及び回路基板とリードとの接続部を被覆し、リードの一部及びヒートシンクの一部が外部に露出するように、封止樹脂を配置してなる封止樹脂部と、を備える電子制御装置であって、回路基板の表面及びヒートシンクの表面の少なくとも一方の、封止樹脂部と接する部位の少なくとも一部が、粗化処理されている。 （もっと読む）

【課題】生産性及び耐久性が改善され、かつカード品質や印画品質が改良された非接触ＩＣカードとその製造方法を提供する。
【解決手段】２種以上の硬化性樹脂Ｂ１およびＢ２により少なくとも二重に封止されたＩＣチップＢ３を含む非接触ＩＣカードにおいて、ＩＣチップＢ３の回路面に隣接する第一の硬化性樹脂Ｂ１と、第一の硬化性樹脂Ｂ１に隣接する第二の硬化性樹脂Ｂ２を含有し、第二の硬化性樹脂Ｂ２は、第一の硬化性樹脂Ｂ１により硬化が促進された樹脂であることを特徴とする非接触ＩＣカード。 （もっと読む）

【課題】内部回路の特性を維持することができる電子部品パッケージ及びこれを備えた電子機器を提供する。
【解決手段】操作信号を出力する操作スイッチ３と、操作信号を入力して動作する電子部品パッケージ４と、電子部品パッケージ４のスイッチ操作側に配置されて操作スイッチ３（スイッチ３Ａ，３Ｂ）に対応する操作ノブ６Ｂ，６Ｃを有するラバー部材６とを備えた遠隔制御用携帯機１において、電子部品パッケージ４は、パッケージ４２によって封止され、パッケージ外に露出する接地用リード４１Ａを有する電子部品４０と、接地用リード４１Ａに接続してパッケージ４２のラバー部材側表面４２Ａを覆う静電気放電用部材８とを有する。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤにおいて、支持体の開口部内面に露出している内部リードに施されている銀メッキの表面の硫化を防止でき、時間経過に伴う光出力の維持率の低下を防止する。
【解決手段】パッケージ１は、発光素子収納用の開口部を有する支持体１１の開口部内面の一部に内部リード１３ａが露出し、この内部リードに電気的に導通する外部リード１３ｂが支持体外部に引き出され、少なくとも内部リードに銀メッキ１４が施されている。ＬＥＤチップ１５は、支持体の開口部内に実装され、電極１５ａが内部リードに電気的に接続されている。支持体の開口部内において少なくとも内部リードの銀メッキ表面を被覆するように膜厚が１μｍ以下の銀メッキ硫化防止用の薄膜コート１６が形成されている。この薄膜コート１６は、所定の樹脂の溶液を注入した後に溶剤を揮発させて樹脂を硬化させてなる。さらに、支持体の開口部内の少なくとも薄膜コートおよびＬＥＤチップを覆うように透光性樹脂１７が埋め込まれている。 （もっと読む）

埋込電子装置(1)が：上面(11)および底面(12)を有するプリント回路基板(10)と；底面(12)上に複数の隔離部(13)を有するプリント回路基板(10)の上面(11)に取り付けられた複数の回路部品(20)と；プリント回路基板(10)の底面に取り付けられた底部外張板(30)と；プリント回路基板(10)の上面の上方に位置する上部外張板(40)と；プリント回路基板(10)の上面(11)と上部外張板(40)の間に位置するコア層(50)とから構成される、埋込電子装置(1)およびそれを製造するための方法を開示する。

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